삼성전자가 차세대 '8nm(나노미터) RF 공정 기술'을 개발하고, 5G(5세대) 이동통신용 반도체 파운드리 서비스를 강화한다고 9일 밝혔다.삼성전자는 이번에 새로 개발한 공정으로 멀티 채널, 멀티 안테나를 지원하는 5G 통신용 RF 칩을 원칩 솔루션으로 제공한다. 6GHz 이하부터 밀리미터파(mmWave)까지 5G 통신 반도체 시장을 적극 공략할 계획이다.앞서 삼성전자는 지난 2015년 28nm 12인치 RF 공정 파운드리 서비스를 시작한 후, 2017년 업계 최초 본격 양산을 시작한 14nm를 포함해 8nm까지 R
세계적으로 반도체 부족 현상이 심화하는 가운데, UMC가 대만 팹리스 기업들과 손잡고 공급량이 보장되는 공장을 건설할 것이란 소식이 전해졌다. 대만 언론 징지르바오에 따르면 파운드리 기업 UMC가 미디어텍(Mediatek), 리얼텍(Realtek), 노바텍(Novatek) 등 팹리스 기업들과 대규모 생산-구매량 최저선을 미리 정해놓고 이행하는 '구매 보증' 모델 공장을 건설할 것으로 알려졌다. 일종의 보증금을 내고 정해진 생산능력을 보장받는 것이다. 지금까지 알려진 내용은 UMC가 2만 장의 12인치 28nm 생산능력
샤오미가 자체 개발 반도체 '서지(Surge) C1'을 공개했다. 이 칩은 샤오미가 지난 2017년 '서지 S1'을 발표한 이후 나온 약 4년 만에 나온 샤오미의 두번째 자체 개발 칩이다. 서지 S1은 SoC 칩 였지만, 이번 서지 C1은 이미지시그널프로세서(ISP) 칩이다. 샤오미가 반도체 개발을 지속적으로 진행하고 있다는 것을 보여준 셈이기도 하다. 샤오미는 2014년부터 반도체 개발을 시작, 3년 만에 서지 S1을 선보인 바 있다. 당시 28nm 공정을 채용, 샤오미의 엔트리급 스마트폰 '미
SMIC가 선전에서 반도체 설비 증설에 나선다. 17일 SMIC는 공시를 통해 선전시정부가 선전중대산업투자그룹(深圳重投集团)을 통해 출자하는 방식으로 28nm 급 이상 반도체를 생산할 수 있는 생산기지 증설에 나선다고 밝혔다. 월 4만 장의 12인치 웨이퍼 생산능력을 갖출 예정이다. 2022년 생산에 돌입한다. 선전시중대산업투자그룹은 2019년 5월 설립된 선전시 국자위 산하 국유 기업이다. 이를 위해 SMIC와 선전시정부가 협약을 체결하고 약 23억5000만 달러(약 2조6416억 원)를 투자하기로 했다. SMIC측 출자 주체는
중국 SMIC가 14nm 공정 수율을 높이면서 성숙한 공정의 생산에 박차를 가하고 있다. 중국 언론 IT즈자에 따르면 SMIC의 협력사들이 SMIC의 14nm 공정 수율이 이미 TSMC에 근접했으며, 약 90~95% 수준이라고 전했다. 또 최근 SMIC는 각 공정별 생산능력이 풀가동되면서, 일부 성숙 공정 주문이 2022년 물량까지 배정된 상태다. SMIC는 지난 2019년 4분기부터 14nm 공정 양산을 시작했다. SMIC는 최근 14nm 생산능력을 위한 12억 달러 규모 장비 수급 연장 계약 사실도 공개했다. 지난 3일 SMIC
NXP 반도체는 i.MX 8ULP, i.MX 8ULP-CS(클라우드 보안) 마이크로소프트 애저 스피어(Microsoft Azure Sphere) 인증 제품군 및 고성능 지능형 애플리케이션 프로세서인 차세대 i.MX 9 시리즈를 포함한 크로스오버 애플리케이션 프로세서를 추가해 엣지버스(EdgeVerse)™ 포트폴리오를 확장한다고 밝혔다. 확장된 포트폴리오에는 엣지 보안을 강화하는 엣지락(EdgeLock) 보안 엔클레이브와 에너지 효율성을 극대화하는 에너지 플렉스(Energy Flex) 아키텍처가 포함된다.론 마티노(Ron Martin
중국 장비 기업 나우라(NAURA)가 지난해 큰 폭의 순익 성장을 기록한 것으로 추산하고 있다. 중국 언론 아이지웨이에 따르면 나우라는 지난해 상장사귀속주주 순익이 4억6000만 위안에서 5억8000만 위안(약 788억5300만 원~994억2400만 원) 수준이 될 것으로 내다봤다. 이는 지난해 대비 48.85%~87.68% 늘어난 것이다. 나우라는 지난해 하위 공급망 고객의 수요가 왕성한 동시에 회사가 코로나19에 적극적으로 대응하면서 빠른 업무 복귀와 연구개발, 생산, 수주 등을 정상적으로 진행해 이같은 성과를 냈다고 설명했다.
