중국 자동차 기업과 반도체 기업이 '자동차용 반도체' 개발을 위해 협력키로 했다. 

21일 화다세미컨덕터(HDSC, HUADA SEMICONDUCTUR)는 중국 둥펑(DONGFENG)자동차그룹 기술센터와 상하이에서 공동으로 '자동체 자체 칩 연구 공동 실험실' 협력 협약을 체결했다고 밝혔다. 

화다세미컨덕터는 CEC 산하 반도체 기업으로, 주로 전력반도체, MCU, 아날로그디지털컨버터(ADC)/디지털아날로그컨버터(DAC) 등 제품을 개발 및 생산하고 있다. 

화다세미컨덕터의 고급 부총경리 류징메이(刘劲梅)는 "이번 협력은 중국 자동차 산업의 '반도체 품귀' 상황에 맞춰 전략적 의미를 갖는다"며 "자동차 산업에서 중국산 칩을 요구하고 있는 가운데 화다세미컨덕터가 중국 반도체 '국가팀'으로서 업계 핵심 기술을 확보하고 칩 공급을 보장하면서 중국 자동차 산업의 건전한 발전을 지원할 것"이라고 설명했다. 

반도체 공급이 부족한 상황에서 중국산 칩을 안정적으로 공급할 수 있는 기술 개발을 위해 양사가 머리를 맞대겠단 계획이다. 

둥펑자동차그룹의 탄민창(谈民强) 주임은 "둥펑기술센터와 화다세미컨덕터가 공동으로 자동차 전자 실험실을 세워, 양측의 전략적 협력이 시작됐다"며 "국융 기업으로서 강점을 살려 응용을 확대하고 협력을 통해 자동차 산업 공급망의 안정적인 제어가 가능토록 할 것"이라고 강조했다.