반도체장비재료협회(SEMI)는 최신 팹 전망 보고서(SEMI World Fab Forecast)를 통해 전 공정 장비 분야에 대한 투자액이 올해 14% 증가하면서 역대 최고치인 1,030억 달러를 기록할 것이라고 23일 밝혔다. 지난해 42%의 큰 성장세를 기록했는데, 올해도 투자액이 증가해 3년 연속 성장하는 모습을 보일 것으로 보인다.SEMI의 CEO인 아짓 마노차(Ajit Manocha)는 “처음으로 전 세계 팹 장비에 대한 지출이 1,000억 달러를 넘어선 것은 반도체 산업에 있어 역사적인 순간이다"고 말하며 “이는 반도체
AMD는 23일 새로운 AMD 인스팅트™ MI210(AMD Instinct™ MI210) 액셀러레이터와 ROCM™ 5 소프트웨어를 발표했다.에이수스(ASUS), 델(Dell), 기가바이트(Gigabyte), 휴렛 팩커드 엔터프라이즈(Hewlett Packard Enterprise, 이하 HPE), 레노버(Lenovo) 및 슈퍼마이크로(Supermicro) 등 주요 파트너사의 시스템과 폭넓게 호환되는 AMD 인스팅트 MI210 액셀러레이터와 ROCM 5 소프트웨어는 고성능 컴퓨팅(High Performance Computing, 이하
퀄컴 테크날러지(Qualcomm Technologies Inc.)는 독보적인 몰입형 XR 경험과 핵심적인 증강현실(AR) 및 인공지능(AI) 개발자를 지원하기 위해 최대 1억 달러 규모의 스냅드래곤 메타버스 펀드(Snapdragon Metaverse Fund)를 출자한다고 23일 발표했다.이 펀드는 XR 기업에 선도적으로 투자하는 퀄컴벤처스(Qualcomm Ventures)의 벤처 투자금과 게임, 건강, 웰빙, 미디어, 엔터테인먼트, 교육, 기업 등 XR 경험 확대를 위해 개발자 생태계에 투자하는 퀄컴 테크날러지의 지원 프로그램을
지능형 전력 및 센싱 기술의 선도기업인 온세미(나스닥: ON)가 브리지리스 토템폴 PFC(TP PFC) 토폴로지를 지원하는 최신 혼합 신호 컨트롤러를 22일 발표했다. NCP1681은 초고밀도 오프라인 전원 공급장치를 대상으로 하며, 최대 350W 설계에 적합한 NCP1680의 성공을 토대로 전력 용량을 킬로 와트(kW) 범위까지 확장한다.종전 TP PFC는 설계가 까다롭고 코딩이 필요한 마이크로컨트롤러(MCU)가 필요했다. 이번에 새로 공개된 NCP1681은 코딩 없이 몇 개의 외부 컴포넌트만으로 완벽한 기능을 제공하는 TP PF
AMD가 3D V-캐시™ 기술(AMD 3D Vache™ technology)이 적용된 3세대 AMD EPYC™ 프로세서(코드명: 밀란-X, Milan-X) 제품군을 22일 발표했다.AMD “젠 3(Zen 3)” 코어 아키텍처를 기반으로 설계된 신형 3세대 EPYC 프로세서는 데이터 센터 전용 CPU 중 세계 최초로 3D 다이 적층 기술을 지원해 다양한 기술적 컴퓨팅 워크로드에서 적층 기술이 적용되지 않은 동급 EPYC 프로세서 대비 최대 66% 향상된 성능을 제공한다.새로운 EPYC 프로세서는 기존 3세대 AMD EPYC 프로세서와
NXP 반도체는 전기차 시장에서 탄화규소(SiC) 파워 반도체 모듈 보급을 확산시키기 위해 히타치 에너지와 협력한다고 22일 발표했다. 이 프로젝트는 NXP의 고급 고성능 GD3160 절연 HV 게이트 드라이버와 히타치 에너지의 로드팩(RoadPak) 자동차 SiC MOSFET 파워 모듈로 구성된 파워트레인 인버터를 위한 보다 효율적이고 안정적이며 기능적으로 안전한 SiC MOSFET 기반 솔루션을 제공하는 것을 목표로 한다.히타치 에너지의 고성능 자동차 파워 반도체 모듈 로드팩(RoadPak)은 우수한 방열, 저유도 인덕턴스(lo
사물인터넷(IoT) 보안 솔루션 전문업체인 IAR 시스템즈 그룹(IAR Systems Group) 자회사인 시큐어씽즈(Secure Thingz)는 디바이스 프로그래밍 서비스 및 기술 부문의 글로벌 리더인 하이로 시스템즈(Hi-Lo Systems)와 파트너십을 체결했다고 21일 밝혔다.시큐어씽즈는 최근 세계경제포럼(World Economic Forum, WEF)의 커넥티드 월드 협의회(Council of the Connected World)를 통해 여러 단체들과 힘을 합쳐 IoT 보안에 대한 합의를 이끌어냈다. 새로운 소비자 IoT
