테슬라가 자율주행시스템의 핵심인 AI 훈련을 위한 고성능의 컴퓨터칩 D1을 발표했다.테슬라는 인공지능 전문가들을 초청해 20일 미국 실리콘밸리 팔로알토 본사에서 ‘AI 데이' 행사를 개최하고 자사의 인공지능 기술과 개발 제품을 소개했다. 가네시 벤카타라마난 테슬라 수석이사는 AI데이 행사에서 테슬라가 개발한 D1칩을 발표했다. 가네시는 칩 제조회사인 AMD에서 근무했었다. D1칩은 7나노 공정되어 생산되어 500억개의 트랜지스터로 구성되어있다. 이 칩은 362테라플롭스의 연산력을 가진 머신러닝만을 위한 칩이다. D1칩은 접착
인텔이 옹스트롬(0.1나노미터) 단위까지 미세화 차원을 확장한 반도체 로드맵을 발표했다. GAA(게이트올어라운드) 기술인 ‘리본펫(Ribbon-FET)’과 금속배선을 실리콘 후면에 배치하는 파워비아 기술도 공개했다.이를 통해 오는 2025년 반도체 생산공정 리더십을 탈환, ‘공정의 인텔’ 명성을 되찾겠다는 목표다.팻 겔싱어 인텔 CEO(최고경영자)는 26일(현지시간) 열린 ‘인텔 액셀러레이티드’를 통해 인텔의 공정 로드맵을 공개했다. 겔싱어 CEO는 “인텔은 2025년까지 공정 성능 리더십으로 가는 확실한 길을 모색하기 위해 혁신
인텔로 복귀한 후 100일은 격렬했다고 묘사할 수 있다. 그리고 이것은 예전부터 꿈꿔왔던 꿈의 직업이다. 나는 11년의 휴가를 다녀왔다. 지금은 다시 돌아와 이 상징적인 회사를 이끌고 있고 우리가 해왔던 몇 가지 일을 하고 있다. 첫번째는 실행 엔진을 리빌딩 하는 것이다. 실행 또 실행, 또 실행이다. 우리의 몇가지 실수는 우리가 고객에게 해야 한다고 말한 것을 실제로 하지 않았기 때문에 발생했다. 그래서 로드맵을 건강하게 만들고, 우리 공정기술 팀의 실행을 갖추고, 모든 영역에서 최고의 제품을 만들어
‘선택과 집중’은 기업 경영 전략에서 빠지지 않고 거론되는 전략이다. 우선순위를 고려해 자원을 집중 투입하라는 것이다. 많은 기업들이 이를 통해 사업을 일정 궤도 이상으로 올려놓는데 성공했다.최근 컴퓨팅 업계에서는 ‘선택과 집중’보다는 ‘풀스택(Full-Stack)’ 전략이 더욱 부상하고 있다. CPU, GPU, 모바일 AP 각 영역에 집중하면서 관련 소프트웨어(SW) 및 애플리케이션과 최적화하는 게 기존 컴퓨팅 업계의 고민이었다면, 이제는 모든 산업과 영역을 조망하는 컴퓨팅 기술을 제공한다는 전략이다. 풀스택은 SW와 HW 전반에
파운드리(반도체 위탁생산) 사업을 재추진 중인 인텔이 글로벌파운드리 인수를 추진한다는 보도가 나왔다. 글로벌파운드리는 대만 TSMC와 삼성전자에 이은 세계 3위 파운드리 회사다. 원래 인텔 라이벌인 AMD의 제조부문이었으나, 지난 2008년 경영난 타계를 위해 분사했다. 현재는 아랍에미리트(UAE) 국부펀드인 무바달라인베스트가 최대주주다. 미국 월스트리트저널(WSJ)은 인텔이 글로벌파운드리를 인수하는 방안을 추진 중이라고 15일(현지시간) 보도했다. WSJ은 이번 딜이 최종 성사될 지는 아직 미지수이나, 인수가는 약 300억달러(약
'MLPerf Inference(추론) v1.0' 벤치마크 결과가 발표됐다. 이번 벤치마크에 등재된 업체는 엔비디아⋅알리바바⋅퀄컴⋅인텔⋅자일링스 등 총 15곳이다. AI(인공지능)가속기로는 엔비디아 A100이 가장 많이 사용됐다. 퀄컴과 알리바바의 성공적 데뷔도 눈에 띄었다. MLPerf 공동 주관사 중 하나인 구글은 이번 추론 벤치마크에 결과를 제출하지 않았다.이번 1분기 결과의 주목할 점과 새롭게 달라진 점을 짚어봤다. 퀄컴⋅알리바바의 성공적 데뷔ML Perf v1.0 inference 벤치마크는 ML Perf의
SK텔레콤이 AI 반도체 개발 5년 차를 맞았다. 통신 회사가 자사 서버용 AI칩 개발에 나섰을 때 업계는 회의적인 시선이 많았다. SK텔레콤의 데이터 센터 규모는 10만대 내외다. 규모가 작아 자사 서버에 대한 칩 공급만으로 BEP(손익분기점)를 넘기 쉽지 않다. ASIC(주문형반도체)으로 전환하면서 NRE(개발비용)도 급증했다.그렇다면 SK텔레콤은 왜 위험부담을 안고 굳이 자사 AI반도체 개발에 나섰을까.
