NXP 반도체는 새로운 MCX 마이크로컨트롤러 포트폴리오를 15일 발표했다. 스마트 홈, 스마트 팩토리, 스마트 시티, 많은 신흥 산업과 IoT 엣지 애플리케이션의 혁신을 고도화하는 것이 목적이다.포트폴리오는 공통 플랫폼으로 구현된 디바이스 4개 시리즈를 포함하며, 널리 채택된 MCUXpresso 개발 도구와 소프트웨어 제품군에 의해 지원된다. 이 포트폴리오를 통해 개발자는 소프트웨어 재사용을 극대화해 개발 속도를 높일 수 있다. 또 NXP의 새로운 신경망 처리장치(NPU)의 첫 번째 사례로 엣지에서의 추론을 가속화한 것이 특징이다
임베디드 개발용 소프트웨어 도구 및 서비스 전문업체인 IAR시스템즈(IAR Systems®)는 완전한 개발 툴체인인 Arm용 IAR 임베디드 워크벤치(IAR Embedded Workbench® for Arm)의 최신 버전을 14일 발표했다.새로운 버전 9.30은 최신 고성능 Arm Cortex®-M85 프로세서에 대한 지원을 추가함으로써 Arm® 코어 지원 범위를 더욱 확장했다.Arm용 IAR 임베디드 워크벤치는 전세계 수천 명의 개발자가 선호하는 임베디드 소프트웨어 개발 솔루션이다. 강력한 코드 최적화 기능을 통해 개발자는 자신이
중국 가전 기업이 자사 가전에 채용될 MCU 칩을 자체 개발해 생산을 앞뒀다. 중국 가전 기업 하이센스(Hisense)는 10일 투자자교류플랫폼을 통해 스마트 가전용 모터 주파수 변환 제어 MCU 칩의 시생산 단계에 진입할 것이라고 밝혔다. 이 칩은 시생산을 거쳐 올해 양산 예정이다. 하이센스는 TV, 냉장고, 세탁기 등 흑색 및 백색 가전을 판매하는 가전 기업이지만 최근 반도체와 자동차 전장 시장에 적극적으로 진출하고 있다. 이날 하이센스는 이미 하이엔드 자동차 전장 시장에도 진입했으며 적극적으로 대외 시장을 개척하고 첫 제품을
마이크로칩테크놀로지(아시아 총괄 및 한국대표 한병돈)는 보안 서브시스템 및 Arm® TrustZone(트러스트존)® 기술을 단일 패키지에 결합한 업계 최초의 마이크로컨트롤러(MCU)를 출시했다고 27일 밝혔다.마이크로칩의 트러스트 플랫폼(Trust Platform) 보안 서브시스템이 통합된 PIC32CM LS60은 반도체 칩을 두 개 이상 사용할 필요 없이 하나의 MCU만으로 최종 제품을 쉽게 개발할 수 있도록 지원한다. 개발자는 신뢰할 수 있는 단일 소스를 통해 스마트 홈 디바이스, 스마트폰 또는 태블릿 액세서리, 휴대용 의료 기
NXP반도체가 차세대 보안 산업용 IoT(IIoT) 시대를 위한 필수 기술을 통합하는 포괄적인 모듈식 솔루션 i.MX RT 산업용 드라이브 플랫폼을 출시했다고 26일 밝혔다.이 플랫폼은 i.MX RT1170 크로스오버 MCU 제품군 및 EdgeLock SE05x 보안 요소 위에서 구축됐다. 다축 모터 제어, 시간 민감형 네트워킹(TSN) 통신 기능이 있는 결정 이더넷, 휴먼 머신 인터페이스(HMI), 차세대 보안 및 사이버 복원력을 지원해 △로봇 팔 △모바일 서비스 로봇 △3D 프린터 △다축 기계 △AC 드라이브 및 Servo등 인
마이크로컨트롤러(MCU), 아날로그 반도체 및 플래시-IP 솔루션 분야 전문업체인 마이크로칩테크놀로지(아시아 총괄 및 한국대표: 한병돈)는 MCU 기반 CEC1736 트러스트 쉴드(Trust Shield) 제품군을 출시했다고 18일 밝혔다. 이 제품군은 NIST 800-193 플랫폼 펌웨어 복구 가이드라인을 준수하는 것은 물론 시스템 플랫폼을 위한 전체 보안 트러스트 체인을 구축하는 동시에 안전한 부팅 프로세스를 보장하는 런타임 펌웨어 보호 기능을 제공한다.CEC1736 솔루션은 최종 장비의 사이버 복원력을 보장하는 마이크로칩의 제
Arm은 지난해 총 매출이 전년 대비 35% 증가한 27억 달러를 기록했으며, 로열티 및 비 로열티 수익 모두 크게 증가했다고 13일 밝혔다.Arm의 2021년 라이선싱(비 로열티) 수익은 전년 대비 61% 증가한 11.3억 달러에 달했다. Arm Flexible Access와 같은 새로운 비즈니스 모델과 Arm의 확장된 제품 포트폴리오는 고객들에게 Arm 기술을 라이선싱할 수 있는 더 많은 방법과 이유를 제공하며 성장세를 이끌었다.5G 스마트폰 시장의 강력한 성장, 차량에 탑재되는 ADAS 및 IVI 반도체 증가와 32비트 MCU
NXP 반도체가 새로운 i.MX RT1180 크로스오버 MCU를 9일 발표했다.i.MX RT1180 크로스오버 MCU는 통합 기가비트급(Gb) 시간 민감형 네트워킹(Time Sensitive Networking, TSN) 스위치가 장착된 첫 제품으로, 시간 민감형 및 산업용 실시간 통신 모두를 지원하고 다중 통신 프로토콜을 지원해 기존 산업용 시스템과 인더스트리 4.0 시스템 간의 격차를 해소한다. 또 사전 구성되고 자체 관리되는 자율 온다이(On-die) 보안 서브시스템인 엣지락(EdgeLock) 보안 엔클레이브를 내장한 최초의
숨가쁘게 변화하는 산업 환경에서 매주 기업들 소식이 쏟아져 나옵니다. KIPOST는 다양한 전자 제조 관련 기업들의 사업 전략과 수행 실적을 엿볼 수 있는 정보들을 일주일간 한 데 모아 제공합니다.
