중국에서 반도체용 포토레지스트 연구개발을 위한 협력 프로젝트가 시작됐다. 중국 샤먼 헝쿤(HENGKUN)과 중국 정부 산하 중국과학원마이크로전자연구소 산업화 플랫폼 난징(南京)청신(诚芯)반도체기술연구원이 협력해 공동으로 반도체용 포토레지스트 연구개발 및 산업화 프로젝트를 추진키로 했다. 샤먼러바오에 따르면 헝쿤 관계자는 "헝쿤은 중국과학원마이크로전자연구소의 글로벌 반도체 산업 기술 우위를 토대로 연구개발 역량을 강화하고 하이엔드 포토레지스트와 관련 원재료 기술 개발 및 산업화에 나설 것"이라고 밝혔다. 헝쿤은 샤먼에 본부를 둔 반도
중국 장쑤(江苏)성 추저우(徐州)경제기술개발구에 따르면 중국 카스메이트(CASMEIT, 江苏中科智芯集成科技有限公司)의 웨이퍼레밸페키징(WLP) 공장이 하반기 가동을 앞두고 준비에 한창이다.1기 공장의 클린룸 시공이 완성됐으며 파워 플랜트 설비를 진행하고 있다. 8월부터 장비 구축을 시작해 9~10월 조율 및 테스트를 거친 이후 11월 일부 생산라인 시생산에 돌입할 예정이다. 카스메이트는 중국 반도체 패키징 설계 및 제조 기업이다. 자체 지식재산(IP)을 기반으로 중급 및 고급 반도체 팬아웃(Fan-Out) 패키징과 고주파 RF칩 패
중국 파운드리 기업 SMIC가 1억1300만 달러에 산하 엘파운드리(LFoundry) 지분의 70%를 장쑤 CAS-IGBT 테크놀로지(JIANGSU CAS-IGBT TECHNOLOGY)에 매각했다.장쑤 CAS-IGBT 테크놀로지는 절연 게이트 양극성 트랜지스터 (IGBT)와 패스트리커버리다이오드(FRD) 등 신형 전력전자칩 연구개발에 주력하는 합작 기업이다.2011년 11월 자본금 1909만 위안 규모로 등록, 샤오칭윈(肖庆云)이 법정 대표자다. 주주인 우시 CAS-IGBT 테크놀로지가 17.78%의 지분을 보유했으며, 상하이화신(
중국에서 건설되고 있는 의미있는 반도체 장비 공장이 올해 모습을 드러낸다. 중국 쓰촨성 난충(南充)에 지어지고 있는 쭝커지우웨이(中科九微)의 반도체 장비 공장이다. 이 공장은 2~3선 도시에 반도체 산업의 뿌리를 내리는 주요 사례 중 하나로 꼽힌다. 쭝커지우웨이가 짓고있는 이 공장은 이달 막바지 건설 작업을 진행하고 있으며 4월 초 완공을 앞뒀다. 이어 후속 작업을 거쳐 올해 연말 운영을 시작한다.지난해 9월 쭝커지우웨이와 순칭(顺庆)구가 협력 협약을 맺었으며 난충 까오신기술산업단지에서 건설 작업이 진행 중이다. 총 투자액은 28억
정부 지원 등에 힘입어 중국 반도체 산업의 연구개발(R&D)가 강화되면서 발명 특허수량도 4만 여개를 넘어섰...
7월 중순 대만을 마주보고 있는 푸젠성 진장시(晋江市)에서 반도체 훈련센터가 문을 열었다. 최근 몇 년간 중...
ST마이크로일렉트로닉스(이하 ST), 중국과학원마이크로전자연구소(IMECAS), 중커신스따이(EPOCH, 中...