삼성전자가 TSMC의 5나노 공정과 맞붙을 무기로 5나노가 아닌 4나노 공정을 택했다. 4나노 공정은 당초 계획했던 파생 공정이 아닌, 완전히 별도 공정으로 출시될 예정이다. 3나노 역시 대량 양산 시점을 앞당겨 시장을 선점한다는 전략을 세웠다. 삼성 4나노, 독립 공정으로 재개발반도체 업계에 따르면 삼성전자는 최근 4나노 공정을 7나노의 파생 공정이 아닌 독립 공정으로 개발하기로 하고 설계자산(IP) 라이브러리와 제품개발키트(PDK)를 구축하기 시작했다. 연내 작업을 끝내 내년 하반기 대량 양산 체제로 전환하는 게 목표다.파생 공
미국의 SMIC 제재가 현실화된다면 정도와 무관하게 반도체 업계가 받을 영향은 화웨이 때보다 더 크다. 화웨이가 잃어버릴 시장점유율은 다른 업체들이 상당부분 승계하지만, SMIC의 공백은 업계 전반적인 생산능력 감소로 직결되기 때문이다.당장 영향을 받는 건 장비 업체들이다. SMIC의 신규 생산라인(Fab)에 장비를 납품한 업체들은 발등에 불이 떨어졌다. 고객사들도 급하게 다른 파운드리 협력사를 알아보고 있지만 쉽지 않다. SMIC의 메인 공정은 가뜩이나 공급 부족인 200㎜ 웨이퍼 생산라인이다. 현재 200㎜ 웨이퍼 생산용량에 여
Arm이 서버용 프로세서 시장 공략을 가속화한다. x86 천하인 서버용 프로세서 시장에서 당장 영향력을 발휘하긴 어렵지만 효율성이라는 무기를 가진데다 엔비디아라는 든든한 우군도 생겼다.Arm은 서버용 프로세서 플랫폼인 '네오버스(Neoverse)'의 로드맵을 공개하고 첫 네오버스 N1, E1에 이어 네오버스 V1 플랫폼과 네오버스 N2 플랫폼을 출시했다고 23일 밝혔다.Arm은 네오버스를 V 시리즈, N 시리즈, E 시리즈로 나눴다. V 시리즈는 가장 강력한 성능을 가진 플랫폼으로 머신러닝(ML), 고성능컴퓨팅(HPC
TSMC가 내후년 하반기 3나노 공정의 대량양산(HVM)을 시작한다. 그때까지 5나노 공정 생산용량은 현재의 3배로 늘리기로 했다. 자동차·사물인터넷(IoT)·무선통신(RF) 등 분야별 특수 공정을 추가했고, 차세대 후공정 선택폭도 넓혔다. 3나노, 이어 2나노 아래까지TSMC는 내년 3나노 공정의 위험생산을 시작하고, 이듬해인 2022년 하반기 대량양산으로 전환할 계획이다. TSMC의 3나노 공정은 5나노 공정(N5 V1.0) 대비 밀도는 1.7배, 성능은 15% 높고 전력소모량은 30% 적다. 회사는 그 전까지 5나노 공정의 생
중국 반도체 업체가 정부마저 속이고 우리 돈 22조원이 넘는 엄청난 금액을 ‘먹튀’한 희대의 사기극이 알려졌다. 일부에서는 애시당초 실현 가능성이 없었던 프로젝트인데, 처음부터 정부의 막대한 보조금을 노리고 접근한 것 아니냐는 지적도 나온다. 최근 현지 외신과 업계에 따르면 중국 반도체 파운드리(위탁 생산) 업체인 우한홍신반도체제조(HSMC)가 자금난으로 그동안 진행해왔던 모든 프로젝트를 중단했다. 중국 경제매체 제일재경은 지난 2일 현재 공장 건설현장에는 오가는 차량조차 없으며, 인부들의 월급은 8개월째 밀려있다고 보도했다. 보도
