삼성전자가 내년 1분기 출시할 110인치 가정용 마이크로 LED TV를 공개했다. 지난 2018년 처음 선보인 ‘더 월’이 B2B용 마이크로 LED TV라면, 이번에 출시된 제품은 처음으로 B2C 시장을 겨냥한다.삼성전자가 마이크로 LED TV를 얼마나 더 작게 만들 수 있느냐에 따라 미니 LED TV나 삼성디스플레이의 QD디스플레이(QD-OLED)와 경합이 불가피할 전망이다.
내년도 삼성전자 무선사업부의 스마트폰 합작개발생산(JDM) 규모가 올해와 비슷하거나 오히려 줄어들 전망이다. 2020년 삼성전자가 JDM 물량을 크게 늘릴 것으로 예상되던 작년 말과 비교하면 국내 부품사들은 일단 안도하는 분위기다.
삼성전자가 자회사인 하만커넥티드서비스(HCS)를 삼성 파운드리 버추얼 디자인 파트너(VDP)로 등록한다. VDP 등록을 계기로 향후 확대되고 있는 삼성전자 파운드리 생태계의 한 축으로 성장할 것으로 예상된다.
반도체 웨이퍼용 검사장비 업체 넥스틴이 중국 고객사향 장비 공급을 늘리고 있다. 이 회사가 공급하는 웨이퍼 표면결함 검사장비(다크필드)는 그동안 미국 업체가 사실상 독점해 온 품목이다. 반도체 업체들이 복수 공급사에 대한 요구가 높았던 만큼 향후 국내외 고객사들로 공급량을 늘릴 수 있을 전망이다.
삼성전자가 매년 하반기 출시해온 플래그십 스마트폰 ‘갤럭시노트’를 내년에도 볼 수 있을까. 갤럭시노트 단종설이 나온 건 삼성전자가 내년 초 선보일 ‘갤럭시S21(가칭)’ 1종에 디지타이저를 삽입키로 하면서다(KIPOST 2020년 8월 20일자 참조).그러나 현재까지는 삼성전자가 내년 하반기에 갤럭시노트 차기 모델을 출시할 가능성이 더 높다.“폴더블 판매량, 갤럭시노트 대체하기 어려울 것” 삼성전자 무선사업부 관계자는 “내년 경영계획상 갤럭시노트 출시는 예정돼 있다”며 “향
삼성전자가 퓨어 파운드리로 전환을 선언한지 만 3년이 지났다. 다양한 포트폴리오를 구성해 안정적인 수익을 내는 TSMC처럼 삼성 역시 중소 팹리스를 다수 유치할 필요성을 느끼고 파운드리 독립을 했지만, TSMC와 비교해 다각화가 미흡하다는 평가가 업계에서 나온다.그동안 SAFE(삼성 어드밴스드 파운드리 에코포럼)과 디자인서비스파트너(DSP) 등 광범위한 생태계 조성을 위해 노력해왔다. 팹리스 업체들을 위한 MPW(멀티프로젝트웨이퍼)도 1년에 두번 제공하고 있다. 이같은 노력에도 불구하고 몇 가지 걸림돌이 있는데, 그 원인은 최근 파운드리 물량 폭증, 투자 결정 지연, CIS(CMOS이미지센서) 물량 증가 등에서 찾을 수 있다.
실리콘웍스가 구본준 LG그룹 고문의 계열분리 대상에 포함되면서 LG그룹을 떠난다. 이번에 계열분리된 5개사 중 실리콘웍스가 유일하게 전통산업 범주에서 벗어난다는 점에서 향후 신설지주사의 주력 성장 계열사가 될 전망이다. LG그룹 내에서 LG반도체⋅LG디스플레이 대표이사를 모두 역임한 인물은 구본준 부회장이 유일하다. 장치산업 및 첨단산업 육성 경험도 가장 풍부하다. 구본준 고문, 실리콘웍스 포함 5개사로 계열분리 ㈜LG는 26일 이사회를 열고 ㈜LG의 13개 자회사 출자 부문 가운데 LG상사, 실리콘웍스, LG하우시스, LG MMA
SK머티리얼즈가 유기발광다이오드(OLED)용 유기재료 시장 진출을 위해 일본 JNC(옛 치소)와 합작사를 설립한다.SK그룹이 2016년 SK머티리얼즈를 인수한 이후 공격적 인수합병을 통해 소재 사업 영역을 확장해 온 연장선이다. SK머티리얼즈는 앞서 일본 트리케미컬과의 합작으로 전구체 사업에, 금호석유화학 전재소재사업부를 인수해 포토레지스트 사업에 각각 진출한 바 있다.SK머티리얼즈, 일본 JNC와 OLED 재료 합작사 설립 SK머티리얼즈는 OLED용 유기재료 사업 추진을 위해 JNC와의 합작사 SK JNC를 설립한다고 24일 공시
