세계반도체장비재료협회(SEMI)는 세계 팹 전망 보고서(World Fab Forecast)를 업데이트하고 올해 전 세계 반도체 전공정 생산라인(Fab) 장비 투자액이 회복세를 보이고 내년에는 급격히 성장, 역대 최대 규모를 기록할 것으로 예상된다고 10일 밝혔다.SEMI가 예상하는 올해 팹 장비 투자액은 지난해(562억 달러) 대비 약 3% 증가한 578억달러(68조9554억원)다. 올해 상반기 팹 장비 투자액은 지난해 하반기보다 약 18% 감소할 것으로 예상된다. 지난해 하반기에는 TSMC가 5나노 로직 투자를 집행, 팹 장비 투
삼성전자 파운드리 사업부가 5나노 설비 투자를 시작했다. 이미 노광 스캐너는 반입이 끝났고 나머지 장비도 발주(PO)가 나오고 있다. 이르면 3분기 초도 양산에 돌입할 계획이지만, 이달 양산에 들어가는 대만 TSMC보다 6개월 이상 더디다.투자 결정부터 늦었다. TSMC는 지난해 3~4분기 5나노 증설 투자에 들어갔다. 장비 업계는 TSMC의 양산 일정을 맞추기 위해 한참 바쁜 상황이다. 물량도 TSMC가 훨씬 많아 상대적으로 삼성전자를 위한 대응이 느릴 수밖에 없다. 엎친데덮친 격으로 신종 코로나바이러스감염증(코로나-19)까지 말
삼성전자 파운드리 사업부가 인텔의 10나노 시스템온칩(SoC)을 외주 생산한다. 인텔이 중앙처리장치(CPU) 공급 부족을 해소하기 위해 이를 제외한 나머지 제품군의 외주를 늘리면서다. 해당 제품은 극자외선(EUV) 기반 7나노 LPP(Low power plus) 공정에서 생산된다. 양사는 차세대 제품에 대한 추가 협력도 모색하고 있는 것으로 알려졌다.인텔의 외주 전략은 언제까지 이어질까. 언젠가는 CPU까지 외주 생산하지 않을까. 표면적 이유는 CPU 공급부족, 그게 다는 아니다지난해 11월 20일, 인텔은 대고객 서한을 통해 CP
삼성전자는 이재용 삼성전자 부회장이 20일 화성 EUV 전용 라인(V1 라인)을 찾아 생산라인을 살펴보고 임직원들을 격려했다고 이날 밝혔다.V1 라인은 이달부터 본격 7나노, 6나노 반도체 생산에 돌입했다. 앞으로 차세대 파운드리 제품을 주력으로 생산할 계획이다. 현재 삼성전자의 7나노 생산용량은 300㎜ 웨이퍼 투입량 기준 월 15만장으로, IBM과 엔비디아, AMD, 퀄컴 등이 주요 고객이다.이 부회장은 "지난해 우리는 이 자리에 시스템반도체 세계 1등의 비전을 심었고, 오늘은 긴 여정의 첫 단추를 꿰었다"며 "이곳에서 만드는
퀄컴이 5세대 이동통신(5G) 모뎀·안테나의 3세대 솔루션 '퀄컴 스냅드래곤 X60 모뎀 RF 시스템'의 외주 생산(Foundry) 협력사를 TSMC와 삼성전자로 이원화했다. 첨단 공정을 제공하는 파운드리 업체가 사실상 TSMC와 삼성전자 두 곳으로 좁혀지면서 사실 이같은 공급사 이원화는 당연한 수순이다. 하지만 업계 2위인 삼성전자 입장에서는 아쉬울 수밖에 없다. 1위인 TSMC의 생산용량이 부족해 물량을 나눠받은 꼴이기 때문이다.TSMC를 넘어서기 위해서는 공정 기술 외 추가적인 경쟁력 확보가 절실하지만, 무엇이
반도체 산업에 구조 변경의 물결이 다가오고 있다.반도체는 어떤 구조든 쌓고 깎는 걸 반복해 만들어진다. 공정 기반 기술 자체에는 큰 차이가 없지만, 난이도가 올라가면서 추가 연구개발(R&D)이 필요하다. 소재와 설계는 변동폭이 더 크다. 소재의 경우 실리콘(Si) 기판을 제외한 대부분이 영향을 받고, 설계는 복잡성이 커지면서 비용이 수 배 늘어난다. 한 번 구조가 바뀌면 연구개발(R&D)에서 양산까지 보통 10년의 기간이 걸리는 건 이 때문이다. 핀펫(FinFET)의 시대가 저물어가는 지금, 업계는 3나노와 2나노, 1나노 회로 선
자일링스는 전문가용 오디오·비디오(Pro AV) 및 방송 시장을 위한 기계학습(Machine Learning) 기능을 자사 디바이스에 추가했다고 11일 밝혔다. 이와 함께 7나노 버살(Versal) 디바이스에 구현한 업계 최초의 프로그래머블 고선명 멀티미디어 인터페이스(HDMI) 2.1 데모도 공개했다. 11일~14일(현지 시각) 네덜란드에서 개최되는 'ISE 2020' 전시회에서 이를 선보일 예정이다.먼저 신규 추가된 기계학습 기능은 관심 영역 인코딩을 비롯, 지능형 디지털 사이니지, 자동 객체 추적, 윈도우 크로핑
