숨가쁘게 변화하는 산업 환경에서 매주 기업들 소식이 쏟아져 나옵니다. KIPOST는 다양한 전자 제조 관련 기업들의 사업 전략과 수행 실적을 엿볼 수 있는 정보들을 일주일간 한 데 모아 제공합니다.
중국 샤오미가 최근 오포의 스마트폰용 반도체 설계 사업 포기와 관련해 자신들은 중단 없이 칩 설계를 지속하겠다고 밝혔다. 디지타임스는 최근 샤오미 CEO인 루웨이빙은 투자자 브리핑을 통해 “칩 설계 사업은 마라톤 같은 장기 프로젝트”라고 말했다고 7일 보도했다. 외부에서 제기되는 반도체 칩 설계 사업 중단설을 일축한 것이다.실제 샤오미의 반도체 설계 프로젝트는 오포 자회사 저쿠와 비교할 때 점진적 접근 방식을 취하고 있다. 저쿠는 AP(애플리케이션프로세서)⋅베이스밴드칩 등 스마트폰 핵심 칩을 개발하는데 집중했지만, 샤오미는 ISP(
샤오미가 자체 개발 반도체 '서지(Surge) C1'을 공개했다. 이 칩은 샤오미가 지난 2017년 '서지 S1'을 발표한 이후 나온 약 4년 만에 나온 샤오미의 두번째 자체 개발 칩이다. 서지 S1은 SoC 칩 였지만, 이번 서지 C1은 이미지시그널프로세서(ISP) 칩이다. 샤오미가 반도체 개발을 지속적으로 진행하고 있다는 것을 보여준 셈이기도 하다. 샤오미는 2014년부터 반도체 개발을 시작, 3년 만에 서지 S1을 선보인 바 있다. 당시 28nm 공정을 채용, 샤오미의 엔트리급 스마트폰 '미
중국에서 차량용 반도체 수급난이 제기된 가운데 중국 전기차 기업 비야디(BYD)가 자사의 경우 문제가 없다고 전했다.7일 중국 언론 베이징상바오에 따르면 중국 폭스바겐 관계자는 베이징상바오와 인터뷰에서 "코로나19로 인한 불확실성이 특정 자동차 부품 칩 공급에 영향을 미친 가운데 중국 시장이 회복하면서 수요가 늘자 상황이 심각해지고 자동차 생산이 중단될 위험을 초래했다"고 전했다.매체에 따르면 칩 공급 문제로 폭스바겐의 중국 소재 두 개 공장이 이달 초 잇따라 생산 중단 상황을 맞았다. 칩 부족 사태로 차량의 핵심 시스템인 ESP(
중국 BOE가 '화웨이 공급 중단설'을 거듭 진화하고 나섰다. 앞서 1일 여러 중국 언론은 미국 정부의 제재로 BOE가 화웨이에 OLED 공급을 할 수 없게 될 것이란 설이 제기되고 있다고 전했다. 미국 정부의 제재가 효력을 발휘하는 9월 14일 이후 미국 정부에 신청, 허가를 통해서만 화웨이에 제품을 공급할 수 있게 될 것이라고 보도했다. 이에 대해 BOE는 1일 결국 답을 내고 "양산 납품과 신제품 개발 등 (화웨이와의) 모든 계획이 진행되고 있다"고 밝혔다. BOE는 앞서 재무발표회에서도 제기된 화웨이와의 협력
글로벌파운드리는 18일 퀄컴의 전(前) 임원인 아메리코 레모스(Americo Lemos)가 자사에 합류했다고 밝혔다. 동시에 아메리코 레모스를 중국지역 총재와 아시아 사업 발전 책임자로 임명돼 아시아 핵심 시장에서의 글로벌파운드리 사업을 이끌어갈 예정이라고 공개했다.글로벌파운드리에 따르면 아메리코 레모스는 합류 이전 퀄컴의 수석부총재, 인텔의 부총재를 지냈다. 반도체 업계에서 쌓은 풍부한 경험과 아시아와 중국 시장에서 사업 발전과 전략 경험 역시 보유하고 있다고 전했다.한 언론과 인터뷰에서 아메리코 레모스는 “2018년 3분기 글로
샤오미의 첫 프로세서 ‘서지(SURGE) S1’의 후속작인 서지 S2 개발이 진행 중이다. 서지 S1이 2017년 2월 28일 출시된 이후 2년 째 후속 제품 소식이 무뎌지자 ‘개발 중단설’이 흘러나온 데 대한 샤오미 책임자의 공식적 반박이 이주 나왔다.14일 샤오미의 왕텅(王腾, Wangteng) 상품총괄은 중국 소셜미디어 웨이보에서 직접 “서지 프로세서를 만들고 있는 중”이라고 밝혔다.이에 샤오미의 반도체 개발 작업은 진행형 임이 확인됐으나 아직 차기작 출시 시점은 명확치 않다. 차기작 개발에 생각보다 긴 시간이 투입되고 있다는
미디어텍이 첫 암호화폐 채굴칩 생산 계획을 보류할 것이란 설에 대해 “단일 상품에 대한 언급은 하지 않겠다”...
중국에서 반도체 설비투자를 계획한 몇몇 프로젝트가 좌초 위기에 놓였다. 지난 21일 대만 디지타임스는 최근 ...