현대자동차가 최근 레벨3 자율주행을 구현할 첨단운전자지원시스템(ADAS) 프로세서로 엔비디아의 ‘자비에(Xavier)’가 아닌 인텔의 ‘덴버튼(Denverton)’을 채택했다. 가격이 비싸고 수급도 어려운 자비에 대신 성능은 조금 떨어지지만 싸고 물량 확보가 쉬운 덴버튼이 낫다는 판단이다. 현대차, 엔비디아 대신 인텔 손 잡다현대차는 지난 2017년부터 엔비디아의 자비에와 인텔의 덴버튼을 놓고 고속도로자율주행(HDP) 등 ADAS 기술을 개발해왔다. 현대오트론·현대모비스 등 현대차 계열사들 또한 두 플랫폼에 실시간운영체제(RTOS)
다음달 인적분할을 통해 신설되는 두산솔루스의 양대 목표 시장은 2차전지(배터리)와 유기발광다이오드(OLED)다. 2차전지에는 동(구리)박과 알루미늄박 두 종류의 금속박이 들어가는데, 두산솔루스는 이 중 동박 시장에서 승부를 보기로 했다. 앞서 지난 6월 SKC가 인수키로 한 KCFT 역시 배터리용 동박 전문업체다. 두산솔루스는 동박 생산능력을 현재의 1만톤에서 5만톤으로 곧 늘릴 계획이며, KCFT는 현재 3만2000에서 22만톤(2030년 기준)까지 7배로 확대할 계획이다. 알루미늄박보다 동박에서 혁신 찾는 이유2차전지 산업에 첫
구글이 유기발광다이오드(OLED) 디스플레이 장점을 극대화할 수 있는 ‘다크모드(Dark mode)’ 기능을 안드로이드 운영체제(OS)에 추가했다. 다크모드는 야간에 스마트폰 사용시 눈의 피로도를 줄일 수 있을 뿐만 아니라 LCD 대비 배터리 사용량도 크게 절감할 수 있다.앞서 지난 6월 애플도 다크모드를 지원하는 ‘iOS13’을 발표했으며, 이달 신제품 출시와 함께 정식 배포할 계획이다(KIPOST 2019년 6월 4일자 참조). 안드로이드10, 다크모드 지
최근 중화권 언론에서 삼성전자가 7나노 공정으로 생산한 퀄컴의 5세대(5G) 애플리케이션프로세서(AP)를 전량 폐기했다는 보도가 나왔다. 결론부터 말하자면 아직 퀄컴의 칩셋(Chipset)은 테이프아웃(Tape out⋅설계도 전달)도 되지 않았다. 폐기를 논할 단계가 아니라는 뜻이다. 다만 예정보다 설계 완료 시점이 지연되면서 공정이 아닌 설계가 발목을 잡을 것이란 예측이 나온다. 수율 탓에 전량 폐기? 앞뒤 안 맞다 지난달 20일과 23일 대만 디지타임즈(Digitimes)는 퀄컴이 삼성전자 파운드리의 수율 문제로 ‘SDM7250
중국 최대 디스플레이 업체 BOE가 소재⋅부품 수급을 위한 전문업체를 설립, 관련 비즈니스를 확장하고 있다. 마치 관계사 신이화(欣奕華, Sineva)를 통해 디스플레이 장비를 구매 대행한 것처럼, 향후 이 회사를 통한 소재⋅부품 수급을 늘릴 것으로 보인다. 공급사 입장에서는 BOE로 향하는 관문이 하나 늘었다는 점에서 ‘통행세’ 부담이 가중될 전망이다. 동부하이텍, ESWIN 통해 D-IC 공급 지난 2016년 BOE는 에스윈(ESWIN)이라는 소재⋅부품 전문업체를 설립했다. 베이징에 본사를 둔 에스윈의 설립자본금은 1561만10
