중국이 EDA(반도체설계자동화) 자체 개발에 나섰다. 미국 EDA 기업 베테랑들을 영입해 EDA 자립에 나선 것이다. 지금까지 EDA시장은 케이던스디자인(Cadence Design Systems Inc)⋅멘토그래픽스(Mentor Graphics)⋅시놉시스(Synopsys Inc) 3사가 독점적 지배력을 가지고 있었다.지난해 미국이 EDA 까지 규제에 나서면서 중국의 반도체 손발은 묶이게 됐다.
지난해 10월 화재 사고가 발생한 대만 PCB(인쇄회로기판) 업체 유니마이크론에서 또 불이났다. 지난해 사고때는 FCCSP(플립칩칩스케이패키지) 등 고부가 반도체용 PCB 생산라인이 멈춰서면서 극심한 공급부족이 촉발되기도 했다.
올해 CES(북미소비자가전박람회) 트렌드 중 하나는 센서에 AI(인공지능)을 결합하는 것이었다.스위스 반도체 회사 ST마이크로일렉트로닉스는 센서에 간단한 머신러닝 코어를 결합해 혁신상을 수상했다. 독일 전기⋅전자 기업 지멘스도 공작기계 자체에 AI칩을 탑재했다. 센싱한 데이터를 기계 자체에서 바로 처리하기 위해서다.수많은 센서 중 이미지 센서에 AI를 결합한 국내 스타트업이 있다. 초저전력 인지센서로 엣지(Edge) 시장 공략에 나선 유엑스팩토리다. 박준영 유엑스팩토리 대표를 만나 인지센서 기술과 시장 전망에 대해 들어봤다.
2020년은 비대면⋅비접촉 생활방식이 대세였다. 신종 코로나바이러스(코로나19) 팬데믹은 온라인 강의⋅재택근무 등 비대면 생활 방식을 강제했다. 모두 디지털을 기반으로 한 흐름이었다. 코로나19 백신이 본격적으로 공급되고 코로나19가 종식되면 언택트(비대면) 경제도 끝날까. 아니면 언택트 경제는 시대적인 흐름으로 이어질까.
현재 널리 쓰이는 ‘Qi(치)’ 표준 무선충전은 유선에 비하면 편리하지만 단점도 많다. 충전 패드 위 정확한 위치에 기기를 올려야 하고, 한번에 여러 기기를 충전할 수도 없다.스카이칩스는 이 같은 무선충전 한계를 뛰어넘는 자기공명 충전기술에 AI(인공지능) 기술 결합을 시도하는 업체다. 기존에도 원거리 무선 충전 시스템을 개발한 기업들이 있었다. 지난 2017년 비접촉식 무선충전기술인 코타(Cota) 시스템을 선보인 미국 스타트업 오시아(Ossia)가 대표적이다. 그러나 무선충전 시스템에 AI 기술을 접목한 것은 스카이칩스가 처음이
엔비디아가 주도하던 AI 가속기 시장에 본격적인 경쟁 구도가 형성된다. 새로운 구조와 장점을 앞세운 칩 업체들이 본격적인 양산을 앞두고 있다. 전력 소모량을 대폭 줄인 AI 가속기 업체들은 지난해 테이프아웃(칩 설계를 마치고 양산 업체에 디자인을 제공하는 것)을 마치고 올해부터 양산에 돌입한다. 이 업체들은 엣지(Edge)단에서 다양한 기능과 애플리케이션을 타깃으로 하고 AI 저변이 본격적으로 확대되는 계기가 될 것으로 예상된다.
라이다(Lidar) 센서는 자율주행 업계 주요 논쟁거리 중 하나다. 차량이 주변 사물을 인식할 때, 라이다 없이 내장 카메라만으로 자율주행 수준까지 도달 가능하냐는 것이다.라이다는 라이트(Llight)와 레이더(Radar)의 합성어다. 레이저 빛을 발사해 산란⋅반사돼 돌아오는 시간⋅강도를 측정해 사물⋅지형 정보를 측정한다.라이다를 적극 활용하는 구글 웨이모, 중국의 샤오펑 등은 완성도 높은 자율주행을 위해서 라이다 기술을 필수로 보고 있다. 반면 테슬라는 값비싼 라이다 대신 내장 카메라와 소나센서⋅레이더를 이용해 자율주행을 구현하겠다는 입장이다. 데이터와 이를 분석하는 소프트웨어와 시스템이 자율주행 기술 완성도에 더 중요하다는 게 테슬라의 주장이다. 자율주행에서 라이다 기술은 꼭 필요한가. 라이다 기술은 ‘완전’ 자율주행 구현에서만 필수 요소인가. 국내 전문가들의 목소리를 들어봤다.
