반도체용 패키지 기판(서브스트레이트) 전문업체 AT&S는 말레이시아 케다주의 쿨림하이테크파크에 신규 PCB(인쇄회로기판) 공장을 완공했다고 25일 밝혔다. AT&S는 오스트리아 국적의 PCB 회사로, 미국 CPU 제조사 AMD 등을 고객사로 두고 있다. 반도체 패키지 기판이 주력 제품이지만 FPCB(연성인쇄회로기판)⋅HDI(주기판) 등 모바일용 제품군도 생산한다. AT&S는 말레이시아 공장 건설을 위해 지난 2년간 10억유로(약 1조4500억원)를 투자했으며, 이날 캠퍼스를 오픈하고 시험 가동을 시작했다. 본격적인 양산은 올해 말로
대만 PCB(인쇄회로기판) 업계가 중국을 떠나 동남아시아 지역으로 생산 기반을 이전하고 있다고 디지타임스가 24일 보도했다. 다만 PCB 산업은 반도체 대비 부가가치가 낮고, 폐수 등 다양한 오염물질을 배출한다는 점에서 이전이 용이하지만은 않다는 설명이다. 패키지 서브스트레이트 생산업체 유니마이크론은 태국 내 자회사 설립을 위해 12억6000만바트(약 480억원)를 투자할 계획이다. 이 밖에 컴펙(Compeq), 다이내믹홀딩스, WUS프린티드서킷, 타이완유니온, ITEQ 등이 태국 내 생산라인을 확장할 계획이다. 태국은 최근 제조업
아날로그디바이스(ADI)는 맥심인티그레이티드 인수작업을 완료했다고 27일 밝혔다. 앞서 지난해 7월 ADI는 210억달러(약 24조5600억원)를 들여 맥심을 인수한다고 발표한 바 있다. 이후 두 회사는 각국 경쟁당국 허가를 거쳐 이번에 합병 작업을 완료하게 됐다. 합병과 함께 툰 돌루카 전 맥심 CEO(최고경영자)는 ADI 이사회에 합류하게 됐다.ADI의 맥심 인수는 아날로그 및 혼성신호 반도체 업계 최대 규모 딜이라는 점에서 주목을 끌었다. 두 회사의 아날로그반도체 시장 점유율은 각각 2위(2020년 점유율 9%)와 7위(4%)
마침내 아날로그 반도체 시장에서 텍사스인스트루먼트(TI)의 경쟁사가 등장했다.시장 2위인 아나로그디바이스(ADI)가 7위 맥심인터그레이티드를 인수한다. 두 기업의 기업가치를 더하면 약 621억달러(약 74조5697억원). TI의 기업가치보다 작지만 인수에 따른 시너지를 고려하면 TI도 긴장할만한 라이벌이 된다.무엇보다 두 회사의 합병은, 이들로부터 아날로그 반도체를 전량 수급해오는 국내 완성품 업계가 신경을 쓸 수밖에 없는 이슈다. ADI, 맥심 인수... 두 번째 ‘빅딜’ADI는 지난 14일 맥심인터그레이티드(이하 맥심)의 전체
중국 항저우(杭州)시가 20일 '항저우시 2020년 중점 실시 프로젝트 형상 진척 계획'과 '항저우시 2020년 중점 예비 프로젝트 전기 작업 계획'을 발표하고 여러 개의 대형 반도체 프로젝트를 비롯한 374개의 중점 실시 프로젝트와 78개의 예비 프로젝트가 추진될 것이라고 밝혔다. 중점 실시 프로젝트 목록에 오른 항저우 지하이(积海)반도체유한회사는 월 2만 개 웨이퍼를 생산할 수 있는 12인치 공장을 짓는다. 총 350억 위안(약 6조 557억 원)이 투자되며 올해 착공해 내년까지 건설이 이뤄진다. 4
사업비만 1조원, 경제 유발 효과 6조원대로 추산되는 ‘다목적 방사광가속기’ 입지 선정을 앞두고 유치전에 뛰어든 전국 지자체들의 막바지 경쟁이 뜨겁다. 보기 드문 매머드급 프로젝트인데다, 최첨단 과학 도시로 거듭날 수 있는 지역 발전의 ‘황금알’로 여겨져 각 지자체들은 방사광 가속기 유치를 위해 총력전을 펼치고 있다. 과학기술정보통신부에 따르면 지난달 29일 다목적 방사광 가속기 부지 선정을 위한 유치계획서를 마감한 결과 충북 오창, 경북 포항, 전남 나주, 강원 춘천 등 4개 지자체가 참여했다. 이 계획서를 토대로 15명의 전문가
16일 중국 우시에 소재한 'M8' 공장에서 테이프아웃(Tape-out)이 이뤄졌다. M8을 운영하는 하이천(海辰)반도체의 8인치 비메모리 공장이다. 하이천반도체는 SK하이닉스와 우시산업발전그룹유한회사가 합작 투자한 회사다. 한국 청주에 소재했던 하이닉스의 M8 공장을 이전했다. 총 14억 달러(약 1조7381억 원)가 투자됐으며 주로 CIS, DDI, PMIC와 낸드플래시 등 파운드리 제조 및 판매를 한다. 최근 아날로그반도체와 혼합신호IC(Mixed-signal IC) 등 파운드리 개발을 하고 있다. M8 공장은
중국 아날로그반도체 파운드리 기업 CSMC가 3세대 0.18㎛ BCD 공정 플랫폼 개발에 성공했다고 밝혔다. CSMC는 중국 화룬그룹(华润集团) 산하의 반도체 사업체다. CSMC의 차세대 BCD 공정 플랫폼은 콘덕션 저항을 줄이면서 부품의 신뢰성을 높였다. 공정 원가를 낮추면서 7V~40V의 넓은 작동 전압 범위를 갖췄다. 전원관리IC를 위한 설계를 제공할 수 있는 경쟁력 있는 공정 솔루션이라는 것이 회사의 설명이다. 3세대 0.18㎛ BCD 공정은 대량의 시뮬레이션 및 테이프아웃 데이터를 기반으로 고압 부품 구조를 최적화해 종합적
중국 최대 파운드리 기업 SMIC와 중국 국가 반도체 펀드가 함께 투자한 아날로그 반도체 파운드리 생산라인이...
스마트폰 시장 성숙 때문에 세계적인 반도체 기업들이 모바일 비중 줄이기에 나서고 있지만 중국 시장만은 활황을...
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