LG이노텍이 반도체 패키지용 기판 소재로 쓰이는 FC-BGA(플립칩-볼그리드어레이)용 장비를 발주했다. FC-BGA는 최근 고성능 서버와 PC에서 다양한 반도체들을 2.5D 패키지하는 수요가 늘면서 세계적인 품귀를 겪고 있는 품목이다.LG이노텍은 그동안 스마트폰 등 모바일 기기에 쓰이는 FC-CSP(플립칩-칩스케일패키지) 기판 사업에 집중해왔으나, 이번에 FC-BGA 사업에 처음 진출하게 됐다.
중국 내 전력난이 장기화 할 것으로 예상되면서 반도체⋅디스플레이용 특수가스 산업에 미칠 파급 효과가 주목된다. 잠깐의 전력 단절에도 천문학적 손실이 발생하는 팹에는 아직 원활한 전력 공급이 이뤄지고 있으나, 팹에서 사용할 소재⋅부품 생산 라인은 전력 수급을 확언하기 어렵다. 특히 생산시 큰 전력을 소모하는 특수가스 라인에는 전력 소비량 절감 조치가 이뤄질 수도 있다.
세계 2위 CPU 공급사 AMD의 리사 수 CEO(최고경영자)가 내년 하반기 반도체 칩 부족 현상이 완화될 거라는 전망을 내놨다. 지난해 투자에 들어간 파운드리(반도체 위탁생산) 라인들이 내년 하반기 생산에 돌입할 수 있다는 이유에서다.일각에서는 최근 중국 스마트폰 시장의 수요 감소가 파운드리 수급 완화에 연쇄 반응을 일으킬 것으로 보는 시각도 있다.
반도체 중고장비업체 서플러스글로벌이 올해 연간 매출 2000억을 넘길 것으로 예상된다. 매출 2000억원 돌파는 지난 2005년 관련 사업을 시작한 이래 처음이며, 중견 반도체 장비 제조사들과 어깨를 나란히 하는 수준이다.
최근 AI(인공지능) 기술 개발 속도와 복잡함은 기존 칩들로는 대응할 수 없을 지경이다. AI 반도체로서 GPU가 각광받고 있지만, GPU는 범용 블록과 데이터 패스를 포함하는 탓에 AI 알고리즘을 실행할 때 성능과 전력 면에서 불필요한 소모를 동반한다. 이러한 손실들은 서버단에서 전력과 성능면에서 큰 비용을 초래한다. GPU만으로는 AI 구현이 충분치 않다는 얘기다. 이를 해결하기 위해 테슬라를 비롯한 테크기업들이 직접 AI 칩 개발에 뛰어들고 있다.
몰리브덴(Mo)이 차세대 반도체용 프리커서(precursor, 전구체) 소재로 주목받고 있다. 기존 메탈 게이트용 프리커서 소재인 육불화텅스텐(WF6) 대비 저항값이 낮고 반도체 성능 및 환경에 부정적 영향을 미칠 수 있는 이물이 발생하지 않기 때문이다. D램용 하이케이 전구체를 주로 생산하는 메카로는 현재 몰리브덴 전구체 개발에 집중하고 있다.
급격히 발전하는 반도체 기술에도 불구하고 성능에 중요한 영향을 미치는 반도체 소재에 대한 국내 연구개발 환경은 녹록치 않다. 이 분야 전통 강호인 일본 소재 기업들은 여전히 국내 반도체 생산에 핵심 공급자 역할을 하고 있고 미국·영국 등에서는 각종 스타트업들이 잇따라 신소재들을 선보이고 있다. EUV(극자외선)용 소재 등 진화하는 글로벌 소재 기술력을 따라잡기 위해서는 국내 연구개발 환경을 점검해야 한다는 목소리가 나온다.
2019년 일본 수출 규제 이후 반도체 업계에서는 한동안 반도체 소재 국산화 바람이 불었다. 특히 초미세 공정에 필요한 극자외선(EUV) 노광 장비에 들어가는 포토레지스트(PR) 등 일본계 화학 업체들이 독점하는 소재 공급선을 다원화해야 한다는 움직임이 커졌다. 그럼에도 아직까지 국내 업체들의 소재 기술력은 글로벌 업체들과 비교하기 어려운 수준이다. 이에 따라 소재 국산화 시도가 기존 글로벌 메인 벤더 경계·관리 수준에 그치고 있다.
최근 메모리 반도체 업황이 고점을 찍었다는 논쟁이 벌어지고 있는 것과 달리, 파운드리 공급부족 현상은 해소될 기미가 보이지 않는다. 노드를 불문하고 전(全) 공정 위탁 계약이 2023년까지 가득차면서 팹리스 업체들이 신제품 설계 스케줄도 연기할 정도다. 설계해 봐야 생산할 기회도 잡지 못할 판이니 프로젝트를 시작조차 못하고 있는 것이다.
반도체 웨이퍼 패턴결함 검사장비업체 넥스틴이 기존 다크필드 분야에서 브라이트필드로 제품군을 확장한다. 앞서 국산화한 다크필드와 마찬가지로 브라이트필드도 미국 KLA가 사실상 독점력을 행사하는 분야다. 아직 주요 기술 개발과제가 남았지만, 오는 2023년 브라이트필드 장비 개발을 완료할 것으로 예상하고 있다.
