AI 반도체 기업인 사피온(SAPEON, 대표 류수정, www.sapeon.com)은 정부의 ‘K-클라우드’ 프로젝트에 참여한다고 27일 밝혔다. 또 SK텔레콤(SKT)의 ‘K-AI 얼라이언스’에도 동참해 글로벌 AI 반도체 생태계를 확대하기 위한 관련 기업 들과의 협력 강화에도 나선다.정부는 지난해 12월에 국내 클라우드 경쟁력을 높이며 국민들에 향상된 AI와 클라우드 서비스를 제공하기 위한 정책의 일환으로 국산 AI 반도체를 활용한 K-클라우드 추진방안을 발표한 바 있다. 사피온 코리아는 이번 사업에서 AI 반도체 기업들 가운데
퀄컴 테크날러지(Qualcomm Technologies Inc.)는 스냅드래곤4 2세대 모바일 플랫폼(Snapdragon® 4 Gen 2 Mobile Platform)을 27일 공개했다.스냅드래곤4 2세대 모바일 플랫폼은 빠른 CPU 속도, 선명한 사진 및 비디오 촬영, 더 빠른 5G 및 Wi-Fi 연결과 하루 종일 지속 가능한 배터리 수명을 제공한다.스냅드래곤4 시리즈의 첫 번째 4나노 공정으로 설계된 플랫폼인 스냅드래곤4 2세대는 향상된 배터리 수명 및 플랫폼 효율성을 전체적으로 개선하도록 설계됐다. 퀄컴 크라이요(Qualcom
노르딕 세미컨덕터(Nordic Semiconductor)는 DECT NR+(이하 NR+)를 지원하는 포괄적인 종단간 셀룰러 IoT 솔루션을 26일 발표했다.새로운 nRF91® 시리즈 SiP(Systems-in-Package) 기반 제품과 함께 구성된 노르딕의 셀룰러 IoT 제품은 노르딕이 설계, 관리 및 공급하는 칩셋과 모듈, 그리고 소프트웨어 및 서비스를 통해 보다 간단하고, 안정적으로 비용 효율적인 설계를 구현할 수 있도록 지원한다. 개발에 필요한 모든 요소들이 포함된 세계적 수준의 포괄적인 셀룰러 IoT 솔루션이 단일 공급업체
반도체 제조공정에서 스토캐스틱(stochastic) 기반 분석과 제어 솔루션 전문업체인 프랙틸리아(Fractilia)가 프랙틸리아 오버레이 패키지(Fractilia Overlay Package)를 제공한다고 26일 밝혔다.프랙틸리아 오버레이 패키지는 프랙틸리아의 MetroLER™ 및 FAME™ 제품에 핵심적인 오버레이 측정 및 분석 기능을 새롭게 추가하는 옵션 제품이다.MetroLER™와 FAME™은 프랙틸리아의 특허 기술인 FILM™(Fractilia Inverse Linescan Model) 기술에 진정한 컴퓨터 분석 기술을 결
화합물 반도체 전문기업 RFHIC(대표 조덕수)는 26일부터 29일까지 서울 동대문디자인플라자(DDP) 아트홀에서 개최되는 ‘퀀텀 코리아 2023’에 참가해 다이아몬드 성장에 사용되는 고출력 증폭기와 다이아몬드 웨이퍼, 엘리먼트 식스의 퀀텀 다이아몬드 등을 소개할 예정이다.앞서 RFHIC는 2017년 세계적인 합성 다이아몬드 회사 E6의 ‘GaN on Diamond 웨이퍼 및 공정 기술’에 대한 지적재산권을 취득한 바 있다. 이후 양사는 합성 다이아몬드를 기반으로 한 양자 기술 개발을 위해 협력해왔으며, 이번 행사 공동 참여로 향후
미국 정부가 3억 달러(3930억 원) 이상 반도체 소재‧장비 제조시설을 자국내 투자하고 정부 보조금을 지급받을 수 있는 규정을 발표했다. 이는 지난 2월 발표된 반도체 제조시설 투자 보조금 지급 규정에 이어 소재‧장비 분야까지 확대한 두 번째 조치로, 당시 보조금 지급 기준과 동일한 내용이다.미국 상무부는 지난 23일(한국시간) 반도체법에 의거, 3억달러 이상 반도체 소재‧장비 제조시설 및 웨이퍼 제조시설 투자에 대한 보조금 세부 지원계획을 공고했다.이번 반도체 소재‧장비 보조금 세부 지원 규정 또한 지난해 8월 발효된 미국의 반
SK하이닉스가 지난 20일(현지시간)부터 사흘간 미국 라스베이거스에서 열린 IT 전시회인 ‘HPE 디스커버(이하 HPED) 2023’에 참가해 차세대 메모리 기술과 제품을 선보였다고 23일 밝혔다.HPED는 미국의 ICT 기업인 HPE(Hewlett Packard Enterprise)가 주최하는 연례 행사로, HPE의 고객과 파트너들이 데이터센터 운영 트렌드를 파악하고 메모리 솔루션 등을 공유하는 자리다. SK하이닉스는 “이 행사에서 업계 최고 수준의 데이터센터향 메모리 솔루션을 선보여 주목을 받았다”며 “이를 통해 HPE와의 파트
