무선 커넥티비티 맞춤형 시스템온칩(SoC) 솔루션 라이선스 기업인 CEVA가 삼성 어드밴스드 파운드리 에코시스템(Samsung Advanced Foundry Ecosystem, SAFE)에 합류한다고 17일 밝혔다.이를 통해 CEVA는 삼성의 고급 파운드리 공정을 활용해 칩 설계를 간소화하고, CEVA 라이선스의 시장 출시 일정을 단축한다. 삼성 파운드리는 고객에게 경쟁력 있는 공정, 설계 기술, IP 및 대량 생산력을 제공한다.전체 제품군은 28FD-SOI, 14/10/8/5/4nm 핀펫(FinFet) 및 5nm의 극자외선(EUV
반도체 후공정 전문기업 에이팩트(대표 이성동)는 이달부터 DDR5 및 GDDR6(Graphic DRAM) 테스트 양산 및 DDR5 패키징 제품 다양화에 본격 나선다고 17일 밝혔다.최근 DDR4는 지속적인 가격하락으로 수익성이 악화되고 있으며 생성형 AI 시장의 확장으로 데이터센터 서버 수요가 늘면서 DRAM 시장은 기존 DDR4 에서 DDR5 위주로 개편되고 있다. DDR5를 지원하는 CPU 및 주변 장치들의 신제품도 잇따라 출시돼 DDR5의 수요는 지속적으로 확대될 전망이다.에이팩트는 메모리 번인 테스트 및 고온·저온 테스트 역
반도체 공정 환경제어 장비 전문기업 워트(대표 박승배)가 지난 14일 한국거래소로부터 코스닥 상장을 위한 예비심사 승인을 받았다고 밝혔다.워트는 상장 준비를 마치는 대로 이달중 증권신고서를 제출하고 본격 공모 절차에 착수할 예정이다. 상장 주관사는 키움증권이다.지난 2004년 설립된 워트는 반도체 공정 환경제어 장비 등을 양산하는 소부장 강소기업이다. 반도체 공정 내 온도와 습도 등을 제어하는 ‘초정밀 온도습도 공기조절장치(Temperature&Humidity Control system, 이하 THC)’가 주력 제품이며, 항온기장치
인텔은 가장 통합된 형태의 최신 가상화기지국(vRAN) 솔루션으로 인텔® vRAN 부스트 탑재 4세대 인텔® 제온® 스케일러블 프로세서를 상용 출시한다고 14일 밝혔다.지난 MWC 2023에서 처음 선보인 이 프로세서는 고성능의 전력 효율이 높은 vRAN을 구동하도록 설계됐다. 인텔은 vRAN 가속을 CPU에 직접 통합함으로써 외부 가속 카드의 필요성을 제거했다. 인텔® vRAN 부스트는 이 같은 고유한 혁신적인 설계를 자랑하는 업계 최초의 기술이다.가속 카드를 없애면 시스템 복잡성이 감소할 뿐만 아니라 전력도 크게 절감된다. 실제
마우저 일렉트로닉스는 2023년 현재 제조회사 29곳을 새롭게 추가하며 자사의 라인 카드를 지속적으로 확장하고 있다고 11일 밝혔다.1,200개 이상의 제조회사 브랜드를 보유한 마우저는 설계 엔지니어, 부품 구매자, 구매 대행사, 교육자 및 학생으로 구성된 글로벌 고객사를 대상으로 더욱 폭넓은 제품 선택권을 제공할 수 있게 됐다.마우저의 글로벌 유통 센터는 임베디드, 커넥터, 광전자, 수동 소자 등 모든 제품 범주에 걸쳐 반도체 및 전자 부품에 대한 110만 개 이상의 고유 SKU(stock keeping unit)로 구성된 방대한
SK하이닉스가 스마트폰 등 모바일 기기용 고성능 D램인 LPDDR5X(Low Power Double Data Rate 5 eXtended)의 24GB 패키지를 고객사에 공급하기 시작했다고 11일 밝혔다.회사는 지난해 11월 LPDDR5X 양산에 성공했고, 이번에 모바일 D램으로는 처음으로 24GB까지 용량을 높인 패키지를 개발해 납품에 들어간 것이다.LPDDR5X 24GB 패키지는 국제반도체표준화기구(JEDEC)가 정한 최저 전압 기준 범위인 1.01~1.12V(볼트)에서 작동한다. 데이터 처리 속도는 초당 68GB로, 이는 FHD
지멘스 EDA 사업부(http://www.siemens.com/eda)는 AWS(아마존웹서비스)와의 전략적 협력 합의서(SCA)를 확대한다고 11일 발표했다.양사는 IC 및 전자 설계 분야의 양사 상호 고객들이 AWS의 첨단 클라우드 서비스를 활용하고 지멘스EDA의 제품을 사용해 설계 주기를 단축하는 한편 엔지니어링 리소스를 최적화하며 검증 범위를 확대할 수 있도록 지원하는 데 주력할 계획이다. 고성능 클라우드 컴퓨팅은 IC 및 시스템 개발자들이 끊임없이 증가하고 있는 설계 복잡성, 엄청난 컴퓨팅 용량에 대한 요구, 조직간의 분산