퀄컴테크날러지는 독일 베를린에서 열린 국제가전전시회(IFA 2020)에서 PC용 시스템온칩(SoC) '2세대 스냅드래곤 8cx 5G 컴퓨트 플랫폼(Qualcomm Snapdragon 8cx Gen 2 5G compute platform)'을 발표했다고 4일 밝혔다.이 제품은 1세대 스냅드래곤 8cx 5G 컴퓨트 플랫폼을 기반으로 설계됐다. 우수한 성능과 긴 배터리 수명, 5세대 이동통신(5G), 인공지능(AI) 가속기, 고급 카메라 및 오디오 기술 등이 적용돼 원격 근무 및 교육 등에 적합하다.'크리오(Kryo
테슬라가 내달 22일 ‘테슬라 배터리 데이’를 예고한 가운데 어떤 배터리 기술을 공개할지 업계에서 관심이 쏟아지고 있다. 현재 배터리보다 수명이 5배 이상 긴 ‘100만마일(160만㎞) 배터리’에서, 대체 물질‧기술 배터리를 선보일 수 있다는 관측까지 온갖 소문이 무성하다. 당장 신기술이 상용화하기 어렵더라도 테슬라가 공개할 배터리 기술과 자체 내재화 전략 등이 장기적으로 미칠 파장이 큰 만큼 세계 2차전지 업계가 주목하고 있다. 업계와 외신 등에 따르면 테슬라는 다음달 22일(현지 시간) 연례 주주총회 직후 ‘배터리 데이’ 행사를
미국 상무부 초강경 제재 조치가 발동하면서 이제 화웨이가 언제까지 스마트폰을 생산할 수 있을지에 시선이 쏠린다. 화웨이는 올해 초 대만 TSMC에 대규모 반도체 물량을 발주한 덕에 최소 연말, 길게는 내년 1분기까지 버틸 수 있을 만큼 곳간을 채워 놓았다. 그러나 제재가 현 상태를 유지하면 내년 이후에는 애플리케이션프로세서(AP)를 비롯한 각종 부품을 구매할 길이 완전히 차단된다. 반도체 업계 “화웨이 내년 초까지 버틸 것” 지난해 미국 정부의 화웨이 제재 방안이 나온 이후 화웨이는 TSMC에 스마트폰 및 네트워크 장비용 반도체 물
미국 엔비디아(Nvidia)가 모바일 어플리케이션프로세서(AP) 시장의 사실상 독점 설계 업체인 ARM을 단독 인수하는 협상을 진행중이라는 소식이 나왔다. 엔비디아는 세계 최대 그래픽처리장치(GPU) 설계·제조사이자 인공지능(AI) 시대 대표 주자로 꼽히는 만큼, ARM 인수가 성사될 경우 향후 반도체는 물론 세계 ICT 시장에 미칠 파급력이 클 것으로 보인다. 다만 막대한 거래대금을 제외하더라도 실제 인수까지는 넘어야할 장벽이 도사리고 있으며, ARM의 진로에 대한 우려도 터져나온다. 최근 영국 런던 지역 매체인 이브닝 스탠더드는
PC 시대의 총아 인텔이 좀처럼 맥을 못추고 있다. 모바일 시장에서의 패배에 이어 공정 기술 개발 지연까지 겹치면서 ‘반도체 제왕’이라는 이미지 역시 빛이 바래고 있다. 하지만 단지 공정 경쟁력만으로 인텔을 설명하기는 부족하다. 패키지, 아키텍처, 소프트웨어 등 잘 드러나지 않는 무기들이 있다. 이들을 지렛대 삼아 인텔은 10나노 공정이 밀렸을 때 기존 14나노로도 고객사들을 실망시키지 않는 성능의 제품들을 내놨다.앞으론 어떨까. 전공정에선 밀린다인텔은 최근 아키텍처 데이 2020 행사에서 10나노와 7나노 사이 간극을 메울 ‘10
