지난해까지 서버 중앙처리장치(CPU) 시장의 범접할 수 없는 1위는 여전히 인텔이었다. 2017년 AMD가 ‘에픽(EPYC)’ 프로세서로 시장에 재진입했지만 인텔의 점유율은 끄떡도 하지 않았다.올해는 다르다. AMD는 2세대 에픽 프로세서(코드명 로마) 출시 발표와 함께 이미 이 제품을 구글·트위터가 채택했다고 밝혔다. 서버 제조사도 AMD의 CPU로 제품군을 늘릴 계획이라고 설명했다. 전과는 다른 자신감을 내비친 셈이다.인텔도 긴장하고 있다. 지금까지 이 시장을 이끌어온 인텔 입장에서는 점유율을 5%만 잃어도 타격이 크다. AMD
4차 산업혁명 시대, 비메모리 반도체 산업의 최대 수혜 업종은 어디일까. 그동안 반도체 업계는 외주 생산(Foundry) 업체라고 믿었다.이미 비메모리 반도체 산업은 설계 업체(Fabless)와 파운드리, 후공정 및 테스트(OSAT)로 분업화됐다. 팹리스는 자체 설계한 반도체에 대해서만 수익을 얻지만, 파운드리는 여러 팹리스에서 일감을 받아 수익을 올린다.그러나 이 같은 믿음에 균열이 발생하고 있다. 파운드리 업계는 갈수록 떨어지는 투자자본수익률(ROI)에 난감한 표정을 짓고 있다. 최고의 무기였던 첨단 공정도 혁신의 속도가 예전만
삼성전자(대표 김기남· 김현석·고동진)는 10일(현지 시각) 독일에서 '삼성 파운드리 포럼 2019 뮌헨'을 열고 자동 차용 반도체 솔루션을 비롯해 최첨단 파운드리 공정 포트폴리오를 소개했다고 이날 밝혔다.이번 포럼에는 작년 대비 40% 이상 늘어난 유럽 지역 팹리스 고객과 파트너들이 참가했다. 자사의 기술과 비전을 공유하기 위해 전시 부스를 연 기업도 60% 증가했다.삼성전자는 자동차, 컨슈머, 네트워크 반도체 등 다양한 응용처에서 저전력 완전공핍형 실리콘온인슐레이터(FD-SOI), 무선통신(RF), 내장형 메모리
AMD는 혁신적인 RDNA 게이밍 아키텍처 기반의 '라데온 RX 5500 시리즈' 그래픽 제품군을 공개했다고 8일 밝혔다.AMD 라데온 RX 5500 시리즈는 보드 파트너사 및 업계를 선도하는 제조사의 데스크톱 PC를 통해 출시될 라데온 RX 5500 그래픽 카드와 노트북 PC 에 탑재될 라데온 RX 5500M GPU를 포함한다.시스템 제조사 HP와 레노버(Lenovo)는 오는 11월 라데온 RX 5500 그래픽 카드를 탑재한 고성능 데스크톱 게이밍 PC를 출시할 예정이며, 에이서(Acer)는 12월부터 라데온 탑재
[편집자주] 첨단 제조업계 종사자들은 어떤 콘텐츠에 주목할까요? 첨단산업 전문매체 KIPOST 뉴스레터 회원들이 한주간 눈여겨 보셨던 기사를 순서대로 정리했습니다. KIPOST는 국내 4대 제조 대기업(삼성, LG, SK, 현대) 계열사 재직자를 비롯해 IT, 자동차 등 대한민국을 이끄는 산업계, 금융계, 정부 유관 기관과 학계 등 다양한 분야에서 보고 계십니다. 1. 2차전지 혁신, 알루미늄박 아닌 동박에서 나오는 이유 2. 현대차 레벨3 자율주행 솔루션으로 인텔 '덴버튼' 선정3. 삼성 7나노로 만든 퀄컴 5G 모
