SK하이닉스가 올해 최소 6대 이상의 EUV(극자외선) 노광장비를 도입한다. 최선단 D램인 10나노급 5세대(D1b, 루시)들어 EUV 적용 레이어가 늘면서 관련 공정 수요가 증가할 것으로 예상된다. SK하이닉스는 지난해 설비투자 규모를 크게 줄이면서 EUV 도입 목표를 절반 이하로 크게 축소한 바 있다.
미국 OLED 재료업체 UDC가 개발 중인 청색 인광 재료는 인광 도판트에 TADF(열활성화지연형광) 도판트가 섞인 ‘투 도판트' 시스템인 것으로 파악됐다. 삼성디스플레이는 UDC의 청색 인광 재료를 내년 하반기쯤 양산 도입할 예정인데, 기존 인광 도판트만으로는 수명⋅효율 측면에서 불리하다고 판단한 것으로 보인다.
[편집자주] 첨단 제조업계 종사자들은 어떤 콘텐츠에 주목할까요? 첨단산업 전문매체 KIPOST 뉴스레터 회원들이 한주간 눈여겨 보셨던 기사를 순서대로 정리했습니다. KIPOST는 국내 4대 제조업 그룹(삼성, SK, 현대차, LG) 계열사 재직자를 비롯해 IT, 자동차 등 대한민국을 이끄는 산업계, 금융계, 정부 유관 기관과 학계 등 다양한 분야에서 보고 계십니다. 1. 풀옥사이드 VS. LTPO, BOE 선택에 업계 관심 집중2. [한눈에 보는 Weekly 기업 소식] ASML의 첫 '하이 NA EUV' 노광장비 인텔 품으로3.
중국 전자소재 전문업체 딩룽홀딩스는 반도체 노광공정용 포토레지스트 양산라인을 신설한다고 26일 밝혔다. 후베이성 첸장에 들어설 신규 생산라인은 연산 300톤의 ArF(불화아르곤) 및 KrF(불화크립톤) 공정용 포토레지스트를 생산한다. ArF⋅KrF는 모두 DUV(심자외선) 노광에 속하는 기술로, EUV(극자외선)가 양산라인에 적용되기 전까지 가장 최선단 라인에서 활용됐다. ArF는 이머전 공정까지 혼용할 경우, 최저 14nm(나노미터) 선폭의 반도체를 만들 수 있다. KrF는 ArF 대비 감도는 떨어지지만 3D 낸드플래시 생산라인에
숨가쁘게 변화하는 산업 환경에서 매주 기업들 소식이 쏟아져 나옵니다. KIPOST는 다양한 전자 제조 관련 기업들의 사업 전략과 수행 실적을 엿볼 수 있는 정보들을 일주일간 한 데 모아 제공합니다.
반도체 업계가 차세대 노광기술 핵심으로 꼽고 있는 ‘하이 NA EUV’ 설비가 높은 가격 대비 생산성이 낮은 탓에 실제 양산 라인에서 도입되는 속도가 더딜 것이란 전망이 나왔다. 하이 NA EUV는 극자외선 빛의 집광능력을 나타내는 렌즈 NA(개구수)가 기존 0.33 대비 0.55로 높아진 신규 설비다. TSMC⋅인텔, 삼성전자 파운드리 사업부는 물론 D램 업계도 일반 EUV 다음 솔루션으로 하이 NA EUV 설비 도입을 검토하고 있다.
