마이크로칩테크놀로지(아시아 총괄 및 한국대표: 한병돈)는 임베디드 개발자들이 흔히 직면하는 문제에 해결책을 제시할 수 있는 5종의 새로운 제품군과 60개 이상의 새로운 개별 디바이스 출시를 29일 발표했다.

혁신적인 디자인을 추구하는 개발자들은 마이크로칩의 새로운 PIC 및 AVR MCU 제품군에 관심을 갖고 있다. 이들 제품군은 처리 능력, 다른 칩과 쉽게 통신할 수 있는 기능, 인쇄회로기판(PCB)을 변경하지 않고도 손쉽게 구성 가능한 아날로그 주변장치를 제공한다. 이러한 디바이스는 ASIC와 유사한 기능을 기존 MCU의 기능을 확장해 스마트 주변장치 칩으로 구성할 수 있는 간단한 개발 환경을 통해 지원한다. PIC16F171 제품군에 적용된 소프트웨어 제어 연산 증폭기(Op Amp), 다중 전압 I/O(MVIO), 연산 기능 내장 아날로그-디지털 컨버터(ADCC) 등의 스마트 주변장치는 일반적으로 MCU를 사용하지 않는 애플리케이션에 새로운 가치를 제공한다.

서로 다른 공급 전압을 사용하는 칩이 포함된 시스템에서는 흔히 복수의 전압을 공급해야 하는 문제가 발생한다. 5V MCU를 1.8V 센서에 연결하는 경우가 그 예다. 이러한 유형의 시스템에는 일반적으로 레벨 시프트(level-shifting) 디바이스가 필요하므로 비용도 증가한다. 반면, AVR DD 제품군을 포함한 마이크로칩의 최신 8비트 MCU에 탑재된 MVIO 주변장치를 사용할 경우 MCU의 단일 포트가 나머지 MCU 구성품과 다른 전압 도메인에서 동작할 수 있으므로 외부 부품이 추가로 필요하지 않다.

일부 시스템은 소프트웨어 기반 처리로는 달성하기 어려운 수준의 속도와 응답 시간을 요구한다. 마이크로칩 모든 PIC 및 AVR 제품에 걸쳐 사용할 수 있는 코어 독립형 주변장치(CIP)는 MPLAB® 코드 컨피규레이터(MCC)와 쉽게 연결돼 하드웨어 처리 체인을 설정하도록 프로그래밍할 수 있다. 이로써 소프트웨어 처리 주기 시간을 제거하는 맞춤형 주변장치를 만들 수 있다. 예를 들어 고유한 타이밍을 올바르게 구동해야 하는 WS2812 LED 어레이의 경우 펄스폭 변조기(PWM), SPI 인터페이스 및 구성 가능한 로직 셀(CLC)로 이루어진 수퍼 주변장치를 구성하여 해당 어레이를 쉽게 제어할 수 있다.

8비트 PIC 및 AVR MCU 디바이스 시장이 계속 성장함에 따라 마이크로칩은 제품 포트폴리오 및 지원 구조에서 기본을 지키는 데 집중함으로써 고객의 장기적 수요에 대응하고 있다. PIC 및 AVR MCU는 설계가 매우 간편하며, 이들 제품의 지원 네트워크는 마이크로칩의 고객이 수익 창출에 걸리는 시간을 단축해준다. 8비트 MCU 포트폴리오는 핀투핀 호환이 가능하므로 더욱 높은 성능이 필요하거나 고객이 재설계 요건을 최소화하면서 제품 가용성을 극대화하고자 할 때 대체 PIC 또는 AVR MCU를 선택할 수 있다.