한 해외 NPE(특허관리전문업체)가 삼성전자 폴더블 스마트폰 구조가 자사 특허를 침해했다며 미국 법원에 침해금지 소송을 제기했다. 해당 NPE 주장대로면 디스플레이와 카메라를 각각 2개 이상 장착한 통신기기는 대부분 특허 침해가 불가피하다는 점에서 향후 소송 결과가 주목된다.
국내 NPE(특허관리전문업체) 아이디어허브가 미국 자회사를 통해 애플을 상대로 반도체 관련 특허 소송을 제기했다. 국내 기업이 해외 NPE의 먹잇감이 되는 사례는 흔하지만, 국내 NPE가 해외 기업에 특허 소송 제기하는 건 이례적이다.
반도체⋅디스플레이용 CCSS(중앙화학약품공급장치) 공급사 씨앤지하이테크가 첨단기기용 기판 사업으로 확장하고 있다. 표면처리 기술을 기반으로 ▲글래스 기판 ▲저유전율 FCCL(연성동박적층판) ▲세라믹 기판 개발을 완료했다.
애플의 최신 스마트폰인 ‘아이폰15’ 시리즈는 ▲3nm(나노미터) 공정 적용 ▲페리스코프 카메라 탑재 ▲티타늄 바디 등 하드웨어 측면에서 여러 이정표를 만들었다. 비록 사용자 사이에서 큰 주목을 받지는 않았지만 비디오 스트리밍 기술 차원에서의 큰 전환도 있었다. 애플 아이폰 최초로 ‘AV1’ 디코더를 지원하는 스마트폰이 아이폰15다.
올해 애플이 ‘아이폰15 프로' 시리즈에 첫 적용한 티타늄 프레임을 삼성전자가 내년 초 ‘갤럭시S24’에 도입한다. 삼성전자는 베트남 내작 라인에서 일반 모델용 티타늄 프레임을 생산하고, 협력사 두 곳으로부터 플러스⋅울트라용 티타늄 프레임을 공급받을 예정이다.
12일(현지시간) 출시된 애플 ‘아이폰15’ 시리즈는 상위 ‘프로' 모델에 스마트폰 AP(애플리케이션프로서) 최초로 3nm(나노미터) 공정이 도입됐다. 그럼에도 출시 가격을 이전 ‘아이폰14 프로' 시리즈와 동일하게 유지했다. 프리미엄 시장에서 가장 많이 팔리는 아이폰 신모델 가격이 동결되면서 내년 상반기까지 출시될 타사 플래그십 출시 전략에도 영향을 미칠 전망이다.
최근 발전을 거듭하는 반도체용 패키지 기판(서브스트레이트) 산업과 달리, 일반 PCB(인쇄회로기판)용 소재 시장은 단기에 큰 변화가 일어나지 않는다. 산업이 성숙한 탓에 신규 업체 유입도 드물다. 다만 모바일 기판은 완제품이 갈수록 경박단소화하고 고주파 통신에 대한 요구가 커지면서 소재단에서 새로운 물질과 벤더들이 나오고 있다.
그동안 PCB(인쇄회로기판) 산업에서 큰 변화가 없던 HDI(주기판) 업계가 RCC(레진코팅동박)로 눈을 돌리고 있다. 스마트폰 기술 트렌드를 이끄는 애플이 내년부터 RCC 기반 HDI를 도입하는데 이어 삼성전자 MX사업부 역시 RCC로의 전환을 추진하고 있어서다.
최근 글로벌 스마트폰 시장 정체와 더불어 가장 두드러지는 현상이 리퍼비시 스마트폰 출하량 급증세다. 리퍼비시 스마트폰은 신형 모델 출시와 함께 제조사가 구형 제품을 사들였다 재판매하는(트레이드 인) 물량과, 중고 시장에서 수리한 뒤 자체 거래되는 제품을 합친 것이다. 리퍼비시 스마트폰 출하가 늘수록 신품 판매량은 제한적일 수 밖에 없는 탓에 스마트폰 업체들로서는 반갑지만은 않은 현상이다.
삼성전자 스마트폰이 마지막 자존심이던 출하량 면에서도 1위 수성을 장담할 수 없는 지경에 몰렸다. 삼성전자는 매출이나 수익성은 이미 애플에 한참 열세지만, 출하량 만큼은 세계 1위를 고수해왔다. 출하량마저 역전될 경우 삼성전자 MX(스마트폰) 사업부는 애플에 모든 면에서 뒤처지는 2등 사업으로 공식 전락하게 된다.
중저가 스마트폰 판매가 정체되면서 리지드 OLED를 생산하는 삼성디스플레이 A2 생산라인 가동률이 40%대까지 주저 앉았다. 지난해부터 스마트폰 업황이 하락한 가운데 상대적으로 중저가 모델은 더 크게 판매량이 줄어드는 추세다. 최근 삼성전자는 삼성디스플레이와 협상을 통해 내년도 리지드 OLED 채용 확대를 추진하고 있는데, 결과에 따라 내년도 A2 라인 가동률에 영향을 줄 전망이다.