듀폰이 최근 삼성전자 인재교육원 UniverSE에서 진행된 M-day(Material-day)에서 ESG(환경·사회·지배구조) 부문 베스트 파트너 어워즈를 수상했다고 19일 밝혔다. 삼성전자 DS부문 소재기술팀 주관으로 개최된 M-day는 반도체 소재 파트너사를 초청해 지난 1년간 우수한 성과를 거둔 파트너사를 시상하고, 삼성의 소재 기술과 품질 경영 방향에 대한 이해도를 높일 수 있는 교류의 기회를 만들기 위해 마련됐다.듀폰이 수상한 ESG 베스트 파트너 어워즈는 한해 동안 삼성전자의 친환경 반도체 소재 기술 개발에 협력하며 지속
◇ UNIST, 붕소-질소 결합한 유기 반도체 재료 합성 성공UNIST(울산과학기술원)는 화학과 박영석 교수팀이 연속적인 붕소-질소(BN) 결합을 통해 새로운 안트라센 유도체인 ‘BNBN 안트라센’ 분자를 합성했다고 14일 밝혔다. 또한 붕소-산소(BO) 결합과 붕소-질소(BN) 결합이 연속적으로 연결돼있는 ‘BOBN 안트라센’ 분자를 유기 발광 다이오드(Organic Light-Emitting Diode, OLED)의 청색 호스트로 사용했다. 개발된 안트라센 분자는 낮은 전압에서도 구동 가능해 유기 반도체의 재료로서 가능성을 확인
산제이 메로트라 마이크론 CEO는 6일 대만 타이중에서 열린 4공장 개소식에서 “향후 AI(인공지능)용 메모리 반도체 생산에 대만⋅일본 생산기지가 중추적 역할을 할 것”이라며 "해당 지역 내 투자를 늘리겠다"고 말했다. 타이중 4공장은 마이크론이 HBM(고대역폭메모리) 생산을 위해 구축한 시설이다. 내년 1분기 본격 양산되며, 여기서 생산된 HBM은 인근 TSMC 패키지 생산라인으로 공급될 전망이다. 마이크론은 SK하이닉스나 삼성전자에 비하면 HBM 시장에 뒤늦게 뛰어 들었다. 2024 회계연도(2023년 9월~2024년 8월) 기
반도체 공정 설비 초고밀도 특수코팅 전문기업 그린리소스(대표 이종수)가 7일 서울 여의도에서 기자간담회를 열고 코스닥 상장 이후 사업 계획과 비전에 대해 발표했다.이날 간담회에서 이종수 대표이사는 “코스닥 상장 이후 글로벌 반도체 부품 보호 코팅 시장의 폭발적인 수요에 대응하고, 올해부터 양산 납품을 시작하는 초전도선재 장비사업의 확장과 더불어 개발 중인 소재와 코팅 기술을 통해 다양한 분야로 사업 영역을 넓힐 것”이라며 “최첨단 산업 분야에 성공적으로 진출해 글로벌 종합첨단소재 솔루션 기업으로 거듭나겠다”고 강조했다.그린리소스는
지난 3분기 중국 내 반도체 기업들이 네덜란드 ASML로부터 대규모 노광장비를 구매한 것으로 나타났다. 미국이 반도체 규제 수준을 더 높이기 전에 미리 핵심장비를 확보해 놓기 위한 방책이다. 18일 닛케이아시아는 지난 3분기 ASML의 중국 내 매출이 24억4000만유로(약 3조5000억원)로 전분기(13억4500만유로) 대비 두 배 수준을 기록했다고 보도했다. 이 기간 전사 매출에서 중국이 차지하는 비중은 46%를 차지했다. 직전 분기에는 전사 매출의 24%를 점유했었다. 올해 반도체 설비 투자 시장이 얼어 붙으면서 기업들이 보수
모리스 창 TSMC 창업자는 반도체 산업에서 세계화⋅자유무역은 종말을 맞이했다며 경쟁사로서 인텔을 경계해야 한다고 강조했다. 선단공정 수준만 놓고 보면 인텔보다는 삼성전자가 TMSC를 더 바짝 추격하고 있지만, 그보다는 미국 정부를 등에 업은 인텔이 더욱 위협적 존재라는 설명이다. 모리스 창 TSMC 창업자는 14일 대만 신주에서 열린 TSMC ‘스포츠데이' 행사에 참석해 “이제 반도체 산업의 최우선 고려사항은 국가안보이며, 우리 경쟁사는 지정학적 이점을 앞세워 TSMC를 추격하고 있다”고 말했다. 이날 그가 언급한 경쟁사는 최근
미국 정부가 삼성전자와 SK하이닉스의 중국 현지 공장 미국산 반도체 장비 반입 규제 유예를 최종 허가하고 이를 미국 관보에도 게재했다. 이번 조치는 반도체 장비 관련 건별 허가를 받을 필요 없어 수출 통제가 사실상 무기한 유예되는 효과가 있다는 점에서 업계는 반기고 있다. 다만 미국 정부는 첨단 반도체 양산에 필수적인 극자외선(EUV) 노광장비 등 일부 품목은 반입 규제 유예에서 제외했다.지난 13일(현지시간) 미국 상무부 산업안보국(BIS)은 삼성전자와 SK하이닉스의 중국 공장에 대한 ‘검증된 최종 사용자(VEU)’ 규정을 개정한
SK하이닉스가 HBM(고대역폭메모리) 투자 재원 마련을 위해 엔비디아로부터 선수금을 수령한 것으로 파악됐다. 엔비디아 H100⋅A100 등 고성능 GPU(그래픽처리장치)용 HBM 수요가 폭증하는데 비해 최근 적자 탓에 SK하이닉스 투자 여력이 크지 않아서다. 선수금 수령 및 특정 고객사 전용 라인 구축은 그동안 로직 반도체 업계서 통용되던 방식으로, 메모리 반도체 분야에서는 전례가 없다.
