차세대 반도체 공정 장비 전문기업 ㈜아이엠티(대표 최재성)가 공모가를 1만4000원으로 확정했다고 14일 공시했다.아이엠티는 지난 6일부터 12일까지 기관투자자 대상 수요예측을 실시했다. 수요예측은 총 공모주식수 158만주 중 75%에 해당하는 118만5000주를 대상으로 진행됐다. 이에 총 1821곳의 기관이 참여해 753대 1의 경쟁률을 기록했다.이번 수요예측에 참여한 기관 가운데 99%(가격 미제시 포함) 이상이 공모가 희망 범위(1만500원~1만2000원) 상단 이상으로 제시했다. 이에 회사는 기존 범위를 상회하는 1만400
마우저 일렉트로닉스는 CEL(California Eastern Laboratories)의 CMP961x 와이파이(Wi-Fi®) 및 블루투스(Bluetooth®) 모듈을 공급한다고 14일 밝혔다.이 모듈은 NXP 반도체의 IW611 및 IW612 무선 SoC에 기반하고 있으며, 매터(Matter)와 와이파이 6 네트워크에 최적화된 기능 및 성능을 제공한다. CEL의 CMP961x 모듈은 OEM 및 사용자가 보다 낮은 대역폭의 프로토콜과 블루투스 롱레인지(Long Range) 같이 더 긴 도달 범위를 지원하는 프로토콜을 활용함으로써 서
로옴(ROHM) 주식회사는 스마트폰 및 웨어러블 기기 등에 채용이 가속화되는 실리콘 캐패시터를 새롭게 개발했다고 14일 밝혔다. 지금까지 축적해온 실리콘 반도체 가공 기술을 활용해 제품 사이즈의 소형화와 고성능화를 동시에 실현했다.로옴의 실리콘 캐패시터는 1µm 단위의 가공이 가능한 독자적인 미세화 기술 RASMID™ 공법으로 외관 형성 시의 결함 (크랙, 깨짐 등)을 배제해 치수 공차 ±10µm 이내의 고정밀도화를 실현했다. 제품 사이즈의 편차가 적어 부품의 인접 거리를 좁힌 고밀도 실장이 가능하고, 기판과의 접합에 사용하는 이면
SK하이닉스는 자사의 서버용 D램 DDR5가 인텔의 CPU에 탑재돼 최고 수준의 성능을 구현해 냈다는 내용의 백서(Whitepaper)를 인텔과 공동 발행했다고 14일 밝혔다. 이 백서는 SK하이닉스와 인텔 홈페이지를 통해 동시에 공개됐다.양사는 DDR5 개발 단계부터 긴밀히 협업했고, 지난 8개월간 인텔 4세대 제온 스케일러블 프로세서(4th Gen Intel® Xeon® Scalable Processor, 이하 4세대 제온)에 DDR5를 탑재해 진행한 성능 검증 결과를 이 백서에 담았다.최근 서버 업계에서 저전력, 고성능 반도체
인텔은 차세대 썬더볼트 기술인 썬더볼트5를 발표하고 노트북과 도크 프로토타입을 시연했다고 13일 밝혔다. 썬더볼트5는 대폭 개선된 연결 속도와 대역폭을 사용자에 제공한다.썬더볼트5는 초당 80Gbps의 양방향 대역폭을 지원하며 대역폭 부스트를 활용하면 최고의 디스플레이 경험을 위해 최대 120Gbps를 제공한다. 썬더볼트5는 이러한 개선사항을 바탕으로 현존하는 최고 성능의 솔루션 대비 최대 3배 더 많은 대역폭을 구현한다.썬더볼트5는 콘텐츠 제작자와 게이머의 높은 대역폭 요구를 충족시킬 수 있다. USB4 2.0을 포함한 업계 표준
SKC(대표 박원철)의 반도체 소재사업 투자사 SK엔펄스가 반도체 전공정 기초 소재사업을 매각한다.SK엔펄스는 12일 이사회를 열고 중국에서 운영중인 웨트 케미칼 사업을 현지 반도체·디스플레이 소재 회사 야커테크놀로지에, 세정 사업은 투자전문회사인 선양신진에 각각 매각하기로 결정했다. 매각 대상은 SK엔펄스가 보유한 웨트케미칼 사업법인 지분 75%와 세정사업법인 지분 90%로, 약 880억 원 규모다. 이사회 직후 SK엔펄스는 야커테크놀로지, 선양신진과 각각 주식매매계약(SPA)을 체결했다.웨트케미칼 사업을 인수하는 야커테크놀로지는
세계반도체장비재료협회(SEMI)는 올해 반도체 장비 투자액이 840억 달러에 그치지만 2024년에는 올해 대비 15% 반등한 970억 달러를 기록할 것으로 예상한다고 12일 밝혔다. 내년 팹 장비 투자액의 회복세는 2023년 동안 반도체 재고 조정 종료와 고성능 컴퓨팅(HPC) 및 메모리 부문의 반도체 수요 강화가 이끌 것으로 예상된다.특히 파운드리 부문은 올해 1% 성장한 490억 달러의 투자액이 예상되며 첨단 노드에 대한 투자가 계속됨에 따라 2024년은 515억 달러로 5% 성장해 반도체 팹 장비 시장 전체의 성장을 주도할 것