미국 라스베이거스에서 열린 CES(북미소비자가전박람회)가 IT 산업 종사자 필참 리스트에 오른 건, 그 해 IT 업계 트렌드를 한 곳에 집대성하기 때문이다. 그 중에서도 IT 업계 거물들이 연사로 참가하는 컨퍼런스는 IT 업체들이 가장 집중하고 있는 기술들을 소개하는 시간이다. CES 컨퍼런스만 챙겨 봐도 한 해 IT 업계 이슈를 짚어보는 데 부족함이 없다.KIPOST는 CES2021서 개최된 16개 기업(인텔⋅소니⋅메르세데스-벤츠 등) 컨퍼런스 원문 단어들을 빈도 분석했다. 이를 통해 가장 많이 언급된(50회 이상) 기술명을 중심으로 올해 IT 키워드를 정리했다.
미국 국방부가 14일(현지시간) 중국 휴대전화 제조업체 샤오미를 포함한 9개 기업을 블랙리스트에 등재했다. 블랙리스트는 지난해 5월 미 상무부가 화웨이와 그 자회사들을 거래제한리스트(Entity list)에 올린 것과는 별개다. 미 국방부 블랙리스트와 상무부 거래제한리스트는 언뜻 유사해 보이지만, 제재 방식과 국내기업에 미치는 영향이 판이하다.
컴퓨팅 성능을 발전시키기 위해 반도체 업계는 마이크로프로세서의 클럭수를 높이거나, 코어 숫자를 늘리는 등 방법을 써왔다. 하지만 프로세서 성능만 높다고 컴퓨팅 성능이 전반적으로 올라가는 건 아니다. 1940년대에 확립돼 현재까지 대부분 컴퓨터가 적용하고 있는 폰 노이만(Von Neumann) 구조는 프로세서, 메모리, 소프트웨어(응용프로그램)을 구분해 논리연산, 저장, 실행을 각각 구분 처리한다. 데이터가 메모리에 저장돼 있기 때문에 프로세서는 데이터를 메모리에서 가져와서 처리하고, 처리한 내용은 메모리에 다시 저장한다. 이 때문에
현대차가 이더넷망에 직결되어있던 후방 카메라 통신 방식을 변경한다. 이더넷 통신 도입으로 차량 내 케이블 무게를 절감했지만, 전송 속도 한계 탓에 영상을 압축하고 다시 해제하는 과정이 뒤따라야 한다. 이 때문에 영상 처리 칩셋에 과부하가 걸리고 후방 카메라에 습기가 차는 등의 문제가 발생하기도 했다.
전세계적으로 반도체 기술 고도화, 팹 규모 확대가 진행되면서 중고 장비 리퍼비시(Refurbish) 시장도 함께 성장하고 있다. (▶‘반도체 장비, 리퍼비시·중고 시장은 커질 수 밖에 없다’ 참고)반도체장비재료협회(SEMI)에 따르면 전세계 반도체 장비 시장은 2019년 596억달러, 2020년 689억달러(약 75조6000억원)로 성장했고, 올해 719억달러에서 내년에는 761억달러(약 83조5000억원)까지 커질 전망이다. 리딩투자증권에 따르면 이 중 중고 장비 시장은 유통과 리퍼를 포함해 약 5~6% 수준으로 추산된다.
# 최기영 과학기술정보통신부 장관은 지난 2019년 9월 취임 후 첫 현장방문한 텔레칩스에서 ‘PIM(Processing In Memory)’을 화두로 던졌다. PIM은 데이터를 저장하는 메모리반도체가 일부 연산까지 담당케 하는 신개념 반도체다. 최 장관은 2015년 이후 PIM 관련 논문만 3개를 발표한 시스템반도체 설계 전문가다. 과기부는 앞으로 9년 간 PIM 반도체 기술 개발에 예산 1조원을 투입할 예정이다. 메모리반도체 세계 1위인 우리나라가 PIM을 신성장동력으로 육성키로 한 이유는 무엇일까.
