글로벌 시뮬레이션 전문기업인 앤시스코리아(www.ansys.com/ko-kr, 대표 문석환)는 5G/6G 시스템 온 칩(SoC) 및 자율 주행 시스템 설계자들을 위해 시높시스와 협력, 삼성전자 파운드리 사업부와 함께 14LPU 공정 기술을 지원하는 무선 주파수 집적 회로(RFIC) 설계용 새로운 레퍼런스 플로우(reference flow)를 출시한다고 16일 발표했다.이 레퍼런스 플로우를 통해 양사 고객은 앤시스의 골든 사인오프 전자기 분석과 시높시스의 포괄적인 아날로그/RF 및 혼합 신호 설계 및 검증 솔루션을 함께 사용해 RFI
-- SFA 질환 치료용 SCB 탬파, 플로리다주, 2023년 5월 31일 /PRNewswire/ -- 2023년 5월 24일, 미국 FDA가 Concept Medical Inc.의 표재성 대퇴동맥(Superficial Femoral Arteries, SFA) 치료용 시롤리무스 코팅 풍선(Sirolimus Coated Balloon, SCB) MagicTouch PTA 에 대해 임상시험용 의료기기 적용면제(Investigational Device Exemption, IDE)를 승인했다. 이는 Concept Medical이 시롤리무...
-- 세 번째 FDA IDE 연구 제네바, 2023년 5월 5일 /PRNewswire/ -- 플로리다 Cardiac & Vascular Institute의 Arthur Lee 박사가 주도하는 SELUTION4SFA Sirolimus DEB 연구에 최초의 미국 환자가 등록됐다. 이 연구는 표재성 대퇴동맥(Superficial Femoral Artery, SFA) 및 근위 슬와동맥(Proximal Popliteal Artery, PPA)의 폐쇄성 질환 치료에서 SELUTION SLR™을 평가하고 FDA 승인을 지원하기 위해 설계된 ...
삼성전자가 27일(현지시간) 스페인 바르셀로나에서 개막하는 '모바일 월드 콩그레스 2023'(Mobile World Congress 2023, 이하 MWC23)에서 '갤럭시 생태계'에 기반한 프리미엄 모바일 경험을 선보인다.먼저 삼성전자는 지난 17일 출시한 갤럭시 S23 시리즈를 대규모로 전시하고 관람객들을 맞이한다. 방문객들이 카메라 성능과 다양한 혁신 기능을 경험을 할 수 있도록 전시 부스를 다채롭게 구성했다.삼성디스플레이, 구글, 퀄컴 등 파트너사들도 각자의 전시 부스에 갤럭시 체험존을 마련하고 '모바일 디스플레이', '안드
퀄컴 테크날러지는 세계 최초로 5G NR-라이트 모뎀-RF 시스템인 스냅드래곤 X35 5G 모뎀-RF 시스템 (Snapdragon® X35 5G Modem-RF System)을 선보였다고 9일 밝혔다.새로운 수준의 5G 기술을 대표하는 NR-라이트는 고속 모바일 광대역 기기와 저대역 NB-IoT 기기의 성능 격차를 줄이는 역할을 할 것으로 기대된다. NR-라이트 기기는 스냅드래곤 X35를 탑재해 기존 모바일 광대역 기기 대비 더 작고 비용 효율적이며, 오래 지속되는 배터리 수명을 제공한다.스냅드래곤 X35는 최적화된 설계와 획기적인
제네바, 2022년 8월 10일 /PRNewswire/ -- MedAlliance의 독특한 시롤리무스 방출 솔루션 SELUTION SLR(TM)이 표재성 대퇴동맥(Superficial Femoral Artery, SFA) 폐색증 치료용으로 중추적인 임상시험을 시작할 수 있는 FDA의 조건부 임상시험용 의료기기 적용면제(Investigational Device Exemption, IDE) 승인을 받았다. MedAlliance SELUTION SLR Receives Second FDA IDE Approval 이에...