AMD 코리아 CPU 세일즈팀은 초록우산 어린이재단과 함께 라이젠 탑재 게이밍 PC를 기부했다고 밝혔다.이번 기부는 74주년 광복절 기념 이벤트 당첨자 중 라이젠 5 3600과 ASUS 메인보드 우수사용기를 작성한 사용자들의 이름으로 진행됐다. 총 10대의 시스템 중 5대는 서울 동작구에 위치한 청운 보육원에 전달됐고, 나머지 5대는 초록우산 어린이재단에서 추천한 서울 지역 아동들에게 추석 연휴 이후 전달될 예정이다.기부된 시스템에는 7nm 공정이 적용된 Zen2 아키텍쳐 기반의 6코어 12쓰레드를 가진 최신 게이밍 CPU인 라이젠
퀄컴테크날러지는 베를린에서 열린 '2019 국제가전박람회(IFA 2019)'에서 내년 퀄컴 스냅드래곤(Qualcomm Snapdragon) 8·7·6 시리즈로 5세대(5G) 이동통신 기반 모바일 플랫폼 제품군을 확장하겠다고 9일 밝혔다.현재까지 퀄컴의 5G 솔루션이 탑재돼 출시 또는 개발 중인 5G 단말기는 150개 이상이다. 퀄컴은 내년 제품군을 넓혀 다양한 종류 및 가격대별 제품에 5G 도입을 촉진, 차세대 카메라·영상·인공지능(AI) 및 게이밍 경험을 한층 확산시킬 계획이다. 새롭게 확장될 스냅드래곤 5G 모바일
삼성전자가 5세대(5G) 이동통신 모뎀과 애플리케이션프로세서(AP)를 통합한 시스템온칩(SoC)을 내놨다. 연내 양산할 계획으로, 퀄컴·미디어텍·하이실리콘 등과 경쟁하게 된다. 하지만 5G 주파수 대역을 6㎓ 이하만 지원, 밀리미터파(㎜WAVE) 대역을 쓰지 않는 일부 국가에서나 판매될 것으로 보인다. 반쪽짜리 5G ‘엑시노스(Exynos) 980’ 삼성전자(대표 김기남·김현석·고동진)는 5G 통신 모뎀과 고성능 AP를 통합한 5G 모바일 프로세서 '엑시노스(Exynos) 980'을 공개했다고 4일 밝혔다.'엑
최근 중화권 언론에서 삼성전자가 7나노 공정으로 생산한 퀄컴의 5세대(5G) 애플리케이션프로세서(AP)를 전량 폐기했다는 보도가 나왔다. 결론부터 말하자면 아직 퀄컴의 칩셋(Chipset)은 테이프아웃(Tape out⋅설계도 전달)도 되지 않았다. 폐기를 논할 단계가 아니라는 뜻이다. 다만 예정보다 설계 완료 시점이 지연되면서 공정이 아닌 설계가 발목을 잡을 것이란 예측이 나온다. 수율 탓에 전량 폐기? 앞뒤 안 맞다 지난달 20일과 23일 대만 디지타임즈(Digitimes)는 퀄컴이 삼성전자 파운드리의 수율 문제로 ‘SDM7250
LG유플러스(대표 하현회)가 오는 10월부터 세종특별시에서 5세대(G) 이동통신 기반의 자율주행 셔틀 실증 서비스에 나선다. 내년 6월까지는 세종시에서 안전한 자율주행 셔틀을 도입하는 것이 목표다. LG유플러스는 지난 8월 29일 세종특별시와 자율주행차 상용화를 위한 기술 육성 및 투자에 관한 업무 협약을 체결했다고 밝혔다. 지난 7월 세종시가 ‘자율주행실증 규제자유특구’로 선정된 데 이은 본격적인 사업화다. 앞서 LG유플러스와 세종시는 지난 7월 부산 해운대에서 문재인 대통령이 주재한 ‘규제자유특구 시·도지사 간담회’에 참석해,