삼성전자 파운드리 생태계(SAFE) 내 디자인하우스 체질 개선이 올해도 이어진다. 에이디테크놀로지(대표 김준석)가 이달 말 아르고(대표 황재성)를 인수합병(M&A)해 삼성 SAFE 내로 들어온다. 알파홀딩스는 상반기 디자인하우스 업계에서 대거 인력을 흡수하기로 했다. 코아시아도 삼성전자 디자인 솔루션 파트너(DSP) 자격을 얻기 위한 작업을 진행하고 있다.이렇듯 양적 성장은 진행 중이나, 문제는 질적 성장이다. “‘삼성’의 급에 맞게, 디자인하우스도 바뀌어야 한다”SAFE는 삼성전자 파운드리 사업부가 설계자산(IP) 업체, 반도체
SK텔레콤·SK하이닉스·AMD·자일링스 등 반도체 업계 2인자들이 미국 실리콘밸리에 인공지능(AI) 가속기 스타트업을 세운다.SK텔레콤의 AI 가속기 하드웨어 개발팀을 주축으로 설립되는 스타트업 ‘AIX(가칭)’는 범용 서버에 들어가는 AI 가속기를 개발한다. SK하이닉스는 서버용 D램을 제공, 시장 입지를 다진다. 자일링스·AMD는 경쟁사인 인텔-알테라 진영과 엔비디아에 도전할 무기를 마련하게 됐다. 글로벌 반도체 업계 2인자들, AI 가속기로 뭉쳤다반도체 업계에 따르면 SK텔레콤·SK하이닉스·AMD·자일링스 등은 오는 5월 미국
삼성전자 파운드리 사업부가 작년 하반기부터 100% 가동률을 보이고 있다. 아무리 급한 제품이라도 6개월을 대기해야할 정도다.당장은 이 분위기가 이어질 것으로 보이지만, 5나노 공정 양산이 시작되면 또다시 삼성전자는 TSMC에 밀리게 된다. 7나노에서는 공정 사양이 비슷했지만 5나노에서는 차이가 크기 때문이다. TSMC서 넘친 물량 삼성전자로...파운드리 낙수효과 반도체 업계에 따르면 최근 삼성전자는 협력사들에게 모든 공정에 대한 추가 프로젝트를 수주하지 않겠다고 밝혔다. 8인치 웨이퍼 생산라인부터 12인치 웨이퍼 생산라인까지 올해
AMD는 1080p 게이머들에게 최상의 성능과 경험을 제공하는 RDNA 아키텍처 기반 그래픽처리장치(GPU) '라데온 RX 5600(Radeon RX 5600)' 제품군을 '국제가전제품박람회(CES) 2020'에서 공개했다고 7일 밝혔다.스팀(Steam)의 조사에 따르면 64% 이상의 게이머들이 1080p 게이밍을 즐기고 있다. AMD 라데온 RX 5600 시리즈는 RX 5600과 5600XT, 5600M 등으로 구성됐다. RX 5600과 5600XT는 데스크톱PC용이고, 5600M은 노트북PC용이다.데
삼성전자가 세계 처음 시스템 반도체 분야에서 3나노 공정기술을 개발했다. 세계 1위 파운드리 업체인 대만 TSMC보다 한발 앞서 차세대 공정기술을 확보함으로써 시스템반도체 시장 선두권 진입을 위해 한층 속도를 내게 됐다. 삼성전자는 지난 2일 화성사업장내 반도체연구소에서 이재용 부회장이 방문한 가운데 세계 최초로 개발한 3나노 반도체 공정기술을 시연했다. 삼성전자는 앞서 지난해말 이 공정기술을 통해 시제품 전단계인 ‘워킹 샘플’을 구현하는데 성공한 바 있다.이번에 개발한 3나노 반도체는 기존 핀펫 공정 기술의 한계를 극복할 수 있는
엔비디아가 차세대 드라이브(DRIVE) 플랫폼에 활용될 시스템온칩(SoC) '오린(Orin)'을 발표했다. Arm의 차세대 코어를 결합한 이 제품은 연산 성능을 이전 제품보다 크게 높였지만, 전력 소모량 문제는 여전히 상용화의 발목을 잡을 것으로 보인다.엔비디아는 'GTC 차이나'에서 차세대 자율주행 플랫폼의 기반이 될 '엔비디아 드라이브 AGX 오린(NVIDIA DRIVE AGX Orin)'을 공개했다고 19일 밝혔다.'오린'은 4년간의 연구개발(R&D) 끝에 탄생했다. 이