산업용 레이저 업계가 가격 경쟁 심화와 미-중 무역 분쟁이라는 풍랑을 만났다. 중국 업체들의 시장 진입으로 가격 경쟁이 본격화된 상황에서 미-중 무역 갈등이 심화되면서 주 수요 시장인 중국에서 가장 큰 타격을 입는 모양새다.IPG포토닉스는 저출력 레이저 시장 점유율이 급속도로 떨어지고 있고 코히어런트는 저가형 파이버 레이저(Fiber laser) 시장에서 철수하기로 결정했다. 독일 트럼프 또한 극자외선(EUV) 레이저 외 시장에선 좀처럼 좋은 성적을 내지 못하고 있다. 빠르게 잠식해오는 中 레이저 업체들산업용 레이저 산업은 기술에
모든 첨단 산업이 단가에 민감하지만, 배터리 산업은 ‘가격이 성능’이라는 말이 나올 정도로 원가 절감에 사활을 걸고 있다. 완성차 업체들이 바라보는 배터리 가격 전망치와 셀 업체들이 공급할 수 있는 가격 간극이 워낙 큰 탓이다.이 때문에 배터리용 소재⋅부품 업체들의 개발 방향은 ‘같은 성능이라면 더 싸게’와 ‘같은 가격이라면 더 많이”에 맞춰져 있다. “배터리용 소재⋅부품, 싸게 더 많이”29일 서울 삼성동 코엑스에서 열린 SNE리서치 ‘KABC 2019’에서는 배터리용 소재⋅부품 기술 발전 방향에 대한 논의가 이뤄졌다. 이 자리에
반도체 핵심 공정 중 하나인 확산(Diffusion) 공정용 장비 시장이 과점화되고 있다. 세계 최대 반도체 장비 회사 미국 어플라이드머티어리얼즈(AMAT)가 일본 고쿠사이일렉트릭 인수를 추진하면서다. 공교롭게 한일 무역 분쟁까지 맞물리면서 향후 확산 장비 수급이 불안정해 질 수 있다는 우려도 나온다.확산 장비, ‘3강’에서 ‘2강’으로 정리 확산 공정은 실리콘 웨이퍼 위에 불순물을 주입해 특정한 성질을 띄게 하는 과정이다. 주로 붕소⋅인⋅비소⋅안티몬 등을 이온 입자 형태로 만들어 실리콘 입자 빈 자리에 끼워 넣어준다. 이 과정을
그동안 중요도에서 후순위로 밀렸던 반도체 계측·검사(MI) 공정이 제조 기술 고도화와 함께 재평가받고 있다. 적층 및 고종횡비(HAR) 구조가 일반화되면서 MI 기술이 팹 생산성을 좌우하는 수준에 달했기 때문이다. 다만 고질적 문제인 낮은 성능과 적은 처리량(Throughput)은 좀처럼 개선하지 못하는 모양새다. 업계는 인공지능(AI)·가상화(Virtualization) 등 신기술 도입을 통해 한계 극복에 나섰다. MI, 반도체 9대 공정으로 부각통상 ‘반도체 8대 공정’은 ▲웨이퍼 ▲산화 ▲노광 ▲식각 ▲박막 ▲금속배선 ▲EDS
삼성전자의 첫 인공지능(AI) 스피커 ‘갤럭시홈(Galaxy Home)’이 오는 10월 정식 출시된다. 갤럭시홈은 삼성전자 가전에 들어간 음성 인식 기반 AI 기능을 총괄하는 허브 역할을 맡게 된다. AI 경쟁에 뒤늦게 뛰어든 삼성전자가 구글·아마존·애플 등 글로벌 업체들과 어깨를 나란히 할 수 있을지 주목된다.삼성, 갤럭시홈 10월 출시 부품업계 등에 따르면 삼성전자는 오는 10월 AI 스피커 갤럭시홈 제품군을 출시하기로 하고 이를 위한 막바지 준비에 돌입했다.갤럭시홈은 삼성전자의 첫 AI 스피커다. 작년 8월 ‘갤럭시노트9’ 언