반도체 및 의료 기기용 정밀 부품, 서브시스템, 통합 어셈블리 전문업체인 씨호크테크놀로지(CHawk Technology)는 자사의 새로운 ‘GTI 베트남(GTI Vietnam)’ 허브 개소식을 마쳤다고 10일 밝혔다.신설 공장은 51,000제곱피트 (4,738제곱미터) 규모로, 로봇을 활용한 도금 라인과 클래스 10k 및 클래스 100 클린룸을 갖췄다.씨호크는 GTI(Gold Tech Industries)의 모회사로 미국 애리조나주 템피에 있는 기존 GTI 공장(GTI Tempe) 외에 싱가포르, 말레이시아 조호르 바루, 중국 쑤저
SK하이닉스는 자사가 개발한 모바일용 D램 LPDDR5T를 대만 반도체 기업 미디어텍이 곧 출시할 차세대 모바일 AP에 적용하기 위한 성능 검증을 마쳤다고 10일 밝혔다.LPDDR5T는 지난 1월 회사가 개발한 현존 최고속 모바일용 D램으로 동작 속도는 최고 초당 9.6Gb(기가비트)다. 회사는 제품 성능 검증을 위해 지난 2월 세계적인 모바일 AP 기업인 미디어텍에 샘플을 제공했다.현재 미디어텍이 출시하는 모바일 AP는 ‘디멘시티 플랫폼(Dimensity Platform)’ 시리즈로 이번 성능 검증은 플래그십(최상위 모델) 디멘시
무선 커넥티비티 및 스마트 센싱 시스템온칩(SoC) 솔루션 전문업체인 CEVA가 향상된 NeuPro-M(뉴프로-M) NPU를 출시했다고 10일 밝혔다.NeuPro-M NPU는 클라우드에서 에지까지 모든 AI 추론 워크로드에 업계 최고의 성능과 전력 효율성을 바탕으로 차세대 생성형 AI의 요구 사항을 충족시킨다. NeuPro-M NPU 아키텍처 및 툴은 합성곱 신경망(CNN, Convolution Neural Network)과 기타 네트워크 외에도 트랜스포머 네트워크(transformer network)와 미래의 머신러닝 추론 모델을
퀄컴 테크날러지스 Inc.(Qualcomm Technologies Inc.)는 스냅드래곤® X75 5G 모뎀-RF 시스템(Snapdragon® X75 5G Modem-RF System)이 6GHz 이하 대역에서 세계 최고의 7.5 Gbps의 다운링크 속도를 구현해 5G 성능을 지속적으로 확장하고 있다고 10일 밝혔다.이번 테스트는 5G SA 네트워크 환경에서 1024 직교 진폭 변조(QAM) 및 4개의 시간 분할 이중화(TDD) 채널을 통합한 방식의 4x 캐리어 어그리게이션(4x Carrier Aggregation, 4xCA)에 기
인텔과 삼성전자가 인텔 vRAN 부스트(vRAN Boost)가 탑재된 인텔 4세대 제온 스케일러블 프로세서를 활용하는 새로운 제품 혁신으로 협업을 확대한다고 9일 발표했다.삼성전자의 vRAN 3.0과 인텔 vRAN 부스트가 탑재된 인텔 4세대 제온 스케일러블 프로세서의 조합으로 통신사들은 용량, 커버리지, 품질 및 총 소용 비용 요구 사항을 충족시키는 솔루션을 제공받을 수 있다. 동시에 완전히 가상화된 최신 아키텍처를 기반으로 네트워크를 구축할 수 있다.삼성전자와 인텔은 지난 2017년부터 vRAN(가상화 무선접속망) 혁신을 위해
지멘스 EDA 사업부 (http://www.siemens.com/eda)는 AI 기반 지능형 IC 설계 검증 플랫폼인 ‘솔리도 디자인 인바이런먼트(Solido™ Design Environment)’ 소프트웨어를 출시한다고 9일 밝혔다. 이는 AI 기반의 클라우드 지원 IC 설계 및 검증 솔루션이다. 지멘스의 새로운 소프트웨어는포괄적인 단일 콕핏(cockpit)은 공칭 분석 및 변동인식 분석 작업을 처리하며, SPICE 수준의 회로 시뮬레이션 설정, 측정 및 회귀 분석은 물론 파형 및 통계결과 분석 기능이 포함돼 있다.이 솔루션은 A