텍사스 인스트루먼트(TI)는 미국 텍사스주 휴스턴에서 개최되는 응용전력전자 전시회인 APEC(Applied Power Electronics Conference)에서 전원 관리의 복잡한 설계 과제를 해결하는 전원 솔루션들을 소개할 예정이라고 21일 밝혔다.지난 20일부터 오는 24일까지 개최되는 APEC 전시회에서, TI는 전원관리 포트폴리오에 추가된 최신 기능을 소개하면서 ▲전력 밀도는 향상시키고▲ EMI와 잡음, 정동작 전류(IQ)는 낮추고 ▲신뢰성을 높이는 방법에 관하여 시연할 예정이다. 더불어, TI의 전원 전문가들이 16개의
마우저 일렉트로닉스는 ams 오스람(ams OSRAM)의 TMF8820, TMF8821 및 TMF8828 멀티존 ToF 센서 제품을 공급한다고 18일 밝혔다. 이 고성능 dToF(direct-time-of-flight) 센서 제품은 5m 감지 범위를 제공하며, 이 디바이스의 다중 렌즈 어레이는 조명의 범위를 크게 넓혀준다.TMF8820 및 TMF8821 센서는 TMF8828 센서와 더불어 마우저 일렉트로닉스에서 주문 가능하고, 단일 광자 검출기 다이오드(SPAD) 배열, TDC(Time-to-Digital Converter) 및 히
AMD가 ‘AMD 소프트웨어: 아드레날린 에디션 2022(AMD Software: Adrenalin Edition 2022)’와 첨단 공간 업스케일링 기술 ‘AMD 피델리티FX 슈퍼 해상도 2.0(AMD FidelityFX Super Resolution, 이하 FSR 2.0)’을 18일 발표했다. AMD는 새로운 소프트웨어와 FSR 2.0 기술로 사용자들에게 여러 게임 타이틀에서 새로운 수준의 성능과 높은 반응성, 시각적 충실도를 선보일 계획이다.새로운 AMD 소프트웨어는 여러 첨단 혁신 기술로 게이밍 성능을 극대화하기 위해 설계됐
마이크로컨트롤러 및 플래시-IP 솔루션 전문업체인 마이크로칩테크놀로지(아시아 총괄 및 한국대표: 한병돈)는 연례 행사인 마이크로칩 대학생 장학금 지원 프로그램 시상식을 지난 16일 개최하고, 국내 13개 대학 전자공학도 38명에게 장학금을 수여했다고 밝혔다.올해 마이크로칩 장학금 수혜자들은 대학생 및 대학원생들을 대상으로 PIC® 및 AVR® 마이크로컨트롤러(MCU) 관련 강의에서 우수한 성적을 거둔 학생들을 선발했으며, 산학협력 프로그램 내 임베디드 설계 프로젝트에 참여해 탁월한 성과를 거둔 학생들도 선발됐다. 특히 마이크로칩 제
AMD가 라이젠 7 5800X3D (AMD Ryzen™ 7 5800X3D) 프로세서 출시 일정을 16일 공개했다.AMD 라이젠 7 5800X3D 프로세서는 AMD 3D V-캐시™ (AMD 3D V-Cache™) 기술이 적용된 최초의 라이젠 프로세서로, 캐시 적층 기술이 사용되지 않은 기존 프로세서 대비 15% 높은 게이밍 성능을 제공하는 강력한 게이밍 데스크톱 프로세서라고 회사측은 밝혔다. 또 AMD는 새로운 라이젠 3, 5, 7 시리즈 프로세서와 칩셋 호환성 확장을 발표하는 등 모든 사용자에게 최적화된 게이밍 경험을 제공하기 위한
마우저일렉트로닉스는 아나로그디바이스(ADI)의 ADMV4540 K-대역 직교 복조기를 공급한다고 15일 밝혔다. ADMV4540은 합성기가 내장된 고집적 직교 복조기 제품으로 완전한 실외 장치가 필요한 차세대 K-대역 고처리량 지상 단말 위성 통신 시스템에 적합하다.마우저가 제공하는 아나로그디바이스(ADI) ADMV4540 직교 복조기는 공급 전압이 3.3V이고 총 전력 손실이 3.2W 미만인 단일 칩 솔루션이다. 해당 디바이스는 전압 제어 발진기(VCO), 다운컨버터, 필터링 기저대역 증폭기, 저잡음 증폭기(LNA) 및 직렬 주변