LG디스플레이가 경기도 파주 P8 공장 내 TV용 LCD 생산라인에 대해 장고를 거듭하고 있다. 중국 내 10.5세대(2940㎜ X 3370㎜) LCD 라인들이 속속 가동되면서 8.5세대(2200㎜ X 2500㎜) 라인으로는 TV 패널을 생산할수록 손해가 나는 상황까지 내몰렸기 때문이다.LCD TV 대비 가격 프리미엄을 부여받는 유기발광다이오드(OLED) TV 라인으로 전환하거나, 수요가 견조한 하이엔드 IT용 패널로 전환하는 방안도 후보로 거론되고 있다. OLED TV 전환? “광저우 공장 가동 대기중인데...” P8 공장 TV
고성능 인포테인먼트와 첨단운전자지원시스템(ADAS)의 확산에 힘입어 자동차 내 통신 기술도 변화의 시기를 맞았다.차세대 통신 기술로는 ▲이더넷(Ethernet) ▲병렬-직렬 송신회로(SerDes) ▲MIPI 얼라이언스가 ‘A-PHY’ 규격으로 채택한 에이치디베이스티(HDBaseT) 등이 꼽힌다.KIPOST가 세 가지 기술을 비교·분석해봤다. 자동차 내 통신 기술, 왜 바뀌어야 하나현재 쓰이고 있는 자동차 내 통신 기술은 린(LIN), 캔(CAN), 플렉스레이(Flexray), 미디어 전용 통신(MOST) 등 4가지다. 가장 많이 찾
마이크로 발광다이오드(LED) 전사(Transfer) 공정 기술로 레이저를 활용한 전사 방식이 새롭게 부각됐다. 그동안 업계는 소위 ‘애플 방식’으로 불리는 정전기를 이용한 기술과 끈적한 폴리머를 전사체(캐리어)로 활용하는 방안을 놓고 경쟁해왔다.레이저를 이용해 마이크로 LED를 전사하면 속도가 빠르고, LED 칩에 주는 스트레스가 거의 없어 기존 방식보다 양산성이 높다.2시간 이내에 4K UHD TV 한 대 전사 레이저 방식 전사 공정 개발은 유니카르타(Uniqarta)라는 미국 스타트업이 주도하고 있다. 국내서는 한국광기술원과
삼성전자 시스템LSI 사업부가 사실상 한몸이던 파운드리 사업부와의 결별을 준비하고 있다. 내년에 두 사업부 간 독점 생산 계약이 만료되는 점을 감안해 대만 TSMC·UMC 등으로 공급망을 다변화 채비를 서두른다. 이재용 부회장이 천명한 ‘시스템반도체 1위’ 자리를 놓고 시스템LSI와 파운드리 간 묘한 경쟁심도 엿보인다. 파운드리가 최근 고객사 다변화에 연이어 성공하자 시스템LSI도 발등에 불이 떨어진 모습이다. 삼성 시스템LSI, TSMC·UMC에 위탁생산 검토 최근 삼성 시스템LSI 사업부는 TSMC와 UMC에 반도체 외주생산을
한때 폴더블 스마트폰용 터치 기술로 각광받았던 은나노와이어(AgNW)가 점차 설 자리를 잃고 있다. 메탈메시에 선발 자리를 내주고, 디스플레이 업계 개발 방향이 편중되면서 향후 양산 적용이 점차 어렵게 될 전망이기 때문이다. 지난 2012년 AgNW 전문업체에 지분투자했던 삼성마저도 터치 솔루션으로서 AgNW을 더 이상 검토하지 않고 있다. 삼성이 투자했던 캠브리오스, 경영난 끝에 매각 AgNW는 필름 위에 나노미터(nm) 직경을 가진 은 입자를 코팅해 터치센서 전극을 만드는 소재다. 보통 직경 30~120nm, 길이 5~80 마이
