대만 파운드리 기업 UMC가 8인치 3세대 반도체 생산을 추진한다. 

9일 대만 징지르바오에 따르면 UMC는 최근 파운드리 성숙 공정에 대한 수요가 활기를 보이는 가운데 최근 매출 총이익률이 치솟고 있는 3세대 반도체 분야 생산량을 늘릴 계획이다. 특히 3세대 반도체 기술 진화에 발맞춰 난이도와 경제적 효익을 가진 8인치 웨이퍼의 3세대 반도체 제조 분야에 초점을 맞추겠단 계획이다. 

이를 위해 새 장비를 구입, 올 하반기에 도입할 예정이다. 

3세대 반도체란, 실리콘카바이드(SiC), 질화갈륨(GaN) 등 화합물 반도체를 이용한 반도체를 의미한다. 

최근 대만 등지에서 3세대 반도체 기술이 상당부분 성숙하고 있다는 데 착안한 것이다. 앞서 UMC의 전 수석 부사장인 쉬졘화(徐建华)는 퇴임 후 에피실(Episil) 지주 회사로 이동해 에피실과 에피(EPi)의 회장을 역임하면서 3세대 반도체 양산을 성공적으로 이끌기도 했다. 

앞서 UMC의 3세대 반도체 사업 전략은 주로 롄잉(联颖)에 대한 우회 투자로 이뤄졌으며, 6인치 GaN 제품의 경우 최근 업계 GaN 솔루션 공급업체가 비교적 적은 편이다. 

롄잉은 2010년 설립된 UMC의 투자 기업 중 하나로 주로 6인치 GaN 파운드리 서비스를 통해 CMOS 공정의 트랜지스터, 모스펫(MOSFET), 필터 등을 생산해 스마트폰 무선 통신, 무선 기지국 네트워크, 위치인식 시스템, 유선 TV 등 영역에 공급해왔다. 

현재 롄잉은 기술 플랫폼을 구축하는 단계에 있으며, 완성 후 플래솜을 설계 회사에 개방해 수주 기반을 확대할 예정이다. 

이같은 상황에서 UMC는 최근 3세대 반도체 사업을 확장하고 신규 에칭 및 박막 장비를 자체적으로 구매했다. 3세대 반도체의 8인치 웨이퍼 생산에 따른 경제적 효익이 6인치 웨이퍼 보다 낫다는 방향성을 토대로 하반기 8인치 AB공장에 장비를 반입, 3세대 반도체 사업을 추진할 계획이다. 

이와 관련해 UMC의 류치둥(刘启东) CFO는 "그룹이 여전히 3세대 반도체 개발에 있어 아직 롄잉에 집중하고 있으며, UMC도 연구개발을 진행하고 있다"며 "협력을 하고 있지만 세부사항을 밝히기는 어렵다"고 말하기도 했다. 

업계 분석에 따르면 3세대 반도체 필름의 두께가 일반 웨이퍼 파운드리 보다 두꺼워 웨이퍼 밴딩이 발생하기 쉽다. 그리고 최근 업계의 3세대 반도체는 주로 6인치에 주력하고 있다. 

하지만 6인치 웨이퍼 반경은 5cm이고, 8인치 웨이퍼 반경은 10cm 인만큼 8인치 웨이퍼에서 6인치 대비 훨씬 많은 칩을 생산할 수 있을 것으로 예상되고 있다.