인텔은 15일(현지시각) 세계 최초 상업용 마이크로프로세서인 인텔® 4004의 출시 50주년을 기념한다고 밝혔다. 지난 1971년 출시된 4004는 클라우드에서 에지에 이르기까지 거의 모든 현대 기술의 ‘두뇌’ 역할을 하는 현대 마이크로프로세서 컴퓨팅의 길을 열었다. 마이크로프로세서는 유비쿼터스 컴퓨팅, 편재 접속성, 클라우드-투-에지 인프라 및 인공지능과 같은 강력한 기술의 융합을 가능하게 하며, 그 어느 때보다 빠르게 변화하는 혁신 속도를 창출한다.팻 겔싱어 (Pat Gelsinger) 인텔 CEO는 “4004 칩이 출시된 지
퀄컴 테크날러지 Inc.(Qualcomm Technologies Inc.)는 퀄컴 본사 수석 부사장 겸 아태지역 총괄 사장(senior vice president and president of Asia-Pacific)에 권오형 퀄컴코리아 사장을 승진 임명한다고 밝혔다. 권오형 아태지역 총괄 사장은 중국과 인도를 제외한 아태지역 전체를 담당하게 된다. 권오형 신임 아태지역 총괄 사장은 지난 2007년 퀄컴 본사 미국 샌디에고에서 한국영업 이사로 퀄컴에 합류해 퀄컴의 모바일, 컴퓨팅, 인프라, RF 프론트엔드(RF Front-End),
NXP 반도체는 2021년형 포드 F-150 픽업, 머스탱 마하-E, 브롱코 SUV를 포함한 포드 자동차(Ford Motor)사의 전 차량군이 향상된 운전자 경험, 편의성, 서비스를 제공할 수 있도록 포드 자동차사와 협력한다고 밝혔다.완전히 네트워크로 연결된 포드의 새로운 차량 아키텍처는 NXP의 차량 네트워킹 프로세서와 i.MX 8 시리즈 프로세서를 통해 차량을 업그레이드함으로써 고객 라이프스타일을 개선하고 소유 경험을 최신화한다.NXP의 차량 네트워크 프로세서는 차량 내 보안 네트워킹을 제공하고 게이트웨이가 OTA 소프트웨어 업
임베디드 개발용 소프트웨어 도구 및 서비스 공급회사인 IAR 시스템즈(IAR Systems®)는 리눅스와 윈도우 기반 프레임워크를 지원하는 Arm용 IAR 빌드 툴을 공급함으로써, 자동 빌드 기능을 지원하는 유연한 자동화 워크플로우용 제품군을 더욱 확장한다고 12일 밝혔다. 자동화된 애플리케이션 빌드 및 테스트 공정을 위해 교차 플랫폼 기반 프레임워크를 지원하는 이 새로운 툴을 활용하면 핵심 소프트웨어 빌드 및 테스트 작업을 대규모로 전개할 수 있다.효율을 보장하기 위해, 소프트웨어 개발 환경은 확장 가능성과 유연성을 갖출 필요가
삼성전자가 반도체 패키징 기술 혁신을 통해 고성능 반도체용 2.5D 패키징 솔루션 'H-Cube(Hybrid-Substrate Cube)'를 개발하고, 고성능 반도체 공급을 확대한다.삼성전자는 기존 2.5D 패키징 솔루션 I-Cube에 이어 이번에 고대역폭 메모리(HBM)를 6개 이상 탑재 가능한 업계 최고 사양의 'H-Cube'를 확보하며, 데이터센터·AI·네트워크 등 응용처별 시장에 맞는 맞춤형 반도체를 고객의 니즈에 맞춰 다양한 형태의 패키지로 제공할 수 있게 됐다.삼성전자 'H-Cube
마우저 일렉트로닉스는 아나로그디바이스(ADI), 뷔르트 일렉트로닉스(Würth Elektronik), 하팅(HARTING)과 협력해 단일 쌍 이더넷(SPE) 기술에 초점을 둔 신규 솔루션 페이지를 발표했다. 스마트 공장과 산업용 사물 인터넷(IIoT)의 성장으로 인해 공장에서는 더욱 강력한 연결 성능이 필요하게 되었다. 이더넷은 대규모 산업 연결을 위한 대표적인 아키텍처로, 자동화 시스템을 네트워크에 연결하는 주요 수단이다. SPE 기술은 필드 레벨 액추에이터 장치와 센서에 단일 와이어 쌍을 통해 고성능으로 데이터/전력을 전송한다.