삼성전자는 미국 샌타바버라 캘리포니아 주립대(이하 UCSB)와 6G 테라헤르츠(THz) 대역에서 통신 시스템 시연에 성공했다고 16일 밝혔다. 테라헤르츠 대역은 100GHz~10THz 사이의 주파수 대역을 의미한다. 통상 주파수 대역이 올라갈수록 넓은 통신 대역폭을 사용할 수 있어 6G에서 요구하는 초고속 통신에 적합하다. 대신 신호가 전송되는 과정에서 손실이 늘고, 도달거리가 짧아지는 점은 난제다.테라헤르츠 대역은 5G(데이터 전송 속도 : 최고 20Gbps) 대비 최대 50배 빠른 1Tbps(1초에 1조 비트를 전송하는 속도)를
현재 널리 쓰이는 ‘Qi(치)’ 표준 무선충전은 유선에 비하면 편리하지만 단점도 많다. 충전 패드 위 정확한 위치에 기기를 올려야 하고, 한번에 여러 기기를 충전할 수도 없다.스카이칩스는 이 같은 무선충전 한계를 뛰어넘는 자기공명 충전기술에 AI(인공지능) 기술 결합을 시도하는 업체다. 기존에도 원거리 무선 충전 시스템을 개발한 기업들이 있었다. 지난 2017년 비접촉식 무선충전기술인 코타(Cota) 시스템을 선보인 미국 스타트업 오시아(Ossia)가 대표적이다. 그러나 무선충전 시스템에 AI 기술을 접목한 것은 스카이칩스가 처음이
중국 화웨이가 자회사인 허블테크놀로지인베스트먼트(Hubble Technology Investment)를 통해 후베이지우퉁팡마이크로전자유한회사(湖北九同方微电子有限公司)에 투자했다. 중국 기업 정보 플랫폼 톈옌차에 따르면 허블테크놀로지인베스트먼트 이외에 선전시 훙투산리(红土善利)사모주식투자펀드파트너기업도 투자에 참여, 후베이지우퉁팡마이크로전자유한회사의 등록 자본금이 기존 693만5838 위안(약 11억6446만 원)에서 866만9798위안(약 14억5557만 원)으로 늘었다. 후베이지우퉁팡마이크로전자유한회사는 2011년 설립된 이래 I
오픈소스 마이크로프로세서 RISC-V(리스크 파이브)가 기존 시장을 장악하던 프로세서 성능을 뛰어넘는다는 벤치마크 결과가 나왔다. 이미 RISC-V는 전력 소모량에서 강점을 가진다는 평가를 받고 다양한 IoT용 칩셋에 속속 적용되고 있다.이와더불어 국내외에서 새로운 마이크로프로세서 아키텍처들이 소개되고 있다. 스마트폰 AP(애플리케이션 프로세서) 업계는 Arm이 장악하는 것으로 결론이 났다. 앞으로 확대될 딥러닝, AI(인공지능), 5G망 통신 및 IoT 등 대량 데이터 처리와 저전력, 병렬처리 시장은 이제부터 시작이다. 어떤 프로세서가 지배력을 가질 수 있을까. 키워드는 ‘단순화’다.
