'젠 2' 코어 아키텍처로 클럭 당 명령어 처리 성능 15% 향상
2세대 AMD 에픽 프로세서 인텔 대비 2배 성능… PCIe 4.0 지원

AMD는 28일(현지 시각) 대만에서 열리는 '컴퓨텍스 2019'에서 7나노(㎚) 공정 기반의 다양한 컴퓨팅 및 그래픽 신제품을 발표할 예정이라고 27일 밝혔다.

회사 측은 이번 신제품을 통해 PC 게이머, 마니아 및 콘텐츠 제작자에게 새로운 수준의 성능, 기능 및 경험을 제공할 예정이다.

'컴퓨텍스 2019'의 기조연설자로 나선 리사 수(Lisa Su) AMD 회장 겸 최고경영자(CEO)는 신규 코어 아키텍처 '젠 2(Zen 2)'가 이전 '젠(Zen)' 아키텍처 대비 클럭 당 명령어 처리(IPC) 성능이 15% 향상됐다고 설명했다.

'젠 2' 코어는 차세대 AMD 라이젠(Ryzen) 및 에픽(EPYC) 프로세서에 탑재돼 더욱 강화된 캐시 용량, 재설계된 부동소수점(floating point) 엔진을 포함해 설계 부분에서 고무적인 개선을 이뤄 냈다.

리사 수 박사는 “올해는 AMD 창립 50주년이자 도약의 해로, 우수한 제품으로 컴퓨팅과 그래픽 기술의한계를 넘어설 것”이라며, “차세대 코어인 칩렛(chiplet) 설계에 전략적인 투자를 지속해왔으며, 향상된 공정 기술로 7nm 제품을 고성능 컴퓨팅 생태계에 제공하고 있다"고 말했다.

 

고성능 데스크톱PC용 플랫폼, 3세대 라이젠 프로세서

3세대 AMD 라이젠 데스크톱 프로세서 제품군은 고성능 컴퓨팅에 적합하다. '젠 2' 코어 아키텍처와 서로 다른 공정에서 생산된 반도체 블록을 하나로 결합하는 '칩렛(Chiplet)' 설계를 적용해 어느 때보다 향상된 성능과 캐시(on-die cache) 메모리로 게이밍에 탁월한 성능을 제공한다.

모든 3세대 라이젠 데스크톱 프로세서는 세계 최초로 PCIe 4.0를 지원, 최신 마더보드,그래픽, 스토리지 기술을 PC에서 활용할 수 있게 했다. 이를 통해 성능의 새로운 기준을 제시함과 동시에 궁극적인 소비자 경험을 전달할 것이다.

3세대 AMD 라이젠 데스크톱 프로세서 제품군에는 새로운 12코어, 24스레드의 플래그십 라이젠 9 데스크톱 프로세서 '라이젠 9 3900X'가 추가됐다. AM4 소켓은 계속 유지되며, 8코어 라이젠 7 모델과 6 코어 라이젠 5 모델로 제품군이 구성된다.

'라이젠 7 3700X'는 인텔의 'i7-9700K'보다 싱글 스레드 1%, 멀티 스레드 30% 이상의 실시간 렌더링 성능을 제공한다. '라이젠 7 3800X'는 인텔의 'i9-9900K'와 성능이 비슷하지만 가격이 100달러 이상 저렴하다. 

 

3세대 AMD 라이젠 데스크톱 프로세서 제품군 사양./AMD, KIPOST 정리
3세대 AMD 라이젠 데스크톱 프로세서 제품군 사양./AMD, KIPOST 정리

AM4와 호환되는 'X570 칩셋'도 PCIe 4.0을 지원해 PCIe 3.0대비 스토리지 성능이 42% 빨라졌다. 고성능 그래픽 카드, 네트워킹 기기, NVMe 드라이브 등을 지원한다. 'X570'과 프로세서를 결합하면 총 40개의 PCIe 4.0 레인을 지원한다.

3세대 AMD 라이젠 데스크톱 프로세서는 오는 7월 7일 전세계에 출시될 예정이다.

 

고성능 게이밍 아키텍처 'RDNA'

AMD는 이와 함께 PC 게이밍, 콘솔, 클라우드를 위한 게이밍 아키텍처 'RDNA'를 공개했다. 이 아키텍처는 컴퓨터 유닛을 재설계해 이전 세대의 그래픽스 코어 넥스트 아키텍처(GCN)과 비교했을 때 클럭 당 1.25배 향상된 성능은 물론, 와트 당 최대 1.5배 향상된 성능을 제공한다.

RDNA는 고속 GDDR6 메모리 및 PCIe 4.0 인터페이스를 지원하는 7nm AMD 라데온 RX 5700 시리즈 그래픽 카드부터 사용 가능하다.

리사 수 박사는 기조연설을 통해 RDNA의 성능과 새로운 AMD 라데온 RX 5700 시리즈 그래픽 카드를 시연했다. RTX 2070와의 직접적인 비교를 통해 스트레인지 브리게이드(Strange Brigade) 게임을 시연했으며, 100fps까지 압도적인 성능을 보였다.

AMD 라데온 RX 5700 시리즈 그래픽 카드는 오는 7월 출시될 예정이다.

 

데이터센터 플랫폼, 인텔 제온 서버 대비 2배 이상 성능

 

리사 수 AMD 회장 겸 최고경영자(CEO)가 '컴퓨텍스 2019'에서 기조연설을 하고 있다./AMD
리사 수 AMD 회장 겸 최고경영자(CEO)가 '컴퓨텍스 2019'에서 기조연설을 하고 있다./AMD

AMD는 이와 함께 인텔이 2분기 출하할 2세대 제온 스케일러블 프로세서를 넘어서는 서버용 프로세서 플랫폼 '2세대 AMD 에픽(EPYC)'을 소개했다.

AMD의 시연에서는 2대의 2세대 AMD EPYC 기반 서버와 2대의 인텔 제온 8280 기반의 서버로 NAMD Apo1 v2.12벤치마크 테스트를 진행했으며, 해당 테스트에서 2세대 AMD EPYC 프로세서 기반의 시제품 서버가 인텔 제온 서버 대비 2배 이상의 성능을 기록했다.

AMD와 마이크로소프트 애저(Microsoft Azure)는 1세대 AMD EPYC 프로세서 기반의 시스템에서 구동하는 애저 HB 클라우드 인스턴스(Azure HB cloud instance)를 활용해 그동안 달성할 수 없었던 전산 유체 역학(computational fluid dynamics, CFD) 수준에 도달했다고 발표했다. 

애저 HB 기반의 지멘스 스타 -CCM+애플리케이션(Azure HB scaled Siemens Star -CCM+ application)은 독보적인 AMD EPYC의 메모리 대역폭을 활용해 르망 시뮬레이션(Le Mans 100 Million Cell simulation)에서 지금까지 달성하지 못했던 10,000코어 목표를 달성했다. 

2세대 AMD EPYC 서버 프로세서 제품군은 이전 세대와 비교해 소켓 당 2배 이상의 성능과 소켓 당 4배 이상의 부동소수점 성능(floating performance-per-socket)을 발휘할 것으로 예측되며, 오는 3분기 출시 예정이다.

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