삼성전자(대표 김기남·김현석·고동진)는 업계 처음으로 7나노 극자외선(EUV) 공정에서 생산된 로직 반도체에 3차원(3D) 적층 패키지 기술인 'X-Cube(eXtended-Cube)'를 적용한 테스트칩을 생산했다고 13일 밝혔다.'X-Cube'는 전공정을 마쳐 다이(die)가 형성된 웨이퍼를 위로 얇게 적층해 하나의 패키지로 만드는 기술이다. 두 웨이퍼는 실리콘관통전극(TSV)으로 연결된다. 로직 반도체는 보통 연산 블록(Logic block)과 캐시 메모리 역할을 하는 S램을 나란히 배치해 설계하는데
반도체 장비 업계가 중국의 동향에 촉각을 곤두세우고 있다.오는 10월 열리는 중국 공산당의 19기 중앙위원회 5차 전체회의(19기 5중전회)에서 내년부터 2025년까지 적용될 제14차 5개년 경제 개발 계획 방안이 논의되기 때문이다.지난 5월 미국의 화웨이 추가 제재 이후 중국 내부에서는 반도체 장비를 국산화해야한다는 요구와 함께 최신 공정에 대한 필요성도 커진 상황이다. 업계는 제14차 5개년 경제 개발 계획에 이에 대한 내용이 담길 것으로 예측하고 있다. 화웨이 추가 제재 이후, 중국 내부 분위기는 중국 내에서 반도체 핵심 장비
[편집자주] 첨단 제조업계 종사자들은 어떤 콘텐츠에 주목할까요? 첨단산업 전문매체 KIPOST 뉴스레터 회원들이 한주간 눈여겨 보셨던 기사를 순서대로 정리했습니다. KIPOST는 국내 4대 제조 대기업(삼성, LG, SK, 현대) 계열사 재직자를 비롯해 IT, 자동차 등 대한민국을 이끄는 산업계, 금융계, 정부 유관 기관과 학계 등 다양한 분야에서 보고 계십니다. 1. 인텔의 아성은 쉽게 흔들리지 않는다...7나노 양산 연기 이면에는2. 삼성전자 스마트폰, 올해 3Q 이상으로 4Q가 좋다3. 국산화 가속...중국 첫 OLED용 FM
애플이 아이폰12 출시 지연을 공식화하면서 가장 먼저 도마 위에 오른 건 애플의 5나노 애플리케이션프로세서(AP)를 독점 생산하는 대만 TSMC다.신종 코로나 바이러스 감염증(코로나19)으로 TSMC의 생산 일정에 차질이 생겼고, 수율도 엉망이라는 게 요지다. 하지만 이는 사실과 거리가 멀다. 가능성 1. TSMC의 5나노 양산 수율에 문제가 있다? (X)TSMC가 5나노 양산을 시작한 건 지난 4월이다. 당초 3월에 양산을 시작하기로 하고 2월까지 라인 셋업(Set-up)을 끝냈다. 다만 코로나19 탓에 소재⋅부품 조달이 늦어지면
중앙처리장치(CPU) 시장에서 여전히 인텔의 입지는 공고하다. 7나노 양산 시점을 내년에서 내후년으로 미뤘음에도 이 회사의 CPU 자체 생산 전략에는 변화가 없다. 일각에서는 인텔의 아성이 흔들리고 있다는 관측이 나오지만 섣부른 판단이다. 인텔의 7나노는 삼성전자와 TSMC의 5나노 공정과 비슷한 선폭을 가진 공정으로, 목표 밀도는 그 어떤 파운드리 업체들보다 높다. PC용 CPU 시장에서는 AMD에 점유율을 내줄 수 있지만, 부가가치가 더 높은 서버용 CPU 시장에서는 다르다. 인텔은 이미 PC가 아닌 서버 CPU에 비즈니스 방점
