독일 화학소재 회사 머크는 2025년까지 한국에 6억유로(약 8285억원)를 투자한다고 7일 밝혔다. 머크 이사회 멤버이자 일렉트로닉스 비즈니스 부문 CEO(최고경영자)인 카이 베크만 박사는 투자 계획 발표에 맞춰 방한했다. 오는 8일 문승욱 산업통상자원부 장관과 투자 협의를 위한 회의도 가질 계획이다. 이번 투자는 지난 9월 초 머크의 '캐피탈 마켓 데이' 행사에서 발표된 일렉트로닉스 비즈니스 부문의 '레벨 업' 성장 프로그램의 일환이다. 해당 사업부는 반도체·디스플레이 소재 부문에서 수요가 크게 늘
세계 4위 파운드리(반도체 위탁생산) 업체인 글로벌파운드리가 연나 나스닥 상장을 추진한다. 글로벌파운드리는 지난 7월 인텔 피인수설도 보도됐으나 기업이 공개되면 인텔과의 빅딜은 물건너 갈 전망이다. 4일(현지시간) 로이터통신에 따르면 글로벌파운드리는 이날 기업공개(IPO) 관련 서류를 미국 증권거래위원회(SEC)에 제출했다. 글로벌파운드리의 추정 기업가치는 250억달러(약 30조원)로, IPO를 통해 10억달러(약 1조1900)를 조달할 수 있을 것으로 관측된다. 글로벌파운드리는 새로 조달한 자금을 파운드리 설비 증설에 사용할 계획
슈나이더일렉트릭은 두바이 버밍엄 대학교에 친환경 데이터센터를 구축했다고 5일 밝혔다.데이터센터는 슈나이더의 기술을 기반으로 구축됐고, 미국 시스템 통합업체 CDW가 실행했다. 그 결과 버밍엄 대학교의 영국 캠퍼스와 연결된 이 데이터 센터는 두 캠퍼스 간의 신속한 데이터 교환을 가능하게 하고, 최대 에너지의 15%를 절약할 수 있게 됐다고 회사측은 설명했다.버밍엄 두바이 대학의 새로운 시설은 혁신적인 교육을 제공할 수 있는 기술을 갖춘 스마트 캠퍼스다. 학생과 교수진은 차세대 무선 연결 기술인 WiFi6를 활용해 본 캠퍼스와 해외에
GPU(그래픽처리장치) IP(설계자산) 전문업체 실리콘아츠는 에이직랜드와 '레이브(RAIV)' 관련 라이선스를 체결했다고 4일 밝혔다. 에이직랜드는 대만 파운드리 TSMC 소속의 국내 디자인하우스다. 레이브는 실리콘아츠가 개발한 AI(인공지능)용 IP다.이번 계약을 통해 앞으로 에이직랜드가 진행하는 AI용 반도체 설계 프로젝트에 레이브가 사용될 예정이다. 레이브는 데이터센터 및 단말기까지 모두 적용 가능한 AI용 IP라고 회사측은 밝혔다.실리콘아츠 관계자는 “고성능 컴퓨팅 분야에서 저전력 및 고기능성의 하드웨어 솔루션
그래프코어는 자사 ‘글로벌 파트너 프로그램'에 퓨어스토리지·DDN·바스트데이터 등 선도적인 스토리지 시스템 제공업체가 대거 합류했다고 1일 발표했다. 그래프코어는 업계에서 신뢰받는 글로벌 스토리지 업체를 영입하여 글로벌 파트너 프로그램을 지속적으로 확장하고 있다고 밝혔다. 이번에 합류한 기업들은 그래프코어 인증을 거친 데이터 센터 레퍼런스 아키텍처를 제공하게 된다. 이들 업체의 스토리지 솔루션은 그래프코어의 IPU 및 포플러 소프트웨어 스택이 제공하는 고급 AI 컴퓨팅을 보완할 예정이다. 빅토리아 레헤 그래프코어 글로벌 파트
반도체 장비업체 ACM리서치는 300㎜ 웨이퍼용 과산화황 혼합물 시스템(SPM) 장비를 출시했다고 30일 밝혔다. 이 장비는 첨단 메모리·비메모리 공정을 가리지 않고 습식 세정 및 식각 공정에 적용할 수 있다. 특히 고용량 이온을 활용한 PR(포토레지스트) 제거 공정과 금속 식각·스트립 공정에 적합하다. 데이비드 왕(David Wang) ACM리서치 CEO(최고경영자)는 “이번에 개발한 싱글SPM 장비는 기존 'Ultra C Tahoe' 장비를 기반으로 한다"며 "ACM리서치는 첨단 고온 이소프로필 알코올(IPA) 건
미국이 정부 차원에서 반도체 산업 재편성에 나서면서 전 세계 반도체 업계에서 파급효과를 낳고 있다. 특히 민간 영역에서 상대적으로 투자가 소홀했던 제조 공정 분야에 투자가 집중될 전망이다.SIA(미국 반도체산업협회)는 지난 27일(현지시간) ‘2021 미국 반도체 산업 보고서’를 통해 향후 미국 반도체 투자 전략 로드맵을 제시했다. SIA는 보고서에서 2019년 반도체 산업의 업종별, 국가별 가치창출 내역을 표로 제시했다. 해당 표는 각 업종을 기준으로 전체 반도체 산업에서 해당 영역이 갖는 부가가치 비중과 국가별 점유율을 집계했다