극자외선(EUV) 노광 기술 상용화가 낳은 오해 중 하나가 앞으로 심자외선(DUV) 시장이 크게 위축될 거라는 전망이다. 더 미세한 공정 기술이 나온 만큼, 기존 기술들은 시장이 정체될 거라는 이유에서다. 철기시대 개막이 석기시대를 종식시켰다는 해석과 비슷한 맥락이다. 그러나 EUV 기술이 성숙해가는 시대에도 DUV 기술 발전은 여전히 중요하다. EUV 기술이 적용되는 분야는 비메모리 반도체 중에서도 극히 일부 선단공정에 국한되고, 그 안에서도 몇 개 레이어(Layer)에 한정되기 때문이다. 7nm, EUV 사용하면 DUV 절반 이
앞으로 3년은 대차량통신(V2X) 관련 기업이 시장의 주도적 사업자가 될 것인가 후발 주자로 남을 것인가를 결정할 기회이자 기로다. 이유는 △5G의 초고속, 초연결, 초저지연 완성형 규격인 ‘5G NR C-V2X’ 칩셋을 퀄컴이 상용화 하기까지 남은 기간이 약 3~5년 남았고 △기존 대차량 규격인 DSRC(WAVE 진영)과 이동통신 업계가 주도하는 C-V2X 진영간 로드맵이 거의 정리 됐으며 △미국 연방통신위원회(FCC)가 무료 대역 주파수를 내년부터 C-V2X 규격에 전부 할당키로 발표하면서 사용 주파수도 확정됐기 때문이다. 특히
LG전자가 내년 상반기 공개할 예정인 롤러블 스마트폰 커버 윈도로 투명 폴리이미드(PI)가 적용된다. 터치 기능은 유기발광다이오드(OLED) 패널 두께를 줄이기 위해 패널 일체형 터치 기술을 도입할 계획이다. 지난 17일 중국 스마트폰업체 오포가 롤러블 스마트폰 컨셉트 제품을 선보인데 이어, 내년 LG전자도 롤러블 타입 제품을 내놓으면 새로운 폼팩터 스마트폰에 대한 관심이 부쩍 높아질 전망이다.정확하게는 슬라이더블 패널 구조 LG전자의 롤러블 스마트폰은 정확하게는 슬라이더블(Slidable) 패널 구조다. 롤러블은 단어 그대로 OL
삼성전자 파운드리 사업부가 3나노미터(nm) 공정 초기 연구개발(R&D)용 웨이퍼 투입을 시작했다. 팹리스 고객사들이 사용할 공정설계키트(PDK)를 개발하고, 초기 장비 세팅을 조율하기 위해서다. 삼성전자는 5nm 공정에서 양산 시기 및 물량⋅성능까지 대만 TSMC에 크게 뒤쳐졌다. 완전히 새로운 기술이 도입되는 3nm 경쟁에서는 파운드리 사업 전환점을 마련한다는 목표다.6월부터 월 1000장 규모 삼성전자가 3nm 공정 R&D용 웨이퍼 투입을 시작한 건 지난 6월부터다. 매달 1000장 미만의 웨이퍼가 투입되고 있다. 5nm조차
인공지능(AI), 딥러닝 프로세서 시장에서 엔비디아의 독주가 끝날지도 모르겠다. 인텔이 서버용 GPU를 출시하면서 본격적으로 XPU 시장에 선전포고를 했다. (▶'인텔, 서버용 GPU 첫 공개... 원API 생태계 전략도 발표' 참고)데이터의 양과 종류가 다양해지면서 프로세서 시장은 용도에 따라 지난 몇 년간 분화를 거듭해왔다. 이제는 각 프로세서간 데이터 처리를 재정의 하고 효율을 최대한 높이는 방향으로 진화하고 있다. 인텔의 GPU 출시와 이에 맞춘 ‘원API(One API)’ 생태계 전략은 이같은 시장 변화를 정
애플이 지난 6월 발표대로 자체 설계 프로세서를 탑재한 ‘맥 시리즈'를 내놨다. 기존 인텔 x86 아키텍처에서 벗어나, 자체 설계한 ‘M1’을 통해 노트북⋅데스크톱PC 시장에서도 하드웨어⋅소프트웨어 통합 최적화를 이뤄내겠다는 목표다. 다만 상당수의 PC용 응용프로그램(앱)들이 x86 아키텍처를 기반으로 설계돼 보급돼온 만큼, 전면적 아키텍처 전환 작업이 성공적일지는 한동안 두고 봐야 한다. 앞서 마이크로소프트(MS) 역시 ‘서피스 프로X’ 등 탈(脫) 인텔 제품을 내놨지만 앱 생태계 확장에 실패한 전례도 있다.PC서도 소프트
