중국 YMTC가 최근 낸드 플래시 메모리 양산 추이를 공개했다. 

중국 언론 지웨이왕에 따르면 14일 중국 YMTC의 청웨이화(程为华) 최고운영책임자(COO)는 '2021 중국 플래시메모리시장포럼' 주제 강연에서 최근 YMTC의 64단 플래시메모리 출하량이 3억 개를 넘어섰다고 밝혔다. 또 128단 QLC 양산 준비를 하고 있다고도 전했다. 

YMTC는 지난해 4월 128단 QLC와 128단 512Gb TLC(3bit/cell) 플래시 메모리를 출시했다. 이날 청 COO에 따르면, YMTC는 최근 128단 QLC 양산 준비를 하고 있으며 TLC 양산 수율이 상당히 높은 수준에 이르러 상품이 이미 하이엔드 스마트폰과 기업용에 적용되고 있다고 전했다. 

청 COO는 "비록 글로벌 스마트폰 출하량이 안정화 추세이지만, 5G 스마트폰 시장 침투율이 빠르게 높아지면서 임베디드 메모리 시장 규모 확대를 가져오고 있다"고 설명했다. 

YMTC는 협력사와 함께 더 낮은 원가에 더 높은 성능을 가진 다원화된 메모리 솔루션을 내놓을 것이라고도 강조했다. 

128단 QLC와 128단 512Gb TLC 등 제품은 모두 YMTC가 자체 개발한 엑스태킹(Xtacking®) 2.0 버전을 적용했다. 이중 X2-6070은 업계 첫 128단 QLC 규격의 3D 낸드 플래시로서, 시중 상품 중 가장 높은 면적당 메모리 밀도를 보유했다고 부연했다. I/O 전송속도와 단일 낸드 플래시 칩당 용량이 가장 높다. 

청 COO에 따르면 YMTC의 엑스태킹 기술 아키텍처는 3.0 단계로 가고 있다. 생산능력은 내년 중 풀가동될 것으로 전망되고 있다. 

YMTC의 3세대 X2-9060은 이미 30여 가지의 컨트롤러 시리얼 지원을 획득했으며, 60여 종의 스토리지 제품이 이 상품의 설계를 적용했다.