삼성전자 시스템LSI 사업부가 사실상 한몸이던 파운드리 사업부와의 결별을 준비하고 있다. 내년에 두 사업부 간 독점 생산 계약이 만료되는 점을 감안해 대만 TSMC·UMC 등으로 공급망을 다변화 채비를 서두른다. 이재용 부회장이 천명한 ‘시스템반도체 1위’ 자리를 놓고 시스템LSI와 파운드리 간 묘한 경쟁심도 엿보인다. 파운드리가 최근 고객사 다변화에 연이어 성공하자 시스템LSI도 발등에 불이 떨어진 모습이다. 삼성 시스템LSI, TSMC·UMC에 위탁생산 검토 최근 삼성 시스템LSI 사업부는 TSMC와 UMC에 반도체 외주생산을
AMD가 2세대 에픽(EPYC) 프로세서를 공개했다. 대형 고객사도 잡았고 서버 제조사도 제품군을 늘릴 계획이다. 서버 중앙처리장치(CPU) 시장의 95%를 점유하고 있는 인텔과 쌍두마차로 자리매김할 수 있을지 주목된다.AMD는 미국 샌프란시스코에서 엔터프라이즈, 클라우드 및 고성능 컴퓨팅(HPC) 등 광범위한 워크로드 전반에서 선도적인 성능을 제공하는 '2세대 AMD 에픽(2nd Generation AMD EPYC) 프로세서' 제품군을 7일(현지 시각) 공개했다고 밝혔다.행사에는 데이터센터 파트너와 고객 등 AMD
반도체 설계자동화(EDA) 툴은 반도체 설계부터 전·후공정까지 반도체 제조의 전 과정에서 쓰이는 도구다. 아무리 좋은 공정 기술이 개발됐다 해도 이를 지원하는 EDA 툴이 없다면 무용지물이다.최근 EDA 업계는 반도체 생태계 내 어떤 섹터보다 바쁘게 움직이고 있다. 기술 개발의 중심이 전공정에서 설계·제조 전반으로 확장되면서 지원해야하는 영역이 그만큼 넓어졌기 때문이다. 무어의 법칙을 넘어 모어 댄 무어를 실현하기 위해 이들은 어떤 노력을 하고 있을까. EDA 업계 2위 케이던스(Cadence Design Systems)에서 마케팅
일본 정부의 반도체⋅디스플레이 소재 수출 제한 조치를 맞닥뜨리면서 고개를 갸우뚱하게 만드는 품목이 ‘플루오린 폴리이미드(PI)’다. 플루오린 PI는 최근 삼성전자⋅화웨이가 선보인 폴더블 스마트폰용 커버윈도 소재다. 유리처럼 투명하고, 반복된 굽힘에 대한 내구성이 강하다. 플루오린 PI 수출 제한 탓에 삼성전자가 입게될 실질적 피해 규모는 얼마나 될까. 시장조사업체마다 차이는 있지만 올해 폴더블 스마트폰, 혹은 폴더블 유기발광다이오드(OLED) 예상 출하량은 140만대 정도다. 내년에는 500만대, 내후년에는 1700만대 정도가 출하
삼성전자(대표 김기남·김현석·고동진)는 3일 서울 그랜드 인터컨티넨탈 파르나스 호텔에서 '삼성 파운드리 포럼 2019 코리아'를 개최했다고 이날 밝혔다.이번 포럼에는 작년보다 약 40% 증가한 500명 이상의 팹리스 고객과 파운드리 파트너가 참석했다. 전시 부스를 운영하는 기업도 2배 가량 증가했다.삼성전자는 이번 포럼에서 인공지능(AI), 5세대 이동통신(5G), 전장, 사물인터넷(IoT) 등 4차 산업혁명 시대를 주도할 최신 극자외선(EUV) 공정 기술부터 저전력 완전공핍형 실리콘온인슐레이터(FD-SOI), 8인치
