올 연말 28nm HKC+ 공정 양산

중국 파운드리기업 상하이화리마이크로일렉트로닉스(HLMC, Shanghai Huali Microelectronics)가 올해 연말 28nm HKC+ 공정 양산에 돌입한 이후 내년 말 14nm 핀펫(FinFET) 공정 양산을 시작하겠다고 밝혔다.

중국 ‘세미콘차이나(Semicon China) 2019’의 첨단 제조 포럼에서 HLMC의 샤오화(邵华) 연구개발부총재는 이같이 밝히며 최근 공정 상황을 소개했다.

HLMC 로고. /HLMC 제공
HLMC 로고. /HLMC 제공

 

샤오 부총재에 따르면 HLMC는 최근 두 개의 공장을 운영하고 있으며 이중 화훙(Huahong)5 공장은 최근 월 3만5000개 가량을 생산하고 있다. 공정 노드는 55~28nm 이다. 화훙6 공장의 목표 생산능력은 월 4만 개이며 올해 월말 매월 2만 개 수준이 될 것으로 내다봤다. 이 공장은 2021년 연말 양산 체제에 돌입한다. 공정 노드는 28~14nm 핀펫(FinFET)이다.

샤오 부총재는 이 자리에서 HLMC가 올해 연말 28nm HKC+ 공정을 양산하게 되며 14nm 핀펫 양산의 경우 내년 말이 될 것으로 예상한다고 직접 소개했다.

HLMC는 화훙그룹 산하 파운드리 기업으로 과거 TSMC 출신 직원의 28nm 공정 정보 기술유출 및 이직 시도 사건에 연루되기도 했다.

 

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