NXP 반도체가 새로운 차량용 초집적 통합 프로세서 제품군인 S32N의 첫 번째 디바이스인 S32N55 프로세서를 17일 공개했다.최근 발표된 S32 코어라이드(CoreRide) 중앙 컴퓨팅 솔루션의 핵심인 이 제품은 확장 가능한 안전성, 실시간 프로세싱, 애플리케이션 프로세싱 조합을 제공한다. 이로써 자동차 제조업체의 다양한 중앙 컴퓨팅 요구 사항을 해결한다.S32N55 프로세서는 최고 수준의 기능 안전을 지원하는 고성능 확정적 컴퓨팅(deterministic compute)을 갖춰 안전한 중앙 집중식 실시간 차량 제어에 탁월한
숨가쁘게 변화하는 산업 환경에서 매주 기업들 소식이 쏟아져 나옵니다. KIPOST는 다양한 전자 제조 관련 기업들의 사업 전략과 수행 실적을 엿볼 수 있는 정보들을 일주일간 한 데 모아 제공합니다.
화웨이가 가격이 899위안(약 18만원)에 불과한 초저가 5G(5세대) 이동통신 스마트폰 ‘메이트 30e’를 출시했다고 소후닷컴이 29일 보도했다. 그동안 20만원대 중후반 5G 스마트폰은 여러 제조사에서 내놓은 바 있지만, 20만원 미만 가격에 나오는 것은 메이트 30e가 처음이다. 화웨이 신제품이 이처럼 낮은 가격에 출시될 수 있는 건 퀄컴의 ‘스냅드래곤 480’ AP(애플리케이션프로세서)를 탑재한 덕분이다. 스냅드래곤 480은 퀄컴이 이달 초 공개한 ‘스냅드래곤 4’ 1세대 칩셋의 이전 버전이다. 원래 엔트리급 성능 칩셋에,
알리바바가 중국 D램 기업 창신메모리의 모회사에 투자했다. 17일 중국 언론 관차저왕이 인용한 기업정보플랫폼 치차차에 따르면 중국 '루이리지청뎬루(睿力集成电路)'가 경영정보 변동을 알리고 알리바바, 선샤인인슈런스그룹(Sunshine Insurance Group), 차이나포스트인슈런스(CHINA POST INSURANCE) 등 19개 기업을 주주로 추가했다. 이번 주주 신증으로 이 회사의 자본금은 485억8000만 위안(약 9조 1899억 원)으로 늘었다. 루이리지청뎬루는 지난해 9월 증자를 완료한 이후 자본금이 401
삼성전자가 30일 차세대 차량용 시스템반도체 3종을 공개했다. 삼성전자가 내놓은 제품은 ▲업계 처음 5G 기반 차량 통신 서비스를 제공하는 통신칩 '엑시노스 오토 T5123' ▲인공지능 연산 기능을 제공하는 인포테인먼트(IVI: In-Vehicle Infotainment)용 프로세서 '엑시노스 오토 V7' ▲차량용 인포테인먼트 프로세서에 공급되는 전력을 정밀하고 안정적으로 조절해주는 전력관리칩(PMIC) 'S2VPS01'이다. 최근 자동차안에서 다양한 콘텐츠를 즐기려는 소비자들이 많아 초고
임베디드 및 엣지 컴퓨팅 전문 업체 콩가텍 코리아는 충격·진동 방지 성능을 높인 11세대 인텔 코어 프로세서, 솔더링 방식의 RAM 기반 컴퓨터 온 모듈(Computer-on-Modules, COM) ‘conga-TC570r 콤 익스프레스’를 출시했다고 15일 밝혔다. 영하 40°C에서부터 85°C까지의 온도를 견딜 수 있도록 설계된 ‘콤 익스프레스 타입 6 컴팩트 모듈’은 열악한 운송 조건에서도 내충격 및 내진동 운영에 필요한 요건을 충족한다. 또한 콩가텍은 인텔 셀러론(Celeron) 기반 내진동·내충격 제품으로 가격 유연성을
미·중 패권 전쟁이 더욱 전선을 넓히고 있다. 미국 정부가 화웨이 퇴출 작전에 이어 최근 인기를 끌고 있는 동영상 SNS 플랫폼 중국계 ‘틱톡(TikTok)’의 자국내 사용금지라는 또 다른 강경 제재를 단행했다. 미국 회사에 지분을 넘기라는 미 행정부의 요구에 틱톡측은 마이크로소프트(MS)와 매각 협상을 진행해왔지만, 이 마저도 난항을 겪고 있는 것으로 알려졌다. NBC, 월스트리트저녈(WSJ), 로이터통신 등 주요 외신에 따르면 도널드 트럼프 미국 대통령이 1일(현지 시각)부터 미국내에서 중국계 동영상 애플리케이션 ‘틱톡’을 사용
