미국 정부가 자국 반도체법(CHIPS Act) 상 보조금을 수령하는 기업을 상대로한 규제안을 확정했다. 향후 미국에서 보조금을 받는 기업이 중국 내 반도체 공장 생산능력을 5% 이상 확대할 경우, 보조금 전액을 반환해야 한다는 게 골자다. 이러한 규제는 지난해 10월 미국 BIS(산업안보국)가 내놓은 수출 제한 조치 하에서 이뤄진다는 점에서, 국내 기업에 추가적인 제재 효과가 발생하지는 않을 전망이다.
HBM(고대역폭메모리) 생산 과정에서 SK하이닉스와 삼성전자의 가장 큰 차이는 여러장의 D램을 합착하는 방식이다. SK하이닉스가 기존 MR(매스 리플로, 납땜) 기술을 응용한 MR-MUF 방식을 채택한 반면, 삼성전자는 TC(열압착) 본딩 기술을 쓰고 있다. 다만 두 회사 모두 자체적으로 MR-MUF용 소재를 개발 중인데, SK하이닉스는 공급사 이원화 차원에서, 삼성전자는 MR-MUF 공정 도입을 목표로 하고 있다.
최근 화웨이(하이실리콘)⋅SMIC가 합작해 7nm(나노미터)급 AP(애플리케이션프로세서)를 양산하면서 반도체 업계는 물론 미국 정가도 술렁거리고 있다. 향후 화웨이의 ‘메이트60 프로'가 유의미한 규모로 생산된다면 지난 4년에 걸친 대 중국 제재가 효과적이지 못했다는 방증이 되기 때문이다. 따라서 화웨이가 메이트60 프로를 계기로 스마트폰 시장에 복귀할 수 있을 지에 관심이 쏠리며, 그 여부는 전적으로 SMIC의 7nm 파운드리 생산능력에 달려 있다.
중국 파운드리 업체 SMIC가 자회사를 통해 메모리 반도체 사업 진출을 타진하고 있다. 시스템 반도체 설계에서 세계 최고 역량을 보유한 중국은 메모리 분야 만큼은 여전히 불모지에 가깝다. 앞서도 중국 내 메모리 자립 시도는 많았으나, 이번에는 최근 7nm(나노미터) 칩 양산으로 제조 기술을 검증받은 SMIC라는 점에서 업계가 주목하고 있다.
반도체 업계가 차세대 패키지 기판(서브스트레이트) 및 인터포저용 소재로 글래스를 낙점하면서 디스플레이 후방 업계가 대응에 나서고 있다. 글래스는 기존 LCD 시절부터 디스플레이 소재⋅부품⋅장비 업계가 다뤄왔기에 친숙하고, 기존 경쟁력을 활용할 수 있을 것으로 기대된다.
구글이 올 가을 출시할 ‘픽셀8’ 시리즈용 AP(애플리케이션프로세서)에 FO-PLP(팬아웃-패널레벨패키지) 기술이 적용될 전망이다. FO-PLP는 별도의 서브스트레이트를 쓰지 않으면서도 I/O(입출력단자)를 칩 외부까지 확장해 패키지하는 기술이다. 삼성전자는 TSMC의 FO-WLP(팬아웃-웨이퍼레벨패키지) 기술에 대항하기 위해 FO-PLP 기술을 개발했으나, 그동안 스마트워치용 AP와 PMIC(전력관리칩) 정도를 패키지하는데 그쳤다.
총 222회. 영국 반도체 IP(설계자산) 업체 Arm이 상장을 위한 증권신고서(F-1)에서 ‘China(중국)’를 언급한 횟수다. 이들 대부분은 투자자들에게 Arm 투자시 위험요소(Risk Factor)를 설명하는 부분에 쓰였다. 그만큼 Arm에게 Arm 차이나의 존재는 껄끄럽다. KIPOST는 Arm이 미국 증권거래위원회에 제출한 F-1 서류를 통해 Arm의 중국 리스크를 짚어봤다.
중국 ‘반도체 굴기’의 상징인 칭화유니(쯔광)그룹이 최진석씨가 설립한 D램 제조사 CHJS(청두가오전, 成都高真科技)를 인수할 것으로 알려졌다. CHJS는 18nm급 D램 양산을 추진했으나 수율 확보에 실패하고, 지난 5월 말 최씨가 기술유출 혐의로 검찰에 구속되면서 사실상 개점휴업 상태다.
SK하이닉스가 충북 청주 M15에 HBM(고대역폭메모리) 생산라인을 신설한다. 그동안 낸드플래시 생산 기지로 활용되던 청주 캠퍼스에 D램 제품군이 들어오는 건 이번이 처음이다. 좀처럼 시황이 살아날 기미를 보이지 않고 있는 낸드플래시 투자 속도를 늦추는 대신, 수요가 급증한 HBM 시장에 재빨리 대응하기 위한 변칙 전략이다.
버슘머티리얼즈코리아가 일본 트리케미칼(TCLC)이 보유한 하프늄 관련 특허 무효 소송에서 1심 패소했다. 하프늄은 D램 커패시터나 메탈게이트 끝에 절연막을 형성하는 대표적인 하이케이(High-K, 고유전율) 재료다. 미세공정 발전에 따라 기존 지르코늄에서 하프늄으로의 기술 진화가 일어나고 있지만, TCLC가 관련 특허가 워낙 강고한 탓에 삼성전자⋅SK하이닉스 모두 단일 공급사로부터 하프늄을 공급받고 있다.