13일 샤먼 유기발광다이오드(OLED) 공장 신설을 공식화한 중국 티안마가 앞서 투자에 들러간 우한 OLED 2기 라인을 위한 장비를 지속 발주하고 있다(KIPOST 2019년 8월 13일자 참조). 사실상 실패한 프로젝트인 우한 1기 라인과 달리, 2기 라인은 철저히 삼성디스플레이 장비 공급사들을 활용하고 있다. 이번에 우한 2기 라인 공급사로 지정된 업체는 향후 샤먼에 들어설 새 OLED 공장에도 장비를 공급할 가능성이 높다.아래는 KIPOST가 지난 6월
삼성전자의 차량용 반도체 사업이 드디어 빛을 보기 시작했다.아우디에 이어 글로벌 1차 부품 협력사(Tier 1)들도 삼성전자의 인포테인먼트 프로세서 채용을 검토하고 있다. 그동안 ‘계륵’으로 여겨졌던 차량용 반도체 사업이 효자가 될 수 있을지 주목된다. ‘엑시노스 오토 V9 프로세서’, 아우디 이어 현대·도요타 등과 공급 논의업계에 따르면 최근 현대모비스·도요타·LG전자 등 글로벌 자동차 부품 업체들은 삼성전자의 ‘엑시노스 오토(Exynos Auto) V9 프로세서’에 대한 기술검증(POC)을 진행했다.이 제품은 삼성전자의 프리미엄
두산그룹이 폴더블 스마트폰용 필수 소재인 투명 폴리이미드(PI) 사업 진출을 검토한다. 투명 PI는 폴더블 스마트폰의 커버윈도 소재로 사용되며 코오롱인더스트리⋅SKC⋅SK이노베이션 등이 양산하거나 양산을 추진하고 있다. 오는 10월 회사 인적분할에 맞춰 전자재료 사업군을 넓히려는 포석으로 풀이된다.동현수 부회장, 전자재료 사업 의지 9일 업계 소식통은 “두산이 투명 PI 사업화 가능 여부를 타진하고 있다”며 “이를 위해 삼성종합기술원의 투명 PI용 연구개발(R&D) 장비를 인수하는 방안도 검토한 것으로 안다”고 말했다.두산의 투명
중국 비전옥스가 베이징 남쪽 구안현(V2)과 안후이성 허페이(V3)에 구축할 신규 유기발광다이오드(OLED) 라인용 장비 발주가 나오고 있다. 이번 비전옥스의 OLED 라인 투자는 3개 라인에 대한 발주가 한꺼번에 진행된다는 점에서 업계 관심이 높다. 통상 중소형 OLED 투자는 원판투입 기준 월 1만5000장분씩 순차적으로 이뤄지지만, 이번에는 이례적으로 ‘원샷’ 발주가 나온다.아래는 KIPOST가 정리한 비전옥스의 신규 OLED 라인 장비 발주 결과다. 아직 전공정 핵심 설비를 중심으로 발주가 나오고 있으며, 국내 업체로는 SF
일본의 소재 수출 규제로 하이테크 재료 국산화에 대한 수요가 높아지면서 재료 스타트업 엔트리움이 주목 받고 있다. 반도체용 전자파잡음(EMI) 차폐재로 SK하이닉스로부터 ‘기술혁신기업’으로 선정되기도 했던 이 회사는 최근 일본 업체가 독(과)점하고 있는 재료를 개발, 연이어 상용화하는 데 성공했다. 엔트리움, ‘日 천하’ 재료 연이어 상용화 엔트리움(대표 정세영)은 최근 5세대(5G) 이동통신 스마트폰용 백커버 필름을 상용화했다고 밝혔다. 도전성 본딩 필름(CBF)에 이어 일본 업체가 독과점하고 있던 시장에 다시 도전장을 내밀었다.