로직(Logic)에 이어 D램에도 극자외선(EUV) 공정이 도입된다.삼성전자가 업계 처음으로 EUV 공정 기반의 1α나노(14나노) D램 양산 체제를 구축했다. SK하이닉스 역시 차세대 D램에 EUV 기술을 적용할 계획이다. 삼성전자와 마찬가지로 1α 나노부터다. 반면 마이크론은 1c나노까지 액침불화아르곤(ArFi) 기반 심자외선(DUV) 패터닝 기술을 활용할 계획이다. 새로운 기술이다보니 양산 및 램프업(Ramp-up) 기간이 오래 걸릴 것이라는 이유에서다. EUV로 얻을 수 있는 이익과 EUV에 드는 비용, 무엇이 더 큰가그러나
중국 창신메모리(CXMT)가 DDR4 D램을 지난달 28일 정식으로 발표했다. 공식 홈페이지엔 이미 DDR4 D램과 LPDDR4X D램 리스트가 올라와있다. 모두 국제 표준 인증을 마쳤다. 창신메모리가 생산하는 DDR4 D램은 주로 PC 시장 수요에 대응할 계획이다. 여러 애플리케이션과 상품에 공급된다. 규격 측면에서 DDR4는 8Gb(1GB) 용량, 2666MHz, 1.2V 전압, 작업온도 0도씨~95도씨이며 7878ball 및 96ball FBGA 두 패키징 모드로 나뉜다. 창신메모리는 노트북PC용 LPDDR4X D램도 공급하며
삼성전자(대표 김기남·김현석·고동진)는 역대 최고 속도·최대 용량을 구현한 '16GB LPDDR5(Low Power Double Data Rate 5) 모바일 D램'을 평택 1공장에서 본격 양산하기 시작했다고 25일 밝혔다. 16GB LPDDR5 모바일 D램 양산을 시작한 건 삼성전자가 처음으로, 회사는 지난해 7월 12GB LPDDR5 모바일 D램을 세계 최초로 출시한 바 있다.16GB 모바일 D램 패키지는 2세대 10나노급(1y) 12Gb 칩 8개와 8Gb 칩 4개가 탑재됐다. 현재 하이엔드 스마트폰에 내장되는 모
SK하이닉스(대표 이석희)는 7~10일(현지 시각) 미국 라스베이거스에서 열리는 '국제가전제품박람회(CES) 2020'에서 최신 반도체 솔루션을 선보인다고 7일 밝혔다.SK하이닉스의 이번 전시 주제는 ‘메모리 중심의 세상(Memory Centric World)’이다. 회사는 방대한 양의 데이터가 활용되는 미래도시를 형상화하고 인공지능(AI), 증강현실(AR)/가상현실(VR), 오토모티브(Automotive), 사물인터넷(IoT), 빅데이터, 5G 등 6개의 사업분야와 관련된 반도체 솔루션을 전시했다.SK하이닉스가 선보
중국 메모리반도체 기업이 19nm 공정 DDR4 생산 시작을 알리면서 공장 추가 건설로 생산량을 확대하겠다고 밝혔다. 3일 둥팡차이푸왕에 따르면 중국 창신메모리(ChangXin Memory Technologies, CXMT)가 19nm 공정 DDR4 메모리 생산을 시작했다고 발표했다. 생산량을 늘리기 위해 2개의 공장을 추가로 짓는다는 계획도 내놨다. 창신메모리는 자사 '10G1' 공정 기술로 19nm 4GB와 8GB의 DDR4 메모리 생산을 시작했다. 내년 1분기 출시를 목표로 잡았다. 창신메모리는 같은 기술을 적용
엔비디아는 인공지능(AI) 엣지(edge)단의 로봇과 임베디드 컴퓨팅 디바이스를 위한 세계에서 초소형 슈퍼컴퓨터 ‘젯슨 자비에 NX(Jetson Xavier NX)’를 출시했다고 7일 밝혔다. 출하는 내년 3월부터다.'젯슨 자비에 NX'은 가로, 세로 각 70㎜, 45㎜로 신용카드보다도 작은 형태(Form Factor)다. 전력 소모 15W에서 21TOPS, 10W에서 14TOPS의 성능을 제공하고 다양한 고해상도 센서로부터 수집된 데이터를 여러 신경망을 통해 병렬로 처리한다. 그래픽처리장치(GPU) 코어로는 쿠다 코
