삼성전기가 가로 세로 크기가 65㎜인 FC-BGA(플립칩-볼그리드어레이) 기판 샘플을 테스트하고 있다. FC-BGA는 서버용 CPU(중앙처리장치)를 2.5D 패키지하는 비중이 높아지면서 공급이 수요를 따라잡지 못할 정도다.
반도체 검사장비 업체 넥스틴이 중국 D램 생산업체 푸젠진화반도체(JHICC)로부터 ‘다크필드’ 검사장비를 추가 수주했다. 지난해 4월 파일럿 장비를 수주한 이후 첫 번째 양산 물량을 공급하게 됐다.
현미경 없이 CIS(CMOS 이미지센서)만을 이용해 세포를 계수할 수 있는 길이 열렸다. 세포 계수는 임상에서 혈액세포 농도를 확인하거나, 연구영역에서 세포와 관련한 실험을 실시할 때 수행한다. 그동안 대물렌즈⋅접안렌즈가 장착된 값비싼 현미경이 필요했으나, 앞으로는 CIS만으로도 간단하게 세포 계수가 가능할 전망이다.
"미중 관계 불확실성이 공급망 변화로 이어지면서 일부 기업들이 재고 확보를 위해 주문을 크게 늘린 것이 반도체 품귀 현상의 주된 원인이다." - 마크 리우 TSMC 회장반도체 품귀 현상이 자동차에 이어 가전 제품까지 전방위적으로 확산되고 있다.
D램 커패시터용 하이케이(High-K) 전구체 소재가 지르코늄(Zr)에서 하프늄(Hf)으로 본격 전환하고 있다. 미세 공정 기술 발달로 회로 집적도가 커지고 선폭이 줄면서 지르코늄보다 스텝 커버리지가 넓고 공정 안정성을 보장할 수 있는 하프늄으로 업체들이 눈을 돌리고 있다.
차량용 반도체 품귀 현상이 이어지고 있다. 차량용 반도체 가격이 오른다지만, 여전히 파운드리(위탁생산) 업체는 차량용 반도체 생산라인 증설에 소극적이다.PC⋅모바일에 비해 부가가치가 낮은 데다, 전동화 전환이 가속화하는 상황에서 차량용 반도체 수급 이슈가 얼마나 지속될지도 불확실하다. 통상 공장 증설에서 수율 확보까지는 최소 2년의 시간이 걸린다. 비용을 들여 생산라인을 건설했는데, 그 사이 수요가 감소하면 투자비조차 건지기 어려울 수 있다. 파운드리 업체들이 차량용 반도체 생산라인 확대를 모험으로 판단하는 이유다.
지난 2019년 삼성전자가 '퓨어파운드리'를 선언한 뒤 가장 먼저 한 일은 DSP(Design Solution Partner)들을 선정하는 것이었다. 이후 삼성전자가 SAFE(Samsung Advanced Foundry Ecosystem) 포럼 때마다 강조한 것은 파트너와의 '상생 협력'이었다. 그러나 업계에서는 삼성전자가 DSP들을 선정만 해놓았을 뿐 일부 용역을 외주로 주는 기존 구조는 전혀 변하지 않았음을 지적한다. 삼성전자가 DSP 생태계 구축에 의지가 있는지에 대한 비판이 나온다.
SK하이닉스가 파운드리(반도체 위탁생산) 시설을 중국으로 이전하며 생긴 충북 청주 M8 공장에 SK실트론의 생산 설비가 들어간다. M8은 200㎜ 파운드리 생산시설로 설계돼 층고가 낮고 시설이 노후한 탓에 SK하이닉스가 처리 방안을 고민해왔다.
판데믹으로 인한 언택트 상황 속에서 마이크로 디스플레이에 대한 수요가 꾸준히 늘고 있다. 높은 해상도와 명암비를 구현하면서도 소형화되는 애플리케이션의 니즈를 충족시키기 위해 TV에서부터 AR·VR, 자동차에 이르기까지 각 분야에서 마이크로 디스플레이가 각축전을 벌이는 중이다. 그중에서도 LCoS(실리콘 액정표시장치, Liquid Crystal on Silicon)는 헤드마운트디스플레이(HMD) 등 XR용 기기, 차량의 헤드 업 디스플레이(HUD) 등에서 핵심 기술로 주목받고 있다.
삼성전자가 파운드리 사업 확대에 박차를 가하고 있다. 2030년까지 시스템 반도체 분야에 투입되는 금액만 171조원이다. 그러나 정작 삼성전자가 대만 TSMC를 따라잡기 위해 설비투자 이상으로 신경써야 하는 분야가 IP(설계자산)라는 지적이 나온다.
지난 2016년 전후 SK하이닉스는 전자기파(EMI) 차폐 공정을 기존 스퍼터가 아닌 스프레이로 대체하는 기술을 테스트했다.
