단말(Edge) 장치에 머신러닝(ML)과 인공지능(AI)이 결합되고 있다. TIRIAS리서치는 2025년까지 전체 엣지 디바이스의 98%가 어떤 형태이든 머신 러닝/인공 지능을 이용하게 될 것으로 전망한다. 하지만 기존 엣지 장치에 전력 소모량도 많고, 메모리 용량도 큰 시스템온칩(SoC)을 넣기엔 한계가 있다. 이같은 한계를 극복할 수 있게 마이크로제어장치(MCU)에서도 ML 및 AI를 구현할 수 있는 솔루션이 나왔다.NXP반도체는 글로우(Glow: Graph Lowering NN Compiler) 신경망(NN) 컴파일러를 위한
NXP반도체는 소프트웨어개발키트(SDK) 'MCUXpresso'에서 자사의 와이파이·블루투스(Wi-Fi/Bluetooth) 솔루션과 마이크로제어장치(MCU) 크로스오버 프로세서 'i.MX RT'를 지원한다고 22일 밝혔다. 이를 통해 엔지니어들은 개발 기간을 대폭 줄일 수 있게 됐다.NXP는 MCUXpresso 내에 드라이버 지원을 사전 통합, 개발자에게 유연하고 확장가능한 플랫폼을 제공한다. 이를 통해 인공지능(AI) 및 머신러닝 기능, 디스플레이 컨트롤러, i.MX RT 제품군 등 적정 MCU와 무선
현대차가 내년 출시하는 고급차종부터 초광대역(UWB) 기술을 도입한다. UWB는 기존 근거리 통신기술인 블루투스⋅와이파이 보다 도달범위가 넓고, 위성항법장치(GPS)와 달리 실내서도 정확한 위치측정이 가능하다. UWB 기술이 적용된 스마트폰과 연동하면 각종 부가 서비스도 활용할 수 있다.애플은 지난해 출시된 ‘아이폰11’ 시리즈에 UWB 칩을 탑재했으며, 삼성전자는 다음달 발표할 ‘갤럭시노트20(가칭)’ 시리즈부터 UWB 칩을 탑재한다. 내년 출시 제네시스 라인에 UWB 안테나 업계에 따르면 현대차는 내년 출시할 고급차종에 UWB
NXP반도체는 마스터카드(Mastercard), 샤오미(Xiaomi)와 함께 자사의 '모바일 월렛 솔루션'을 러시아에 출시했다고 22일 밝혔다. 이번 협업은 베이징·광시·선전 등 중국 대도시에서 지하철과 버스 노선을 대상으로 ‘탭-투-라이드(tap-to-ride)’ 모바일 대중교통 요금 지불 서비스를 성공적으로 추진한 경험을 기반으로 진행됐다.이 솔루션은 비접촉 거래를 더욱 편리하고 안전하게 구현하기 위한 것으로, 웨어러블 기기인 '샤오미 미 스마트 밴드(Mi Smart Band) 4 근거리무선통신(NFC) 모
NXP반도체는 인터랙티브 방식 코딩 대회인 '제2회 호버게임 챌린지(HoverGames Challenge)'를 개최한다고 19일 밝혔다.이번 대회는 신종 코로나 바이러스 감염증(코로나19)의 팬데믹 상황에서 최전선 지원을 위해 개발자들이 드론과 로버(rover) 솔루션을 개발하도록 장려하기 위해 마련됐다. 주제는 ‘Help Drones Help Others’로, 대회 참가자들은 시스템 제어, 네트워킹, 보안 및 모터 제어에 사용되는 NXP반도체의 제품군을 활용해 팬데믹 대응에 도움이 되는 솔루션을 제작해야 한다.신청서
전기차와 5세대 이동통신(5G) 등장에 힘입어 와이드밴드갭(WBG) 반도체 시장이 급격히 커지고 있다. 상대적으로 기술 발전이 빨랐던 실리콘카바이드(SiC)는 벌써 6인치 중심에서 8인치로 넘어가는 전환기를 맞았다.기술적 한계 탓에 좀처럼 커지지 못했던 갈륨나이트라이드(GaN) 역시 빛을 발하기 시작했다. 전력, 무선통신(RF) 등 다양한 분야에서 수요가 늘어나면서 시장 선점을 위해 여러 업체가 출사표를 던지고 있다. GaN은 왜 SiC만큼 주목받지 못했나GaN은 실리콘(Si)보다 전력 효율이 높고 신호 변환(Switching) 속
NXP반도체는 자사의 차세대 고성능 자동차 플랫폼에 TSMC의 5㎚ 공정 기술을 도입한다고 12일 밝혔다.앞서 NXP반도체는 TSMC의 16㎚ 공정으로 제품을 만들어왔다. 양사는 협업을 확대, 5나노 시스템온칩(SoC) 플랫폼을 만들어 차세대 차량용 프로세서(CPU)를 구현한다. TSMC의 5㎚ 기술은 대량 생산에 들어간 공정 가운데 현재 세계에서 가장 발전된 공정 중 하나이다. 이전 7nm 세대보다 약 20% 빠른 속도 또는 약 40% 전력 감소를 제공한다.완성차(OEM) 제조사들은 제어 장치 간에 첨단 기능을 보다 간단히 조율하