엔비디아는 일상 속에서 운전하면서 생기는 스트레스와 불편함을 없애기 위한 AI 플랫폼인 엔비디아 드라이브 컨시어지(DRIVE Concierge)와 드라이브 드라이브 쇼퍼(DRIVE Chauffeur)를 발표했다. 소프트웨어 정의차량은 엔비디아 드라이브 오린(DRIVE Orin)과 두 가지 핵심 컴퓨터인 AI 비서 드라이브 컨시어지, 자율주행 장치인 드라이브 쇼퍼가 탑재될 예정이다. 드라이브 컨시어지는 엔비디아 드라이브 IX 기술과 엔비디아 옴니버스 아바타(Omniverse Avata)를 사용해 엔비디아 드라이브 AV 기술을 기반으로
마우저 일렉트로닉스는 아나로그디바이스(ADI)와 합병한 맥심 인터그레이티드와 공동으로 LiDAR 시스템의 이점과 과제에 대해 집중적으로 탐구하는 신규 전자책을 발간했다. ‘7인의 전문가가 이야기하는 LiDAR 설계(7 Experts on LiDAR Design)’에서 업계 전문가들은 새로운 LiDAR 솔루션의 개발에 있어서 가장 유망한 분야와 더불어 주요 해결 과제들에 대해 다룬다.LiDAR 솔루션은 1~3cm의 정밀도로 최대 200m 떨어진 물체의 거리 측정(ToF)이 가능하기 때문에 자동차 운전자 보조 시스템(ADAS) 등을 포
내년 D램 공급 증가에도 불구하고 가격 하락 영향 탓에 올해와 비슷한 매출 수준을 유지할 것이라는 분석이 나왔다.시장조사업체 트렌드포스는 내년 전 세계 D램 시장 매출이 915억4400만달러(약 108조3000억원)를 기록할 것으로 5일 전망했다. 올해 매출 예상액보다 0.3% 증가한 수준이다. 사실상 매출이 거의 동일한 수준을 유지할 것으로 본 것이다.내년 비트 단위 D램 공급량은 올해보다 18.6% 증가할 것으로 관측됐지만, 평균 판매가격이 전년 대비 15% 가량 하락할 것으로 예상됐다. 트렌드포스는 "대부분의 D램 고객사 재고
마우저 일렉트로닉스는 업계를 선도하는 전자부품 제조사이자 공급사인 번스(Bourns)와 공동으로 신규 전자책을 발간했다. ‘How to Choose the Right Surge Protection Technology(서지 보호 기술의 올바른 활용법)’에서 번스와 다른 유명 기업의 전문가들은 정교한 전자 시스템에서 서지 보호 기술을 어떻게 활용할 수 있는지에 대해 다양한 해결책을 제시한다.전자 설계가 갈수록 복잡해짐에 따라 PCB 밀도는 그에 필적하는 수준으로 증가했다. 그 결과, 이처럼 밀도가 높은 보드 레이아웃은 번개(lightn
인텔은 레드햇이 자사 오픈 하이브리드 클라우드 기술과 산업용 인텔 에지 컨트롤 및 산업용 인텔 에지 인사이트를 결합해 인더스트리 4.0을 스마트 제조 및 에너지 사용 사례로 전환하는 등 인텔과의 파트너십을 확장한다고 밝혔다.레드햇이 발표한 양사 주요 협력 내용은 다음과 같다:가상화 및 컨테이너 제어와 인공지능/머신러닝 모델을 결합한 확장 가능한 개방형 플랫폼을 생성하는 인텔 ECI를 통한 레퍼런스 아키텍처 개발제어용 소프트웨어 정의 솔루션을 통해 유연성 및 가용성을 향상하고 비용을 절감해 현대적인 산업용 에지 솔루션 기반을 구축하도
엔비디아(www.nvidia.co.kr, CEO 젠슨 황)가 새롭게 발매 예정인 배틀필드 2042(Battlefield 2042)의 최신 PC 테크 트레일러를 공개했다. 이번 트레일러는 엔비디아가 개발사 EA 및 DICE와 협력해 해당 게임에 적용한 PC 전용 DLSS, 리플렉스(Reflex) 및 레이 트레이싱(ray tracing) 기술의 뛰어난 성능을 보여준다.PC 게이머들은 더 높은 디테일, 한계를 뛰어넘는 프레임 속도, 가변 재생 속도(VRR) 지원 지싱크(G-SYNC) 모니터, TV 및 디스플레이로 기존과는 차원이 다른 배
텍사스 인스트루먼트(TI)는 정동작 전류(IQ)가 60nA로 극히 낮은 양방향 벅/부스트 컨버터 를 출시한다고 밝혔다. 이는 경쟁 부스트 컨버터에 비해 IQ가 1/3에 불과한 수준이다. 새로 출시된 TPS61094 벅/부스트 컨버터는 슈퍼커패시터 충전을 위한 벅 모드를 통합하는 동시에 IQ 가 극히 낮기 때문에, 일반적으로 사용하는 하이브리드 레이어 커패시터 (HLC: Hybrid-layer Capacitors)에 비해서 배터리 수명을 20%까지 연장할 수 있다. 슈퍼커패시터의 충전과 방전은 스마트 계량기, 연기 감지기, 비디오 도