국내 반도체 장비 업체들의 중국 푸젠진화반도체(JHICC)로부터의 수주가 이어지고 있다. 2018년 미국 상무부가 JHICC를 수출금지 대상으로 지정한 이후 미국 반도체 장비 업체들의 빈 자리를 국내 장비사들이 채운 것으로 풀이된다(KIPOST 2020년 6월 23일자 참조). 그러나 JHICC에서 받은 수주가 실제 납품으로 이어질지는 미지수다. 미국은 자국 수출입 제한 조치를 타 국가까지 직간접적으로 포함시킨 바 있다. 국내 장비업체라 해도 반도체 산업 특성상 미국 기술⋅소프트웨어가 편입되지 않은 장비는 드물다. 실제 제재가 가해질 경우, 국내 업체들의 장비 수주가 반사이익이 아닌 유탄으로 돌아올 수 있다는 우려도 나온다.
지난 2017년 삼성전자가 시스템LSI 사업부와 파운드리 사업부를 분리했을 때의 주문은, 두 사업부가 각자 분야에서 1등이 되라는 의미였다. 이에 파운드리 사업부는 ‘퓨어 플레이 파운드리’로서 시스템LSI 외 대형 팹리스 물량을 유치하는데 집중했다. 반대로 시스템LSI는 더 이상 파운드리 사업부에만 위탁 물량을 배정할 필요가 없어졌다. 경제성만 맞다면 대만 TSMC 팹을 사용하지 않을 이유가 없다.
기술은 연구개발(R&D)로 끝나는 것이 아니다. 복잡한 기술 연구만큼 중요한 게 실증화 작업이다. 테스트와 실증 작업을 통해 성능이 제대로 구현되는지 검증하고 그에 따른 최적화 작업까지 이루어져야 비로소 기술이 '완성'된다. 그러나 국내 소부장 업체들에게 테스트베드란 매번 기대보다는 고민에 가깝다.
200㎜ 파운드리 수요에 비해 생산능력이 좀처럼 늘지 않으면서, 일부 품목을 300㎜ 라인으로 이전하려는 움직임들이 나타나고 있다. 200㎜ 라인은 반도체 장비 업체들이 더 이상 새 제품을 생산하지 않는데다, 중고장비 매물도 씨가 말랐다.파운드리 업체들은 300㎜ 라인으로 전환하는 팹리스들을 위해 생산원가를 조정해주는 등 편의를 제공하고 있다.
LG계열 팹리스 실리콘웍스와 삼성전자 파운드리사업부 간 협력이 성사됐다. 국내 파운드리로 대체를 추진해 온 실리콘웍스와 ‘퓨어 플레이 파운드리’로서 고객 다변화가 필요했던 삼성의 전략이 맞아떨어졌다. 그동안 삼성⋅LG 사이 협력 사례가 극히 드물었다는 점에서, 최근 두 회사의 그룹 내 지위가 최근 변경된 덕분이라는 견해도 나온다.
내년 메모리 가격 상승세가 이어질 것으로 예상되는 가운데 SK하이닉스가 D램 투자를 계획보다 늘릴지 주목된다. 가격 상승의 수혜를 누리기 위해서는 물량을 늘려야 하지만 늘어난 물량 때문에 가격이 안정화 되면 오히려 투자 대비 수익률이 떨어질 수 있다. SK하이닉스는 최근 완공한 이천 M16라인에 이번달 말 EUV(극자외선) 노광기를 반입하고 내년 초부터 다른 공정장비들을 입고할 계획이다. SK하이닉스는 이 공장에서 10나노대 4세대 D램인 1a나노 제품을 생산할 예정이다. 이천 M14라인에서 1a나노 양산을 우선 시작하고, M16라인에서는 내년 말부터 본격적으로 양산을 시작한다.
올해 삼성전자 파운드리 사업부 산하 디자인솔루션파트너(DSP)들의 키워드는 몸집 불리기였다. 삼성전자가 파운드리 사업 육성을 천명하면서 DSP들의 수준도 규모와 질적 측면에서 업그레이드가 불가피하다는 이유에서다. ,업계는 올해 초 벌어졌던 합종연횡 도미노가 내년 이후에도 연쇄적으로 일어날 것으로 예상했다.