LG전자는 최근 독일 시험·인증 전문기관 TUV 라인란드(TÜV Rheinland)로부터 차량용 반도체 개발 프로세스에 대한 ‘ISO 26262’ 인증을 받고, 관련 제반 기술을 확보했다고 5일 밝혔다.ISO 26262는 ISO(국제표준화기구)가 차량에 탑재되는 전기·전자 장치의 시스템 오류로 인한 사고를 방지하기 위해 제정한 자동차 기능안전 국제표준규격이다.LG전자는 이번 인증 획득으로 전자제어장치(ECU), 마이크로컨트롤러유닛(MCU), 전력관리반도체(PMIC)와 같은 차량용 반도체 개발 프로세스를 구축했다.특히 LG전자는 이번
마이크로칩테크놀로지(아시아 총괄 및 한국대표: 한병돈)는 임베디드 개발자들이 흔히 직면하는 문제에 해결책을 제시할 수 있는 5종의 새로운 제품군과 60개 이상의 새로운 개별 디바이스 출시를 29일 발표했다.혁신적인 디자인을 추구하는 개발자들은 마이크로칩의 새로운 PIC 및 AVR MCU 제품군에 관심을 갖고 있다. 이들 제품군은 처리 능력, 다른 칩과 쉽게 통신할 수 있는 기능, 인쇄회로기판(PCB)을 변경하지 않고도 손쉽게 구성 가능한 아날로그 주변장치를 제공한다. 이러한 디바이스는 ASIC와 유사한 기능을 기존 MCU의 기능을
글로벌 사물인터넷(IoT) 기업 텔릿은 SK텔레콤과 공동 개발한 5G USB형 동글 단말 FD980m-KS를 28일 공개했다.이는 행정안전부와 한국지능정보사회진흥원(NIA)이 추진한 ‘5G 국가망 구축 실증사업’의 일환으로 개발한 5G 모뎀이다. 5G 국가망 구축은 유선망 기반의 업무 환경을 5G 무선망 기반으로 전환하기 위한 사업으로, 텔릿은 경기도청 업무망 효율화를 위한 5G 스마트오피스 구현에 5G USB동글을 개발 및 공급했다.텔릿의 FN980m 5G 데이터카드를 내장하고 있는 FD980m-KS는 sub-6 대역 및 초고주파
Arm은 27일 온라인 기자간담회를 개최하고, IoT 토탈 솔루션(Total Solutions for IoT)의 로드맵을 공개했다.Arm은 Arm® Cortex®-M 및 Cortex-A를 위한 두 가지 새로운 솔루션을 통해 IoT와 임베디드 개발 과정을 간소화하고 가속화한다고 밝혔다. 또한 Arm은 IoT 로드맵 확장의 일환으로, 현재 출시된 Cortex-M 프로세서 중 최상의 성능과 보안 기능을 갖춘 새로운 Arm Cortex-M85 프로세서를 출시했다. 나아가 개발 과정의 편리한 액세스를 지원하기 위해 Arm Virtual Ha
임베디드 개발용 소프트웨어 도구 및 서비스 공급회사인 IAR 시스템즈(IAR Systems®)는 자사 Arm® 개발 솔루션이 인공지능(AI) 지원이 가능하고 전력 효율이 뛰어난 알리프 세미콘덕터(Alif Semiconductor™)의 마이크로 컨트롤러(MCU) 제품군 앙상블(Ensemble™)과 퓨전 프로세서 제품군인 크레센도(Crescendo™)를 지원한다고 20일 발표했다. 업계에서 널리 사용되고 있는 개발 도구인 Arm용 IAR 임베디드 워크벤치(IAR Embedded Workbench® for Arm)는 앙상블 또는 크레센도