TI(텍사스인스트루먼트)는 자사의 GaN(질화갈륨)과 MCU(마이크로컨트롤러) 기술을 델타 일렉트로닉스의 엔터프라이즈 서버 전원 공급장치(PSU) 설계를 위해 제공한다고 23일 밝혔다.TI는 이 장치가 기존 아키텍처를 사용한 서버 전원 공급 장치에 비해 1% 효율 향상을 나타내 최대 99.2%의 효율을 달성한다고 설명했다. 에너지 싱크탱크인 에너지 이노베이션에 따르면 이러한 1%의 효율 향상은 데이터 센터 당 1메가 와트의 TCO(총소유비용)를 절감하는 것과 같은 효과이며 이는 800가구의 전력 소모량과 같다. 델타 일렉트로닉스는
아나로그디바이스는 환자의 바이탈사인(심장박동 등의 활력 징후) 측정용 AFE(아날로그 프론트엔드) ‘MAX86178’을 출시했다고 23일 밝혔다. MAX86178 원격 환자 모니터링(RPM, Remote Patient Monitoring)에 쓰이는 웨어러블 디바이스에 장착된다. 광학·ECG와 생체 임피던스 등 3개의 임상등급 서브시스템을 통합한 트리플 시스템 AFE다. 4가지 일반 바이탈 사인인 ▲심전도(ECG 또는 EKG) ▲심박수(ECG 또는 광학 PPG) ▲혈중 산소포화도(SpO2) 측정용 광학 PPG 서브시스템 ▲호흡수를 측
AI 반도체 업체 그래프코어는 오픈소스 AI업체 허깅페이스(Hugging Face)와 파트너십을 체결했다고 17일 밝혔다.그래프코어는 허깅페이스의 ‘하드웨어 파트너 프로그램'에 참여하여 머신 인텔리전스 혁신 가속화를 양사의 공동 목표로 하여 실현해나갈 계획이다. 개발자들은 허깅페이스 하드웨어 파트너 프로그램을 통해 최소한의 코딩으로 그래프코어 IPU(Intelligence Processing Unit)에 최적화된 SOTA(현재 최고 수준) 트랜스포머 모델을 생산 규모로 구현하게 된다고 설명했다.트랜스포머 모델은 2017년 구
반도체 IP(설계자산) 전문업체 Arm은 자동차 산업을 지원하기 위한 소프트웨어 아키텍처 ‘SOAFEE’와 하드웨어 표준(레퍼런스) 플랫폼을 16일 공개했다. 최근 자동차 내 첨단 기능이 진화함에 따라, ADAS(첨단운전자보조시스템)·IVI(차량용인포테인먼트) 등과 같은 첨단기술을 구현을 위한 코드가 복잡해지고 있다. 이러한 요구사항을 충족시키기 위해 컴퓨팅은 더욱 중앙 집중화되면서 소프트웨어의 중요성이 커지고 있다. SOAFEE(Scalable Open Architecture for Embedded Edge)는 Arm이 발표한 소
애플이 새로운 AP(애플리케이션프로세서) ‘A15 바이오닉’을 공개했다. 기존 ‘A14’와 동일한 TSMC 5nm(나노미터) 공정을 활용했으나 트랜지스터 수는 30% 가까이 증가했다. 덕분에 동영상 편집 등 높은 연산능력이 필요한 기능이 크게 강화됐다.14일(현지시간) 애플은 미국 캘리포니아주 쿠퍼티노 애플파크에서 열린 신제품 발표회에서 A15 바이오닉을 공개했다. A15는 이번에 새로 출시된 ‘아이폰13’ 시리즈와 ‘아이패드 미니’에 탑재된다. 다만 일반형 아이폰에는 4 코어 GPU, 아이패드 미니와 아이폰 프로 라인업에는 5코어
한국반도체산업협회와 반도체산업인적자원개발협의체는 반도체 분야 미래인재 양성을 위해 차세대 반도체 디지털 혁신공유대학 사업단(이하 사업단)과 협약식을 개최했다고 15일 밝혔다. 이번 사업은 2026년까지 국가 수준 신기술 분야에 핵심인재 10만명을 양성하는 '한국판 뉴딜' 신규과제다. 전국 공유대학 체계 구축을 통해 산업체·연구기관·민간기관 등이 참여하게 됐다. 서울대를 주관 대학으로 강원대·대구대·숭실대·조선이공대·중앙대·포항공과대 등이 선정됐다.한국반도체산업협회는 소자·장비·재료·설계·유통 등 반도체 관련 주요 기업
