SK하이닉스는 '제8회 산학연구과제 우수발명 포상'을 실시하고, '키밸류(Key-Value) 기반 데이터 저장 장치’ 특허를 등록한 김영재 서강대 교수에게 최우수상을 수여했다고 9일 밝혔다. 키밸류(Key-Value) 기반 데이터 저장 장치 특허 기술을 사용하면 데이터베이스의 특정 행을 빠르게 식별하고 접근할 수 있어 SSD의 데이터 처리 속도가 빨라지고 자원 소모를 최소화할 수 있다는 장점이 있다. 이밖에 우수상은 KAIST 문재균 교수, 장려상은 국민대 장영민 교수, 성균관대 최재혁 교수, KAIST 조성환

AMD는 7나노 '젠(Zen)3' 아키텍처 기반 게이밍용 데스크톱 CPU '라이젠5000(AMD Ryzen™ 5000 Series)' 시리즈를 출시했다고 6일 밝혔다.라이젠 5000 시리즈는 전작대비 최대 26% 높은 게이밍 성능을 지원한다. 라이젠5000 시리즈 제품 주요 특징

제조업체(OEM)들이 10달러 이하에 이용할 수 있는 안면인식 턴키 솔루션이 나왔다. NXP 반도체는 보안 안면 인식용 엣지레디(EdgeReady) IoT 솔루션을 6일 발표했다. 무접촉식으로 접근 제어가 가능한 시스템을 개발할 수 있다.솔루션에는 △적외선과 RGB 카메라 △플래시 △SDRAM 메모리 △생체(liveness) 점검으로 얼굴을 인식하는 AI/ML 기반 안면 인식용 소프트웨어 라이선스 △i.MX RT106F 크로스오버 마이크로컨트롤러(MCU)가 포함된다.이 솔루션은 안면을 인식해 출입문, 잠금장치, 편의시설, 엘리베이터

Arm은 4일(한국시각) 전세계 하드웨어 및 소프트웨어 개발자들을 위한 온라인 컨퍼런스인 Arm DevSummit 2020을 개최하고, 차세대 인프라 플랫폼 ‘네오버스(Neoverse)’와 관련 이니셔티브인 프로젝트 ‘카시니(Project Cassini)’를 발표했다. 엣지컴퓨팅 관련 프로세서 및 솔루션 시장 성장에 따라 Arm 모바일에서의 주도권을 이어나갈 수 있을지 주목된다. 클라우드 데이터센터에서 소모되는 전력 비용이 늘어나면서 데이터센터 업계는 가상화, 멀티 테넌시(MMulti-tenancy), 오프로드, 세분화 등을 통해

SK하이닉스가 모바일 D램 수요 회복에 힘입어 3분기 시장 예상을 뛰어 넘는 실적을 달성했다. 미국 상무부 제재 탓에 반도체 부품 수급이 어렵게 된 중국 화웨이가 이 기간 D램 물량을 긴급 발주낸 것도 실적에 긍정적 영향을 미친 것으로 풀이된다.SK하이닉스는 4일 실적공시를 통해 지난 3분기 매출 8조1288억원, 영업이익 1조2997억원을 각각 기록했다고 밝혔다. 1년 전과 비교하면 매출은 18.9% 늘고, 영업이익은 175% 증가했다. SK하이닉스가 3분기 양호한 실적을 기록한 건 스마트폰용 D램 수요가 덕분이다. 2분기 신종

반도체와 소프트웨어 및 솔루션 회사 실리콘랩스(Silicon Labs, 지사장 백운달)는 사물인터넷(IoT) 기기 개발에 필요한 요건들을 해결하도록 설계된 사전 인증 획득 무선 모듈 제품군을 확장했다고 3일 밝혔다.새로운 제품군은 상용 및 컨슈머 IoT 애플리케이션을 구현하는 멀티 프로토콜 솔루션을 위해 전체 스택을 지원하는 업계 유일의 모듈들로 구성되며, 유연한 패키지 옵션과 고도로 집적된 디바이스 보안 기능을 제공한다.다양한 패키지 옵션 제공높은 집적 수준을 나타내는 실리콘랩스의 새로운 모듈 제품들은 시스템인패키지(SiP)와 전

인피니언 테크놀로지스(코리아 대표 이승수)는 자사 디스크리트 1200V 'CoolSiC' 모스펫(MOSFET)을 독일 EA 일렉트로-오토마틱(EA Elektro-Automatik)에 공급했다고 3일 밝혔다. 해당 제품은 EA 일렉트로-오토마틱의 전기 드라이브트레인 테스트용 파워서플라이 'PSB 10000'에 장착된다. 최근 하이브리드차나 전기차 시장이 성장하면서 모터, 제어, 배터리와 같은 전자 부품에 대한 테스트 수요 또한 증가하고 있다. 테스트는 전기 드라이브트레인 생산을 위한 매우 중요한 부분으로,

