KLA코리아(대표 정용식)는 신종 코로나 바이러스 감염증(코로나19)으로 어려움을 겪고 있는 이웃들을 위해 1억 원 상당의 구호 기금을 마련해 지원했다고 31일 밝혔다.KLA코리아 임직원들도 회사가 마련한 매칭 프로그램을 통해 구호 기부에 동참하는 등 이웃과 온정을 나누는 데 적극 나섰다.KLA코리아는 KLA 재단에서 출연한 기금과 KLA 코리아 직원들의 자발적인 기부금을 합해 총 1억원 상당의 구호기금을 마련했다. 이 금액은 대한적십자사를 통한 코로나 19 방역 의료 기금과 푸드뱅크로 보내져 KLA코리아 사업장이 위치한 경기도 화

아나로그디바이스(ADI, 지사장 홍사곽)는 임베디드 소프트웨어 및 시스템 레벨 솔루션 업체 인베카스(INVECAS)의 고선명 멀티미디어 인터페이스(HDMI) 사업부를 인수했다고 30일 밝혔다.HDMI는 비압축 방식의 디지털 비디오/오디오 인터페이스 규격 중 하나로, TV·PC·모니터 등에 활용된다. 이번 인수로 ADI는 기업 및 컨슈머 시장에서 점점 더 늘어나고 있는 오디오 및 비디오(AV) 기술에 대한 수요를 충족할 수 있는 보다 완벽한 솔루션을 제공할 수 있게 됐다. 인베카스의 HDMI 사업부는 HDMI 기술이 처음 탄생한 지난

삼성전자(대표 김기남·김현석·고동진)는 이재용 삼성전자 부회장이 30일 온양사업장을 찾아 차세대 반도체 후공정(Packaging) 기술개발 로드맵 등 중장기 전략을 점검하고 간담회를 가졌다고 이날 밝혔다.반도체 후공정은 회로가 새겨진 반도체를 외부로부터 보호하고, 기판과 전기적 신호를 주고받을 수 있게 반도체를 포장하는 제조 단계다. 삼성전자는 지난 2018년 말 패키지 제조와 연구조직을 통합, TSP(Test & System Package) 총괄조직을 신설하고 지난해에는 삼성전기의 패널레벨패지(PLP) 사업을 인수한 바 있다.이날

엔비디아는 최근 발표된 인공지능(AI) 벤치마크 테스트 'MLPerf' 결과에서 자사의 텐서 코어 그래픽처리장치(GPU) 'A100'와 이를 기반으로 한 'DGX 슈퍼POD' 등이 전세계 상용 제품 중 가장 빠른 AI 훈련 성능을 기록했다고 30일 밝혔다. MLperf의 훈련 테스트는 지난 2018년부터 실시됐다. 엔비디아는 그 해부터 올해까지 3회 연속으로 가장 좋은 성과를 냈다. 지난 2018년 12월 첫 번째 MLperf 훈련 벤치마크에서 처음으로 6개의 기록을 세우고, 2019년 7

세계반도체장비재료협회(SEMI)와 전자산업 전문 조사기관 테크서치(TechSearch)는 최근 '글로벌 반도체 패키징 소재 전망(The Global Semiconductor Packaging Materials Outlook)' 보고서를 발표하고 반도체 후공정(Packaging) 재료 시장이 올해 176억 달러(약 21조74억원) 규모에서 2024년 208억 달러(약 24조8269억원)까지 성장할 것으로 전망한다고 29일 밝혔다. 연평균 성장률(CAGR)은 3.4%다.패키징 재료 분야 중 가장 큰 분야인 라미네이트 기판

노르딕세미컨덕터(지사장 최수철)는 국내 디지털 헬스케어 솔루션 업체 메쥬의 ‘하이카디(HiCardi)’ 웨어러블 심전도(ECG) 모니터링 시스템에 자사의 저전력블루투스(BLE) 및 블루투스 5.2 시스템온칩(SoC) 'nRF52832'가 채택됐다고 23일 밝혔다.'하이카디'는 ECG와 심박수, 체온, 호흡수, 자세 등을 비롯한 생체신호를 측정한다. 경량의 ECG 태그와 모바일 애플리케이션(앱), 클라우드 기반 플랫폼으로 구성됐다. 의료시설에서는 물론, 일반인도 쉽게 사용할 수 있도록 설계됐다. 하이카디

신종 코로나 바이러스 감염증(코로나19)에도 메모리 열기는 식지 않고 있다. 오히려 원격 근무 확대 등으로 인해 서버 메모리 수요는 증가하는 모양새다. 이에 SK하이닉스도 2분기 예상보다 좋은 실적을 냈다.SK하이닉스(대표 이석희)는 지난 2분기 매출액 8조6065억 원, 영업이익 1조9467억 원, 순이익 1조2643억 원을 기록했다고 23일 밝혔다.수요 증가와 주력 제품의 수율 향상이 맞물리면서 매출과 영업이익은 전분기 대비 각 20%, 143% 증가했다. 영업이익률은 23%, 순이익률은 15%다.D램의 경우 모바일 고객의 수요