최근 7nm급 AP(애플리케이션프로세서)를 출하하며 건재함을 과시한 중국 SMIC가 2026년 내 5nm급 칩도 성공적으로 양산할거란 전망이 나왔다. SMIC가 이미 보유한 ArFi(불화아르곤 이머전) 노광 장비로도 5nm 기술을 구현할 수 있고, 멀티패터닝에 따른 원가 상승은 보조금으로 감내할 정도라는 설명이다.
인텔은 유럽 공장에 극자외선(EUV) 기술을 사용하는 인텔 4 기술을 도입했다고 2일(현지 시각) 발표했다. 이는 유럽에서 대량 제조에 극자외선(EUV) 노광 공정을 사용하는 최초 사례다.인텔 4 도입은 향후 출시할 AI PC의 기반이 될 인텔® 코어™ 울트라 프로세서(코드명 메테오 레이크)는 물론 2024년에 출시할 인텔 3 기반의 인텔® 제온® 프로세서 등 차세대 제품을 위한 디딤판을 제공한다.인텔 4 생산에 사용된 EUV 기술은 주로 최첨단 반도체 기술 노드에서 널리 채택되며 인공지능, 첨단 모바일 네트워크, 자율주행, 데이터
미국 정부가 자국 반도체법(CHIPS Act) 상 보조금을 수령하는 기업을 상대로한 규제안을 확정했다. 향후 미국에서 보조금을 받는 기업이 중국 내 반도체 공장 생산능력을 5% 이상 확대할 경우, 보조금 전액을 반환해야 한다는 게 골자다. 이러한 규제는 지난해 10월 미국 BIS(산업안보국)가 내놓은 수출 제한 조치 하에서 이뤄진다는 점에서, 국내 기업에 추가적인 제재 효과가 발생하지는 않을 전망이다.
차세대 반도체 공정 장비 선도기업 ㈜아이엠티(대표 최재성)가 18일부터 19일까지 일반 투자자들을 대상으로 공모청약을 실시해 경쟁률 495.59대 1을 기록했다.아이엠티의 상장 주관사 유안타증권에 따르면 이번 일반 공모청약은 전체 공모 물량 158만주의 25%에 해당하는 39만5000주를 대상으로 진행됐다. 총 1억9575만9000주가 청약 접수됐고, 증거금은 1조3703억원을 기록했다. 일반 공모청약까지 마무리한 아이엠티는 오는 10월 10일에 상장할 예정이다.앞서 아이엠티는 기관투자자 대상 수요예측에서 총 1821곳의 기관이 참
최근 화웨이(하이실리콘)⋅SMIC가 합작해 7nm(나노미터)급 AP(애플리케이션프로세서)를 양산하면서 반도체 업계는 물론 미국 정가도 술렁거리고 있다. 향후 화웨이의 ‘메이트60 프로'가 유의미한 규모로 생산된다면 지난 4년에 걸친 대 중국 제재가 효과적이지 못했다는 방증이 되기 때문이다. 따라서 화웨이가 메이트60 프로를 계기로 스마트폰 시장에 복귀할 수 있을 지에 관심이 쏠리며, 그 여부는 전적으로 SMIC의 7nm 파운드리 생산능력에 달려 있다.
반도체 생산에 필수적으로 쓰이는 소재⋅장비 생산 업체에 대해서는 적대적 M&A(인수합병)에 노출되지 않게 정부가 보호해야 한다는 주장이 일본 내에서 설파되고 있다. 과점적 지위를 보유한 회사라 할지라도 일본 자본시장 특성상 주가가 높지 않은 탓에 해외 기업의 타깃이 될 수 있다는 이유에서다. 리호 나가오 일본 닛케이아시아 수석기자는 16일 기고를 통해 “많은 일본 반도체 소재⋅장비⋅부품 회사들의 PBR(주가순자산비율)이 1미만에 형성돼, 미국⋅유럽 경쟁사 대비 낮은 기업가치를 인정받고 있다"며 “이 때문에 해외 기업이나 펀드에 의한