인텔이 지난 2분기 예상밖의 실적 호조세를 기록하고도 장중 주가가 폭락하는 사태를 겪었다. 7나노 공정 도입을 미룬다는 큰 악재를 공식적으로 밝혔기 때문이다. 차세대 반도체 공정에서 AMD․TSMC․삼성전자 등 후발 경쟁사들이 이미 앞서가는 가운데, 과거 반도체 제왕이라는 명성이 퇴색했다는 평이 나올만큼 리더십을 위협받고 있는 것이다. 세계 반도체 시장 경쟁 구도가 서서히 새로운 국면을 맞을 것이라는 관측도 나온다. 인텔은 지난 23일(현지시각) 2020년도 2분기 실적을 공개하며 가진 컨퍼런스콜에서 7나노 공정 도입 연기를 공식적
SK하이닉스가 자체 낸드 컨트롤러 디자인하우스 협력사로 글로벌유니칩(GUC)을 낙점했다. 기존 협력사 에이디테크놀로지가 TSMC에서 삼성전자 진영으로 노선을 변경했기 때문이다. 올해 나온 신규 프로젝트는 전부 GUC가 수주했고, 에이디테크놀로지와는 기존 해오던 프로젝트 중 양산 프로젝트만 지속한다. 에이디테크놀로지에 등돌린 SK하이닉스가 향한 곳업계에 따르면 SK하이닉스는 지난해 12월 이후 나온 신규 낸드 컨트롤러 설계 프로젝트를 전부 GUC에 맡겼다. 낸드 컨트롤러는 솔리드스테이트드라이브(SSD), 유니버셜플래시스토리지(UFS)
그래프코어(지사장 강민우)는 2세대 지능처리장치(IPU) 플랫폼인 ‘IPU-머신 M2000(IPU-Machine M2000)’을 출시했다고 17일 밝혔다.이 솔루션은 보다 큰 처리 능력과 메모리, 내장된 확장성을 갖춰 머신 인텔리전스 워크로드를 처리하는 한편 데이터센터급 연산 성능을 구현할 수 있다. 플러그 앤 플레이 방식으로, 대규모 확장이 가능하다. 유닛 하나로 1 페타플롭(PetaFlop)에 달하는 머신 인텔리전스 컴퓨팅 성능을 낼 수 있고 인공지능(AI)의 스케일아웃(scale-out)에 최적화된 통합 네트워킹 기술을 탑재했
5세대(5G) 이동통신이 스마트폰에 녹아들면서 무선통신(RF) 반도체 시장의 진입 장벽이 더욱 높아지고 있다.24㎓ 이상 밀리미터파(mmWAVE)처럼 고주파를 처리할 수 있는 기술력을 가진 업체가 몇 없기 때문이다. 4G RF 반도체 시장에선 업체들의 실력차가 크지 않았지만 5G부터는 분위기가 확연히 달라진 모양새다.모뎀 시장은 퀄컴 독주 체제가 좀처럼 깨질 기미를 보이지 않고 있고, 모뎀을 제외한 RF 반도체 시장 역시 코보(Qorvo)·스카이웍스 등 기존 업체들의 점유율이 높아지고 있다. RF FEM 대세, 브로드컴에서 코보로5
지난해 국내 디자인하우스 업계 키워드가 인수합병(M&A)이었다면, 올해는 인력이다. 에이디테크놀로지는 에스엔에스티(S&ST) 인수와 함께 한국과 베트남을 통틀어 직원 규모를 500명 이상으로 늘릴 계획이다. RISC-V 디자인하우스 세미파이브도 인력 확보를 위한 투자(시리즈A)를 거의 마무리했다. 문제는 그 다음이다. 인력을 늘렸으면 그만큼 매출도 성장해야하는데, 그러기가 쉽지 않다. 인수, 그 다음은 인력... 공통점은 ‘규모의 경제’삼성전자가 올해 국내 삼성전자 디자인하우스 파트너(DSP)에 던진 요구사항은 인력 확보다. 적어도