지난 1분기 반도체⋅디스플레이 업황이 작년 대비 큰 폭으로 개선되면서 주요 소재 업체들 역시 영업이익이 크게 증가한 것으로 나타났다. 통상 1분기는 전통적인 IT 후방산업 비수기에 속하지만, 올해는 여느해와 다르게 견조한 실적을 신고하고 있다.
애플의 ‘아이폰12’ 일반 모델과 상위 버전인 ‘프로’의 결정적 차이는 라이다 스캐너다. 애플이 라이다 스캐너를 탑재한 것은 AR(증강현실) 성능을 개선하기 위한 것이었다. 프로에 탑재된 라이다는 주변 환경을 더 정확하게 인식하고, 실제 세상에 가상 객체를 고정하는 데 뛰어난 성능을 발휘한다. 라이다가 일상 속으로 들어오고 있다.
자동차 전장은 이재용 삼성전자 부회장 체제가 주도한 첫 신사업이다. 지난 2014년 이건희 회장 입원 직후 경영 전면에 나선 이재용 부회장은 처음부터 전장사업에 힘을 실었다. 이듬해 경영지원실 직속으로 전장사업팀을 꾸리고, 2018년 10조원을 들여 하만을 인수했다. 그러나 만 5년 이상이 흐른 지금도 글로벌 전장 산업에서 삼성전자의 존재감은 미미하다. 삼성전자가 전장사업 전열 재정비에 나선 이유다. 삼성전자는 전장사업팀 수장과 하만 전장 부문장을 교체한 데 이어, DS부문 직속 부품플랫폼사업팀을 해체했다.
'MLPerf Inference(추론) v1.0' 벤치마크 결과가 발표됐다. 이번 벤치마크에 등재된 업체는 엔비디아⋅알리바바⋅퀄컴⋅인텔⋅자일링스 등 총 15곳이다. AI(인공지능)가속기로는 엔비디아 A100이 가장 많이 사용됐다. 퀄컴과 알리바바의 성공적 데뷔도 눈에 띄었다. MLPerf 공동 주관사 중 하나인 구글은 이번 추론 벤치마크에 결과를 제출하지 않았다.이번 1분기 결과의 주목할 점과 새롭게 달라진 점을 짚어봤다. 퀄컴⋅알리바바의 성공적 데뷔ML Perf v1.0 inference 벤치마크는 ML Perf의
애플이 자체 설계 반도체 M1을 탑재한 신형 ‘아이맥’을 내놨다. 지난해 노트북PC ‘맥북’ 시리즈에 이어 이번에 데스크톱PC 아이맥에도 M1 칩을 탑재하면서 애플의 ‘탈(說) 인텔 전략은 가속화된 모양새다.
SK텔레콤이 AI 반도체 개발 5년 차를 맞았다. 통신 회사가 자사 서버용 AI칩 개발에 나섰을 때 업계는 회의적인 시선이 많았다. SK텔레콤의 데이터 센터 규모는 10만대 내외다. 규모가 작아 자사 서버에 대한 칩 공급만으로 BEP(손익분기점)를 넘기 쉽지 않다. ASIC(주문형반도체)으로 전환하면서 NRE(개발비용)도 급증했다.그렇다면 SK텔레콤은 왜 위험부담을 안고 굳이 자사 AI반도체 개발에 나섰을까.
반도체용 전자파 간섭(EMI, Electro Magnetic Interference) 차폐 소재 제조업체 엔트리움이 항균·항바이러스 신소재를 개발했다. 엔트리움이 개발한 소재는 금속 이온 및 친환경 물질을 활용해 신종 코로나 바이러스를 제거한다.
지난해 기준 삼성전자 파운드리 사업부의 글로벌 시장 점유율은 대만 TSMC(49%)의 3분의 1 정도다. 그러나 매출⋅영업이익 등 실적 측면에서는 TSMC와 비교 불가다. 지난해 삼성전자 비메모리(파운드리+시스템LSI) 영업이익은 TSMC의 10분의 1에도 못미친다. 최근 파운드리 산업 공급부족 탓에 파운드리 업계가 전반적으로 호황인데, 삼성전자 파운드리 사업부 이익 기여도는 왜 크게 개선되지 않을까.
미국 어플라이드머티리얼스가 결국 일본 고쿠사이일렉트릭 인수 포기를 선언했다. 이번에도 중국이 막아섰다. 인수 시한은 3번이나 연기됐고, 가격은 35억달러(약4조원)까지 높였지만 어플라이드머티리얼스는 고쿠사이를 품에 안지 못했다.미⋅중 무역 갈등에 따른 파열음이 미국 반도체 업체 빅딜을 번번이 무산시키고 있다. 미국은 중국을 배제한 서플라이 체인(공급망) 구축에 속도를 내고, 중국은 미국 중심 인수합병에 적극 비토권을 행사한다. 업계는 미국 엔비디아의 영국 ARM 인수 역시 무산될 가능성이 높은 것으로 전망한다.