D램 수급의 한 축인 공급 측면에서 보면, 내년에는 공정 전환이나 제품 규격 업그레이드에 따른 생산능력 자연감소가 예정돼 있다. 가만히 있어도 업계 생산능력이 줄어 업황이 나아질 계기가 마련된다는 뜻이다. 다만 이에 대응하는 신규 투자도 계획돼 있는데, 자연감소분과의 비교에 따라 내년 혹은 내후년 D램 수급에까지 영향을 미칠 전망이다. ECC 내장한 DDR5, D램 생산능력 잡아 먹는다 DDR5가 D램 업황에 반전을 가져올 것으로 기대하는 것은 비단 서버 교체 수요 창출 때문만은 아니다. DDR5는 기존 DDR4 규격 대비 칩 사이
내년 D램 시장 행방을 결정지을 또 하나의 중요한 변수는 서버 시장 교체 수요다. 씨티그룹에 따르면 D램의 주력 수요 시장은 2021년을 기점으로 모바일에서 서버로 바뀐다. 올해 D램 수요량의 36%가 모바일, 34%가 서버였다면 내년에는 모바일 35%, 서버 41%로 역전된다. D램 시장 바로미터가 될 2021년 서버시장의 주요 변화를 짚어본다. 서버용 D램, 증설보다는 교체수요 IDC는 올해 서버 시장이 코로나19 여파로 전년 대비 3.4% 감소한 886억달러를 기록할 것으로 전망했는데, 전년동기대비 1분기는 11% 줄어들고,
[편집자주] 2010년 이전까지 PC 출하량에 크게 좌우됐던 D램 시장은 모바일과 클라우드 산업이 가세하면서 수요 셈법이 한층 복잡해졌다. 여기에 내년은 다양한 대외 변수들이 D램 시장 예측을 힘들게 하고 있다. 미국 대통령 선거 결과와 아직 끝나지 않은 신종 코로나바이러스감염증(코로나19) 확산세, 서버용 신규 CPU 출시일정은 D램 시장에 마냥 불리하지도, 마냥 이롭지도 않다. KIPOST는 각 변수들에 따라 내년 D램 시장이 어떻게 변화할 지 예상해봤다.미⋅중 첨단산업 제재, 엑시트론 인수 제동부터 내년 D램 시장 큰 변수 중
현대차가 독일 반도체 업체 인피니언과 합작 설립한 ‘현대인피니언이노베이션센터(HICC)’를 청산할 전망이다. 지난 2007년 설립된 HICC는 현대⋅기아차가 탑재할 반도체 개발을 담당해왔다. HICC 청산은 현대차의 자동차용 반도체 전략이 주문형 반도체(ASIC)에서 표준형 반도체(ASSP)로 갈아타는 신호로 풀이된다. 현대차, 인피니언과 HIIC 계약 미갱신 현대차⋅인피니언은 2007년 HIIC 설립 이래 주기적 재계약을 통해 합작 관계를 유지해왔다. 내년 3월이면 HIIC가 설립된 지 만 14년인데, 현대차는 인피니언과 재계약
반도체 파운드리 공정이 미세화할수록 PPA(파워, 성능, 면적)의 향상을 가져온다는 기존 법칙은 10나노 이하 공정에서는 거의 들어맞지 않게 됐다. 이에 따라 삼성 파운드리는 8나노 공정부터 공정과 설계를 함께 고려해 칩을 디자인하는 디자인-기술 최적화(DTCO) 패키지를 고객사에 제공하고 있다. 하지만 DTCO만으로는 고성능컴퓨팅(HPC) 등 칩 고객이 요구하는 성능을 달성하기 어렵다. 칩, 패키지, PCB, 보드 디자인을 모두 설계 첫단계부터 고려하는 시스템-기술 최적화(STCO)를 함께 제안하는 이유다.박재홍 삼성전자 파운드리
삼성디스플레이가 중소형 유기발광다이오드(OLED)를 생산하는 A4 공장 옆에 추가 라인을 셋업하는 방안을 검토하고 있다. 현재 7세대(1870㎜ X 2200㎜) LCD를 생산하는 L7-2 가동이 종료되면, 내부 공간을 비우고 중소형 OLED 생산설비들을 들여놓는 것이다.삼성디스플레이는 L7-2 옆의 L7-1도 지난 2016년 생산을 멈춘 뒤 스마트폰용 OLED 라인(A4)으로 전환 투자했다.삼성디스플레이, L7-2에 중소형 OLED 전환투자 삼성디스플레이가 L7-2에 투자를 검토하고 있는 생산능력은 6세대(1500㎜ X 1850㎜)