반도체 업계가 차세대 패키지 솔루션으로 낙점한 글래스 코어 기판 제조에 CMP(화학기계적연마) 공정 도입이 검토되고 있다. CMP는 반도체 팹 공정에서 웨이퍼 표면을 평탄화 하기 위해 고안한 기술로 그동안 후공정단에서 사용된 바는 없다. 반도체 업계가 이르면 2025년 이후부터 글래스 코어 기판을 양산할 예정이어서 CMP 장비⋅소재 수요도 늘어날 것으로 예상된다.
일본 PR(포토레지스트) 공급사 TOK는 올해 AI(인공지능) 반도체 시장 성장에 힘입어 EUV(극자외선) PR 매출이 전년 대비 35% 증가할 것이라고 29일 밝혔다. TOK는 일본 JSR⋅스미토모화학, 미국 듀폰과 더불어 EUV PR 시장을 과점하는 회사다. EUV 뿐만 아니라 ArF(불화아르곤, 시장점유율 16.2%), KrF(불화크립톤, 36.6%), g라인⋅i라인(22.8%) 분야에서도 적지 않은 점유율을 보유하고 있다. 회사측은 특히 AI 반도체가 EUV 및 ArF PR 시장 성장을 촉진할 것으로 예상했다. AI 반도체로
숨가쁘게 변화하는 산업 환경에서 매주 기업들 소식이 쏟아져 나옵니다. KIPOST는 다양한 전자 제조 관련 기업들의 사업 전략과 수행 실적을 엿볼 수 있는 정보들을 일주일간 한 데 모아 제공합니다.
듀폰이 최근 삼성전자 인재교육원 UniverSE에서 진행된 M-day(Material-day)에서 ESG(환경·사회·지배구조) 부문 베스트 파트너 어워즈를 수상했다고 19일 밝혔다. 삼성전자 DS부문 소재기술팀 주관으로 개최된 M-day는 반도체 소재 파트너사를 초청해 지난 1년간 우수한 성과를 거둔 파트너사를 시상하고, 삼성의 소재 기술과 품질 경영 방향에 대한 이해도를 높일 수 있는 교류의 기회를 만들기 위해 마련됐다.듀폰이 수상한 ESG 베스트 파트너 어워즈는 한해 동안 삼성전자의 친환경 반도체 소재 기술 개발에 협력하며 지속
LG화학이 내년에 출시될 애플 아이패드용 OLED에 적색⋅녹색⋅청색 호스트 재료를 모두 공급한다. 통상 단일 회사가 공급하는 재료는 한 재료세트 당 2개를 넘기 힘들고, 최대한 공통층⋅발광층으로 공급사를 분산시켜 왔다는 점에서 이례적이다.
일본 자동차 부품업체 덴소와 미쓰비시전기가 미국 코히어런트의 SiC(실리콘카바이드) 사업부(옛 투식스)에 지분 투자한다. 극도로 공급이 제한된 SiC 웨이퍼 수급 안정을 도모하기 위해서다. 코히어런트는 덴소⋅미쓰비시전기가 각각 5얼달러(약 6700억원)씩을 투자해 SiC 사업부 지분 12.5%씩을 확보한다고 10일(현지시간) 밝혔다. 덴소⋅미쓰비시전기는 코히어런트가 생산하는 SiC 웨이퍼를 받아다가 SiC 기반 반도체를 생산하는 회사다. 이번 지분투자를 통해 SiC 웨이퍼 물량을 좀 더 안정적으로 공급받을 수 있을 것으로 기대된다.