'코로나19' 영향으로 제품 수요가 급감한 화웨이가 주문 물량을 줄이면서 대만 주요 반도체 기업이 직격타를 맞았다. 중국 테크웹은 대만 언론을 인용해 화웨이가 4월 협력업체 물량을 30% 가량 삭감하면서 TSMC, 라간(LARGAN)분 아니라 노바텍(NOVATEK), 윈세미컨덕터(WIN Semiconductors)가 역풍을 맞은 상황이라고 전했다. 노바텍은 화웨이에 OLED 구동IC 주요 공급업체로, 화웨이는 노바텍의 핵심 고객이다. 올해 초 노바텍은 올해 시장을 낙관했지만 코로나19 영향으로 화웨이가 물량을 대폭 삭
반도체 오픈소스 아키텍처 생태계가 빠른 속도로 성장하고 있다.삼성전자가 올해 선보이는 5세대 이동통신(5G) 무선통신 칩(RFIC)에 RISC-V 아키텍처를 도입한다. 웨스턴디지털도 RISC-V 아키텍처를 제품 전반에 확대 적용키로 했다.이와 함께 리눅스 재단(Linux Foundation)도 RISC-V 생태계 조성에 나섰다. 리눅스 재단이 설립한 하드웨어 오픈소스 프로젝트 ‘칩스 얼라이언스(Chips Alliance)’가 RISC-V를 지원한다. Arm 진영에서 불어오는 오픈 소스 바람삼성전자는 지난달 개최된 ‘RISC-V 서밋
삼성전자(대표 김기남·김현석·고동진)는 무선 통신 성능을 대폭 강화한 5세대(5G) 이동통신 밀리미터파(mmWave) 기지국용 무선 통신 핵심칩(RFIC)을 개발했다고 22일 밝혔다. 이 제품은 지원 주파수와 통신 성능을 대폭 개선하면서도, 저전력 성능은 업계 최고 수준을 유지했다. 삼성전자는 지난 2017년 업계 최고 수준의 저전력 성능을 가진 1세대 무선 통신 핵심칩을 개발한 바 있다.차세대 무선 통신 핵심칩은 신호 대역폭을 기존 800㎒에서 1.4㎓로 75% 확대했다. 노이즈와 선형성 특성을 개선해 송수신 감도를 향상시켜 최대
삼성전기가 올해 적층세라믹콘덴서(MLCC) 매출 중 자동차용, 산업용 제품 비중을 3분의 1로 확대할 계획이다. 중저가 스마트폰 등에 들어가는 IT용 MLCC 양산 비중을 줄이고 전장 등 고성능 시장에 주력한다는 전략을 밝혔다. 올 1분기 매출액은 4분기 및 전년 동기 대비 10%대의 매출 성장할 것으로 전망했다. 삼성전기(대표 이윤태)는 29일 실적발표에서 전장용 MLCC 매출 비중이 지난해 한자릿수 중반에서 올해 두자릿수 이상으로 대폭 확대될 것이라고 예상했다. 이에 대한 근거로 전장 1차 공급사들과 장기 계약(LTA)을 통해
삼성전자가 5세대(5G) 이동통신 기지국용 모뎀 시스템온칩(SoC)을 연내 개발 완료하기로 했다.내년 초 시제품을 내놓고 양산용 모델은 3월부터 튜닝 작업을 거쳐 재출시할 예정이다. 이를 위해 엔지니어 역량도 대거 보강하고 있다.양산 모델의 정확한 사양은 정해지지 않았지만 수요가 급증할 것으로 보이는 소형 기지국(Small cell)이 될 가능성이 크다. 삼성전자, 기지국용 5G 모뎀 칩 개발 삼성전자 네트워크사업부는 지난해 2월 5G 이동통신 기지국용 솔루션을 발표하면서 5G 무선통신칩(RFIC) 및 전용 반도체(ASIC) 모뎀
‘애플 효과’에 대만 터치스크린 기업 TPK와 GIS의 3분기 매출이 300억 대만달러를 넘어설 것이란 전망...
5세대(5G) 이동통신 시대가 코앞으로 다가오면서 관련 무선통신(RF) 반도체가 속속 나오고 있다. 이번에는...
중국 파워칩 전문 기업 항저우 리온 마이크로일렉트로닉스(Hangzhou Li-On Microelectroni...
국내 중소기업이 글로벌 통신장비 업체 노키아솔루션스앤네트웍스(NSN)에 5G 통신장비의 핵심 부품을 공급한다...
5세대(G) 뉴라디오(NR) 논스탠드얼론(NSA) 규격이 제정되면서 업계가 이를 현실로 내놓는 데 전력을 집...