애플이 지난 2020년 공개한 M1은 애플이 처음으로 자체 설계한 맥용 SoC(시스템온칩)라는 점 외에 차별화되는 점이 많다.
LG일렉트릭이 자회사 LS메카피온 지분율을 지속적으로 늘리고 있다. LS메카피온은 반도체⋅디스플레이⋅2차전지 생산설비에 필수적으로 들어가는 서보모터를 생산하는, 몇 안 되는 국산 업체다. 최근 전 세계적으로 설비투자가 늘고 있으나 하이엔드 장비용 서보모터 시장은 일본 업체들이 과점한 탓에 최근 수급난이 극심하다.
애플이 아이폰용 RF-PCB(경연성인쇄회로기판) 구조를 변경한다.
2019년 일본 아베 정부의 첨단 소재 수출 규제 사태를 촉발한 강제 징용 소송전이 다시 양국간 긴장감을 높이고 있다. 국내 법원이 일본제철(옛 신일철주금)의 국내 자산 현금화를 위한 매각명령을 내리면서다.항고 절차 종료 후 실제 자산이 매각되는데까지는 향후 6~8개월 이상이 소요될 것으로 보여, 한일간 외교갈등은 차기 정부로 이어질 것으로 보인다.
팹리스 스타트업에 칩 양산은 아기새가 첫 비행에 나서는 과정에 비유된다. 실물 칩을 파운드리에 맡겨 생산하는데 적어도 수백억원 이상 소요되기 때문에 자본의 대부분을 소진하게 된다. 양산칩이 시장에서 인정받지 못하면 추가 자금확보에 나서거나, 회사가 존폐 기로에 설 수도 있다. 그만큼 치열한 검증과정을 거쳐 양산이 이뤄지는데, 스타트업들의 장기 전망을 가늠할 기회이기도 하다.지난 2017년 이후 새로 창업된 NPU(신경망처리장치) 스타트업들 양산 돌입에 시선이 쏠리는 이유다.
대덕전자가 RF-PCB(경연성인쇄회로기판) 사업에서 철수한다. 갈수록 수익성이 낮아지는 RF-PCB 사업을 접고 반도체 패키지용 PCB 사업에 집중할 계획이다. 대덕전자는 최근 업계 전반적으로 공급이 부족한 FC-BGA(플립칩-볼그리드어레이) 분야에 공격 투자하고 있다.
OLED(유기발광다이오드)용 DDI(디스플레이 드라이버IC) 파운드리 시장에서 대만 UMC에 대한 의존도가 갈수록 높아지고 있다. 지난해까지만 해도 이 시장에서 삼성전자 파운드리 사업부가 독보적 1위를 차지했으나, 내년에는 UMC에 1위 자리를 내줄 전망이다. 선단공정 중심으로 투자하는 삼성전자와 달리 UMC가 OLED DDI에 특화된 노드에 공격적으로 투자하면서다.
디스플레이 구동칩 설계전문업체 매그나칩 매각이 최종 무산됐다. 중국과 통상 분쟁 수위를 높이고 있는 미국이 중국계 사모펀드(와이즈로드캐피털, 이하 와이즈로드)로의 매각을 막아서면서다. 이번 매각 협상이 결렬되면서 AMD와 자일링스, 엔비디아와 Arm 간에 진행되고 있는 딜도 최종 성사 가능성이 한층 희박해졌다는 분석이다.
경계현 삼성전기 사장이 삼성전자 부품사업(DS부문)을 이끌 수장으로 낙점됐다. 삼성전자가 집중 투자하고 있는 비메모리 부문에서 차기 리더를 배출하지 않겠느냐는 전망도 나왔지만, 김기남 부회장에 이어 다시 한 번 메모리 출신이 지휘봉을 잡았다.
동진쎄미켐 관계사인 아이노스가 포토레지스트용 원재료 서플라이체인에서 백업 역할을 강화하고 있다. 포토레지스트 3대 구성요소(폴리머⋅감광성화합물⋅퀜처) 중 하나인 폴리머 공급량을 확대하면서 동진쎄미켐의 포토레지스트 원재료 내재화 비중을 높여갈 전망이다.
지난해 하반기 이후 극심한 수급난을 겪고 있는 디스플레이용 드라이버IC(DDI)가 내년에도 충분히 공급되지 못할 전망이다. 특히 8인치 웨이퍼에 특화된 LCD TV와 LCD 모니터용 DDI는 연중 내내 공급부족이 일상화될 것으로 우려된다.
삼성전자가 미국 텍사스주 테일러시를 선단 파운드리 라인 부지로 확정했다. 테일러시 공장은 지척에 위치한 오스틴 공장과 함께 미국 내 팹리스 업체들을 위한 파운드리 라인으로 활용된다.
중국 반도체 산업의 가장 큰 아킬레스건은 설계와 제조 경쟁력의 불일치다. 설계 분야서 하이실리콘⋅유니SoC 등 세계 수준의 회사를 보유한 반면, 제조 부문은 여전히 열세다. 첨단 공정을 생산한다는 SMIC도 14nm 제품 수준에 머물러 있다. 미국이 반도체 장비 수출 제재를 풀지 않는 한 SMIC의 공정 수준은 14nm에서 멈춰설 수 밖에 없으며, 생산능력에 대한 투자도 차질이 불가피하다.중국 정부가 자국 노광장비 생산업체 SMEE(상하이마이크로일렉트로닉스이큅먼트)에 전폭적 지원을 하는 이유다.
11일 삼성전자는 차세대 2.5D 패키지 기술 ‘H-Cube’를 개발했다고 밝혔다. H-Cube를 포함한 2.5D 패키지는 로직-메모리 반도체를 실리콘 인터포저를 통해 직접 연결하는 게 핵심이다. 이는 서로 다른 웨이퍼상에서 만들어진 이기종(Heterogeneous) 반도체를 마치 하나의 다이처럼 동작하게 만든다. 따라서 2.5D 패키지 기술을 완성하기 위해서는 실리콘 인터포저를 포함하는 반도체용 PCB(인쇄회로기판)가 필수다.
삼성전기가 사업 철수를 결정한 RF-PCB(경연성-인쇄회로기판) 제조용 자재 발주를 중단했다. 베트남 RF-PCB 공장을 비우고 생산할 FC-BGA(플립칩-볼그리드어레이) 기판 라인 투자가 가속화 할 것으로 예상된다.
JHICC 푸젠성 D램 라인 장비 발주 결과
최근 애플이 신제품 발표 행사를 통해 공개한 ‘M1 프로’와 ‘M1 맥스’는 여러 면에서 기존 프로세서들을 압도한다. 그 중에서도 M1 프로⋅맥스의 메모리 대역폭은 이전의 PC나 노트북PC로는 범접하기 어려운 수준까지 도달했다.
삼성전기가 ABF(아지노모토 빌드-업 필름) 홀 가공에 건식 식각 공정을 도입한다. ABF는 FC-BGA(플립칩-볼그리드어레이) 기판의 몸체가 되는 필름으로, 그동안 화학 약품을 이용한 습식 식각만 이뤄져 왔다.
다양한 종류의 반도체를 적층해 만드는 AP(애플리케이션프로세서)⋅SiP(시스템인패키지)⋅PoP(패키지온패키지) 등이 일반화되면서 솔더볼에도 새로운 특성이 요구되고 있다. 고온의 표면실장 공정 중에 솔더볼이 완전히 녹으면 패키지 내부의 다이(Die)에 데미지를 줄 수 있다는 점에서 CCSB(Copper Core Solder Ball)의 용처가 늘고 있는 것이다.