삼성전자가 '커스텀(Custom) SoC' 사업을 확대한다. 타깃은 칩리스(Chipless)들 중에서도 반도체 설계 역량이 전무한 곳이 1순위다. 이미 ASIC(주문형반도체) 사업을 영위하고 있는 삼성전자가 왜 비슷한 성격의 커스텀 SoC 사업 강화에 나섰을까. 커스텀 SoC 사업과 시장 전망에 대해 살펴봤다.
'고객과 경쟁하지 않는다.'세계 최대 파운드리 업체 대만 TSMC 사훈이다. 이는 파운드리 서비스에서 가장 중요한 지점을 함축한다. 파운드리 고객은 팹리스다. 고객은 경쟁사가 아닌 파트너다. 고객이 설계도를 맡길 수 있는 신뢰성을 확보함과 동시에 고객이 요구하는 맞춤 서비스를 A부터 Z까지 제공하는지가 사업 성패를 가른다. 인텔이 3년 만에 파운드리 사업 재개를 선포했다. 인텔은 2013년 파운드리 사업에 진출했다가 2018년 말 철수한 바 있다. 불과 3년 만에 사업 재진출을 선언했다면, 인텔도 과거와 같은 공식으로 사업에 임하지는 않을 것이다.
반도체 파운드리 업계는 보통 7나노, 5나노 등 ‘x나노 공정’ 이라는 표현으로 자사 서비스와 기술력을 표현한다.여기서 x나노는 트랜지스터의 게이트(Gate) 선폭 길이를 의미한다. 트랜지스터는 반도체의 기본 구조로, 게이트에 전압이 가해지면 채널(Channel)을 통해 소스(Source)와 드레인(Drain)으로 전류가 흐르면서 동작한다.반도체가 고집적화 되면서 트랜지스터 크기도 점점 줄어들고 있고, 게이트의 노드(선폭) 역시 좁아지고 있다. 게이트 노드가 트랜지스터의 집적도를 잘 나타낼 수 있는 요소이기 때문에 공정을 지칭할 때
엔비디아가 주도하던 AI 가속기 시장에 본격적인 경쟁 구도가 형성된다. 새로운 구조와 장점을 앞세운 칩 업체들이 본격적인 양산을 앞두고 있다. 전력 소모량을 대폭 줄인 AI 가속기 업체들은 지난해 테이프아웃(칩 설계를 마치고 양산 업체에 디자인을 제공하는 것)을 마치고 올해부터 양산에 돌입한다. 이 업체들은 엣지(Edge)단에서 다양한 기능과 애플리케이션을 타깃으로 하고 AI 저변이 본격적으로 확대되는 계기가 될 것으로 예상된다.
삼성전자가 갤럭시S21 시리즈에 탑재하는 5G모뎀 통합 프로세서 '엑시노스(Exynos) 2100'을 출시했다. 삼성 프리미엄 모바일AP 첫 5G모뎀 통합칩이다. 5나노 극자외선(EUV) 파운드리 공정에서 생산돼 전작인 엑시노스990보다 CPU 성능은 30%, GPU 성능은 40% 이상 향상되고, 온디바이스 AI(On-Device AI) 성능도 크게 강화됐다고 삼성측은 설명했다. 강인엽 삼성전자 시스템LSI사업부장 사장은 "'엑시노스2100'에 최첨단 EUV 공정, 최신 설계 기술을 적용해 이전 모델 보
삼성전자가 자회사인 하만커넥티드서비스(HCS)를 삼성 파운드리 버추얼 디자인 파트너(VDP)로 등록한다. VDP 등록을 계기로 향후 확대되고 있는 삼성전자 파운드리 생태계의 한 축으로 성장할 것으로 예상된다.