삼성전자(대표 김기남·김현석·고동진)는 23일(현지 시각) 미국 실리콘밸리에 위치한 삼성전자 미주법인(DSA) 사옥에서 '삼성 테크 데이(Samsung Tech Day) 2019'를 개최했다고 24일 밝혔다.이번 행사는 '혁신의 동력이 되다(Powering Innovation)'라는 주제로 열렸다. 글로벌 IT 업체와 미디어, 애널리스트 등 500여 명이 참석한 가운데 강인엽 삼성전자 시스템 LSI사업부 사장, 최주선 미주 지역총괄 부사장, 짐 엘리엇(Jim Elliott) 미주총괄 전무, 업계 주요 인
중국 구딕스(GOODiX)가 오포의 신제품에 지문인식 모듈을 공급했다.10일 중국 IT즈자에 따르면 구딕스가 오포(OPPO) 리노 에이스(Reno Ace)와 'K5' 모델에 디스플레이일체형지문인식(FOD) 솔루션을 공급했다고 밝혔다. 오포는 10일 오후 리노 에이스 발표회를 중국 청두(成都)에서 개최했다. 이 발표회에선 리노 에이스와 K5가 함께 선보여졌다. FOD 이외에도 오포 리노 에이스는 퀄컴의 스냅드래곤855 플러스 프로세서를 채용하고 6.5인치 90Hz 주파율의 e게임 스크린을 썼다는 점에 주목받았다. 리노
애플이 아이폰11 후속모델로서 내년 하반기에 출시할 첫 5G 모델이 내부 부품 및 구조설계상 4G 모델과 큰 차이를 보이면서 SiP(System-in-Package) 핵심 협력업체에 호재가 될 것이란 전망이 나왔다. 대만공상시보가 전한 중화권 공급 협력업체들에 따르면 애플은 대량의 SiP 모듈을 채용할 계획으로 내년 대량의 SiP 모듈 주문이 예상되고 있다. 여기에 무선 블루투스 이어폰 에어팟(AirPods)에도 SiP 기술을 채용, 업계에서는 애플의 오랜 SiP 협력사인 ASE를 수혜기업으로 지목하고 있다.애플이 올해 출시한 아이
삼성전자가 5500Mbps 속도로 동작하는 LPDDR5 D램을 양산했다. 내년 차세대 D램(6400Mbps) 양산 체제를 구축할 계획이다.삼성전자(대표 김기남·김현석·고동진)는 5세대(5G) 이동통신 시대에 맞춰 역대 최고 속도인 '2세대 10나노급(1y) 12Gb LPDDR5 모바일 D램'을 세계 처음으로 이달 말부터 양산했다고 18일 밝혔다.올해 말부터 양산하는 12GB LPDDR 모바일 D램 패키지는 이 칩 8개로 구성된다. 12GB LPDDR4x 모바일 D램 패키지 양산을 시작한 지 불과 5개월만이다.12Gb
노트북PC보다 고용량의 스마트폰이 곧 출시된다. 삼성전자가 역대 최대 용량의 모바일 D램을 내놨다.삼성전자(대표 김기남·김현석·고동진)는 역대 최대 용량의 '12GB(기가바이트) LPDDR4X(Low Power Double Data Rate 4X) 모바일 D램'을 양산한다고 14일 밝혔다. 이 제품은 1y나노 16Gb D램 다이(die)를 6개 탑재해 만들었다. 기존 8GB 모바일 D램보다 용량을 1.5배 늘렸다. 일반 울트라 슬림 노트북PC에 탑재된 D램(8GB)보다도 용량이 크다. D램은 기기에서 주기억장치로 쓰인
컴퓨팅 시대에 ‘제5의 물결’이 밀려들어오고 있다. Arm은 ‘제5의 물결’을 데이터의 수집과 전송, 처리가 모두 변화·발전하는 데이터 중심의 컴퓨팅으로 정의했다. 데이터 중심 컴퓨팅 시대에서는 사물인터넷(IoT) 기기를 통해 모인 데이터가 5세대(5G) 이동통신으로 빠르게 오가고 인공지능(AI)으로 처리된다. IoT, 5G, AI 모두 반드시 메모리가 필요하다.전편에서 인터넷데이터센터(IDC) 및 IT기업을 중심으로 한 AI 서버 수요를 알아봤다면 이번 편에서는 5G에 대한 이동통신 업계 및 스마트폰 제조업계의 메모리 수요를 짚어
삼성전자가 1y 나노 D램 기반 모바일 D램을 양산한다. 1y D램 제품군 비중도 70% 이상으로 확대할 계...