중국 전기차 및 배터리 기업 비야디(BYD)의 자회사인 비야디반도체가 공시를 통해 분할상장 방식으로 선전증권거래소 촹예반(创业板)에 상장한다고 밝혔다. 분할 상장 이후, 비야디는 여전히 비야디반도체의 경영 제어권을 갖게된다. 비야디반도체는 전력 반도체, 스마트제어IC, 스마트센서 및 광학전기반도체 연구개발, 생산, 판매를 하고 있다. 향후 차량용 반도체를 핵심 사업으로 삼아 산업, 가전, 친환경, 소비자제품 등을 위한 반도체 사업을 발전시켜나갈 계획이다. 12일 중국 언론 정췐스바오에 따르면 비야디반도체는 자동차 산업에서 이미 절연
‘LG家’에서 계열 분리하는 구본준 LG 고문의 신설 지주회사 ㈜LX홀딩스(LX Holdings)가 지난 3일 출범했다. LG의 새로운 방계 그룹이 공식 탄생한 것이다. LX홀딩스는 이날 창립총회 및 이사회를 열고 구본준 LG 고문을 LX홀딩스 초대 대표이사 회장에 선임했다고 밝혔다. 본사는 LG상사가 위치해 있었던 서울 광화문 LG광화문빌딩이다. 첫 영업일인 3일에는 별도의 출범행사는 열지 않는 것으로 알려졌다.구 회장은 출범사에서 “LX홀딩스에 속한 자회사는 국내 팹리스, 인테리어 자재, 화학소재 MMA, 포워딩 시장을 선도하고
자동차 전장은 이재용 삼성전자 부회장 체제가 주도한 첫 신사업이다. 지난 2014년 이건희 회장 입원 직후 경영 전면에 나선 이재용 부회장은 처음부터 전장사업에 힘을 실었다. 이듬해 경영지원실 직속으로 전장사업팀을 꾸리고, 2018년 10조원을 들여 하만을 인수했다. 그러나 만 5년 이상이 흐른 지금도 글로벌 전장 산업에서 삼성전자의 존재감은 미미하다. 삼성전자가 전장사업 전열 재정비에 나선 이유다. 삼성전자는 전장사업팀 수장과 하만 전장 부문장을 교체한 데 이어, DS부문 직속 부품플랫폼사업팀을 해체했다.
중국 자동차 기업과 반도체 기업이 '자동차용 반도체' 개발을 위해 협력키로 했다. 21일 화다세미컨덕터(HDSC, HUADA SEMICONDUCTUR)는 중국 둥펑(DONGFENG)자동차그룹 기술센터와 상하이에서 공동으로 '자동체 자체 칩 연구 공동 실험실' 협력 협약을 체결했다고 밝혔다. 화다세미컨덕터는 CEC 산하 반도체 기업으로, 주로 전력반도체, MCU, 아날로그디지털컨버터(ADC)/디지털아날로그컨버터(DAC) 등 제품을 개발 및 생산하고 있다. 화다세미컨덕터의 고급 부총경리 류징메이(刘劲梅)는
마이크로칩테크놀로지 울트라와이드 스크린 시스템 개발을 간소화하는 '맥스터치(maXTouch) MXT2912TD-UW' 터치스크린 컨트롤러를 출시했다고 21일 밝혔다. 해당 제품은 매우 넓은 종횡비로 최대 45인치 크기 디스플레이를 지원하는 업계 최초의 오토모티브 인증 단일 칩 솔루션이다. LCD 및 OLED(유기발광다이오드) 디스플레이 기술을 지원한다.MXT2912TD-UW는 차량의 '휴먼 머신 인터페이스(HMI)' 디스플레이 내에서 다수의 터치 컨트롤러에 대한 필요성을 줄여준다. 해당 단일 칩 터치 컨
마이크로칩테크놀로지는 개발자가 USB-C PD(파워딜리버리) 시스템의 IP를 수정 및 소유하도록 지원하는 새로운 파워 딜리버리 소프트웨어 프레임워크(PSF)를 출시했다고 15일 밝혔다. 개발자는 고유 코드(proprietary code)를 마이크로칩의 PD 스택과 결합함으로써 제품군을 개발하는 데 유연성을 확보할 수 있다고 마이크로칩은 설명했다. 또 다양한 마이크로칩 스마트허브(SmartHub), 마이크로컨트롤러(MCU) 및 USB 시스템용 독립형 PD 솔루션을 선택할 수 있다.마이크로칩의 PSF 솔루션은 전력 공급을 위한 오픈 소
대만 터치 칩 기업 엘란(ELAN)이 제품 가격을 15% 가량 인상하겠다고 밝혔다. 중국 언론 지웨이왕에 따르면 엘란이 13일 제품 판매 가격의 전면적인 인상을 발표하고 평균 인상폭이 15% 가량이라고 밝혔다. 인상의 이유는 제품 원가의 상승이라고 설명했다. 높아진 가격은 내달부터 적용된다. 엘란은 파운드리와 패키징이 지난해 하반기 이래 공급이 타이트해졌으며, 각 항목의 원가가 점차 상승하고 있다고 부연했다. 초기에는 일부 이익률이 상대적으로 낮은 제품의 판매가만 조정했지만, 공급 부족 상황이 심화하고 언제 해결될지 모르는 상황에서
서버용 GPU 시장의 강자 엔비디아의 무기는 단순한 칩 설계 능력이 아니다. 엔비디아는 '쿠다(CUDA)'라는 강력한 SW(소프트웨어) 스택을 앞세워 점유율을 높이고 있다. 엔비디아의 경쟁력은 사용자가 칩을 어떻게 활용할지에 대한 해법을 포괄한다.팹리스(반도체 설계) 업계가 AI(인공지능) 시대를 맞아 다시 한 번 솔루션에 주목하고 있다. 특정 목적을 위한 AI 가속기들이 속속 등장하고, 고정된 알고리즘으로 몇 년이나 가는 시대는 끝났다. 칩만 만들고 제공하는 기존 팹리스 모델로는 살아남기 어려운 이유다.
