대만 파운드리 기업 UMC가 이미 고객들을 대상으로 11월부터 재차 파운드리 단가를 인상하겠다고 통보했다. 평균 인상폭이 10%에 달하는 것으로 전해졌다. 

27일 대만 징지르바오에 따르면, UMC는 구동칩의 인상폭이 10~15%, 특수 고압 공정 인상폭이 10% 이상이며 소비자용 칩 역시 5~10% 가량 인상될 것이라고 통보했다. 

앞서 UMC는 4분기에 재차 가격을 인상할 것이라고 밝힌 바 있으며 두 차례에 걸쳐 연간 ASP 증가폭을 수정한 바 있다. 본래 10%에서 10~13%로 상향 조정했다. UMC는 이미 2022년 말 물량까지 주문받은 것으로 알려졌으며, 성숙한 공정의 경우 공급 부족 상황을 유지하고 있는 것으로 전해졌다. 

중국 언론 지웨이왕에 따르면, 지난 25일 시장에서는 TSMC가 곧 전 제품 라인의 가격을 인상할 것이란 소식이 전해지기도 했다. 내년 성숙 공정의 가격을 15~20% 인상하고, 첨단 공정의 인상폭은 10% 수준이 될 것이라고 전해졌다. 전반적 인상폭은 20% 수준이다. 

팹리스업계는 TSMC가 7nm와 5nm 첨단 공정 인상폭이 7~9% 수준이라고 보고 있으며 나머지 성숙 공정의 파운드리 단가 인상폭이 20% 가량이라고 전하고 있다. 

TSMC의 경우 통보 즉시 수정된 가격표로 거래가 시작된다고 안내, 협력사들이 관련 대책을 긴급하게 모색하고 있다. 

올해 초부터 11월까지 대만의 2선 파운드리 기업들은 네 차례 가량의 단가 인상을 할 것으로 추산되고 있다. UMC, 뱅가드인터내셔널세미컨덕터(VIS), 파워칩 등이 8인치 웨이퍼 단가 인상폭을 지난해 대비 50% 이상 높일 전망이다. 12인치 웨이퍼의 경우 30% 가량 인상폭이다. 

시장에서는 이들 기업이 내년 1분기에도 5~10% 가량 가격을 인상할 것으로 보고 있다.