중국 파워반도체 패키징 기업이 공장 가동에 들어갔다. 

중국 언론 AI신톈샤에 따르면 중국 양저우(扬州) 소재 양졔테크놀로지(Yangjie Technology)가 파워반도체 패키징 공장의 생산에 돌입했다. 이 공장은 400묘(亩)크기 무조에 총 건축면적이 28만 ㎡규모로, 주로 파워부품, IC 패키징 연구개발 및 생산, 판매를 하게 된다. 

이 공장은 지난해 4월 28일 착공했다. 착공 1년 만에 1기 패키징 공장 10만 ㎡ 규모 공장이 지난 28일 시생산을 시작했다.

양졔테크놀로지는 2000년 설립됐으며 파워반도체 칩과 부품 제조, IC 패키징 등을 주업으로 한다. 약 20년 간 발전해오면서 업계에서 매우 영향력있는 기업으로 성장했다. 

중국에서 반도체 개별소자(Discrete device) 부품 칩 설계 및 제조, 부품 패키징 및 테스트, 단말기 판매와 서비스 등을 종합적으로 제공하는 기업이다. 개별소자 칩과 정류 부품, 보호 부품, 신호, 모스펫(MOSFET), 파워모듈, 실리콘카바이드 등 제품을 취급한다. 

이 회사의 제품은 전원, 가전, 방범, 네트워크, 소비자 가전, 친환경 에너지, 산업 제어, 자동차 전자 등 다양한 영역에 적용되고 있다. 

이 회사는 지난 10년 간 연구개발비가 지속적으로 증가했으며 최근 몇 년간 연구개발비 투자가 전체 매출의 5% 가량을 차지하고 있다.