5G 오픈랜(O-RAN) 베이스밴드 반도체 및 소프트웨어 전문기업인 피코콤(Picocom)은 국내 무선 통신 장비 개발 및 제조 회사인 콘텔라(Contela, 대표 박순)가 출시 예정인 5G 오픈랜 분산 장치(Open RAN Distributed Unit, O-DU) 및 무선 장치(Open RAN Radio Unit, O-RU) 제품에 피코콤의 PC802 5G NR/LTE 베이스밴드 SoC 및 관련 PHY 소프트웨어를 활용한다고 8일 발표했다.콘텔라는 피코콤 오픈랜 관련 제품의 성능, 유연성, 확장성을 활용해 고객의 지속적인 요구를
마우저 일렉트로닉스는 노르딕 세미컨덕터(Nordic Semiconductor)의 nRF7002 Wi-Fi® 6 컴패니언 IC 제품을 공급한다고 4일 밝혔다.nRF7002 Wi-Fi 6 컴패니언 IC는 노르딕의 기존 nRF52® 및 nRF53® 시리즈 Bluetooth® 저에너지 SoC(시스템 온 칩)와 nRF9160 셀룰러 IoT SiP(시스템 인 패키지)는 물론 노르딕 이외의 다른 광범위한 호스트 디바이스들과도 함께 사용할 수 있다.nRF7002 Wi-Fi 6 컴패니언 IC는 원활한 Wi-Fi 연결 및 Wi-Fi 기반 위치 확인(
인텔은 첫 녹색 채권 발행액 12억 5천만달러 중 약 34%에 해당하는 4억 2500만 달러를 할당했다고 4일 밝혔다.인텔의 첫 녹색 채권 영향 보고서에 따르면 해당 자금은 오염 방지 및 관리, 수자원 보호, 에너지 효율, 재생 에너지, 순환 경제 및 폐기물 관리 등 다섯 가지 프로젝트에 할당됐다.인텔의 녹색 채권은 기업의 지속가능성 목표 달성을 위해 정의된 자격 기준을 충족하는 프로젝트에 투자된다. 일례로 인텔은 녹색 채권 일부를 수자원 재생 시설 지원에 할당했으며, 이를 통해 시설 시스템 내에서 물을 처리하고 재사용하며 제조 공
아마존웹서비스(AWS)가 커스텀 4세대 인텔® 제온® 스케일러블 프로세서로 구동되는 신규 아마존 일래스틱 컴퓨트 클라우드(Amazon Elastic Compute Cloud, 이하 아마존 EC2) 인스턴스를 3일 발표했다.4세대 인텔 제온 프로세서 기반 인스턴스는 지속적으로 증가하고 있으며, 사용자에게 탁월한 총소유비용(TCO)를 제공한다. 또한 CPU 중 가장 많은 내장 가속기를 제공하여 AI, 데이터베이스, 네트워킹 및 엔터프라이즈 애플리케이션과 같은 주요 워크로드를 처리한다.아마존 EC2 M7i-flex 및 M7i 등 신규 아
로옴(ROHM)은 통신 기지국 및 산업기기용 팬 모터 구동에 최적인 100V 내압의 MOSFET 2칩을 1개의 패키지에 탑재한 듀얼 MOSFET를 개발해 'HP8KEx/HT8KEx (Nch+Nch) 시리즈'와 'HP8MEx(Nch+Pch) 시리즈' 5기종을 새롭게 구비했다고 3일 밝혔다. .신제품은 로옴의 최신 프로세스와 이면 방열 패키지를 채용함으로써, 업계 최고의 낮은 ON 저항을 달성했다(Nch+Nch의 경우 HSOP8로 19.6mΩ, HSMT8로 57.0mΩ). 일반적인 듀얼 MOSFET에 비해 ON 저항을 최대 56% 저감
퀄컴 테크날러지스(Qualcomm Technologies Inc.)는 현대자동차그룹과 목적 기반 모빌리티(Purpose-built Vehicle, 이하 PBV) 분야에서 협력한다고 3일 밝혔다.PBV는 이동 서비스를 제공할 뿐만 아니라 휴식, 물류, 상업, 의료 등 개인의 다양한 요구를 충족시키는 맞춤형 서비스를 제공하는 현대자동차그룹의 미래형 모빌리티 솔루션이다.퀄컴 테크날러지스는 최신 스냅드래곤 오토모티브 콕핏 플랫폼(Snapdragon® Automotive Cockpit Platforms)을 현대자동차그룹의 PBV 인포테인먼트
AI 반도체 전문업체인 텐스토렌트(Tenstorrent)는 현대자동차그룹과 삼성카탈리스트펀드(SCF)가 주도하고 피델리티 벤처스(Fidelity Ventures), 이클립스 벤처스(Eclipse Ventures), 에픽 캐피탈(Epiq Capital), 매버릭 캐피탈(Maverick Capital) 등이 참여한 1억 달러 규모의 전략적 투자 유치를 완료했다고 3일 밝혔다.텐스토렌트는 AI 프로세서의 판매와 자사 반도체를 보유 및 맞춤화 하고자 하는 고객을 대상으로 AI 및 RISC-V IP 라이선싱 사업을 진행하고 있다. 투자 유치