TSMC 첫 3D IC 패키징 기술 완성...애플이 첫 고객
TSMC 첫 3D IC 패키징 기술 완성...애플이 첫 고객
  • 유효정 기자
  • 승인 2019.04.22 15:20
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파트너와 공동 개발
TSMC가 세계 첫 3D IC 패키징 기술을 완성하고 2021년 양산할 계획이다. 이같은 내용을 전한 대만 경제일보에 따르면 이 3D IC 패키징 기술이 주로 향후 애플의 차세대 프로세서 5nm 이하 첨단 공정에 도입될 예정이다. 인공지능(AI)과 신형 메모리 반도체를 결합한 이형 칩 사전 제작 준비에 나선 상황으로 애
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