반도체용 노광장비 공급사인 네덜란드 ASML이 지난해 31대의 EUV(극자외선) 노광장비를 출하했다. EUV는 7nm(나노미터) 이하 미세공정 구현을 위한 필수 장비다. 세계적으로 ASML 한 곳만 공급 가능한 탓에 수요 대비 공급이 제한적이다.ASML은 20일 실적발표를 통해 지난 한해 총 31대의 EUV 노광장비를 출하했다고 20일 밝혔다. 2019년 26대 대비 5대 늘어난 수치다. 당초 반도체 업계는 ASML이 지난해 35대 정도의 EUV 장비를 출하할 것으로 예상했다. 그러나 신종 코로나바이러스감염증 확산 탓에 반도체 투자

블루투스와 지능형 방향탐지 기능을 통합해 빌딩이나 공장 내 자산 관리를 할 수 있는 시스템이 나왔다.온세미컨덕터(ON)는 업계 최저 전력의 플래시 기반 블루투스 저에너지 SoC(시스템온칩)인 자사 'RSL10'에 쿠파(Quupaa)의 인텔리전트 로케이팅 시스템(Intelligent Locating System)을 통합했다고 20일 밝혔다.제조업체는 사용자 친화적인 CMSIS-팩 형식으로 제공되는 해당 솔루션을 통해 방향탐지(Direction Finding) 기능과 진보된 AoA(Angle of Arrival) 기술이

삼성전자는 소비자용 SSD(솔리드 스테이트 드라이브) '870 EVO'를 글로벌 시장에 출시했다고 20일 밝혔다.삼성전자 SSD 'EVO 시리즈'는 소비자용 SSD 베스트셀러다. 신제품 '870 EVO'는 보다 향상된 PC 성능을 원하는 PC 사용자, 콘텐츠 크리에이터, IT 전문가용이다. '870 EVO'에는 최신 V낸드와 컨트롤러가 탑재됐다. 사용자의 작업량에 따라 성능을 최적화하는 '인텔리전트 터보라이트(Intelligent TurboWrite)' 기술도

TSMC가 올해 파운드리 신규 설비 투자에 최대 280억달러(약 30조7500억원)를 투입한다. 파운드리 시장이 공급부족 현상을 보이고 있는데다, 인텔마저 ‘팹 라이트’ 전략으로 선회하는 등 파운드리 성장세가 지속될 것으로 예상되기 때문이다. 14일 웬델 황 TSMC CFO(최고재무책임자)는 4분기 실적발표 후 가진 컨퍼런스콜에서 “올해 연간 250억~280억를 설비투자에 지출할 예정”이라고 말했다. TSMC가 지난해 설비투자에 지출한 172억달러 대비 최대 60% 이상 늘어난 수치다. 올해 설비투자 금액에는 TSMC가 미국 애리조

인텔은 14일 이사회를 열고 팻 겔싱어(Pat Gelsinger)를 새로운 CEO로 선임한다고 발표했다. 팻 겔싱어는 2021년 2월 15일 취임 예정이며, 인텔 이사회에도 속하게 된다. 밥 스완은 2월 15일까지 CEO직을 수행할 예정이다.인텔 초대 최고기술책임자(CTO)인 팻 겔싱어는 인텔에서 30년 재직한 후 EMC를 거쳐 2012년부터 VM웨어(VMware) CEO로 일했다. VM웨어에서는 연간 매출을 3배 가량 성장시켰다.그는 인텔에서 USB, 와이파이(Wi-Fi)와 같은 주요 산업 기술 개발을 주도했다. 또 오리지널 80

SK하이닉스는 ESG(환경·사회·지배구조) 경영 가속화를 위해 친환경 사업에 투자하는 10억달러(약 1조1000억원) 규모의 그린본드(Green Bond)를 발행한다고 14일 밝혔다. 그린본드는 환경친화적 투자에 필요한 자금 조달을 위한 용도로만 쓸 수 있는 특수목적 채권이다. 글로벌 메모리 반도체 기업 중 그린본드를 발행한건 SK하이닉스가 처음이다.SK하이닉스는 지난해말 7개 계열사(SK주식회사, SK텔레콤, SKC, SK실트론, SK머티리얼즈, SK브로드밴드, SK아이이테크놀로지)와 함께 RE100(재생에너지 100%)에 가입했

AMD는 자사 프로세서 개발 및 마케팅 전략을 '일상 생활을 위한 혁신 기술'로 정의했다. 리사 수 (Lisa Su) AMD CEO는 CES2021 온라인 기조연설에서 "소비자들의 일상 속 고성능 컴퓨팅이 중요하다"며 "디지털 혁신 가속화가 가정, 업무환경, 여가 등을 개선할 것"이라고 발표했다.이런 전략 하에서 개발된 '젠3(Zen3)' 코어 기반 노트북용 모바일 프로세서 'AMD 라이젠5000' 시리즈와 서버용 '3세대 AMD 에픽(EPYC)' 프로세서도 함께 선보였다.

