TSMC의 2nm 공정 파운드리 공장 건설이 환경평가의 벽을 넘지 못해 난항을 겪고 있다. 

대만 환경보호부문은 지난 25일 환경평가 전문가팀 제3차 심사회의를 열고, 용수 및 용전과 폐기물 처리 등 문제로 인해 주커(竹科) 신주커(新竹科)산업단지의 2기 확장이 이뤄지는 바오산(宝山) 용지에 대한 건설 환경 평가를 승인하지 않았다. 8월 31일 까지 신청 계획을 보완하면 재심사를 하겠단 계획이다. 

이곳 용지는 TSMC가 2nm 공정 공장을 건설할 곳으로서, 앞서 이미 두 차례나 개발 계획이 중단된 바 있다. 이로써 TSMC의 2nm 공정 생산 계획은 또 다시 지연될 가능성이 있을 것이란 우려가 일었다. 

TSMC는 새로운 GAA 트랜지스터를 이용한 차세대 공정으로 2nm 생산을 하겠단 계획으로, 200억 달러(약 22조 5900억 원)를 투자해 2nm 칩 공장을 짓고 2023년 시생산, 2024년 테이프오프와 양산을 목표하고 있다. 2500여 명을 고용하고 공장 부지는 약 90헥타르 규모로 계획했다. 삼성전자의 경우 3nm 공정에서 GAA FET 공정을 적용했지만 TSMC는 3nm에서 핀펫 기술을 적용하고 2nm 공정에서 GAA FET 공정을 적용할 계획이다. GAA 트랜지스터 적용시 기존 핀펫 기술 보다 성능을 높이면서 전력 소모는 낮출 수 있다. 

TSMC가 대만 소재 이 공장 건설 계획을 포기하고 미국에서 공장을 건설할 가능성도 대두되고 있다.

또 TSMC가 해외에 나가서 공장을 지을 경우 칩 원가의 상승이 이뤄질 것이란 전망도 함께 나온다.