성숙한 공정의 반도체 가격 인상세가 당분간 멈출 것이란 전망이 나왔다. 11일 중국 언론 지웨이왕이 인용한 대만 경제일보에 따르면 대만 등지의 성숙 공정을 보유한 파운드리 기업들이 최근 잇따라 팹리스 고객들에게 단기간 내 성숙 공정 파운드리 가격 인상을 하지 않겠다는 입장을 전달했다고 보도했다. 2020년 말 이래 연속 6분기 이상 이어진 가격 인상이 잠정 중단된다는 의미다. 경제일보에 따르면 UMC, 뱅가드인터내셔널세미컨덕터(VIS), 파워칩(Powerchip) 등 파운드리 기업들은 성숙 공정에서 디스플레이 구동IC, 전원관리칩,
NXP 반도체는 무료 온라인 트레이닝 툴을 제공하는 로컬 음성 제어 소프트웨어 패키지인 음성 지능형 기술(Voice Intelligent Technology, VIT)을 7일 발표했다.고도의 딥 러닝을 기반으로 한 VIT는 즉시 사용할 수 있는 라이브러리로, 최대 3개의 마이크, 상시 호출 명령어 엔진, 음성 명령 엔진을 지원하는 원거리 오디오 프런트 엔드를 제공한다. NXP의 무료 온라인 툴을 사용하면 음성을 녹음할 필요 없이 간단한 텍스트 입력을 통해 호출 명령어와 음성 명령을 직접 정의할 수 있다.안정적인 온디바이스 음성 제어
중국 넥스칩(Nexchip)이 지난 달 31일 안후이성 경제및정보화청이 주최한 행사에서 정식으로 차량용 칩 파운드리 사업을 시작한다고 선언했다.넥스칩의 차이후이자(蔡辉嘉) 총경리는 "차량의 안전한 주행을 위해 차량용 칩의 신뢰도는 소비자 가전용 칩 대비 더 높은 요구 사항이 있다"며 "파운드리 기업이 자동차 분야에서 발판을 마련하려면 AECQ 인증이 필수적인데 자사는 90nm 디스플레이 구동칩과 110nm 디스플레이 구동칩의 AEC-Q100 인증을 이미 완료했다"고 전했다. 이외에 55nm 디스플레이 구동칩, 110nm 마이크로프로
마이크로칩테크놀로지(아시아 총괄 및 한국대표: 한병돈)는 Qi 1.3 전력 송신기용 키 프로비저닝 서비스와 결합된 새로운 산업 등급 TrustFLEX ECC608과 자동차 산업 등급의 Trust Anchor TA100을 출시했다고 30일 밝혔다. 이들 제품은 소비자 및 자동차 시스템을 위한 키 프로비저닝을 포함하는 올인원(all-in-one) 보안 스토리지 서브시스템이다.Qi 1.3 사양은 인증된 전력 송신기의 소스 및 품질을 암호 방식으로 확인하기 위해 X.509 인증서를 포함한 보안 키 프로비저닝이 있는 보안 스토리지 서브시스템
지능형 전력 및 센싱 기술의 선도기업인 온세미(나스닥: ON)가 브리지리스 토템폴 PFC(TP PFC) 토폴로지를 지원하는 최신 혼합 신호 컨트롤러를 22일 발표했다. NCP1681은 초고밀도 오프라인 전원 공급장치를 대상으로 하며, 최대 350W 설계에 적합한 NCP1680의 성공을 토대로 전력 용량을 킬로 와트(kW) 범위까지 확장한다.종전 TP PFC는 설계가 까다롭고 코딩이 필요한 마이크로컨트롤러(MCU)가 필요했다. 이번에 새로 공개된 NCP1681은 코딩 없이 몇 개의 외부 컴포넌트만으로 완벽한 기능을 제공하는 TP PF
마이크로컨트롤러 및 플래시-IP 솔루션 전문업체인 마이크로칩테크놀로지(아시아 총괄 및 한국대표: 한병돈)는 연례 행사인 마이크로칩 대학생 장학금 지원 프로그램 시상식을 지난 16일 개최하고, 국내 13개 대학 전자공학도 38명에게 장학금을 수여했다고 밝혔다.올해 마이크로칩 장학금 수혜자들은 대학생 및 대학원생들을 대상으로 PIC® 및 AVR® 마이크로컨트롤러(MCU) 관련 강의에서 우수한 성적을 거둔 학생들을 선발했으며, 산학협력 프로그램 내 임베디드 설계 프로젝트에 참여해 탁월한 성과를 거둔 학생들도 선발됐다. 특히 마이크로칩 제