올해 대만 파운드리 기업인 TSMC와 UMC가 자본 지출액을 지난해 대비 45%~50% 가까이 늘릴 계획이다. 최근 반도체 공급 부족 상황 지속에 따른 생산능력 확장 차원이다. 대만 징지르바오에 따르면 TSMC는 지난 분기 실적설명회에서 올해 자본지출 금액을 250~280억 달러(약 27조6000억 원~30조9100억 원)로 잡았다. 지난해 대비 45% 이상 늘어나 역대 최대치다. 업계에선 TSMC의 올해 첨단 공정이 20% 이상 확장될 것이며, 확장 투자가 주로 5nm와 7nm에 집중될 것이라고 분석했다. UMC도 올해 1분기 전
중국 상하이시가 2021년도 중점 프로젝트 계획을 공표하면서 SMIC의 12인치 공장 추진 내역이 공개됐다. 8일 중국 언론 테크웹에 따르면 상하이시는 SMIC의 12인치 'SN1' 프로젝트가 중점 프로젝트라며, 건설이 진행되고 있는 상태라고 밝혔다. 이 SN1 프로젝트는 SMIC 산하 중신난팡(中芯南方)이 추진하고 있으며, 총 90억5900만 달러(약 10조 482억 원)가 투입된다. 이중 생산설비 구매 및 구축비는 73억3000만 달러(약 8조1319억 원)다. 월 3만5000장의 웨이퍼 생산을 목표로 설계된다.
중국 정부가 세금 지원을 받을 수 있는 반도체 기업의 조건을 공개했다. 중국 언론 진룽졔에 따르면 5일 중국 공업정보화부는 '국무원의 신시대 반도체산업킻 소프트웨어산업 고품질 발전 촉진에 관한 정책 및 통지'를 발표하고 이와 연관해 반도체 산업 지원을 위해 '국가가 지원하는 반도체 설계, 장비, 재료, 패키징, 검측기업 조건'에 대한 의견 공청을 시작했다. 기한은 내달 5일까지다. 재정과 세금 정책에 있어 반도체 산업의 각 기업들을 지원할 때, 각 반도체 산업 기업들이 갖춰야할 조건을 공개했다. 공개된
SMIC가 4일 2020년도 4분기 실적을 발표하고 공정별 매출 점유율을 공개하면서 4분기 14nm와 28nm 공정의 4분기 매출 점유율이 5%라고 밝혔다. 앞서 3분기에 14nm와 28nm 공정의 점유율이 14.6%였던 것과 비교하면 큰 폭으로 낮아진 것이다. 반면 55nm와 65nm 공정의 매출 비중은 4분기 34% 였다. 이는 3분기의 25.8% 대비 크게 늘어난 것이다. 40nm와 45nm 공정의 매출 비중은 14.8% 였다. 추산하면 55nm와 65nm 공정 비중이 높아지면서 다른 공정의 점유율이 낮아진 것이다. SMIC는
중국 전자 재료 및 부품 생산 기업 징루이(Jingrui)가 대리업체를 통해 한국 SK하이닉스로부터 한 대의 ASML 리소그래피 중고 장비를 구매, 입고했다. 징루이는 앞서 지난해 9월 공시를 통해 장비 구매 사실을 알렸으며 구매 가격은 1102만5000달러(약 121억1647만 원)다. 이어 지난 19일 공시를 통해 여러 협력업체를 거쳐 'ASML XT 1900 Gi' 리소그래피 장비를 순조롭게 반입했다고 밝혔다. 이 장비는 19일 이 회사의 쑤저우(苏州) 포토레지스트 연구개발 실험실에 자리잡았다. 19일 중국 언론
국내 반도체 장비 업체들의 중국 푸젠진화반도체(JHICC)로부터의 수주가 이어지고 있다. 2018년 미국 상무부가 JHICC를 수출금지 대상으로 지정한 이후 미국 반도체 장비 업체들의 빈 자리를 국내 장비사들이 채운 것으로 풀이된다(KIPOST 2020년 6월 23일자 참조). 그러나 JHICC에서 받은 수주가 실제 납품으로 이어질지는 미지수다. 미국은 자국 수출입 제한 조치를 타 국가까지 직간접적으로 포함시킨 바 있다. 국내 장비업체라 해도 반도체 산업 특성상 미국 기술⋅소프트웨어가 편입되지 않은 장비는 드물다. 실제 제재가 가해질 경우, 국내 업체들의 장비 수주가 반사이익이 아닌 유탄으로 돌아올 수 있다는 우려도 나온다.