삼성전자(대표 김기남·김현석·고동진)는 오는 24일 '생산성'과 '안전' 목표를 달성한 반도체 1∙2차 297개 우수 협력사 직원 2만3000여명에게 '2020년 상반기 인센티브' 365억3000만원을 지급한다고 22일 밝혔다.이번 협력사 인센티브는 상반기 기준으로 금액과 인원 모두 역대 최대 규모로, 내수경기 활성화에 도움이 될 것으로 기대된다.삼성전자는 지난 2010년부터 매년 역대 최대 규모의 인센티브를 지급하며 협력사의 양적·질적 성장을 지원하고 있다. 지난 11년간 협력사에 지급한

올해 반도체 장비 투자액이 전년 대비 소폭 증가할 전망이다. 신종 코로나 바이러스 감염증(코로나19)의 영향으로 상반기 장비 선적이 늦어졌지만, 투자는 계속된다.세계반도체장비재료협회(SEMI)는 온라인으로 개최된 '세미콘웨스트(SEMICON WEST) 2020'에서 올해 세계 반도체 장비 투자액이 전년 대비 약 6% 상승한 632억 달러(75조 6504억원)가 될 것으로 내다봤다. 내년에는 이보다 더 성장한 약 700억 달러(83조7900억원)로 역대 최대치를 경신할 것으로 보인다.전체 웨이퍼 팹 장비 투자액의 절반을

ACM리서치는 반도체 웨이퍼 세정 시스템 'Ultra C' 제품군에 싱글 웨이퍼 장비 'Ultra C VI'를 추가했다고 22일 밝혔다.Ultra C VI는 1y 나노 이하 D램과 128층 이상 3차원(3D) 낸드 생산라인에도 사용 가능하다. 18개의 챔버를 갖추고 있어 처리량(Throughput)이 높지만, 12개 챔버였던 기존 'Ultra C V' 시스템보다 길이만 소폭 늘어났고 너비는 그대로다.이 장비는 배선 전공정(BEOL) 폴리머 제거, 텅스텐 또는 구리 루프 사후 세정, 선 증착

온세미컨덕터는 저전력 플래시 기반 저전력블루투스(BLE) 무선 시스템온칩(SoC) 'RSL10'에 베리디파이시큐리티(Veridify Security)의 공개 키 보안 툴을 지원한다고 22일 밝혔다. 베리디파이의 툴은 'CMSIS-Pack'에서 제공된다. 이를 통해 개발자는 디바이스 간 인증, 데이터 보호, 보안 펌웨어 업데이트 등의 중요한 보안 기능을 적용, RSL10 솔루션을 보호할 수 있다.RSL10 라디오 제품군은 AES-128 암호화 하드웨어 블록을 포함한 내장 보안 기능과 IP 보호를 위해 잠재

NXP반도체는 소프트웨어개발키트(SDK) 'MCUXpresso'에서 자사의 와이파이·블루투스(Wi-Fi/Bluetooth) 솔루션과 마이크로제어장치(MCU) 크로스오버 프로세서 'i.MX RT'를 지원한다고 22일 밝혔다. 이를 통해 엔지니어들은 개발 기간을 대폭 줄일 수 있게 됐다.NXP는 MCUXpresso 내에 드라이버 지원을 사전 통합, 개발자에게 유연하고 확장가능한 플랫폼을 제공한다. 이를 통해 인공지능(AI) 및 머신러닝 기능, 디스플레이 컨트롤러, i.MX RT 제품군 등 적정 MCU와 무선

사물인터넷(IoT) 기기의 성능이 고도화되면서 시스템 내 마이크로제어장치(MCU) 탑재량도 증가하고 있다. 최신 IoT 기기에는 애플리케이션 프로세서(AP)와 센서 허브 역할을 하는 MCU와 무선 통신 및 독립형 저전력블루투스(BLE) MCU 등이 포함되고, 각 MCU에는 전력관리장치(PMIC)까지 들어간다.맥심인터그레이티드(지사장 최헌정)는 초저전력 듀얼 ARM 코어텍스(Cortex)-M4 기반의 마이크로제어장치(MCU) ‘MAX32666’을 출시했다고 22일 밝혔다.‘MAX32666’은 부동소수점 처리장치(FPU)와 BLE 5.