7나노 시대의 문을 극자외선(EUV) 노광 장비가 열었다면, 다음 바톤은 재료가 이어 받는다. 재료·장비·구조의 변화가 번갈아가며 이끌어온 반도체 산업 혁신의 주인공이 다시 한 번 교체되는 셈이다.금속 재료로 쓰이는 텅스텐⋅구리는 코발트가 대체하고, 채널 재료로는 저마늄(Ge)과 Ⅲ-As이 검토되고 있다. 코발트, 텅스텐⋅구리를 대체하다 반도체는 수백개의 층이 켜켜이 쌓여있다. 금속 재료는 층 사이사이에 통로를 만들어 전기가 흐를 수 있게 한다.이때 소자와 금속 배선을 연결하는 원기둥 모양의 영역을 접점(Contact)이라고 하고,
삼성전자가 AMD의 그래픽처리장치(GPU) 설계자산(IP) ‘라데온(Radeon)’을 라이선스했다. 모바일에 맞게 최적화해 애플리케이션프로세서(AP)에 넣을 계획이다.삼성전자에게는 Arm에게서 벗어날 수 있는, AMD 입장에서는 서버·PC에서 모바일로 시장을 확장할 수 있는 계기가 될 전망이다. 삼성전자의 자체 GPU 개발은 또다시 미궁 속으로 빠졌다. 삼성이 라이선스한 AMD의 GPU IP는?삼성전자는 AMD와 초저전력·고성능 그래픽 IP에 대한 전략적 파트너십을 맺었다고 4일 밝혔다. AMD는 ‘RDNA(Radeon DNA)’
AMD는 28일(현지 시각) 대만에서 열리는 '컴퓨텍스 2019'에서 7나노(㎚) 공정 기반의 다양한 컴퓨팅 및 그래픽 신제품을 발표할 예정이라고 27일 밝혔다.회사 측은 이번 신제품을 통해 PC 게이머, 마니아 및 콘텐츠 제작자에게 새로운 수준의 성능, 기능 및 경험을 제공할 예정이다.'컴퓨텍스 2019'의 기조연설자로 나선 리사 수(Lisa Su) AMD 회장 겸 최고경영자(CEO)는 신규 코어 아키텍처 '젠 2(Zen 2)'가 이전 '젠(Zen)' 아키텍처 대비 클럭 당
삼성전자가 1세대 3나노 게이트올어라운드(GAE) 공정 설계키트(PDK) 0.1버전을 배포했다. 양산은 2021년으로 점쳐진다.삼성전자(대표 김기남·김현석·고동진)는 14일(현지 시간) 미국 산타클라라에서 '삼성 파운드리 포럼 2019(Samsung Foundry Forum 2019)'를 개최하고 '차세대 3나노 게이트올어라운드(GAA) 공정'과 새로운 고객 지원 프로그램 'SAFE-Cloud'를 소개했다. EUV로 공정 혁신한 트랜지스터, 3나노부터는 구조 바뀐다이번 행사에서 삼성전자는
인텔이 7나노 반도체의 첫 주인공으로 중앙처리장치(CPU)가 아닌 그래픽처리장치(GPU)를 택했다. 고성능컴퓨팅(HPC) 서버를 중심으로 병렬 컴퓨팅 수요가 폭발적으로 늘어나고 있기 때문이다.인텔의 가세로 서버용 GPU 시장은 엔비디아와 AMD, 인텔의 3각 구도로 재편될 전망이다. GPU 꺼내든 인텔, AI·HPC인텔은 10나노 이후의 로드맵을 발표하면서 2021년 7나노 공정의 첫 제품으로 ‘Xe’ 설계구조(Architecture) 기반 GPU를 출시할 계획이라고 밝혔다. 내년에는 10나노 공정에서 만든 GPU를 선보인다. 모두