중국 칭다오에 건설되고 있는 공동체형 IDM, 즉 공유형 파운드리 공장의 인프라가 순조롭게 조성되고 있다는 소식이 전해졌다. 중국에서 처음 시도되는 사업이니 만큼 업계의 관심이 높다.

7일 칭다오신문은 춘절 기간에도 칭다오 시하이안(西海岸)신구에 국제경제협력구에 소재한 중국 첫 ‘협동식반도체제조(CIDM, Commune Integrated Device Manufacturer)’ 공장 ‘시엔(SiEn)’의 기초 인프라 건설이 쉬지 않고 진행됐다고 밝혔다. 

중국 진마오(金茂)와 SIMC(Sien IC Manufacturing corporation)가 ‘공동체(Commune) IDM’ 공장 SiEn 건설을 위한 전략적 파트너십을 체결한 지 약 1년 만이다. SIMC는 ‘중국 반도체의 대부’라 불리는 장뤼징(张汝京) 박사가 이끄는 연구진이 세운 중국 첫 공동체형 IDM 기업으로, IC 개발과 제조, 설계 서비스, 기술 서비스, 검측과 패키징, 반도체 재료와 하이엔드 장비 등 사업을 영위한다.

반도체 공백을 보완하면서 하이테크 제조 산업의 핵심 경쟁력을 높여줄 것으로 기대되고 있는 이 공장은 일명 ‘공유형 파운드리’ 사업이다. 종합반도체제조기업(IDM)과 파운드리(Foundry) 모델을 중국 산업 상황에 맞춘 모델이라고 불린다. 하나의 반도체 생산 플랫폼에 모두가 참여하는 구조다.

1기와 2기에 걸쳐 총 150억 위안(약 2조4837억 원)이 투자되는 이 사업에서 1기 투자액은 78억 위안(약 1조2915억 원)이다. 1기 공장 건설이후 8인치 웨이퍼, 12인치 웨이퍼와 포토마스크 등 반도체 제품을 양산하게 된다. 동시에 중국내외 유명 반도체 설계, 제조, 패키징 등 기업이 집적해 반도체 공급망을 조성할 계획이다.

지난해 5월 합작사 형태인 신은반도체유한회사(芯恩(青岛)集成电路有限公司)가 주도해 착공한 이 공장은 CIDM 모델을 채용, 공유형 반도체 제조 공장을 조성하고 있다.

반도체 설계, 공정 기술 연구개발, 제조, 패키징과 검측에 이르는 서비스를 제공하는 공장이지만 ‘공유’ 모델을 지향, IC 설계 기업과 단말기 기업 및 IC 제조 기업이 공동으로 투자에 참여했다.

합작사 형태로 운영되며 IC 설계 기업이 반도체 제조 공장을 보유해 전속 생산능력과 기술을 지원받는 효과를 누릴 수 있도록 한 모델이다. 자원은 공유하면서 자금 투자에 대한 위험 부담은 나누자는 취지다.

올해 3분기 전력부품 생산을 시작으로 2022년 풀 가동을 계획하고 있다 5~10년 내 3~5개의 연 매출 10억 위안 이상의 반도체 기업을 10개 이상 배양하기 위한 인프라라는 설명이다.  

중국의 반도체 자급률을 높이기 위한 자구책이기도 하다. 주로 산둥성과 칭다오시 하이엔드 산업을 지원할 예정이다.

중국 산업계에서는 이같은 모델이 일종의 산업 군집효과를 내면서 노하우를 축적해 반도체 제조업의 규모적 성장을 가져올 것으로 내다본다.