NXP반도체는 마이페어 데스파이어(MIFARE DESFire) 집적회로(IC) 3세대 버전인 'EV3'를 출시했다고 2일 밝혔다.이 IC는 다른 마이페어 데스파이어 제품군과 역 호환이 가능하며 긴 작동 거리를 제공하고, 성능과 처리 속도를 개선했다.NXP의 고급 보안 기능을 결합, 비접촉으로 신속하고 안전하게 거래를 할 수 있도록 한다. 예를 들어, 주차비 결제, 사무실이나 캠퍼스 출입 등 도시에서 사용되는 주요 서비스를 접촉 없이 사용할 수 있도록 지원한다.마이페어 데스파이어 EV3 IC의 광범위한 보안 기능셋은 데
마우저일렉트로닉스는 NXP반도체의 무선 시스템온칩(SoC) 'QN9090'와 'QN9030'를 공급한다고 28일 밝혔다.두 솔루션은 고성능 중앙처리장치(CPU)와 고급 저전력 모드를 바탕으로 블루투스 5 LE 연결 및 선택적 근거리무선통신(NFC) NTAG 기능을 지원한다.QN9090 및 QN9030는 Arm Cortex-M4 프로세서에서 최대 48㎒로 구동된다. 이 SoC에는 최대 640KB의 플래시와 152KB의 SRAM이 내장돼 복잡한 애플리케이션 및 안전한 무선(OTA) 업데이트를 위한 저장 공간
NXP반도체는 커트 시버스(Kurt Sievers) 사장을 최고경영자(CEO)로 선임했다고 28일 밝혔다.릭 클레머(Rick Clemmer) 전 CEO는 전략고문으로 회사에 남기로 했다.시버스 CEO는 지난 2018년 9월부터 NXP의 모든 사업 본부를 직접 감독하고 관리하는 NXP 사장직을 맡고 있다.지난 1995년 NXP(당시 필립스 반도체)에 입사해 영업, 마케팅, 제품 개발, 전략 등 다양한 분야를 거쳐, 지난 2009년부터 경영진의 일원으로 활동해왔다. 2015년에는 NXP와 프리스케일 반도체의 합병에 중요한 역할을 해 N
NXP반도체는 무선 마이크로제어장치(MCU) 제품군 'KW3x'에 'KW39/38/37'를 추가했다고 22일 밝혔다.이 제품들은 블루투스(Bluetooth) 5.0 장거리 기능을 지원하며 블루투스 광고 채널 또한 확대 적용됐다. 이전 세대의 KW34/35/36과 하드웨어, 소프트웨어 및 툴 호환성 면에서 원활한 마이그레이션이 가능하다. 이 커넥티비티 MCU를 통해 저전력블루투스(BLE) 장치는 1마일 이상 거리에서도 통신할 수 있으며, 지배적인 산업용(IoT) 프로토콜인 블루투스 표준 내에서 블루투스 광
NXP반도체는 자사의 와이파이 6 표준 기반 무선 주파수 프론트 엔드(RFFE) 솔루션이 샤오미(Xiaomi) 미(Mi) 10 5G 스마트폰 설계에 적용됐다고 20일 밝혔다.첨단 5세대 이동통신(5G) 기기는 성능, 통합, 크기, 와이파이 6 기능 및 다방면에서 높은 기준을 요구한다. NXP의 RFFE 솔루션은 통합도가 높으며 3x4㎜ 패키지다. 또 와이파이 6 기능이 적용돼 고급형 5G 스마트폰을 비롯한 첨단 이동 컴퓨팅 기기를 지원하며, 최고 성능으로 2x2 다중입출력(MIMO) 기능을 구현한다. NXP의 고성능 WLAN11ax
마우저일렉트로닉스는 NXP반도체의 크로스오버 프로세서 'i.MX RT106L'과 'i.MX RT106F'를 공급한다고 15일 밝혔다.i.MX RT106L 프로세서는 아날로그 프론트엔드 디지털신호처리장치(DSP), 미디어 플레이어 및 스트리밍 기기를 포함하는 자동 음성 인식 솔루션과 로컬 명령 및 웨이크 워드용 자동 음성 인식 엔진을 위한 NXP의 턴키 솔루션 세트를 제공한다.이 프로세서는 OEM이 낮은 대기 시간의 개인 음성 제어 기능을 지원하는 제품의 신속 개발을 지원하는 하드웨어 및 소프트웨어 솔루션