어플라이드 머티어리얼즈가 2023년도 인텔 협력사 다양성 부문에서 ‘EPIC(Excellence, Partnership, Inclusion and Continuous Improvement) 프로그램 최우수 협력사 어워드’를 수상했다고 23일 밝혔다.이 어워드는 인텔 전체 협력사 대상으로 지난 1년간 지속적인 품질 개선과 성과, 파트너십, 포용성을 평가해 최고 수준의 성과를 거둔 기업에 수여된다.인텔 EPIC 최우수 협력사 어워드는 고도의 성과를 이어온 인텔 공급망 생태계에 대한 지속적인 개선의 결과물이다. 전 세계 수 천 개 인텔
퀄컴 테크날러지(Qualcomm Technologies Inc.)는 일본 소니와의 협력을 확대하고 소니의 차세대 스마트폰에 자사 스냅드래곤 플랫폼(Snapdragon® platform)을 탑재할 계획이라고 23일 밝혔다. 양사는 차세대 프리미엄, 고급 및 중급 스마트폰 분야에서 협력을 이어갈 예정이다.이번 협업을 통해 퀄컴과 소니는 모바일 기술 분야의 가능성을 넓혀 전례 없는 사용자 경험을 제공하고 스마트폰 산업 발전을 주도하기 위한 노력을 이어가기로 했다.양사는 퀄컴의 최첨단 스냅드래곤 모바일 플랫폼을 소니의 차세대 스마트폰 시리
인텔이 파운드리 사업 경쟁력을 획기적으로 끌어올리기 위해 제품 사업부와 제조 사업부를 분리하는 것을 골자로 한 ‘내부 파운드리’ 모델을 본격화한다고 선언했다. 자체 생산하는 중앙처리장치(CPU) 등도 파운드리 수익으로 집계해 발표하는 등 파운드리를 독립 사업부 형태로 탈바꿈시키는 것이다. 이에 따라 당장 내년부터 인텔은 글로벌 파운드리 시장 ‘빅3’로 올라서게 된다.인텔은 21일(현지시간) 애널리스트와 투자자를 대상으로 '내부(Internal) 파운드리' 모델을 설명하는 웨비나를 개최하고 이같은 내용의 파운드리 사업 구조 개편안을
AMD는 자사의 AMD 에픽(EPYC™) 임베디드 시리즈 프로세서가 HPE의 새로운 모듈식 다중 프로토콜 스토리지 솔루션인 HPE 알레트라(Alletra) 스토리지 MP를 지원한다고 22일 밝혔다.HPE 알레트라 스토리지 MP는 성능 및 용량을 독립적으로 확장할 수 있는 동일 하드웨어 기반으로 여러 스토리지 프로토콜을 사용하는 분산 인프라를 지원한다. 블록 및 파일 저장소를 구성할 수 있어 고객들이 작업 부하 및 스토리지 프로토콜과 상관없이 HPE 그린레이크(GreenLake) 엣지-클라우드 플랫폼을 통해 데이터 및 스토리지 서비스
SK하이닉스가 오는 22일부터 25일까지(미국시간) 미국 캘리포니아주 실리콘밸리 산호세(San Jose)에서 ‘2023 SK 글로벌 포럼’을 연다고 21일 밝혔다.이 포럼은 반도체·에너지·배터리 등 분야에서 일하고 있는 미국 현지의 우수 인재들을 SK그룹이 초청해 SK의 성장 전략과 첨단 기술 동향을 논의하고 채용까지 연계하는 자리로 그룹은 2012년부터 꾸준히 진행해 왔다. 올해는 SK하이닉스, SK이노베이션 등 주요 멤버사가 포럼을 주관하기로 했다.SK하이닉스에서는 곽노정 대표이사 사장을 비롯해 차선용 미래기술연구원담당, 홍상후
램리서치가 업계 최초 베벨 증착 솔루션인 Coronus® DX를 21일 발표했다.Coronus DX는 차세대 로직, 3D NAND, 첨단 패키징 반도체 애플리케이션의 주요 과제 해결에 최적화된 솔루션이다.Coronus DX는 단일 공정에서 웨이퍼 엣지 윗면과 아랫면에 보호 필름을 증착해 첨단 반도체 제조 공정에서 발생할 수 있는 결함과 손상을 방지한다. 반도체 제조사는 강력한 보호 기능으로 수율을 높이는 동시에 차세대 칩 생산을 위한 최첨단 프로세스를 구현할 수 있다. 램리서치는 이번 Coronus DX 출시로 Coronus® 제품