삼성전자가 퓨어 파운드리로 전환을 선언한지 만 3년이 지났다. 다양한 포트폴리오를 구성해 안정적인 수익을 내는 TSMC처럼 삼성 역시 중소 팹리스를 다수 유치할 필요성을 느끼고 파운드리 독립을 했지만, TSMC와 비교해 다각화가 미흡하다는 평가가 업계에서 나온다.그동안 SAFE(삼성 어드밴스드 파운드리 에코포럼)과 디자인서비스파트너(DSP) 등 광범위한 생태계 조성을 위해 노력해왔다. 팹리스 업체들을 위한 MPW(멀티프로젝트웨이퍼)도 1년에 두번 제공하고 있다. 이같은 노력에도 불구하고 몇 가지 걸림돌이 있는데, 그 원인은 최근 파운드리 물량 폭증, 투자 결정 지연, CIS(CMOS이미지센서) 물량 증가 등에서 찾을 수 있다.
극자외선(EUV) 노광 기술 상용화가 낳은 오해 중 하나가 앞으로 심자외선(DUV) 시장이 크게 위축될 거라는 전망이다. 더 미세한 공정 기술이 나온 만큼, 기존 기술들은 시장이 정체될 거라는 이유에서다. 철기시대 개막이 석기시대를 종식시켰다는 해석과 비슷한 맥락이다. 그러나 EUV 기술이 성숙해가는 시대에도 DUV 기술 발전은 여전히 중요하다. EUV 기술이 적용되는 분야는 비메모리 반도체 중에서도 극히 일부 선단공정에 국한되고, 그 안에서도 몇 개 레이어(Layer)에 한정되기 때문이다. 7nm, EUV 사용하면 DUV 절반 이
삼성전자 파운드리 사업부가 3나노미터(nm) 공정 초기 연구개발(R&D)용 웨이퍼 투입을 시작했다. 팹리스 고객사들이 사용할 공정설계키트(PDK)를 개발하고, 초기 장비 세팅을 조율하기 위해서다. 삼성전자는 5nm 공정에서 양산 시기 및 물량⋅성능까지 대만 TSMC에 크게 뒤쳐졌다. 완전히 새로운 기술이 도입되는 3nm 경쟁에서는 파운드리 사업 전환점을 마련한다는 목표다.6월부터 월 1000장 규모 삼성전자가 3nm 공정 R&D용 웨이퍼 투입을 시작한 건 지난 6월부터다. 매달 1000장 미만의 웨이퍼가 투입되고 있다. 5nm조차
AMD가 7나노 공정 기반 '라이젠 임베디드 V2000' 시리즈(AMD Ryzen™ Embedded V2000 Series) 프로세서를 발표했다. 고성능 임베디드 프로세서 제품군을 확장한다고 밝혔다.7nm 공정과 ‘젠 2(Zen 2)’ 코어, 고성능 AMD 라데온 (AMD Radeon™) 그래픽 카드 기반의 AMD 라이젠 임베디드 V2000 시리즈는 성능과 전력 효율성을 새로운 수준으로 끌어올리며 임베디드 제품 고객들을 위한 엔터프라이즈급 안정성을 제공한다.씬클라이언트, 미니PC, 엣지 시스템에 적합AMD 임베디드 라
AMD는 7나노 '젠(Zen)3' 아키텍처 기반 게이밍용 데스크톱 CPU '라이젠5000(AMD Ryzen™ 5000 Series)' 시리즈를 출시했다고 6일 밝혔다.라이젠 5000 시리즈는 전작대비 최대 26% 높은 게이밍 성능을 지원한다. 라이젠5000 시리즈 제품 주요 특징
내년 D램 시장 행방을 결정지을 또 하나의 중요한 변수는 서버 시장 교체 수요다. 씨티그룹에 따르면 D램의 주력 수요 시장은 2021년을 기점으로 모바일에서 서버로 바뀐다. 올해 D램 수요량의 36%가 모바일, 34%가 서버였다면 내년에는 모바일 35%, 서버 41%로 역전된다. D램 시장 바로미터가 될 2021년 서버시장의 주요 변화를 짚어본다. 서버용 D램, 증설보다는 교체수요 IDC는 올해 서버 시장이 코로나19 여파로 전년 대비 3.4% 감소한 886억달러를 기록할 것으로 전망했는데, 전년동기대비 1분기는 11% 줄어들고,
삼성디스플레이가 중소형 유기발광다이오드(OLED)를 생산하는 A4 공장 옆에 추가 라인을 셋업하는 방안을 검토하고 있다. 현재 7세대(1870㎜ X 2200㎜) LCD를 생산하는 L7-2 가동이 종료되면, 내부 공간을 비우고 중소형 OLED 생산설비들을 들여놓는 것이다.삼성디스플레이는 L7-2 옆의 L7-1도 지난 2016년 생산을 멈춘 뒤 스마트폰용 OLED 라인(A4)으로 전환 투자했다.삼성디스플레이, L7-2에 중소형 OLED 전환투자 삼성디스플레이가 L7-2에 투자를 검토하고 있는 생산능력은 6세대(1500㎜ X 1850㎜)