미국 반도체 OSAT(외주패키지테스트) 앰코테크놀로지가 CoWoS(칩온웨이퍼온서브스트레이트) 생산능력을 확대하고 있다. CoWoS는 프로세서와 메모리를 2.5D 방식으로 엮을 수 있는 기술로, 최근 AI(인공지능) 반도체 공급망에 병목으로 작용하고 있다(KIPOST 2023년 6월 6일자 참조). 앰코는 TSMC 자체 생산능력을 제외하고 CoWoS 패키지를 지원할 수 있는 유일한 회사다.
최근 메모리반도체 재고가 감소세로 돌아서고, 일부 반도체 업종 주가가 크게 반등했지만 실물 경기로까지 전이되지는 못했다. 특히 올 들어 설비투자 금액을 크게 줄인 SK하이닉스 향 장비 협력사들은 전년 대비 크기 빠진 실적에 신음하고 있다.삼성전자가 메모리 설비투자 부족분을 파운드리 투자를 통해 만회하는 반면, 메모리 비중이 절대적인 SK하이닉스는 시황이 살아나지 않으면 내년 투자 재개를 기대하기 어렵다.
마이크론⋅SK하이닉스에 이어 1위 삼성전자도 하반기 메모리 반도체 감산폭을 확대한다. HBM(고대역메모리)으로 돌파구를 찾은 D램과 달리, 좀처럼 활로가 보이지 않는 낸드플래시 중심으로 감산을 늘릴 예정이다. 메모리 업계는 일본 키옥시아와 미국 웨스턴디지털 합병을 통해 공급사 수가 줄기를 기대하고 있으나, 단기에 해법이 나오지는 못할 것으로 보인다.
SK하이닉스가 10나노급 4세대 D램(D1a) 생산에 사용하는 EUV(극자외선) 레이어를 기존 ArF(불화아르곤)-이머전(i)기술로 대체하는 방안을 추진한다. 상당 기간 EUV 장비 반입이 불가능할 것으로 판단되는 중국 우시 공장에서의 테크 마이그레이션을 위해서다. 공정 복잡도 상승이 불가피하지만, EUV를 도입할 수 없는 상황에서 선택할 수 있는 고육지책으로 풀이된다.
리사 수 AMD CEO(최고경영자)가 대만을 방문해 TSMC⋅페가트론 등 AI 반도체 및 서버 공급망을 점검하고 있다. AMD는 엔비디아를 제외하면, AI 서버에 들어가는 외장형 GPU를 의미 있는 규모로 양산하는 유일한 회사다. 최근 TSMC의 CoWoS(칩온웨이퍼온서브스트레이트) 패키지 기술이 AI 반도체 양산의 병목으로 작용함에 따라 물량 확보 경쟁이 벌어지고 있다는 점에서 주목된다.
테슬라가 올해 상반기 자사 전기차에 탑재하기 시작한 ‘FSD2’가 삼성전자 파운드리 5nm 공정에서 생산된 것으로 알려졌다. FSD는 ADAS(첨단운전자보조)용 반도체로, 테슬라는 지난 2019년 3세대 EE(전기전자) 아키텍처부터 자체 설계한 FSD를 자사 전기차에 탑재했다. FSD2는 지난해까지 사용된 FSD 1세대 제품을 계승하는 칩으로, NPU(신경망처리장치) 성능이 크게 개선된 게 특징이다.
국내 D램 관련 기술을 유출한 혐의로 대표자가 구속된 중국 CHJS(청두가오전, 成都高真科技)에서 한달여 만에 직원 30% 이상이 퇴사했다. CHJS는 이미 자력으로 D램 시장에 진입할 가능성은 낮아졌지만, 국내 반도체 업계 출신 엔지니어들이 다수 넘어가 있다는 점에서 향후 처리 방향에 관심이 쏠린다.
시장조사업체 트렌드포스에 따르면 지난해 삼성전자의 HBM(고대역메모리) 시장점유율은 40%로, SK하이닉스(50%)에 10% 포인트 처진다. 전체 D램 시장에서 ‘더블스코어’ 가까운 차이로 앞서가는 것에 비하면 HBM 분야에서의 상대적 부진이 도드라진다. 이는 과거 AMD가 자사 외장 GPU(그래픽처리장치) 성능 향상을 위해 SK하이닉스와 처음으로 HBM 도입을 추진하면서 SK하이닉스가 먼저 경험치를 쌓았기 때문이다.
SK하이닉스가 8~9월 메모리반도체 추가 감산에 들어간다. 최근 AI(인공지능) 서비스 확대에 힘입어 GPU(그래픽처리장치) 등 일부 시스템반도체 경기가 살아나고 있지만, 메모리반도체 전반으로 온기가 전해지지는 않고 있다.앞서 업계 3위 미국 마이크론 역시 분기 실적발표를 통해 추가 감산을 발표한 바 있다.
그동안 PCB(인쇄회로기판) 산업에서 큰 변화가 없던 HDI(주기판) 업계가 RCC(레진코팅동박)로 눈을 돌리고 있다. 스마트폰 기술 트렌드를 이끄는 애플이 내년부터 RCC 기반 HDI를 도입하는데 이어 삼성전자 MX사업부 역시 RCC로의 전환을 추진하고 있어서다.