임베디드 개발용 소프트웨어 도구 및 서비스 전문업체인 IAR 시스템즈(IAR Systems®)는 RISC-V용 전문 개발 도구 체인 IAR 임베디드 워크벤치(IAR Embedded Workbench® for RISC-V)에서 64비트 RISC-V 코어를 지원한다고 15일 밝혔다. 64비트 코어까지 지원 범위를 확장함으로써, IAR 시스템즈는 RISC-V를 위한 전문적인 개발 솔루션 제공에 계속 앞서 나가고 있다.RISC-V용 IAR 임베디드 워크벤치는 임베디드 개발자가 필요로 하는 모든 것을 한 개의 단일 IDE에 통합한 완전한 C
반도체 및 첨단 웨이퍼 레벨 패키징(WLP) 웨이퍼 처리 솔루션 전문 기업인 ACM 리서치(ACM Research, Inc.)는 Ultra ECP map 장비 13대와 Ultra ECP ap 구리 도금 시스템 8대를 수주했다고 14일 밝혔다. 이 중 10대는 중국 내 최상위 파운드리 업체로부터 추가 주문을 받은 것이다. ACM의 Ultra ECP map은 고객사의 65nm~28nm 공정에서 성능을 평가한 결과, 신속한 대응 능력과 요구되는 수준 이상의 탁월한 성능으로 고객사의 신뢰를 얻어 대량주문을 확보할 수 있었다.ACM의 Ult
커넥터 전문업체인 몰렉스(Molex)는 스쿠바(Squba) 방수용 와이어-투-와이어 커넥터가 방수는 물론 먼지, 모래 및 기타 오염 물질에 대한 내성에 대해 세계에서 가장 엄격한 국제 기준을 충족해 IP68등급을 획득했다고 11일 발표했다. 이에 따라 몰렉스는 극한 환경 조건으로부터 보호해야 하는 다양한 소비자 기기, 상용 차량, 산업 자동화, 커넥티드 홈 그리고 공간 제약이 있는 애플리케이션에 적합한 소형 커넥터에 대한 신뢰성을 충족할 수 있게 됐다.이번 인증은 몰렉스의 스쿠바 커넥터가 먼지와 모래에 대해 방진 성능을 가질 뿐 아
AMD는 11일 맥 프로(Mac Pro)를 위한 AMD 라데온™ PRO W6600X(AMD Radeon™ PRO W6600X) 그래픽 카드를 발표했다. 어워드 수상작인 AMD RDNA™ 2 아키텍처를 기반으로 설계된 라데온 프로 W6600X 그래픽 카드는 AMD 인피니티 캐시™(AMD Infinity Cache™) 등 AMD의 첨단 그래픽 기술을 통해 여러가지 전문가용 애플리케이션과 워크로드에서 탁월한 비주얼과 성능을 제공할 계획이다.AMD 라데온 프로 W6000X 시리즈(AMD Radeon PRO W6000X Series) 그래픽
인피니언 테크놀로지스(코리아 대표이사 이승수)는 디스크리트 전력 MOSFET의 새로운 기준을 제시하는 PQFN 2 x 2 mm2 OptiMOS™ 5 25V 및 30V 제품을 출시한다고 10일 밝혔다. 박막 웨이퍼 기술에 혁신적인 패키징을 결합한 이들 신제품은 초소형 폼팩터로 향상된 성능을 제공한다.OptiMOS 5 25V 및 30V 제품은 서버, 텔레콤 브릭, 휴대용 충전기 및 무선 충전 용 SMPS(Switched Mode Power Supply)의 동기 정류에 최적화되었다. 또한 드론에 사용되는 소형 브러쉬리스 모터의 전자 속도
AMD가 최대 64 코어 및 128 스레드를 탑재한 AMD 라이젠 스레드리퍼 PRO 5000 WX-시리즈 워크스테이션 프로세서를 10일 발표했다.라이젠 스레드리퍼 PRO 5000 WX-시리즈는 라이젠 스레드리퍼 PRO 3000 WX 프로세서를 계승하는 제품군으로 AMD "젠 3(Zen 3)" 코어 아키텍처를 기반으로 워크스테이션 워크로드를 위한 향상된 성능, 효율성, 주사율을 제공한다. 라이젠 스레드리퍼 PRO 5000 WX-시리즈는 레노버 씽크스테이션 P620(Lenovo ThinkStation P620)에 탑재되어 사용자들에게
무선 커넥티비티 및 센싱·IP 솔루션 전문업체인 CEVA가 리비에라웨이브스(RivieraWaves) Wi-Fi IP 제품군의 최신 모델인 리비에라웨이브스 Wi-Fi 6 엑세스 포인트(AP) IP를 8일 발표했다.리비에라웨이브스 Wi-Fi 6 AP IP는 IEEE 802.11ax 표준의 최신 고성능 기능을 바탕으로, 기기 사용이 많은 가정과 사무실, 공장 등에 프리미엄 와이파이를 제공한다. 이는 Wi-Fi 6의 수요가 높은 스마트홈, 산업용, 자동차 및 IoT 등의 분야에서 새로운 소비자와 기업 애플리케이션이 초고속 전송과 낮은 지연