스마트홈 및 스마트빌딩의 난제 중 하나가 전력 소모량이다. 코인 셀 배터리로도 최대 성능을 내기 위해서는 IoT 기능의 전력 소모량이 적어야 한다. NXP반도체는 초저전력 멀티프로토콜 무선 마이크로컨트롤러(MCU) 제품군에 'K32W061' 및 'K32W041'를 추가했다고 15일 밝혔다. NXP의 K32W061/41 MCU는 다수의 저전력 모드와 저송수신 무선 전력기능으로 전력소비를 줄였다. 이 두 MCU는 회사가 최근 도입한 핀 호환 JN5189/88(스레드/지그비) 및 QN9090/30(BLE) M
[편집자주] 첨단 제조업계 종사자들은 어떤 콘텐츠에 주목할까요? 첨단산업 전문매체 KIPOST 뉴스레터 회원들이 한주간 눈여겨 보셨던 기사를 순서대로 정리했습니다. KIPOST는 국내 4대 제조 대기업(삼성, LG, SK, 현대) 계열사 재직자를 비롯해 IT, 자동차 등 대한민국을 이끄는 산업계, 금융계, 정부 유관 기관과 학계 등 다양한 분야에서 보고 계십니다. 1. 넣을까, 뺄까... ToF를 보는 삼성의 고민2. 대명ENG, 삼성디스플레이에 QD디스플레이용 증착 챔버 공급3. 이미지센서도 핀펫(FinFET)으로... 어디까지
NXP반도체는 무라타(Murata)와 협력해 와이파이6 표준 기반 무선통신(RF) 프론트엔드 모듈을 개발한다고 24일 밝혔다.이번 협력을 통해 양사는 차세대 와이파이 6을 구현할 때 설계 및 시장 출시 시간을 단축하고 보드 공간을 절약할 수 있는 솔루션을 제공한다.NXP반도체는 와이파이6 프론트엔드 집적회로(FEIC)를 제공한다. 이 제품은 모듈 통합에 적합한 칩 스케일 패키지(CSP)로 패키징돼있으며, 다양한 5G 스마트폰과 휴대용 컴퓨팅 장치를 지원한다. 또한 고성능 2x2 다중입출력(MIMO) 안테나를 지원한다. 카츠히코 후지
스마트폰 하나로 다른 IT 기기는 물론 주차된 자동차의 위치까지 정확히 파악할 수 있는 시대가 온다.애플에 이어 삼성전자도 초광대역(UWB) 기술을 스마트폰에 도입하기로 했다. 향후 무선 이어폰 등 다른 IT 기기에도 확대 적용할 계획이다. 자동차와의 연결을 지원하기 위해 완성차(OEM) 업체들과도 협업 중이다. 삼성, ‘갤럭시노트20’부터 UWB 기술 도입업계에 따르면 삼성전자 IM사업부문은 최근 UWB 기술을 차세대 스마트폰에 도입할 준비를 하고 있다. 이르면 하반기 나오는 ‘갤럭시노트20(가칭)’에 적용할 예정으로, UWB가
NXP반도체는 최신 와이파이 표준인 '와이파이 6(802.11ax)'를 지원하는 제품군을 출시했다고 8일 밝혔다. 와이파이 6는 대칭 멀티 기가비트 업로드 및 다운로드, 지연 시간 대폭 단축, 용량 증가, 애플리케이션 전반의 전력 효율성 향상 등 연결성을 개선하는 다양한 기능을 제공한다. 지금까지 프리미엄 제품에서만 제공되던 이러한 기능들을 이제는 NXP의 광범위한 포트폴리오를 통해 여러 시장에 걸쳐 대규모로 구축할 수 있다. 이전 세대 와이파이보다 성능이 최대 4배 향상됐고, 도달범위(Coverage)도 넓다. 전력
마우저일렉트로닉스는 NXP반도체의 애플리케이션프로세서(AP) ‘i.MX 8QuadMax’ 및 ‘8QuadPlus’를 공급한다고 3일 밝혔다. 이 제품은 자동차 인포테인먼트, 첨단 산업용 휴먼-머신 인터페이스(HMI) 및 제어, 헤드업 디스플레이(HUD), 머신 비전 및 추적 장치 등에 적합하다.NXP의 i.MX 8QuadMax 및 8QuadPlus는 하드웨어 기반 가상화와 도메인 보호를 통해 빠른 멀티-OS 플랫폼 개발을 지원한다. 4개의 Arm Cortex- A53 코어, 2개의 Cortex-M4F 코어 및 1개(QuadPlus)
NXP반도체는 마이크로소프트(MS)와의 파트너십을 확대, 마이크로소프트 애저(Microsoft Azure) 실시간 운영체제(RTOS)를 자사의 엣지버스(EdgeVerse) 포트폴리오 프로세싱 솔루션에 보다 포괄적으로 적용한다고 3일 밝혔다. 양사의 협력으로 MCUXpresso 소프트웨어 및 툴을 사용하는 NXP 개발자 커뮤니티는 파일 관리를 위한 완전 통합형 미들웨어 및 툴, 그래픽 유저 인터페이스(GUI), 보안, 네트워킹, 유무선 커넥티비티 등을 비롯한 다양한 애저 RTOS 기능을 끊김 없이 원활하게 접근하고 이용할 수 있게 된