NXP 반도체는 i.MX 8ULP, i.MX 8ULP-CS(클라우드 보안) 마이크로소프트 애저 스피어(Microsoft Azure Sphere) 인증 제품군 및 고성능 지능형 애플리케이션 프로세서인 차세대 i.MX 9 시리즈를 포함한 크로스오버 애플리케이션 프로세서를 추가해 엣지버스(EdgeVerse)™ 포트폴리오를 확장한다고 밝혔다. 확장된 포트폴리오에는 엣지 보안을 강화하는 엣지락(EdgeLock) 보안 엔클레이브와 에너지 효율성을 극대화하는 에너지 플렉스(Energy Flex) 아키텍처가 포함된다.론 마티노(Ron Martin
전 세계에 최신 반도체 및 전자부품을 공급하는 공인 유통기업 마우저 일렉트로닉스는 르네사스 일렉트로닉스(Renesas Electronics)의 RA2L1 Group 마이크로컨트롤러를 공급한다고 밝혔다. 이 장치는 64μA/MHz 작동 전류와 250nA의 초저 소프트웨어 대기 전류가 특징이며, 혁신적인 터치 인터페이스와 결합하여 커넥티드 홈, 사물 인터넷 (IoT) 및 기타 자동화 애플리케이션 등에 다양하게 활용된다. Renesas RA2L1 MCU(마이크로컨트롤러) 주요 특징
코로나19로 인한 재택 경제의 활성화와 반도체 가격 인상, 공급 부족 상황이 이어지면서 올해 초 대만 팹리스 기업들의 실적이 호조를 보일 것으로 전망됐다.중국 지웨이왕에 따르면 대만 팹리스 미디어텍과 노바텍(NOVATEK), 그리고 중소형 팹리스 매출이 올해 1분기 역대 최고치를 기록할 것이란 예측이 나왔다. 미디어텍은 1분기 매출이 처음으로 1000억 대만달러를 넘어설 것이란 기대도 하고 있다. 매출액 예상치를 964억~1041억 대만달러(약 3조7800억~4조869억 원)로 잡았다. 노바텍도 이번 분기 매출이 5분기 연속 상승세
삼성전자는 온디바이스 인공지능(AI) 기술을 이을 다음 타자로 '온센서 AI'를 지목했다. 최창규 삼성전자 부사장은 온라인으로 진행된 '세미콘 코리아 2021' 'AI 서밋(AI Summit)'을 통해 온센서 AI 프로세싱 기술을 소개했다. 최 부사장은 "최근 엣지 AI 트렌드는 온디바이스에서 온센서로 옮겨가고 있다"며 "앞으로 글로벌 AI 센서 시장이 2026년까지 1120억달러(약 126조원) 규모로 성장할 것"이라고 전망했다. ADAS(첨단운전자보조시스템)·헬스케어·보안·제조·교육 등
일상에서 매일 접하는 스마트폰, 가전제품, 자동차를 비롯해 다양한 산업군까지 모터는 도처에 있다. 모터는 전세계 전기 사용량의 40% 이상을 차지해 모터의 전력 효율을 높이려는 시도가 다양한 산업군에서 이뤄지고 있다. 모터의 종류 중 그동안 많이 쓰이던 AC(교류)모터는 보통 수명이 길고 내구성이 강하지만, 정격속도 RPM(정격속도)가 고정돼 항상 최고 속도로 가동해 에너지 절감 효과가 낮다. DC(직류)모터는 AC모터에 비해 내구성이 약하고 비싸다는 단점이 있다. BLDC(브러시리스 직류)모터는 DC모터에서 마모되기 쉬운 브러시를
TI(텍사스인스트루먼트)가 전기차 와이어링 하네스를 무선으로 대체가능한 무선 BMS(배터리관리시스템) 솔루션을 선보였다. TI는 자동차 기능 안전성 국제표준 ‘ISO 26262’의 최고 안전 등급인 ASIL(Automotive Safety Integrity Level)-D를 충족한 무선 BMS 솔루션을 출시한다고 9일 밝혔다. ASIL은 기능 안전 등급에 따라 A⋅B⋅C⋅D로 분류되며 D는 가장 높은 기능 안전 등급이다.TI는 자사 무선 BMS 솔루션이 차량 경량화⋅주행거리 향상⋅유지관리 비용 감소에 기여할 것으로 전망했다. 기존
200㎜ 파운드리 수요에 비해 생산능력이 좀처럼 늘지 않으면서, 일부 품목을 300㎜ 라인으로 이전하려는 움직임들이 나타나고 있다. 200㎜ 라인은 반도체 장비 업체들이 더 이상 새 제품을 생산하지 않는데다, 중고장비 매물도 씨가 말랐다.파운드리 업체들은 300㎜ 라인으로 전환하는 팹리스들을 위해 생산원가를 조정해주는 등 편의를 제공하고 있다.