AMD는 RDNA 아키텍처 기반의 그래픽 카드 'AMD 라데온(Radeon) RX 5500 XT'를 출시했다고 13일 밝혔다.'AMD 라데온 RX 5500 XT 그래픽 카드'는 최대 8GB 메모리와 AMD 라데온 소프트웨어 아드레날린 2020 에디션(Radeon Software Adrenalin 2020 Edition)의 다양한 기능을 지원해 고성능 1080p 게임 플레이를 무리 없이 즐길 수 있다.AMD RDNA 게이밍 아키텍처는 애초부터 우수한 성능, 확장성 및 전력 호율성을 중심으로 게이밍의 미래를
퀄컴이 세계 최초로 5세대(5G) 이동통신을 지원하는 확장현실(XR)기기용 시스템온칩(SoC)을 내놨다. 팬리스 노트북PC를 지원하는 '스냅드래곤 컴퓨트 플랫폼' 제품군도 공개했다. XR 기기, 인공지능과 5G를 결합하다퀄컴은 5G XR 기기를 구현할 수 있는 프리미엄급 '퀄컴 스냅드래곤 XR2 5G 플랫폼(Qualcomm Snapdragon XR2 5G Platform)'을 출시했다고 6일 밝혔다.이 제품운 이전 프리미엄급 XR 플랫폼(퀄컴 스냅드래곤 835 모바일 XR 플랫폼)을 계승하며, 증강현실(
몰렉스는 자회사 비트웨어가 아크로닉스(Achronix)와 협력, 7나노 프로그래머블반도체(FPGA) 기반의 다기능 PCIe 제품인 'S7t-VG6 PCIe 엑셀레이터'를 출시했다고 3일 밝혔다.이 제품은 고대역폭메모리(HBM)급 대역폭, 고성능 머신 러닝 프로세서 및 높은 대역폭과 에너지 효율적인 데이터 전송을 위한 혁신적인 2D 네트워크온칩(NoC)을 제공하는 원가절감형의 유연한GDDR6 메모리 등을 갖췄다.아크로닉스의 7나노 스피드스터(Speedster·S7t)를 기반으로 하며, 가속기 카드 IP가 결합돼 데이터센
인텔이 슈퍼컴퓨팅 시장을 목표로 총공세를 펼친다. 중앙처리장치(CPU)는 물론 프로그래머블반도체(FPGA)·그래픽처리장치(GPU)·소프트웨어 등을 모두 동원해 경쟁사들의 저변 확대를 막는다. CPU 시장 1위 인텔, 슈퍼컴퓨팅 시장 총 공세인텔은 미국 콜로라도에서 열린 '슈퍼컴퓨팅 2019'에서 차세대 슈퍼컴퓨팅을 위한 GPU와 소프트웨어 프로그래밍 모델을 발표했다고 18일 밝혔다. 이 기술들은 아르곤 국립 연구소가 운용할 슈퍼 컴퓨터 '오로라(Aurora)'에 적용된다.가장 주목받은 건 인텔 7나노 공
삼성전자가 반도체⋅디스플레이 사업의 계절적 성수기에 힘입어 직전 분기 대비 개선된 실적을 기록했다. 4분기에도 반도체 재고 축적을 위한 고객사들의 수요가 견조하고, 내년 5세대(5G) 이동통신 스마트폰 보급이 확대될 것으로 기대되면서 반도체 업황의 완연한 회복세도 점쳐진다.최근 일각에서 제기된 7나노미터(nm) 극자외선(EUV) 공정 수율에 대한 논란은 일축했다. 삼성전자는 31일 실적발표를 통해 지난 3분기 매출 62조원, 영업이익 7조7800억원을 각각 기록했다고 밝혔다. 직전 분기와 비교하면 매출은 10.5%, 영업이익은 17
올 연말 삼성전자 정기 인사에서 가장 눈여겨봐야할 대목은 DS부문 내 비메모리 사업을 이끌고 있는 두 사업부의 변화다. 김기남 삼성전자 부회장이 강조했던 시스템LSI와 파운드리 간의 각자도생이 사실상 실패했다는 점에서 최소 중폭 이상의 인사가 이뤄질 것이란 관측이다.상대적으로 자생력을 갖춘 파운드리 대비 성과가 미진한 시스템LSI쪽 인사폭이 더 클 것으로 예상된다. 유예기간은 끝났다지난 2017년 두 사업부가 분리될 당시 김기남 삼성전자 부회장이 두 사업부에 던져준 과제는 각자도생이다. 두 사업부가 서로의 힘 없이도 글로벌 시장에서
삼성전자(대표 김기남·김현석·고동진)는 23일(현지 시각) 미국 실리콘밸리에 위치한 삼성전자 미주법인(DSA) 사옥에서 '삼성 테크 데이(Samsung Tech Day) 2019'를 개최했다고 24일 밝혔다.이번 행사는 '혁신의 동력이 되다(Powering Innovation)'라는 주제로 열렸다. 글로벌 IT 업체와 미디어, 애널리스트 등 500여 명이 참석한 가운데 강인엽 삼성전자 시스템 LSI사업부 사장, 최주선 미주 지역총괄 부사장, 짐 엘리엇(Jim Elliott) 미주총괄 전무, 업계 주요 인