국내 반도체 전공정 장비업체인 HPSP(대표 김용운)는 고압어닐링공정(High Pressure Annealing) 및 고압산화공정(High pressure Oxidation)에 관한 연구 개발을 강화하기 위해 세계적인 반도체 연구소인 IMEC과 공동 연구개발 협약을 맺었다고 15일 밝혔다.

협약식은 지난 10일 벨기에 루벤 IMEC 본사에서 열렸으며, 양측 주요 임원 및 관계자들이 참석했다. 김용운 HPSP 대표는 "IMEC의 최첨단 연구 프로그램을 통해 HPSP의 고압 공정 장비가 차세대 반도체 제조 공정에 확대 적용될 수 있을 것으로 기대한다"고 말했다.

HPSP는 지난 2015년부터 IMEC과 함께 고압어닐링공정을 다양한 소자에 적용하고 효과를 검증하는 연구를 진행하고 있다. 고압어닐링은 IMEC 핵심 파트너사의 반도체 제조 공정에 성공적으로 적용됐으며 FinFET, GAA, 고성능 DRAM 및 3D NAND 등 다양한 반도체 소자의 성능 향상에 크게 기여한 것이 입증됐다.

HPSP가 유일하게 공급중인 고압수소어닐링 장비는 반도체 소자의 계면의 결함을 제거해 트랜지스터의 성능 및 신뢰성을 향상하는 장비다. 반도체 기술 발전에 따른 고집적화, 고전력화, 고속화 요구에 따라 게이트(Gate)에서 낮은 누설 전류가 요구되며 반도체 소자의 특성상 계면의 안정성 확보에 많은 연구개발이 진행되고 있다. 또 기존 고온어닐링장비는 10nm 이하의 선단공정에서 사용이 제한되는 데 반해 HPSP 고압수소어닐링장비는 상대적으로 낮은 공정온도에서 고압과 고농도의 수소를 활용해 어닐링을 진행하므로 최선단공정(2nm 이하)까지 적용할 수 있다.

HPSP는 IMEC 협력 사업에 더해 국내에 신규 R&D 센터 개관을 통해 HPA(수소 어닐링) 및 HPO(산화막) 기술을 기존 공정 이외에 타 공정으로 확장할 수 있는 새로운 기술 개발을 추진할 계획이다. 또한 선단 공정에서 필수적으로 채택되고 있는 고압수소어닐링 공정을 기반으로 다른 가스를 활용한 HPA 및 HPO에 대한 연구도 본격적으로 진행할 예정이다.