칭화유니그룹 유니SOC(UNISOC)가 세계 첫 6nm 극자외선(EUV) 공정 5G 프로세서 'T770'이 7월 출시될 것이라고 밝혔다. T700을 탑재한 제품이 7월 양산될 예정이다. 

유니SOC는 2019년 첫 5G 베이스밴드 칩 V510을 발표한 데 이어 지난해 두 개의 5G 스마트폰 칩 'T7510'과 'T7520'을 잇따라 발표했다. T7510은 T740으로, T7520은 T770으로 각각 이름을 변경했다. 

T770은 이미 올해 초 테스트를 진행, 150시간 동안 핵심 테스트를 진행했다. 

유니SOC의 1세대 5G 칩은 12nm로 생산됐으나 T770은 세계 첫 6nm EUV 공정으로 제조된다. 멀티레이어극자외선기술을 통해 공정 광원 파장을 13.5nm까지 축소시켜 X선 정밀도에 근접하게 했다. 높은 광각 해상도를 구현하면서 원가, 성능, 전력 소모 성능을 높이고 7nm 대비 트랜지스터 밀도를 18% 높였다. 칩 전력 소모는 8% 낮췄다. 

12nm에서 6nm로 넘어가면서 10nm와 7nm 공정 단계는 뛰어넘은 셈이다. 

T770은 6GHz 이하 주파수, NSA/SA 듀얼 모드 네트워크, 2G~5G 등을 모두 지원하며 SA모드에서 다운로드 속도가 3.25Gbps, 업로드 속도가 1.25Gbps를 넘는다. 

최근까지 50종이 넘는 단말기가 유니SOC의 5G 칩을 탑재해 출시됐으며 B2B 영역의 물류, 전력, 채광, 교통, 제조 등 영역에도 적용됐다.