KLA는 극자외선(EUV) 기술이 적용된 고성능 로직·메모리 생산라인에 적합한 전자빔 패턴 웨이퍼 결함 시스템 'eSL10'을 출시했다고 21일 밝혔다.전자빔 패턴 웨이퍼 결함 시스템은 전자빔(e-beam)을 웨이퍼의 표면에 주사해 웨이퍼와의 상호작용에 의해 발생된 이차전자(Secondary eletron, SE)를 이용, 표면을 관찰한다. 전자빔의 출력이 한정돼있기 때문에 정확도를 높이면 처리속도와 처리량(Throughput)이 줄어들었고, 반대로 처리속도와 처리량을 늘리면 정확도가 떨어지는 문제가 있었다.KLA는

팹리스 업계의 가장 큰 고민은 초기 개발비(NRE)다. 팹리스 업계에서 NRE는 제품 설계에 필요한 설계자산(IP)과 반도체 설계자동화(EDA) 도구 라이선스 비용, 마스크(Mask) 비용 등을 포괄한 금액이다. 개발의 성공 여부와 관계 없이 들어가는 돈이기 때문에 자금 여유가 없는 업체들 입장에서는 NRE를 최대한 줄이면서도 유의미한 성과를 내야한다.팹리스만 NRE를 고민하는 건 아니다. 인공지능(AI)과 사물인터넷(IoT)의 등장으로 가전⋅자동차⋅서버 등 온갖 완성품 업체들이 전용 반도체(ASIC) 개발에 뛰어들고 있다. 구글처

가전이 똑똑해지고 있다. 사물인터넷(IoT)의 확산으로 가전에 통신 기능이 담기면서다. 통신 접속을 유지하면서도 전력소모량을 줄이기 위해 가전 제조사들은 가전의 대기 전력을 0.5W 정도 줄이려고 하고 있다. 하지만 모터부 및 전원부의 대기전력은 줄이는 데 한계가 있었다.로옴은 전원부의 제로 크로스 검출 회로에 주목, 포토 커플러가 없이도 이를 검출할 수 있는 집적회로(IC) 'BM1ZxxxF' 제품군을 개발했다고 14일 밝혔다. 대부분의 백색 가전은 모터와 마이크로제어장치(MCU)를 효율적으로 제어하기 위해 교류(A

문재인 정부가 소재·부품·장비(소부장) 2.0 전략을 내놨다. 일본의 수출 규제 장기화와 신종 코로나 바이러스(코로나19)로 인한 각국의 봉쇄조치 및 자국중심주의 확산에 대응하기 위한 차원이다. 글로벌 소재·부품·장비 강국으로 도약한다는, 한층 더 적극적인 목표를 세웠다.문재인 대통령이 9일 소부장 산업 육성 1주년을 맞아 SK하이닉스 이천 본사에 방문, 소부장 2.0 전략을 직접 발표했다고 청와대는 밝혔다. 정부는 지난해 일본의 수출 규제에 대응하기 위해 '소부장 경쟁력 강화 대책(소부장 1.0)'을 발표했다. 소부

텍사스인스르투먼트(TI, 지사장 박중서)는 업계 최초로 제로-드리프트 홀타입 전류 센서 'TMCS1110' 및 'TMCS1101'을 출시했다고 9일 밝혔다.두 제품은 시간이 지나고 온도가 바뀌어도 출력이 서서히 바뀌는 현상(드리프트)이 적고, 정확도가 높으며 3kVrms 절연 기능을 제공한다. 특히 산업용 모터 드라이브, 태양열 인버터, 에너지 저장 장비와 전원 공급 장치 같은 AC, DC 고전압 시스템에 적합하다.고성능 산업 시스템에 대한 수요가 지속되면서 작동 시의 신뢰성 뿐만 아니라 보다 정밀한 전

퀄컴테크날러지는 최신 모바일 애플리케이션프로세서(AP) 퀄컴 스냅드래곤 865 플러스 5G 모바일 플랫폼(Qualcomm Snapdragon 865 Plus 5G Mobile Platform)을 출시했다고 10일 밝혔다. 이 제품이 담긴 스마트폰은 오는 3분기 출시되며, 삼성전자의 갤럭시노트20(가칭)가 유력하다.이 제품은 플래그십 칩셋인 스냅드래곤 865의 후속 모델로, 5G 모뎀 및 무선통신(RF) 시스템 '퀄컴 스냅드래곤 X55'와 함께 최대의 성능을 낸다. 우수한 게임 플레이 및 뛰어난 퀄컴 스냅드래곤 엘리트

삼성전자가 시장 예상을 훌쩍 뛰어 넘는 2분기 실적을 기록했다. 삼성디스플레이가 3분기 수령할 것으로 예상했던 애플 보상금이 2분기 반영되면서 대규모 적자에서 흑자로 급반전된 덕분이다. 디스플레이를 제외한 반도체⋅스마트폰 사업도 신종 코로나바이러스감염증(코로나19) 사태를 감안하면 선방한 것으로 나타났다.삼성전자는 2분기 매출 52조원, 영업이익 8조1000억원을 각각 기록했다고 7일 공시했다. 매출은 지난해 같은 기간 대비 7.36% 감소했으나, 영업이익은 22.73% 증가했다. 직전분기와 비교하면 매출은 6.02% 줄고, 영업이