반도체 생산에 필수적으로 쓰이는 소재⋅장비 생산 업체에 대해서는 적대적 M&A(인수합병)에 노출되지 않게 정부가 보호해야 한다는 주장이 일본 내에서 설파되고 있다. 과점적 지위를 보유한 회사라 할지라도 일본 자본시장 특성상 주가가 높지 않은 탓에 해외 기업의 타깃이 될 수 있다는 이유에서다. 리호 나가오 일본 닛케이아시아 수석기자는 16일 기고를 통해 “많은 일본 반도체 소재⋅장비⋅부품 회사들의 PBR(주가순자산비율)이 1미만에 형성돼, 미국⋅유럽 경쟁사 대비 낮은 기업가치를 인정받고 있다"며 “이 때문에 해외 기업이나 펀드에 의한
최근 발전을 거듭하는 반도체용 패키지 기판(서브스트레이트) 산업과 달리, 일반 PCB(인쇄회로기판)용 소재 시장은 단기에 큰 변화가 일어나지 않는다. 산업이 성숙한 탓에 신규 업체 유입도 드물다. 다만 모바일 기판은 완제품이 갈수록 경박단소화하고 고주파 통신에 대한 요구가 커지면서 소재단에서 새로운 물질과 벤더들이 나오고 있다.
LG화학이 LG디스플레이가 새로 구성하는 스마트폰용 OLED 유기재료 세트에 중수소 치환 방식의 녹색 호스트 재료를 공급한다. LG화학은 기존 세대까지 유기재료 공급사 선정 경쟁에서 크게 밀렸으나, 최근 LG디스플레이는 물론 삼성디스플레이 향 재료까지 다수 공급하면서 부활 작업에 나서고 있다.
미국 정부가 3억 달러(3930억 원) 이상 반도체 소재‧장비 제조시설을 자국내 투자하고 정부 보조금을 지급받을 수 있는 규정을 발표했다. 이는 지난 2월 발표된 반도체 제조시설 투자 보조금 지급 규정에 이어 소재‧장비 분야까지 확대한 두 번째 조치로, 당시 보조금 지급 기준과 동일한 내용이다.미국 상무부는 지난 23일(한국시간) 반도체법에 의거, 3억달러 이상 반도체 소재‧장비 제조시설 및 웨이퍼 제조시설 투자에 대한 보조금 세부 지원계획을 공고했다.이번 반도체 소재‧장비 보조금 세부 지원 규정 또한 지난해 8월 발효된 미국의 반
LG디스플레이가 중수소 기술의 핵심 원재료인 산화듀테륨(D₂O) 국산화를 추진한다. 중수소 기술을 활용해 만든 OLED 패널 ‘OLED.EX’는 기존 패널 대비 휘도(밝기)를 30% 개선했지만, 원천 소재인 D₂O는 전량 수입에 의존하는 실정이다. 다만 D₂O는 원자로 감속재로 활용된다는 점에서 국제적으로 생산⋅유통에 제약이 크다. 이를 어떻게 극복하느냐가 국산화의 관건이다.
SKC(대표 박원철)의 반도체 소재 사업 투자사 SKC솔믹스가 ‘SK엔펄스(SK enpulse)’로 사명을 변경하고 ‘글로벌 반도체 ESG솔루션 기업’으로 새로운 도약에 나선다고 15일 밝혔다.올해부터 공식 변경된 SKC솔믹스의 새 사명인 SK엔펄스는 ‘가능하게 하다’는 의미의 영어 접두사 엔(en)과 파동을 뜻하는 펄스(pulse)를 결합해 만들어졌다. 역동적으로 성장하는 기업, 반도체 소재산업의 새로운 흐름을 만들겠다는 의지를 담고 있다.SK엔펄스는 SKC 반도체 소재 사업의 핵심 투자사로, 30년 이상 축적된 연구개발을 통해
지난 2020년 미국 듀폰으로부터 SiC(실리콘카바이드, 탄화규소) 사업을 인수한 SK실트론이 SiC 잉곳 생산 투자를 국내에 집행하기는 어려울 전망이다. SiC 관련 기술이 미국의 전략기술로 묶여 있어 해외로의 반출이 불가능해서다. 따라서 SK실트론은 SiC 잉곳 성장까지는 미국에서, 이후 웨이퍼링⋅에피택셜 공정부터만 국내 공장에서 진행할 것으로 예상된다.