삼성전자가 시스템반도체 분야 경쟁력 강화를 위해 퀄컴에서 영입한 이태원 전무가 퇴사했다. 이 전무는 전형적인 ‘기술통’으로, 퀄컴 본사 엔지니어링부문 이사, 퀄컴코리아 사장 등을 지냈다. 지난 2019년 연말 삼성전자로 영입된 이후 시스템반도체 분야 보직들을 옮겨 다녔으나, 이렇다 할 족적을 남기지는 못했다.
세계적인 화합물 반도체 산업 호황에도 불구하고, 우리나라는 실리콘 반도체 대비 미약한 저변 탓에 ‘남의 집 잔치’가 되고 있다. 국내서 화합물 반도체 팹리스도 보기 드물지만 실제 생산을 맡길 파운드리는 100% 해외 의존하는 실정이다.그동안 화합물 반도체 산업은 다품종 소량생산에 틈새 시장으로 여겨져왔다. 그러나 5G(5세대) 이동통신 기술과 전기차 부상과 함께 성장성이 주목받고 있다.
중국 낸드플래시 제조업체 YMTC(양쯔메모리테크놀러지)가 128단 3D 낸드플래시 제품 양산을 시작했다는 현지 보도가 나왔다. YMTC는 칭화유니그룹 산하 기업으로, 중국 내에서 낸드플래시 분야에 가장 유의미한 투자를 진행해왔다.아직 128단 제품이 고객사에 인도됐는지 여부는 확인하기 어려우나 낸드플래시 시장에 주는 함의는 작지 않다.
지난 분기 삼성전자 시스템LSI와 파운드리 사업부 합산 영업이익은 3000억원 정도다.
삼성전자가 맞춤형 SoC(시스템온칩) 사업을 담당하는 커스텀SoC사업팀을 부사장 조직으로 확대 개편했다. 올해 초 전무 조직으로 격상된 지 반년 만이다.
‘선택과 집중’은 기업 경영 전략에서 빠지지 않고 거론되는 전략이다. 우선순위를 고려해 자원을 집중 투입하라는 것이다. 많은 기업들이 이를 통해 사업을 일정 궤도 이상으로 올려놓는데 성공했다.최근 컴퓨팅 업계에서는 ‘선택과 집중’보다는 ‘풀스택(Full-Stack)’ 전략이 더욱 부상하고 있다. CPU, GPU, 모바일 AP 각 영역에 집중하면서 관련 소프트웨어(SW) 및 애플리케이션과 최적화하는 게 기존 컴퓨팅 업계의 고민이었다면, 이제는 모든 산업과 영역을 조망하는 컴퓨팅 기술을 제공한다는 전략이다. 풀스택은 SW와 HW 전반에
중국 칭화유니그룹이 거느린 자회사들 중 상장사는 두 개다. 하나는 클라우드컴퓨팅 및 서버 사업을 영위하는 칭화유니스플렌더(紫光股份有限公司), 다른 하나는 YMTC의 모회사격인 궈신마이크로일렉트로닉스(紫光國微)다. 지난주 지배구조 정점에 있는 칭화유니그룹이 부도처리 된다는 소식이 전해졌으나, 두 상장사 주가는 별 영향을 받지 않았다. 오히려 칭화유니스플렌더는 가파르게 고공행진했다. 회사채가 부도난 그룹이 해가 지나도 해체되지 않고, 자회사들 주가는 평정을 유지하는 건 어떻게 설명될까.국내외 언론은 칭화유니의 부도가 중국의 ‘반도체 굴기’ 종식을 알리는 신호라고 보도했으나, 현지 분위기는 사뭇 다르다.
진세미와 중국 청두시의 반도체 합작사 청두가오전(成都高真科技, 이하 CHJS)이 반도체 전공정 발주를 시작했다. 진세미는 하이닉스반도체(현 SK하이닉스) 시절 CTO(최고기술책임자)를 지낸 최진석 부사장이 대표로 있는 회사다.
최근 서버⋅PC용 반도체 패키지 기판으로 사용되는 FC-BGA(플립칩-볼그리드어레이) 공급 부족 현상이 심화되고 있지만, 국내 업계는 보수적 입장을 견지하고 있다. 대덕전자를 제외하면 삼성전기⋅LG이노텍 모두 추가 증설이나 사업진출 여부를 놓고 아직 결단을 내리지 못했다. 삼성전기는 과거 인텔과의 구원(舊怨) 탓에, LG이노텍은 다소 늦은 시장 진출 시점 때문에 대규모 투자를 망설이고 있다.
SK하이닉스가 지난해부터 본격화된 D램 호황으로 인해 CIS(CMOS Image Sensor)로의 생산 라인 전환 일정을 늦추고 있다. 2022년 말까지 지속될 것으로 예상되는 D램 시장 활기가 진정돼야 CIS 전환에 다시 불이 붙을 것으로 보인다.