중국 반도체 패키징 장비 기업 프리시전넥스트(PrecisioNext)가 올해 생산능력을 크게 늘리고 중국산 장비의 외산 대체를 가속하겠다는 의지를 내비쳤다. 중국 언론 광쑤창터우에 따르면 최근 개최된 세미콘차이나2021에서 "여러 반도체 패키징 기업들과 협력하고 있으며 올해 화둥(华东) 지사와 둥관 공장을 설립해 생산능력을 지난해의 두배 이상으로 늘릴 것"이라고 밝혔다. IC패키징, 첨단 패키징, 광통신패키징, 미니LED 패키징 등 영역의 반도체 장비를 공개하고, 중국산 대체 솔루션을 제공한다고 밝혔다. 이 회사의 'X본더(
신종 코로나바이러스 감염증이 확산하는 가운데 오는 3월 중국 상하이시에서 개최예정이었던 반도체 및 디스플레이 최대 행사로서 세미콘차이나(SEMICON China) 2020, FPD차이나(FPD China) 2020 행사가 연기된다. 정확한 개최 예정 일정은 공표되지 않았다. 오는 3월 18일부터 20일까지 개최될 예정이었던 세미콘차이나와 FPD차이나 전시회, 포럼 등 각종 부대 행사 전체가 모두 연기된다. 이번 조치는 중국 정부 국가위건위가 신종 코로나바이러스 전염증과 관련해 '중화인민공화국전염병 방지법'상 '
중국 파운드리기업 상하이화리마이크로일렉트로닉스(HLMC, Shanghai Huali Microelectronics)가 올해 연말 28nm HKC+ 공정 양산에 돌입한 이후 내년 말 14nm 핀펫(FinFET) 공정 양산을 시작하겠다고 밝혔다.중국 ‘세미콘차이나(Semicon China) 2019’의 첨단 제조 포럼에서 HLMC의 샤오화(邵华) 연구개발부총재는 이같이 밝히며 최근 공정 상황을 소개했다. 샤오 부총재에 따르면 HLMC는 최근 두 개의 공장을 운영하고 있으며 이중 화훙(Huahong)5 공장은 최근 월 3만5000개 가량
중국 정부가 이끌어 반도체 산업에 전략적으로 투자하는 국가반도체산업투자펀드가 직접적으로 승인한 투자액이 지금...
#중국 상하이에서 열리는 반도체 장비재료 전시회 ‘세미콘차이나(SEMICON China)에 매년 참가해 온 ...