최근 국내 소부장(소재⋅부품⋅장비) 기업과 관련한 굵직한 딜에 심심찮게 등장하는 이름이 크레센도에쿼티파트너스(이하 크레센도)다. 소위 ‘페이팔 마피아’ 피터 틸이 출자한 크레센도는 2012년 설립 이래 국내 반도체⋅디스플레이 소부장 기업 투자에 집중해왔다.
세계 3위 반도체 웨이퍼 제조사 대만 글로벌웨이퍼스가 텍사스 셔먼 지역에 들어설 신공장 착공식을 열었다고 포커스타이완이 2일 보도했다. 이날 착공식에는 백악관 및 정부 부처 주요 관계자들이 대거 참석했다. 앞서 지난 6월 글로벌웨이퍼스는 미국이 반도체 산업 지원법을 통과시킨다면 현지에 50억달러(약 6조5000억원)를 들여 12인치 실리콘 웨이퍼 공장을 짓겠다고 발표했다. 미국 의회가 8월에 관련법을 통과시키자 글로벌웨이퍼스는 이 같은 계획을 실행에 옮겼다. 미국이 반도체 산업에서 팹리스 및 장비 분야에 무게 중심을 두면서 지난 2
그동안 6인치 공정에 머물렀던 SiC(실리콘카바이드, 탄화규소) 반도체가 이르면 2025년부터 8인치로 업그레이드된다. 잉곳-웨이퍼-팹으로 이어지는 제조사들이 저마다 양산 채비에 나서면서 SiC 생태계가 8인치로 집중될 전망이다. 웨이퍼 직경이 넓어지면 한 번에 생산할 수 있는 칩 수가 늘면서 제조 단가가 낮아지고, 시장을 확대할 수 있다.
듀폰코리아는 1일자로 듀폰 전자&인더스트리얼(Electronics & Industrial) 그룹 산하의 천안 사이트 리더 양승관(梁承觀, 만 54세) 사장이 듀폰코리아의 대표로 취임한다고 밝혔다.양승관 대표는 지난 28년간 전자재료 분야에서 다양한 역할을 맡아 비즈니스 성장에 기여한 바 있으며, 현재 맡고 있는 듀폰 전자&인더스트리얼 (Electronics & Industrial) 그룹 산하의 천안 사이트의 리더와 듀폰코리아 대표직을 겸임하게 된다.양 대표는 1999년 듀폰에 입사해 반도체 포토레지스트의 품질 엔지니어를 시작으로 생
국내 중견 소재 업계가 신호 감쇄를 최소화 할 수 있는 차세대 소재 기반의 FCCL(연성동박적층필름) 양산에 나선다. FCCL은 FPCB(연성인쇄회로기판)를 만드는 원자재로, 절연층을 어떤 소재를 쓰느냐에 따라 이동통신 신호 전송 손실을 최소화 할 수 있다. 향후 5G(5세대) 밀리리터파 서비스가 확대되거나, 6G 이동통신 기술이 보급되기 위해서는 차세대 FCCL 제조 기술이 반드시 수반되어야 할 것으로 예상한다.
[편집자주] 첨단 제조업계 종사자들은 어떤 콘텐츠에 주목할까요? 첨단산업 전문매체 KIPOST 뉴스레터 회원들이 한주간 눈여겨 보셨던 기사를 순서대로 정리했습니다. KIPOST는 국내 4대 제조업 그룹(삼성, SK, 현대차, LG) 계열사 재직자를 비롯해 IT, 자동차 등 대한민국을 이끄는 산업계, 금융계, 정부 유관 기관과 학계 등 다양한 분야에서 보고 계십니다. 1. SK, 예스파워테크닉스 인수...듀폰 SiC 웨이퍼 사업 인수 후 3년만2. [데이터] JHICC D램 라인 장비 발주 업데이트3. 디스플레이 업계 실적 양극화..