지난 2017년 삼성전자가 시스템LSI 사업부와 파운드리 사업부를 분리했을 때의 주문은, 두 사업부가 각자 분야에서 1등이 되라는 의미였다. 이에 파운드리 사업부는 ‘퓨어 플레이 파운드리’로서 시스템LSI 외 대형 팹리스 물량을 유치하는데 집중했다. 반대로 시스템LSI는 더 이상 파운드리 사업부에만 위탁 물량을 배정할 필요가 없어졌다. 경제성만 맞다면 대만 TSMC 팹을 사용하지 않을 이유가 없다.
중국에서 처음으로 12인치 웨이퍼를 생산할 수 있는 설비가 개발됐다. 중국 언론 IT즈자에 따르면 중국 처음으로 12인치 웨이퍼 성장 설비가 시안에서 시가동에 성공했다. 이 설비는 시안이공대학과 시안이쓰웨이(奕斯伟)설비기술유한회사(이하 이쓰웨이)가 공동으로 개발했다.시가동으로 만들어낸 단결정실리콘 잉곳 길이는 2.1m로, 직경이 300mm, 즉 12인치다. 중국 칩 제조 산업에서 12인치 웨이퍼를 생산하는 핵심 기술을 확보했다는 점에서 중요한 의미를 갖는 것으로 평가됐다. 이 12인치 웨이퍼 절삭으로 28nm 이하 공정 칩 제조에
한 고수가 돌아오고 또 다른 고수가 사직을 선언한 SMIC에 내분설이 번지고 있다. SMIC가 15일 임시주주회의를 열어 장상이(蒋尚义)씨를 이사회 부회장, 제2종 집행이사 겸 전략위원회 회원으로 임명한다고 밝혔다. 이같은 인사 이동은 12월 15일 발효된다. 하지만 같은 날 량멍쑹(梁孟松) CEO가 사직원을 제출했단 소식이 함께 전해지면서 내분설이 일었다. 돌아온 장상이 부회장장상이 부회장은 1968년 국립 대만대학에서 전자공학 학위를 받은 뒤, 1970년 프린스턴대학에서 전자공학 석사 학위를 받고 1974년 스탠포드 대학에서 박
중국 화웨이가 우한(武汉)에 짓고 있는 자체 반도체 기지 메인 공장 건설이 막바지에 이른 것으로 나타났다. 2일 중국 언론 뎬즈파사오여우에 따르면 화웨이의 우한 첫 반도체 기지 '우한화웨이광공장(武汉华为光工厂)' 프로젝트 2기 A기지 '팹2(FAB2)' 메인 공장이 지난 달 30일 지붕공사(Roofing)를 완료했다. 18억 위안(약 3008억 원)이 투자된 화웨이의 공장 건설이 순조롭게 이뤄지면서 머지 않은 시기에 시생산도 가능할 것으로 예상하고 있다. 이 공장이 건설되면, 화웨이의 중국 첫 반도체 생
대만 경제일보에 따르면 TSMC, UMC, 파워칩 등 대만 대표 반도체 기업들이 적극적인 투자 기조를 이어가고 있다. TSMC는 5nm와 7nm 풀 가동 상황에 따라, 지속적으로 5nm 생산능력을 높이면서 수요에 대응하고 있다. 지난 7월 기업설명회에서 올해 자본 지출액을 160억 달러(약 17조7000억 원)에서 170억 달러(약 18조8100억 원)로 상향 조정했다. 앞서 160억 달러도 기존 150억 달러에서 올초 상향된 것인 만큼 적극적인 투자 의지를 내비친 것이다. 조정폭이 6%로 전년 대비 13~15% 가량 늘어나는 것이
중국 언론 테크웹은 대만 언론을 인용해 인텔이 외주 파운드리를 확대하면서 대만 UMC에 28nm 프로세서 생산을 위탁했다고 보도했다. 주로 통신용 와이파이(Wi-Fi) 칩과 자동차 관련 칩인 것으로 알려졌다. 보도에 따르면 인텔은 자체 12인치 생산능력 공급이 타이트한 상황으로 인해, 외주를 늘리면서 성숙한 공정의 제품을 위탁 생산키로 했다. 코로나19 영향으로 크롬북 등 PC 수요가 크게 증가, 인텔 칩 수요 역시 크게 늘어났다. 이에 인텔은 지속적으로 관련 제품 생산을 늘릴 계획이다. 이번 인텔 건은 UMC가 28nm와 22nm
120일 간의 유예기간을 지나 지난 15일 발효된 미국 정부의 반도체 제재가 화웨이의 기지국 장비 사업에는 큰 영향을 미치지 않을 것이란 전망이 나왔다. 중국 언론 시엔베타는 중국 증권사 애널리스트를 인용해 "미국의 반도체 거래 제재가 화웨이의 기지국 사업에는 큰 영향을 미치지 않을 것"이라며 "화웨이가 앞서 대량의 부품을 비축했으며 기지국의 경우 하이엔드 공정이 필요하지 않으며 일부만 7nm 공정을 사용하고 대부분 28nm 이하 공정을 사용하고 있다"고 전했다. 이 애널리스트는 "화웨이의 5G 기지국 관련 사업의 경우 수 년 간