NXP반도체는 대만 TSMC 16nm(나노미터) FinFET 공정 기술에 기반한 차량용 반도체 양산에 돌입한다고 3일 밝혔다. 양산하는 제품은 S32G2 차량용 네트워크 프로세서와 S32R294 레이더 프로세서다. 

NXP는 자사 차량용 프로세서가 TSMC의 16nm 기술을 통해 처음으로 고급 FinFET 트랜지스터의 파워를 활용하게 됐다고 설명했다. 

NXP 측은 "이번 양산을 통해 NXP의 S32 프로세서 제품군을 더욱 고도화된 프로세스 노드(node)로 마이그레이션 하게 됐다"며 "S32 제품군의 지속적인 혁신으로 자동차 제조업체들이 차량 아키텍처를 단순화함과 동시에 완전히 연결되고 구성 가능한 미래형 자동차를 제공할 수 있도록 돕고 있다"고 전했다.

S32G2 차량용 네트워킹 프로세서는 안전한 클라우드 연결 및 무선(OTC) 업데이트를 위한 서비스 지향 게이트웨이를 지원한다. 사용량 기반 보험과 차량 상태 관리와 같은 다양한 데이터 기반 서비스를 가능하게 한다. 도메인 및 구역 컨트롤러 역할을 함으로써 차세대 차량 아키텍처를 구현한다. 

S32R294 레이더 프로세서는 NCAP 및 첨단 코너 레이더뿐만 아니라 장거리 전방 레이더, 동시 사각지대 감지, 차선 변경 보조 및 고도 감지와 같은 고급 멀티 모드 사용 사례를 위한 확장 가능한 솔루션 구현을 위해 필요한 성능을 자동차 제조업체에 제공한다는 것이 회사 측 설명이다. 

커트 시버스(Kurt Sievers) NXP 최고경영자(CEO)는 “NXP의 레이더 및 차량용 네트워킹 16nm 프로세서 출시는 자동차를 바퀴 달린 지능형 커넥티드 로봇으로 전환해, 안전하고 안정적으로 즐길 수 있도록 만드는 새로운 중요한 발표이다"며 "양사의 기술적 부분 및 대량 생산을 위한 협력이 NXP의16nm FF 포트폴리오 확장 중 이번 핵심 단계를 가능하게 했으며, TSMC 5nm 공정과 호환되는 소프트웨어 인프라가 갖춰진 미래의 고성능 S32 프로세싱 플랫폼의 기반이 되어줄 것이라고 평가한다”고 말했다.