SEMI(국제반도체장비재료협회)는 올해 반도체 전 공정 팹의 투자액은 약 900억달러, 2022년에 1000억달러에 근접할 것이라고 15일 밝혔다. SEMI는 1417개의 반도체 제조시설을 추적조사해 팹 전망 보고서를 제작했다고 설명했다. 분야에 대한 투자에서는 파운드리 분야가 2022년에 약 440억달러로 팹 장비 투자의 가장 큰 비중을 담당한다고 예상했다. 메모리 분야에 대한 투자는 약 380억달러, D램 및 낸드 분야는 각각 170억달러와 210억달러로 전망했다.Micro/MPU(Micro Processor Unit) 분야에
내년 1분기 외장 GPU(그래픽프로세싱유닛) 산업에 거대한 변곡점이 형성된다. 그동안 엔비디아⋅AMD가 1강 1약으로 양분했던 시장에 인텔이 참전할 예정이기 때문이다. 2010년 전후 AI(인공지능)용 반도체로서의 GPU 수요가 창출된 이래 암호화폐 채굴 수요까지 겹치면서 GPU 시장은 극심한 공급부족 현상을 겪고 있다.내장 그래픽 집중하던 인텔, 외장 그래픽 출시 PC 관련 하드웨어를 전문으로 다루는 팁스터 ‘APISAK’은 지난 6월 트위터를 통해 인텔 DG2(Discrete Graphics2) 라인업 중 하나인 448EU 성능
반도체 장비 시장점유율 1위 미국 어플라이드머티어리얼즈(AMAT)가 8인치(200㎜) 화합물 반도체용 장비 공급을 본격화한다. 8인치·12인치가 일반화 된 일반 실리콘(Si) 반도체와 달리, 화합물 반도체는 아직 6인치(150㎜) 공정이 메인이다.AMAT은 8인치 SiC(실리콘카바이드) 반도체 생산용 장비 신제품을 출시하고, 기존 화합물 반도체 제조사들의 8인치 공정 전환을 지원한다고 14일 밝혔다. 8인치 웨이퍼로 화합물 반도체를 생산하면, 웨이퍼 1장 당 다이(die) 수를 두 배로 늘릴 수 있다. 그 만큼 효율적 생산이 가능하
반도체 장비 전문업체 ACM리서치는 SiC(실리콘카바이드)·질화갈륨(GaN)·갈륨비소(GaAs) 등 화합물 반도체용 WLP(웨이퍼레벨패키지) 장비(모델명 Ultra ECP GIII)를 출시했다고 14일 밝혔다. 신제품은 후면 딥 홀(Backside deep hole) 공정에서 금(Au)을 도금하는데 사용된다. 6인치 플랫 에지(flat edge) 및 노치 웨이퍼(notch wafer) 대용량 처리를 지원하는 완전 자동화 플랫폼을 갖추고 있다. ACM리서치의 2차 양극(second anode) 공급 장치 기술과 고속 그리드 기술(Pa
전자부품 유통업체 마우저일렉트로닉스는 오는 29일부터 이틀간 ‘지능형 자율이동로봇(AMR) 설계 세미나 2021’을 개최한다고 13일 밝혔다. 국제로봇연맹(IFR)에 따르면 물류 분야에서 AMR 판매량은 2020~2023년 사이 연 31%씩 증가할 전망이다. 같은 기간, 전 세계 공공 분야에서의 판매량도 연간 40%씩 늘어날 것으로 내다봤다.AMR 시스템의 설계 및 개발은 까다롭다. 안정적 이동을 위한 모터제어와 전원장치 설계를 비롯해 위치·환경·사물 등을 인식하기 위한 복합적인 센서 기술이 필요하다. 또 AMR에는 라이다(LiDA
팻 겔싱어 인텔 대표는 7일(현지시각)에 열린 IAA(독일국제상용차모터쇼) 기조연설에서 2030년까지 반도체가 프리미엄 차량 부품원가의 20% 이상을 차지할 것으로 전망했다.이러한 수요의 증가로 차량용 반도체의 총 시장 규모는 10년 후 현재의 2배에 가까운 1150억달러로 전체 반도체의 11%이상을 차지할 것이라 밝혔다. 팻 겔싱어 인텔 대표는 ‘만물의 디지털화' 현상이 이러한 변화를 이끌고 있다고 설명했다. 최근 인텔은 자동차용 반도체 투자에 전략의 상당 부분을 할애하고 있다. 이날 겔싱어 CEO는 인텔이 향후 10년간
삼성전자는 성능과 안정성을 강화한 마이크로 SD카드 신제품 '프로 플러스(PRO PLUS)'와 '에보 플러스(EVO PLUS)'를 출시했다고 8일 밝혔다. 2015년 첫 출시된 두 제품은 주로 스마트폰·태블릿·액션캠 등 모바일 기기의 확장형 저장공간으로 활용된다. 프로 플러스는 읽기와 쓰기 속도가 각각 최대 160MB/s, 120MB/s이다. 이전 세대 대비 약 1.6배, 1.3배 빨라졌다. 에보 플러스 역시 이전 세대 대비 약 1.3배 빨라진 최대 130MB/s 의 읽기 속도를 제공한다. 두 제품군 모