5nm 시생산 및 3nm 개발 순조로워

대만 TSMC가 삼성전자 대비 7nm 기준 1년 이상 앞서 있다고 자신했다.

대만 경제일보에 따르면 TSMC는 18일 재무 보고 회의를 열고 2018년도 재무보고서를 공개하면서 “TSMC의 첨단 공정인 7nm는 경쟁사(삼성전자) 대비 최소 1년 이상 앞서 있다”고 밝혔다. 또 5G와 인공지능(AI)이 반도체 산업을 드라이브할 것이라고 내다봤다.

이날 회의에서 TSMC는 7nm 공정이 1분기 웨이퍼 판매액의 22%를 차지했다고 밝혔다. 7nm 투입량이 눈에 띄게 증가하고 있으며 2분기 모든 공정 가동률이 1분기를 웃돌면서 2분기 이익률 역시 43~45% 높아질 것으로 봤다.

류더인(刘德音) 회장과 웨이저자(魏哲家) CEO는 보고서를 통해 “TSMC의 지난해 웨이퍼 출하량은 1080만 개 12인치 웨이퍼 규모로서 전년 대비 2.9% 늘었다”며 “206종의 공정 기술을 제공하며 481개의 고객을 위해 1만436종의 상품을 생산했다”고 밝혔다. 또 반도체 제조 서비스 영역 시장 점유율이 56%로서 9년 연속 성장세를 이어가고 있다고 덧붙였다.

 

TSMC 로고. /TSMC 제공
TSMC 로고. /TSMC 제공

 

7nm 공정의 경우 이미 40건 이상의 상품 테이프아웃이 이뤄졌으며 올해 100건 이상의 새로운 고객 상품 테이프아웃이 이뤄질 것이라고 봤다. 7nm 고객은 모바일 기기, 게임기, AI, CPU, 그래픽카드와 네트워크 설비 등 다양하다.

공정 기술 방면에서는 2세대 7nm 공정 기술은 지난해 8월 시생산에 돌입한 이후 올해 양산에 돌입해 세계 처음으로 극자외선(EUV) 공정 기술을 상용화했다고 부연했다. 5nm 공정 기술 개발 진척 역시 예정대로 진행되고 있다고 덧붙였다. 고객 상품 테이프아웃을 올해 상반기 시작할 예정이며 내년 상반기 양산할 계획이다. TSMC의 3nm 기술은 이미 전면적 개발 단계에 돌입했다는 설명이다.

류더인 회장과 웨이저자 CEO는 “지난해는 TSMC가 많은 업적을 달성한 한해”라며 “순익과 주당순익(EPS)이 연속 7년 간 고점을 찍었다”고 전했다. 또 “7nm 공정 양산에 성공하면서 최소 1년 이상 경쟁사를 앞서 있고 업계에서 가장 첨단 로직 공정 기술로서 2세대 7nm 공정 역시 시생산에 돌입했다”고 언급했다.

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