SK하이닉스(대표 이석희)는 7~10일(현지 시각) 미국 라스베이거스에서 열리는 '국제가전제품박람회(CES) 2020'에서 최신 반도체 솔루션을 선보인다고 7일 밝혔다.

SK하이닉스의 이번 전시 주제는 ‘메모리 중심의 세상(Memory Centric World)’이다. 회사는 방대한 양의 데이터가 활용되는 미래도시를 형상화하고 인공지능(AI), 증강현실(AR)/가상현실(VR), 오토모티브(Automotive), 사물인터넷(IoT), 빅데이터, 5G 등 6개의 사업분야와 관련된 반도체 솔루션을 전시했다.

SK하이닉스가 선보인 주요 제품은 5G, AI 등에 활용되는 고대역폭메모리(HBM2E), 서버용 DDR5 D램, 솔리드스테이트드라이브(SSD) 등 메모리 솔루션과 차량용으로 최적화된 내구성 높은 LPDDR4X D램, 임베디드멀티미디어카드(eMMC) 5.1 등이다.

5G 스마트폰의 성능을 높일 수 있는 LPDDR5와 UFS, AR/VR과 IoT 환경 구축에 필수적인 CIS(CMOS 이미지센서) 등도 전시했다.

특히 이번 행사에서는 B2C 제품인 PCIe NVMe 인터페이스 방식의 ‘일반 소비자용 SSD’를 처음으로 소개했다. 이 제품은 SK하이닉스가 작년 6월 세계 최초로 양산한 128단 4D낸드를 기반으로 한다. 쓰기·읽기 속도는 작년 8월 출시한 자사 SATA 인터페이스 방식의 일반 소비자용 SSD보다 6배이상 향상됐다.

SK하이닉스는 일반소비자용 SSD와 상보성금속산화물(CMOS) 이미지센서(CIS) 제품을 직접 체험할 수 있는 별도의 공간도 조성했다. 특히 CIS 체험존은 방문객들이 부스에 전시된 스마트폰으로 본인을 촬영하면 센서가 피사체를 인식, 디지털이미지로 전환해서 사진으로 변환시키는 일련의 과정을 체험할 수 있게 했다.

한편, 이석희 CEO와 주요 임원들은 행사기간 중 글로벌 유수의 칩셋업체, 데이터센터 및 디바이스 제조업체 등을 만나 다양한 고객의 요구에 귀 기울이고 협력방안을 모색한다.

SK하이닉스 관계자는 “올해 128단 4D낸드 기반의 테라바이트급 고성능 낸드 솔루션과 3세대 10나노급 D램의 양산을 본격 시작한다”면서 “고객들이 요구하는 경쟁력 높은 제품들을 적기에 출시해 시장 변화에 적극 대응할 것”이라고 말했다.