SK하이닉스가 국내 반도체 기업으로는 최초로 ‘오토모티브 스파이스(Automotive SPICE, 이하 ASPICE)’ 레벨2(CL2, Capability Level 2) 인증을 획득했다고 20일 밝혔다.ASPICE(Automotive Software Process Improvement & Capability dEtermination)는 자동차용 부품 생산업체의 소프트웨어 개발 프로세스 신뢰도와 역량을 평가하기 위해 유럽 완성차 업계가 제정한 자동차 소프트웨어 개발 표준이다. 회사는 "당사의 우수한 기술력과 프로세스 관리 역량을 바
전동화 솔루션 선두기업인 Vitesco Technologies(이하, Vitesco)와 로옴주식회사(이하, 로옴)는 SiC 파워 디바이스에 관한 장기 공급 파트너십 계약을 체결했다고 20일 밝혔다. 해당 거래액은 2024년부터 2030년까지 1300억엔 이상이다.본 계약은 양사가 2020년 체결한 '전기자동차용 파워 일렉트로닉스 개발 파트너십'에 기반해 긴밀한 기술 제휴를 통해 전기차에 최적인 SiC 파워 디바이스 및 SiC 탑재 인버터의 개발 협력을 목표로 하고 있다. Vitesco는 공동 개발의 첫번째 성과로 로옴의 SiC 칩을
노르딕 세미컨덕터(Nordic Semiconductor)는 새로운 와이파이 6(Wi-Fi 6) 컴패니언 IC인 nRF7001™을 출시하고, nRF70® 시리즈를 확장한다고 19일 밝혔다.2.4GHz 및 5GHz 지원 nRF7002™를 보완하는 nRF7001은 2.4GHz 연결만을 필요로 하는 최종 제품을 위해 안전한 저전력 와이파이 6 컴패니언 IC를 제공한다. nRF7001은 스마트 홈과 스마트 시티, 산업 자동화 및 기타 저전력 와이파이 IoT 애플리케이션에서 단일 대역만을 이용하는 설계의 부품원가(BoM: Bill of Mat
마우저일렉트로닉스는 비쉐이세미컨덕터(Vishay Semiconductors)의 AEC-Q101 인증 DFN 정류기 제품을 공급한다고 19일 밝혔다.이 DFN 패키지 부품은 엔지니어에게 상업, 산업 및 자동차 애플리케이션에서 전력선 극성 및 레일 간 보호를 위한 이상적인 솔루션을 제공한다.마우저가 제공하는 비쉐이 세미컨덕터 AEC-Q101 인증 DFN 정류기는 표준 높이가 0.88mm이고 순방향 전압 강하가 낮은 로우 프로파일 DFN3820A 패키지로 제공된다. 이 정류기는 1~5A 순방향 전류 범위와 200V, 400V 또는 600
인텔은 새로운 양자 연구 칩으로 12큐비트 실리콘 칩인 터널 폴스(Tunnel Falls)를 공개하고 양자 연구 커뮤니티에 제공한다고 19일 발표했다. 더불어 인텔은 양자 컴퓨팅 연구 발전을 위해 국가 차원의 양자 정보 과학(QIS) 연구 센터인 메릴랜드 대학교 칼리지 파크 큐비트 공동 연구소(LQC)의 물리 과학 연구소(LPS)와 협력한다고 밝혔다.인텔은 컴퓨팅 파운드리용 큐비트(QCF) 프로그램의 일환으로 미 육군 연구소를 통해 LQC와 협업해 인텔의 새로운 양자 칩을 연구 실험실에 제공하고 있다. LQC와의 협력을 통해 연구진
AI 반도체 전문기업인 딥엑스(대표 김녹원)는 아시아 최대 규모 IT 전시회인 2023년 ‘컴퓨텍스 타이베이’에 참가해 대만 및 중화권 기업들에게 자사의 기술과 제품을 선보이며 동아시아 시장 진출을 위한 발판을 마련했다.지난 5월 30일부터 6월 2일까지 대만 타이베이에서 개최된 ‘2023 컴퓨텍스 타이베이’는 코로나로 인해 2019년 이후 4년만에 해외 관람객에게 전면 개방된 형태로 진행됐다. 컴퓨텍스를 주관하는 타이트라(대외무역발전협회)와 TCA(타이베이시 컴퓨터협회)에 따르면 올해 행사에는 4일간 4만 8천여명이 방문해 그 어
NXP반도체가 상단 냉각(top-side cooled) RF 증폭기 모듈 제품군을 16일 발표했다.해당 제품군은 더 얇고 가벼운 5G 인프라용 라디오를 구현하기 위해 설계된 패키징 혁신을 기반으로 한다. 이와 같은 소형 기지국은 설치가 쉽고 경제적이며 보다 자연스럽게 주변 환경과 어우러질 수 있다.NXP의 GaN 멀티칩 모듈 시리즈는 업계 최초의 RF 전력용 상단 냉각 솔루션과 결합돼 라디오의 두께 및 무게를 20% 이상 줄일 수 있다. 5G 기지국의 제조 및 배포에 필요한 탄소 발자국도 감축한다.NXP의 새로운 상단 냉각 장치는