인텔은 씬앤라이트(Thin & Light) 노트북용 '인텔 아이리스 Xe 맥스(Intel® Iris® Xe MAX)' 외장그래픽을 출시했다고 2일 밝혔다. 인텔은 지난 8월 열린 아키텍처 데이에서 Xe-LP 마이크로아키텍처가 모바일 플랫폼에 향상된 성능을 제공할 것이라고 밝힌 바 있다. 인텔은 이 모델을 게임 체인저로써 자리매김시킨다는 전략이다.2일 출시된 에이서 스위프트 3x(Acer Swift 3x), 에이수스 비보북 플립 TP470(Asus VivoBook Flip TP470), 델 인스피론 15 7000 투인원

인텔은 내년 1분기에 출시될 '인텔 11세대 데스크톱 프로세서(코드명 로켓레이크 S: Rocket Lake S)' 아키텍처의 세부사항을 30일 발표했다.11세대 인텔 코어S 시리즈 데스크톱 프로세서는 올해 초 출시된 '인텔 코어 i9-10900K' 등 10세대 '인텔® 코어 S 시리즈'의 후속 모델이다. 인텔 11세대 코어S 시리즈 데스크톱 프로세서 세부 사항데스크톱 성능을 위해 지능적으로 설계된 로켓레이크는 마이크로아키텍처를 변경하고 클럭 사이클 당 명령어 처리 횟수(Instruction

NXP 반도체와 샤오미(Xiaomi)는 일상을 보다 스마트하고 관리하기 쉽게 만들어줄 NXP의 NTAG NFC 칩 기술을 적용한 새로운 샤오미 '퐁퐁타일(PonPon Tile) 2.0' 스티커를 출시했다고 29일 밝혔다.PonPon 스티커와 샤오미 미지아(Mijia, Mi Home) 앱은 조명, 보안 카메라, 알람 시계, 엔터테인먼트 시스템 등 다양한 샤오미 미(Mi) 스마트홈 기기와 호환된다. 샤오미 NFC 지원 스마트폰에서의 간단한 터치로 기기를 구성하고 관리할 수 있다.판 디안(Fan Dian) 샤오미 MIoT

수십조원 단위의 빅딜이 이어지고 있는 반도체 업계에 또 한번의 대형 인수합병(M&A)이 성사됐다. 26일(현지시간) AMD는 프로그래머블반도체(FPGA) 업체 자일링스를 350억달러(약 39조원)에 인수한다고 밝혔다. 자일링스는 FPGA 시장 점유율 50%가 넘는 업계 1위다. 일단 공정이 끝나고 나면 기능을 변경할 수 없는 일반 반도체와 달리, FPGA는 이미 출하된 이후에도 필요에 따라 재설계가 가능하다. 일반 주문형 반도체(ASIC)가 설계부터 생산까지 짧아도 1년 반, 보통 2년 이상 걸리는 것과 비교하면 비교적 빠른 시간

AMD는 애저 데이터 익스플로러(Azure Data Explorer)가 AMD EPYC 프로세서 기반의 마이크로소프트 애저 가상 머신(MS Azure VM)에 대한 접근을 지원한다고 발표했다. 애저 데이터 익스플로러는 데이터 탐색 및 실시간 데이터 분석을 지원하는 PaaS(Platform as a Service) 솔루션이다. 동일 비용으로 30~50% 더 높은 성능 지원애저 데이터 익스플로러 서비스는 AMD, 애저 컴퓨트(Azure compute), 애저 데이터 익스플로러와의 협업을 통해 AMD EPYC 프로세서 기반의 애저 Dav

인피니언 테크놀로지스 (코리아 대표이사 이승수)는 IoT 디바이스 제조사들이 펌웨어 개발 위험을 줄이고 빠르게 제품을 출시할 수 있도록 업계 최초의 고집적 IoT 라이프사이클 매니지먼트 솔루션을 제공한다고 밝혔다. 올해 인수를 마무리한 싸이프러스 반도체의 'PSoC 64 보안 마이크로컨트롤러' 라인을 더욱 강화해 출시한 것이다. 'PSoC 64' 보안 마이크로컨트롤러에 Trusted Firmware-M 임베디드 보안, Arm Mbed IoT OS, Arm Pelion IoT 플랫폼을 결합해 고객들은 별개