AI 반도체 전문기업인 딥엑스(대표 김녹원)가 12일부터 14일까지 사흘간 미국 실리콘밸리에서 개최되는 ‘인공지능 하드웨어 & 엣지 AI 서밋(AI Hardware & Edge AI Summit, 이하 AI 하드웨어 서밋)’에 참가해 자사의 세계 최고 저전력 AI 반도체의 성능을 선보인다고 11일 밝혔다. 글로벌 AI 반도체 기업들이 총 출동하는 이번 AI 하드웨어 서밋에는 김녹원 딥엑스 대표가 연사로 참여하며 또 다른 연사자로는 ‘랜딩 AI의 앤드류 응 교수’, ‘텐스토렌트 CEO 짐 캘러’ 등이 있다. 그 외 마이크로소프트, 구
SKC(대표 박원철)가 미국 반도체 패키징 분야 스타트업인 ‘칩플렛(Chipletz)’에 투자한다. 이번 투자를 통해 SKC는 반도체 후공정 사업의 글로벌 확장을 더욱 가속화한다.SKC는 칩플렛의 시리즈B 투자 유치에 참여해 약 12%의 지분을 확보할 예정이라고 11일 밝혔다. 정확한 지분율은 칩플렛의 시리즈B 펀딩 마감 시 최종 확정된다. 양사 합의에 따라 투자 금액은 공개하지 않기로 했다. SKC는 앞서 지난 2021년 반도체 글라스 기판 투자사 앱솔릭스를 설립하고 올해 말 1단계 생산시설을 준공하는 데 이어, 패키징 혁신 기술
차세대 반도체 공정 장비 선도기업 ㈜아이엠티(대표 최재성)가 8일 서울 여의도에서 기자간담회를 열고 코스닥 시장 상장 이후의 비전과 계획을 밝혔다.최재성 아이엠티 대표는 “아이엠티는 반도체 공정의 건식 세정 분야에서 독보적인 기술력을 보유하고 있으며 차세대 반도체 고대역폭 메모리(HBM) 분야에서도 당사의 기술에 대한 수요가 큰 폭으로 증가할 것으로 기대된다”라며 “상장 이후 차세대 첨단 반도체 시장 선점을 통해 글로벌 톱 티어(Top-Tier) 기업으로 도약할 것”이라고 밝혔다.아이엠티는 지난 2000년 설립된 반도체 공정장비 기
램리서치가 7일(현지 시간) 2023 공급업체 우수상 수상 기업(Supplier Excellence Awards)을 발표했다.국내 업체인 원익큐엔씨(Wonik QnC Corporation)와 태광후지킨(TK-Fujikin Corporation)을 포함해 수상 기업으로 선정된 12개의 기업들은 램리서치가 고객의 요구 사항을 충족할 수 있도록 탄력적이고 확장 가능한 공급망을 구축하는데 긴밀히 협력해왔다.램리서치는 반도체 제조 장비에 필요한 특수 소재와 부품을 공급하기 위해 전 세계 수천 개의 공급업체와 협력하고 있다. 램리서치의 202
초고속 인터페이스 IP(설계자산) 개발 전문기업 퀄리타스반도체(대표 김두호)는 지난 6일 금융위원회에 증권신고서를 제출하고 상장 절차에 본격 돌입한다고 밝혔다.퀄리타스반도체가 공모하는 주식 수는 총 180만주로 주당 희망 공모가 범위는 1만3천원~1만5천원, 총 공모 예정 금액은 234억원~270억원이다. 10월 6일부터 13일까지 기관 수요예측을 통해 공모가를 확정한 뒤 같은 달 18일과 19일 이틀 동안 일반 청약을 진행할 예정이다. 상장 대표주관사는 한국투자증권이다.지난 2017년 삼성전자 출신의 공학박사들을 중심으로 설립된
삼성전자가 초고속 데이터 처리와 높은 전력 효율로 고사양 게이밍에 최적화된 고성능 SSD '990 PRO' 시리즈의 4TB 제품을 출시한다고 7일 밝혔다.'990 PRO' 시리즈 4TB 제품은 2종으로, '990 PRO 4TB'와 방열 기능을 더욱 강화한 '990 PRO with Heatsink 4TB'이다.삼성전자는 작년 10월 '990 PRO' 1TB, 2TB 제품을 선보인데 이어 올해 10월 고용량 4TB 제품을 새롭게 출시해 대용량의 저장 공간이 필요한 게이머, 크리에이터, 테크 전문가에게 폭넓은 선택지를 제공한다.'990
