TSMC가 올해 성숙된 공정의 생산능력을 늘리고 늘어나는 칩 수요에 대응한다. 

25일 중국 언론 IT즈자는 대만 공상시보를 인용해 TSMC가 28/22nm 공정 생산능력을 확충하고 OLED 구동IC, 5G 주파수 IC, CMOS 칩 등 시장에서 입지를 확대할 것이라고 전했다. 

공상시보에 따르면 자동차 전자, PC, 서버, 네트워크 설비, 스마트폰 등 단말 상품의 칩에 대한 요구 수준이 높아지면서, TSMC는 기존 선진 공정 생산능력 이외에 성숙 공정의 생산능력을 고객 수요에 따라 늘려 대응할 계획이다.

TSMC의 웨이저자 총재는 최근 기업설명회에서 "TSMC의 특수 공정에 대한 고객들의 강력한 수요가 이어지면서 TSMC의 올해 실적이 성장할 것"이라며 "5G와 HPC 산업의 추이가 반도체 성장 수요의 구조적 업그레이드를 도모하고 더 많은 단말 상품에 들어가는 반도체 요구가 높아지면서 올해 생산능력이 지속적으로 타이트할 것"이라고 전해다. 

TSMC는 올해 자본 지출액을 400억~440억 달러로 높이고, 이중 10~20%는 성숙 공정을 확장하는 데 사용할 계획이다. 

매체가 인용한 장비업계 관계자에 따르면 TSMC는 난징(南京) 공장 28nm 공장을 확장 건설하고, 난커(南科) 팹14 에서 P8 공장을 확장 건설해 특수 공정 생산능력을 높이는 등 28/22nm 생산능력을 확장할 계획이다. 또 일본 소니와 합작해 설립한 JASM과 대만 가오슝 공장 P1 공장 역시 건설한다.