일본 반도체 기업과 중국 자동차 기업이 미래형 자동차 개발을 위해 맞손을 잡았다. 16일 르네사스(Renesas Electronics)와 중국 디이치차(FAW)는 이달 1일 부로 중국 창춘(长春)에 공동실험실을 설립해 운영에 돌입했다고 밝혔다. 두 회사는 같이 디이치차의 자율주행 개발 플랫폼을 만든다. 자율주행뿐 아니라 스마트 운전석, 차량제어 등 시스템 솔루션을 공동으로 개발해 디이치차의 플래그십 차량 브랜드 훙치(红旗) 시리즈 등에 적용할 계획이다. 디이치차는 향후 인터넷 연동, 자동화, 서비스화, 전기화 되는 차량 스마트화 추
오픈소스 마이크로프로세서 RISC-V(리스크 파이브)가 기존 시장을 장악하던 프로세서 성능을 뛰어넘는다는 벤치마크 결과가 나왔다. 이미 RISC-V는 전력 소모량에서 강점을 가진다는 평가를 받고 다양한 IoT용 칩셋에 속속 적용되고 있다.이와더불어 국내외에서 새로운 마이크로프로세서 아키텍처들이 소개되고 있다. 스마트폰 AP(애플리케이션 프로세서) 업계는 Arm이 장악하는 것으로 결론이 났다. 앞으로 확대될 딥러닝, AI(인공지능), 5G망 통신 및 IoT 등 대량 데이터 처리와 저전력, 병렬처리 시장은 이제부터 시작이다. 어떤 프로세서가 지배력을 가질 수 있을까. 키워드는 ‘단순화’다.
마우저 일렉트로닉스는 맥심인터그레이티드(Maxim integrated)가 지난 10월 출시한 AI(인공지능) 연산용 신경망 가속기를 탑재한 MCU(마이크로컨트롤러유닛) 'MAX78000' 칩을 공급한다고 11일 밝혔다. MAX78000은 듀얼 코어 마이크로컨트롤러를 기반으로 하며 초저전력 심층 신경망 가속기를 통합했다. 고성능 AI 애플리케이션(장치와 소프트웨어)에 필요한 컴퓨팅 성능을 제공한다. MAX78000은 머신 비전, 안면 인식, 물체 감지 및 분류, 시계열 데이터 처리, 오디오 처리 등의 애플리케이션에 이상
사이버 공격에 대한 방어, 회복 및 복구(사이버 레질리언스)의 중요성은 날이 갈수록 커지고 있다. 최근에는 다양한 하드웨어 정보를 겨냥해 CPU, GPU, MCU의 펌웨어에 대한 공격도 늘고 있다. 특히 내년부터 인텔의 새로운 서버 플랫폼 ‘이글스트림’이 10나노 공정 기반 서버용 CPU 아키텍처 ‘사파이어 래피즈’와 함께 도입되면서 새로운 공격이 증가할 것으로 예상된다. 래티스반도체는 이런 공격을 효율적으로 막아줄 보안 FPGA(프로그래머블 반도체) ‘마크NX(Mach-NX)’를10일 출시했다. 보안 FPGA 2세대 제품이다.하드
전 세계에 최신 반도체 및 전자부품을 공급하는 마우저 일렉트로닉스는 르네사스 일렉트로닉스(Renesas Electronics)의 RA6M4 32비트 마이크로컨트롤러를 공급한다고 23일 밝혔다.뛰어난 연결성, 보안 및 성능을 결합한 RA6M4 마이크로컨트롤러는 에지 및 엔드포인트 사물 인터넷(IoT) 장치는 물론 계량, HVAC, 강화된 구내 보안 및 산업용 장비와 같은 애플리케이션의 개발 속도를 높인다.RA6M4 마이크로컨트롤러 특징 르네사스는 FSP(플렉시블 소프트웨