인텔파운드리서비스(IFS)와 아날로그 반도체 솔루션 분야 파운드리 기업인 타워 세미컨덕터(Tower Semiconductor, 이하 타워)가 파운드리 사업 협력을 6일 발표했다.이번 협력을 통해 인텔은 타워가 전 세계 고객을 지원할 수 있도록 파운드리 서비스와 300mm 제조 역량을 제공한다. 또 타워는 미국 뉴멕시코주의 인텔 생산시설을 활용하게 된다. 타워는 뉴멕시코 시설에 설치할 장비 및 기타 고정 자산 확보 및 소유에 최대 3억달러를 투자할 예정이다. 이를 통해 타워의 미래 성장을 위한 월간 60만 장 이상의 포토레이어 처리
AMD는 히타치 아스테모(Hitachi Astemo)가 비전 기능을 개선하고, 차세대 차량의 안정성을 향상시키기 위해 자사 적응형 컴퓨팅 기술을 채택해 어댑티브 크루즈 컨트롤(Adaptive Cruise Control) 및 자동 비상제동을 지원하는 새로운 스테레오 타입의 전방 카메라를 구현했다고 6일 밝혔다.이 카메라 플랫폼은 전반적인 안전성을 향상시키기 위해 AMD의 오토모티브 XA(Automotive XA) 징크 울트라스케일+(Zynq™ UltraScale+™) MPSoC(Multi-Processor System-on-Chip)
엔지니어링 시뮬레이션 전문기업인 앤시스코리아(www.ansys.com/ko-kr, 대표 문석환)는 삼성전자 파운드리 사업부와 긴밀하게 협력해 삼성의 최신 2nm 실리콘 공정 기술을 위한 앤시스 레드혹-SC (Ansys RedHawk-SC) 및 앤시스 토템(Ansys Totem) 전력 무결성 사인오프 솔루션의 인증을 획득했다고 5일 발표했다.앤시스 EDA(전자 설계 자동화) 툴의 인증은 삼성전자 반도체 기술 이용자들의 신뢰를 높여줄 것으로 예상된다.삼성의 2나노 공정은 3세대 게이트-올-어라운드(GAA, gate-all-around)
삼성전기는 'KPCA Show 2023'에 참가해 차세대 반도체 기판 기술력을 공개한다고 5일 밝혔다.KPCA Show(국제PCB 및 반도체패키징산업전)는 국내외 기판·소재·설비 업체들이 참가하는 국내 최대 기판 전시회로 6일부터 8일까지 인천 송도컨벤시아에서 개최된다.삼성전기는 국내 최대 반도체 기판 기업으로 이번 전시회에서 대면적·고다층·초슬림 차세대 반도체기판을 전시하며 기술력을 과시한다.반도체 기판은 고집적 반도체 칩과 메인보드를 연결해 전기적 신호와 전력을 전달하는 제품이다. 서버·AI·클라우드·메타버스·전장 등 산업 패러
SK하이닉스가 지난달 31일 경기도 이천 본사에서 ‘2023 하인슈타인 해피드리밍 봉사단 발대식’을 열었다고 4일 밝혔다.이날 발대식에는 사회복지법인 하트-하트재단의 오지철 회장, SK하이닉스 박용근 부사장(이천CPR담당)과 해피드리밍 봉사단원 60명(구성원 20명, 이공계 대학생 40명)이 참석했다.해피드리밍 봉사단은 과학에 관심을 가진 초·중·고등학생을 대상으로 멘토링을 해줄 SK하이닉스 구성원과 이공계 대학생으로 구성된 조직이다. SK하이닉스는 지난 2018년부터 미래 ICT 인재 양성을 목표로 한 사회공헌 프로그램인 ‘하인슈
텍사스인스트루먼트(TI)는 텍사스주 리처드슨에 위치한 자사의 새로운 300mm 반도체 웨이퍼 제조 공장(또는 ‘팹’)인 RFAB2가 LEED(Leadership in Energy and Environmental Design) 건축물 인증 제도 버전 4(v4)에 따라 상위 등급인 골드(Gold) 등급 인증을 획득했다고 4일 발표했다.LEED 인증은 미국 그린빌딩협회(USGBC)에서 엄격한 심사를 통해 고성능 친환경 건물의 지속가능한 설계와 건설 및 운영을 종합적으로 평가해 부여한다. TI의 RFAB2는 미국에서 첫 번째로 세계에서는
삼성전자가 업계 최초 12나노급 32Gb(기가 비트) DDR5 D램을 개발했다고 1일 밝혔다. 32Gb는 D램 단일 칩 기준으로 역대 최대 용량이다.지난 1983년 64Kb(킬로 비트) D램을 개발한 삼성전자는 2023년 32Gb D램 개발로 40년만에 D램의 용량을 50만배 늘리는 성과를 거뒀다.삼성전자는 2023년 5월 12나노급 16Gb DDR5 D램을 양산한데 이어 업계 최대 용량인 32Gb DDR5 D램 개발에 성공하며 D램 미세 공정 경쟁에서 기술 리더십을 더욱 공고히 했다.특히 이번 32Gb 제품은 동일 패키지 사이즈에