신기술소개(NPI)사업으로 입지를 다지고 있는 마우저 일렉트로닉스는 글로벌 유통기업로서 지속적으로 확장 가능한 기술 기사, 블로그, 전자책, Methods 기술, 솔루션 저널과 이와 관련된 제품 정보를 통합 검색할 수 있는 저장소에 담아 이를 재설계한 기술 지원 센터를 열었다고 26일 발표했다. 풍부한 기술, 제품 정보 마우저의 기술 지원 센터는 고객들이 'Mouser.com' 홈페이지에서 보다 빠르고 쉽게 기술 및 제품 정보를 찾을 수 있도록 지원한다. 기술 지원 센터의 첫 화면에는 'Applications

마우저일렉트로닉스는 코보의 초광대역(UWB) 기술 제품 라인(구 Decawave) 전체를 마우저 웹사이트에서 주문할 수 있게 됐다고 22일 밝혔다.코보의 UWB 제품군은 자동차, 모바일, 산업 및 소비자 사물 인터넷(IoT) 애플리케이션에서 센티미터 단위 정확도의 거리/위치 측정과 안정적인 저전력, 저지연 데이터 통신이 가능하다.코보는 최근 UWB 기술의 선구자이자 모바일, 자동차 및 사물 인터넷 애플리케이션용 UWB 솔루션의 공급업체인 데카웨이브(Decawave)를 인수했다. 데카웨이브의 UWB 제품은 산업 자동화를 비롯하여 물류

NXP반도체는 연례 개발자 콘퍼런스 NXP 커넥트(NXP Connects)에서 자사의 시큐어 초광대역(secure UWB) 기술을 파인 레인징(fine-ranging)과 고정밀 센싱(high-precision sensing)의 글로벌 표준으로 확립하겠다는 차기 목표를 발표했다고 22일 밝혔다. 이와 함께 신규 UWB 집적회로(IC)를 내놨다.NXP의 트리멘션(Trimension) 제품군 'SR040'과 'SR150' IC는 스마트 락(smart lock) 및 실시간 위치 추적 시스템(RTLS) 태그와 같

마이크로칩테크놀로지(북아시아 총괄 및 한국대표 한병돈)는 센서 기반 사물인터넷(IoT) 시스템을 효율적으로 구현할 수 있도록 마이크로컨트롤러(MCU) 통합성 향상에 초점을 둔 PIC18-Q41 및 AVR DB MCU 제품군을 출시했다고 22일 밝혔다.이 제품군은 시스템 통합에 초점을 맞춰 신호 획득 시간을 줄이기 위해 고급 아날로그 주변장치 및 멀티 전압 동작을 주변 장치 간 연결과 결합했다. 단일 개발 환경에서 편리하고 효율적으로 동작한다.IoT 엔드 노드와 산업, 의료기기, 웨어러블, 자동차 및 조명 시스템 등은 작은 공간에서도

Arm은 인공지능(AI) 연산을 담당하는 신경망처리장치(NPU) '에토스(Ethos)' 제품군에 마이크로NPU 'Ethos-U65'를 추가했다고 22일 밝혔다.'Ethos-U65'는 AI 및 머신러닝(ML)을 위해 설계됐다. 이전 Ethos-U55와 전력 효율은 비슷하지만, 온디바이스 머신러닝 성능은 2배 향상됐다. 코어텍스 M은 물론 코어텍스 A, 네오버스 기반 시스템온칩(SoC)에 모두 적용 가능하다.AI와 머신러닝이 엣지 및 엔드포인트 디바이스에 빠르게 적용되면서 기능성이 높아지는 동

퀄컴테크날러지는 소형 마이크로 기지국에서 다중입출력장치(Massive MIMO)를 적용한 매크로 기지국에 이르기까지 광범위한 시나리오에 맞춰 설계된 5G 인프라 제품군을 출시했다고 21일 밝혔다.이를 통해 5G가 주도하는 상호 운용 가능한 가상 무선 접속 네트워크(vRAN)로 무선 생태계 전환을 촉진하겠다는 전략이다.이번에 출시된 제품군은 퀄컴 원격 무선 신호 처리 장치(RU) 플랫폼(Radio Unit Platform), 퀄컴 분산 장치(DU) 플랫폼(Qualcomm Distributed Unit Platform), 퀄컴 분산 무

어플라이드머티어리얼즈(AMAT, 지사장 마크 리)는 공정 엔지니어(PSE) 신입 공개 채용을 진행한다고 21일 밝혔다. 지원 가능 대상은 석사 또는 박사 학위 소지자다.어플라이드는 이번 공채에서 ▲식각(etch) ▲화학기계연마(CMP) ▲원자층증착(ALD) ▲금속증착(Metal Deposition) ▲EPI(Epitaxial) ▲패키징 ▲임플란트 ▲계측진단 장비 분야 엔지니어를 채용한다. 주요 근무지는 평택, 화성, 이천이다.어플라이드 PSE 신입 공채는 다음달 2일부터 원서 접수를 시작으로 서류 심사, 두 번의 면접 전형을 거쳐