삼성전자가 갤럭시S21 시리즈에 탑재하는 5G모뎀 통합 프로세서 '엑시노스(Exynos) 2100'을 출시했다. 삼성 프리미엄 모바일AP 첫 5G모뎀 통합칩이다. 5나노 극자외선(EUV) 파운드리 공정에서 생산돼 전작인 엑시노스990보다 CPU 성능은 30%, GPU 성능은 40% 이상 향상되고, 온디바이스 AI(On-Device AI) 성능도 크게 강화됐다고 삼성측은 설명했다. 강인엽 삼성전자 시스템LSI사업부장 사장은 "'엑시노스2100'에 최첨단 EUV 공정, 최신 설계 기술을 적용해 이전 모델 보

그레고리 브라이언트 인텔 클라이언트 사업부문 부사장은 11일(미국 현지시간) 신종 코로나바이러스감염증(코로나19)로 인한 전세계 디지털 가속화를 강조하며 기업용·교육용·소비자용으로 나뉘는 새로운 인텔 프로세서 모델과 플랫폼을 공개했다.그는 “모두 실제 환경에서 성능 우위를 확인한 것들”이라며 “모든 사람들이 PC 프리미엄 경험을 누릴 수 있도록 할 것”이라고 말했다. 인텔은 2021년 500개 이상의 신규 노트북·데스크톱 디자인과 50여개가 넘는 프로세서를 시장에 도입할 계획이다. 비즈니스용 11세대 인텔 코어vPro 및 이보vPr

자동차 업계가 자율주행, 차량과 다른 사물간 통신(V2X) 등을 전략을 수정하고 있다. NXP반도체는 자동차 제조사들이 '완전한 자율주행차 개발'이라는 장기과제에 집중해오던 미래차 전략을 수정해 즉각적으로 적용할 수 있는 기술을 도입해 차별화를 하고 있다고 12일 밝혔다.특히 컴퓨팅 파워를 활용해 사용자 정의차량(User-defined vehicles)을 통해 소비자이 스마트 커넥티드 디바이스 등 새로운 기능을 추가할 수 있도록 하는 게 중요하다고 덧붙였다. NXP, 고성능 컴퓨팅 기반 개발 플랫폼 ‘블루박스3.0’

인피니언 테크놀로지스(코리아 대표 이승수)는 차세대 아날로그 MEMS(미세전자기계시스템) 기반 마이크로폰 'XENSIV IM73A135'를 출시했다고 8일 밝혔다. 이 회사는 MEMS 마이크로폰 시장 점유율 43.5%(옴디아 집계 기준)로 1위다. 마이크로폰은 △높은 신호대 잡음비(SNR) △소형 패키지 △높은 음향 과부하점(AOP: Acoustic Overload Point) △낮은 전력 소모 △MEMS 또는 ECM(Electret Condenser Microphones) 타입 등을 고려해 설계된다. 기존에 높은 성

삼성전자는 지난해 4분기 매출 61조원, 영업이익 9조원의 잠정실적을 기록했다고 8일 공시했다. 매출은 전기 대비 8.9%, 영업이익은 27.13% 감소한 수준이다. 2019년 4분기와 비교하면 매출은 1.87%, 영업이익은 25.7% 증가했다.잠정실적은 각 사업부별 실적 결산이 끝나기 전 투자자 편의를 위해 대략적으로 발표하는 결과다. 따라서 사업부별 매출⋅영업이익은 공개되지 않았다.증권업계는 반도체 부문이 4조원, 디스플레이가 1조50000억원, IM(스마트폰) 2조5000억원, CE(가전) 1조원씩의 영업이익을 기록한 것으로

반도체 산업의 첨단 기술 로드맵을 제시하는 ‘세미콘 코리아(SEMICON KOREA) 2021’이 오는 2월 3일부터 12일까지 10일간 온라인 컨퍼런스를 개최한다.세미콘 코리아 2021을 주최하는 국제반도체장비재료협회(SEMI)는 국내 신종 코로나 바이러스(코로나19) 확산 방지를 위해 오프라인 전시회를 진행하지 않기로 결정했다고 밝혔다. 온라인 컨퍼런스는 ‘Toward the hyper-connected world’를 주제로 약 20여개의 프로그램이 개최된다.올해는 △반도체 제조공정별 기술 트렌드 △스마트 매뉴팩쳐링 △AI △설

SK하이닉스는 사회적 가치(Social Values) 창출을 극대화하기 위한 중장기 추진 계획인 ‘SV 2030’ 로드맵을 7일 발표했다.'환경’, ‘동반성장’, ‘사회 안전망’, ‘기업문화’ 등 4대 SV 창출 분야를 정하고, 각각 2030년까지 달성하고자 하는 목표를 구체화한 것이다.김윤욱 SK하이닉스 지속경영담당은 "SK 최태원 회장이 2021년 신년사에서 밝힌 사회와 공감하며 문제 해결을 위해 함께 노력하는 ‘새로운 기업가 정신’ 화두와 연계해 향후 10년간의 사회적 가치 창출 중장기 목표를 구체화하는 선언"이라고 취