삼성전자가 올 여름 새로 출시할 ‘갤럭시Z’ 시리즈에 물방울 힌지 디자인을 적용하면서 ‘프리스톱’ 기능은 빠질 전망이다. 프리스톱은 폴더블 스마트폰을 사용자가 원하는 각도 만큼만 접거나 펼 수 있는 기능으로, 갤럭시Z 시리즈가 경쟁사 폴더블 스마트폰과 차별화되는 포인트 중 하나였다. 다만 삼성전자는 내년에 출시되는 모델부터는 물방울 힌지와 더불어 프리스톱 기능까지 구현하는 방안을 강구하고 있다.
IT 세트 업종 전반적으로 수요가 회복될 기미를 보이지 않으면서 하반기 중국 스마트폰 수요에 거는 기대가 가중되고 있다. 지난해 스마트폰 업체들이 가동률을 선제적으로 낮췄고 중국 정부가 ‘리오프닝(코로나19 봉쇄 해제)’ 정책을 추진하면 관련 재고가 크게 줄어든 게 확인되면서다.특히 최근 낮아진 메모리 반도체 가격 덕분에 스마트폰 업체들이 용량 늘리기에 나설 경우 반도체 시황에도 의미 있는 영향을 미칠 수 있다.
올 가을 출시될 애플 아이폰 신규 모델(가칭 아이폰15 시리즈)의 외견상 가장 큰 차별점은 잠망경(폴디드줌) 카메라 추가다. 삼성전자가 지난 2020년 ‘갤럭시S20 울트라’에 처음 적용한 잠망경 카메라는 고배율 광학줌을 사용하면서 카메라 렌즈부가 크게 돌출되지 않아 디자인 측면에서 유리하다.
스마트폰 부품업체 파인엠텍이 LG디스플레이와 폴더블용 외부 힌지 특허를 공동 출원했다. 파인엠텍은 그동안 삼성디스플레이에 내부 힌지를 독점 공급해왔고, 삼성전자에는 조만간 외부 힌지 공급사로 등록될 것으로 전망된다는 점에서 주목된다.
삼성전자가 1분기 중 내놓을 ‘갤럭시S23’ 시리즈에 중국 써니옵티컬이 지난해 이어 올해도 카메라모듈 메인 공급사로 지정됐다. 올해 금리인상 여파 탓에 스마트폰 시장 침체가 예견된 가운데, 가뜩이나 경쟁이 치열한 카메라모듈 협력사들 시름이 한층 깊어질 전망이다.
2010년대 호황을 누렸던 터치스크린패널(TSP) 산업이 몰락한 건 디스플레이 일체형 터치 기술이 상용화되면서다. 2017년 삼성전자가 ‘갤럭시노트7’에서 처음 온셀 터치 기능을 구현하자 더 이상 TSP가 필요하지 않게 된 것이다. 삼성디스플레이의 Y-OCTA(와이옥타), LG디스플레이의 TOE(터치온인캡슐레이션), BOE의 FMLOC(플렉서블멀티레이어온셀) 등은 이름은 달라도 모두 TSP가 필요 없는 터치 기술이다.이제 FoD(지문인식) 모듈 산업의 운명이 TSP의 뒤를 따를 위기에 처했다.
TSMC의 3nm(나노미터) 공정 양산 스케줄이 계획 대비 지체되면서 내년 아이폰 출시 신규 시리즈 출시일을 맞추기가 빠듯할 것이란 예상이 나온다. 9월 출시되는 아이폰은 실제 생산은 6월부터 이뤄지는데, 선단공정 파운드리는 전공정에서 웨이퍼가 투입되고 생산이 완료되는데만도 최장 4~5개월 소요되기 때문이다.
국내 중견 소재 업계가 신호 감쇄를 최소화 할 수 있는 차세대 소재 기반의 FCCL(연성동박적층필름) 양산에 나선다. FCCL은 FPCB(연성인쇄회로기판)를 만드는 원자재로, 절연층을 어떤 소재를 쓰느냐에 따라 이동통신 신호 전송 손실을 최소화 할 수 있다. 향후 5G(5세대) 밀리리터파 서비스가 확대되거나, 6G 이동통신 기술이 보급되기 위해서는 차세대 FCCL 제조 기술이 반드시 수반되어야 할 것으로 예상한다.
삼성전자가 내년 초 선보일 ‘갤럭시S23’ 시리즈의 지문인식 기술을 현재와 같은 수준으로 유지할 전망이다. 앞서 중국 브랜드인 비보와 이 회사 서브브랜드 iQOO가 손가락 두 개를 동시에 인식할 수 있도록 인식 범위를 넓히면서 삼성전자도 동일한 기술을 적용할 것이란 예상이 나온 바 있다.