지능형 전력 및 센싱 기술의 선도기업인 온세미가 실리콘 카바이드(SiC) 생산업체 GT 어드밴스드 테크놀로지스 인수를 완료했다고 2일 밝혔다. 온세미는 이번 인수를 통해 SiC 공급 능력을 확대할 방침이다.온세미의 고객들은 GTAT의 결정 성장(crystalline growth)에 대한 폭넓은 경험과 웨이퍼링-레디 SiC 개발에 대한 뛰어난 기술 역량과 전문성을 기반으로 혜택을 받게 된다. SiC는 차세대 반도체의 핵심 부품으로, 전기차, 전기차 충전, 에너지 인프라 등 많은 응용 분야에서 기술적 이점을 제공하고 시스템 효율을 향상
임베디드 개발 소프트웨어 도구 및 서비스 공급업체인 IAR 시스템즈와 IAR 시스템즈 그룹의 자회사인 시큐어씽즈는 마이크로소프트 애저 IoT 및 RTOS 플랫폼용으로 ‘개발부터 배포까지’ 지원하는 토털 솔루션을 발표했다.많은 애플리케이션들이 기존 임베디드 기기에서 클라우드 지향적인 에지 컴퓨팅 노드로 빠르게 전환함에 따라, 개발 및 제조 프로세스 모두에 클라우드 연결을 통합하여 원활하고 보안성을 갖춘 공급망을 구축해야 할 필요성이 커지고 있다. 이번에 새롭게 소개된 솔루션은 클라우드 지원 ID와 강력한 신뢰점(RoT) 기술을 통합해
Arm은 클라우드 네이티브 소프트웨어 경험을 구현하기 위한 이니셔티브인 프로젝트 카시니(Project Cassini)의 성과를 발표했다. 지난 2019년 첫 발을 내디딘 프로젝트 카시니의 참여 파트너사 규모는 현재 2배 이상 증가했으며, IoT와 인프라 엣지 기술의 잠재력을 실현하기 위해 더욱 확장해 나가고 있다.Arm 파트너사들의 Arm 기반 칩 누적 출하량은 현재 2,000억 개 이상에 달하며, 해당 칩의 대부분이 우리가 일어나서 잠들 때까지 일상 속 모든 곳에서 마주하는 다양한 디바이스들에 탑재되어 있다. Arm의 기술이 Io
마우저 일렉트로닉스는 스카이웍스 솔루션(Skyworks Solutions)의 기능성 세라믹 대역 통과 필터 제품을 공급한다고 1일 밝혔다. 이 초소형 표면 실장 세라믹 필터는 군용 무선 통신, 지구 탐사, 항공, 항공 무선 항법 및 무선 탐지 애플리케이션을 위한 휴대용 송수신기를 비롯하여 다양한 통신 애플리케이션을 위한 유연한 설계 옵션을 제공한다.마우저 일렉트로닉스에서 제공하는 Skyworks Solutions 대역 통과 필터의 주파수 범위는 200MHz~8GHz이다. 이 필터는 최대 10W(연속파)의 높은 전력 처리 기능을 제공
램리서치의 글로벌 반도체 장비 생산기지인 램리서치매뉴팩춰링코리아가 11월 1일 창립 10주년을 맞았다.램리서치매뉴팩춰링코리아는 지난 2011년 설립 이후 10년 동안 부품 로컬 소싱을 넘어 반도체 장비 국산화로 한국 반도체 산업 생태계와 함께 성장해왔다. 단순히 부품 소싱을 넘어, 엄격한 품질관리와 교육으로 국내 협력사의 역량을 높여 국내에서 제조한 반도체 장비를 글로벌 시장으로 역수출하는 단계까지 동반성장해 왔다. 실제로 매년 생산량을 늘려가며 2021년에는 7000호기를 생산해 국내 공급과 함께 글로벌 시장으로 수출하는 성과를
반도체설계자동화(EDA) 툴 업체인 케이던스가 Arm사의 유니버시티 프로그램(Arm University Program, AUP)과 협력, Arm의 'VLSI 기초과정 – 실습 교육키트'에 케이던스의 최신 디지털 임플리멘테이션 소프트웨어를 활용해 교육키트를 최적화할 수 있도록 지원한다고 밝혔다.VLSI(very large scale integrated circuit) 교육키트는 AUP에서 지난해 발표한 실습 교육키트로 20개의 모듈이 포함돼 있고, 강의 슬라이드 및 실습으로 10-12주짜리 일반 학부 과정에 구성할 수
SK하이닉스가 17년전 회사가 어려울 때 분사했던 키파운드리를 다시 인수한다. D램⋅낸드플래시 등 메모리반도체에 역량이 집중된 SK하이닉스는 이번 인수로 시스템반도체 사업 역량을 강화할 수 있게 됐다. SK하이닉스는 매그너스반도체로부터 키파운드리 지분 100%를 5758억원에 인수하기로 계약을 체결했다고 29일 밝혔다. 키파운드리는 지난 2004년 하이닉스반도체(SK하이닉스 전신)가 경영난 타계를 위해 매각한 비메모리부문 중 하나다. 당시 매그나칩반도체라는 이름으로 분사됐는데, 매그나칩은 지난해 충북 청주 파운드리 시설만 따로 분리