자폐증, 조현병, 치매 등 뇌 신경질환 치료에 새로운 전기가 마련됐다. 국내 연구진이 성인의 뇌가 기억을 유지하는 방식을 규명했다. 이는 정원석 카이스트(KAIST) 교수 연구팀과 박형주 한국뇌연구원 박사팀의 공동 연구로 이뤄졌고, 세계적인 학술지 네이처(Nature)에 지난달 23일 실렸다. 삼성전자는 '삼성미래기술육성사업'이 지원한 이 연구결과가 지금까지 알려지지 않았던 새로운 방식을 제시해 뇌·인지과학 연구 분야에 새로운 돌파구를 마련했다고 인정받았다고 5일 밝혔다. 뇌에서 시냅스가 제거되는 새로운 방식을 성인의

전력 부품 업체 바이코(Vicor)는 자사 '도금 SM-ChiP' 패키지에 포함된 최초의 방사선 내결함성 DC-DC(직류-직류) 컨버터 전원 모듈을 출시했다고 5일 밝혔다. 이 모듈은 보잉의 인공위성에 탑재된다. 고급 통신 위성은 전력 밀도가 높고 노이즈가 낮아야 한다. 바이코는 금속 차폐 ChiP 패키지 내에 소프트 스위칭, 고주파 ZCS/ZVS 전력 스테이지를 구현했다. 이는 전력 시스템의 노이즈 플로어를 줄여 주므로 필수적인 고수준의 신뢰성으로 신호 무결성 및 전체 시스템 성능을 낼 수 있다. ChiP 패키지는

이재용 삼성전자 부회장이 새해 첫 경영 행보로 경기도 평택사업장을 찾았다. 삼성전자는 이 부회장이 4일 평택 2공장(P2)을 방문해 경영진들과 반도체 중장기 전략을 논의했다고 밝혔다. 평택 2공장은 D램⋅낸드플래시⋅시스템반도체를 생산하는 반도체 첨단 복합생산라인이다. 이 라인에서는 업계 최초로 EUV(극자외선) 공정을 적용한 첨단 3세대 10나노급(1z) LPDDR5 모바일 D램이 생산됐다. 현재 평택 3공장(P3)도 신축공사가 진행 중이며 2023년 말 양산에 들어갈 것으로 예상된다.이 부회장은 지난해에도 새해 첫 일정으로 경기도

반도체 장비업체 ACM 리서치는 자사 ‘울트라 Fn 퍼니스(Ultra Fn Furnace)’가 전력반도체 제조공정에서 합금 어닐링 기능을 지원한다고 31일 밝혔다. 어닐링은 금속을 고온으로 가열해 결정크기를 고르게 만드는 기술이다. ALD(원자층증착)⋅CVD(기상화학증착)⋅PVD(물리증착) 등으로 성막한 후 어닐링을 통해 결정크기를 가다듬는다.울트라 Fn 퍼니스는 불활성 가스와 환원성 가스 환경, 고진공 조건에서 어닐링 공정을 수행할 수 있다. 300㎜ 웨이퍼를 최대 100매까지 처리하도록 설계됐다. ACM 리서치는 이달 초 중국의

SKC(대표 이완재)는 반도체 소재·부품 사업을 SKC의 반도체 장비 부품 전문 100% 자회사 SKC솔믹스로 통합한다고 23일 밝혔다.반도체 분야 비즈니스 모델 혁신 차원이다. SKC솔믹스에 반도체 소재·부품 사업을 통합해 CMP(화학적기계연마)패드, 블랭크마스크, 세정사업을 동반 성장시킨다는 전략이다. SKC는 23일 이사회를 열고 SKC의 반도체 소재·부품 사업을 SKC솔믹스에 현물출자하기로 했다. 대상은 SKC에서 해오던 CMP패드, 블랭크 마스크, 웨트케미칼 등 반도체 소재·부품 사업으로, 평가금액은 약 1513억원이다.

국내 통신3사가 올해 말부터 28GHz 밀리미터파(mmWAVE) 대역 투자를 시작하면서 ‘진정한 5G’라 불리는 초고속 통신(백본망 기준 20Gbps) 시대가 열릴 것이라는 기대감이 커졌다. 그런데 이 통신 속도를 일반 스마트폰 사용자들이 누리기는 힘들 전망이다. 국내 통신 업계가 밀리미터파 대역을 B2B 특수 용도로 구축키로 했기 때문이다. 통신사들의 투자수익률(ROI)이 낮다는 게 주요 이유다. 밀리미터파 대역 주파수는 회절율, 건물 침투율이 떨어지기 때문에 현재 5G 망을 투자 중인 3.5GHz 주파수에 비해 기지국을 2배 이